JPH0376795B2 - - Google Patents
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- JPH0376795B2 JPH0376795B2 JP60013052A JP1305285A JPH0376795B2 JP H0376795 B2 JPH0376795 B2 JP H0376795B2 JP 60013052 A JP60013052 A JP 60013052A JP 1305285 A JP1305285 A JP 1305285A JP H0376795 B2 JPH0376795 B2 JP H0376795B2
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- JP
- Japan
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- recess
- metal plate
- plating film
- mounting
- metal
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、放熱用金属板を強固に固定できると
共に、熱放散性を向上させ、電子部品への外部か
らの湿気の侵入を遮断できる電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
共に、熱放散性を向上させ、電子部品への外部か
らの湿気の侵入を遮断できる電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
従来、チツプ素子、半導体素子などの電子部品
を直接プリント配線用基板に搭載し、ワイヤーボ
ンデイングにより電気的に接続された電子部品搭
載用基板が、時計やカメラなどの内装基板として
使用されている。
を直接プリント配線用基板に搭載し、ワイヤーボ
ンデイングにより電気的に接続された電子部品搭
載用基板が、時計やカメラなどの内装基板として
使用されている。
第５図のａは、半導体素子１２を直接プリント
配線用基板１の上に搭載した場合の電子部品搭載
用基板の例である。このプリント配線用基板とし
ては、セラミツクス基板又は、有機系樹脂基板が
用いられている。
配線用基板１の上に搭載した場合の電子部品搭載
用基板の例である。このプリント配線用基板とし
ては、セラミツクス基板又は、有機系樹脂基板が
用いられている。
また、第５図のｂは、プリント配線用基板１の
表面側にザグリ加工又は積層成形により電子部品
搭載用凹部を設け、その凹部内に半導体素子１２
を搭載した電子部品搭載用基板を示している。
表面側にザグリ加工又は積層成形により電子部品
搭載用凹部を設け、その凹部内に半導体素子１２
を搭載した電子部品搭載用基板を示している。
なお、上記第５図ａ，ｂにおいて、符号２はプ
リント配線用基板１上に設けられた銅箔、５はそ
上に形成された金属メツキ被膜、１３はボンデイ
ングワイヤー、１４は封止用樹脂である。
リント配線用基板１上に設けられた銅箔、５はそ
上に形成された金属メツキ被膜、１３はボンデイ
ングワイヤー、１４は封止用樹脂である。
また、これら従来の電子部品搭載用基板におい
ては、電子部品からの発熱に対して十分な熱放散
が得られず、比較的低い出力の電子部品しか搭載
できない。そのため、高い出力の電子部品を搭載
する場合においては、放熱用のフインを設けるな
どの対策が必要である。
ては、電子部品からの発熱に対して十分な熱放散
が得られず、比較的低い出力の電子部品しか搭載
できない。そのため、高い出力の電子部品を搭載
する場合においては、放熱用のフインを設けるな
どの対策が必要である。
特にプリント配線用基板として有機系樹脂素材
を用いる場合には、軽量及び加工容易性の点でセ
ラミツク基板に比して有利であるが、金属などに
比較し熱伝導率が小さく電子部品からの熱放散性
は劣つている。
を用いる場合には、軽量及び加工容易性の点でセ
ラミツク基板に比して有利であるが、金属などに
比較し熱伝導率が小さく電子部品からの熱放散性
は劣つている。
また、有機系樹脂素材を用いる場合の問題点
は、耐湿性がセラミツクス基板に比べて非常に低
い。そのため、第５図ｂの構造を採用する場合に
は、外部からの湿気がプリント配線用基板を透過
して電子部品まで達し、電子部品を腐食させるお
それがある。
は、耐湿性がセラミツクス基板に比べて非常に低
い。そのため、第５図ｂの構造を採用する場合に
は、外部からの湿気がプリント配線用基板を透過
して電子部品まで達し、電子部品を腐食させるお
それがある。
そのため、耐湿性に対して高い信頼性が要求さ
れる分野には、有機系樹脂基板を使用することが
困難である。
れる分野には、有機系樹脂基板を使用することが
困難である。
また、従来の電子部品搭載用基板として、耐湿
性の向上のために、電子部品搭載用凹部の表面に
金属メツキ層を設けたものがある（特開昭59−
67686号公報参照）。しかし、このものは、電子部
品搭載用凹部の底面が有機系樹脂素材であるた
め、熱放散性に劣る。
性の向上のために、電子部品搭載用凹部の表面に
金属メツキ層を設けたものがある（特開昭59−
67686号公報参照）。しかし、このものは、電子部
品搭載用凹部の底面が有機系樹脂素材であるた
め、熱放散性に劣る。
また、プリント配線用基板に貫通穴を設け、そ
の中に金属板を圧入して、電子部品搭載用凹部を
形成した電子部品搭載用基板も提案されている
（特開昭59−67687号公報参照）。しかし、このも
のは、金属板が上記貫通穴内に圧入され、せいぜ
い接着層又はソルダーレジストによつて、その周
囲がプリント配線用基板の裏面側に支持されてい
る程度である。それ故、長期使用中に、金属板が
離脱するおそれがある。
の中に金属板を圧入して、電子部品搭載用凹部を
形成した電子部品搭載用基板も提案されている
（特開昭59−67687号公報参照）。しかし、このも
のは、金属板が上記貫通穴内に圧入され、せいぜ
い接着層又はソルダーレジストによつて、その周
囲がプリント配線用基板の裏面側に支持されてい
る程度である。それ故、長期使用中に、金属板が
離脱するおそれがある。
特に、電子部品搭載用基板は、高温から低温の
広範囲で繰り返し使用される。そのため、金属板
とプリント配線用基板との間が、両者の熱膨張率
の差異等により、剥離し易い。
広範囲で繰り返し使用される。そのため、金属板
とプリント配線用基板との間が、両者の熱膨張率
の差異等により、剥離し易い。
また、プリント配線用基板に貫通穴を設け、そ
の中にプリント配線用基板と同じ厚みの金属板を
圧入し、プリント配線用基板及び金属板の上下面
に金属メツキ層を形成し、その後金属板をザグリ
加工して電子部品搭載用凹部を設ける技術もある
（特開昭59−46086号公報参照）。しかし、この方
法は、金属板を圧入した後ザグリ加工するため、
プリント配線用基板上より切削屑等の除去が必要
となり、洗浄が煩雑となる。
の中にプリント配線用基板と同じ厚みの金属板を
圧入し、プリント配線用基板及び金属板の上下面
に金属メツキ層を形成し、その後金属板をザグリ
加工して電子部品搭載用凹部を設ける技術もある
（特開昭59−46086号公報参照）。しかし、この方
法は、金属板を圧入した後ザグリ加工するため、
プリント配線用基板上より切削屑等の除去が必要
となり、洗浄が煩雑となる。
また、プリント配線用基板に貫通穴を設け、こ
の中に、凹状に形成した金属加工物を挿入固定し
た電子部品搭載用基板もある（特開昭59−46087
号公報参照）。しかし、このものは、上記２番目
の公報の技術と同様に、金属板が剥離し易い。
の中に、凹状に形成した金属加工物を挿入固定し
た電子部品搭載用基板もある（特開昭59−46087
号公報参照）。しかし、このものは、上記２番目
の公報の技術と同様に、金属板が剥離し易い。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、プリント
配線用基板に対して金属板を強固に固定すること
ができ、かつ熱放散性及び耐湿性に優れた電子部
品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
配線用基板に対して金属板を強固に固定すること
ができ、かつ熱放散性及び耐湿性に優れた電子部
品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
本発明は、有機系樹脂素材からなるプリント配
線用基板の裏面側に、熱熱用の金属板を搭載する
ための金属板用凹部を、ザグリ加工により形成す
る工程と、 上記金属板用凹部の略中央の一部に電子部品を
搭載するための貫通穴を形成する工程と、 少なくとも上記金属板用凹部及び貫通穴の表面
に第１金属メツキ被膜を形成する工程と、 上記金属板用凹部の内底面に、上記貫通穴の裏
面側を塞ぐと共に、プリント配線用基板の表面側
に電子部品搭載用凹部が形成されるように、上記
第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して金属板
を接着する工程と、 上記金属板及び金属板用凹部の表面に連続して
第２金属メツキ被膜を形成すると共に、上記電子
部品搭載用凹部の表面にも第３金属メツキ被膜を
形成する工程と、 よりなることを特徴とする電子部品搭載用基板の
製造方法にある。
線用基板の裏面側に、熱熱用の金属板を搭載する
ための金属板用凹部を、ザグリ加工により形成す
る工程と、 上記金属板用凹部の略中央の一部に電子部品を
搭載するための貫通穴を形成する工程と、 少なくとも上記金属板用凹部及び貫通穴の表面
に第１金属メツキ被膜を形成する工程と、 上記金属板用凹部の内底面に、上記貫通穴の裏
面側を塞ぐと共に、プリント配線用基板の表面側
に電子部品搭載用凹部が形成されるように、上記
第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して金属板
を接着する工程と、 上記金属板及び金属板用凹部の表面に連続して
第２金属メツキ被膜を形成すると共に、上記電子
部品搭載用凹部の表面にも第３金属メツキ被膜を
形成する工程と、 よりなることを特徴とする電子部品搭載用基板の
製造方法にある。
本発明において最も注目すべきことは、プリン
ト配線用基板に上記のごとく金属板用凹部と貫通
穴とを設け、これらの表面に第１金属メツキ被膜
を形成し、その後金属板用凹部に対して貫通穴を
塞ぐと共に電子部品搭載用凹部が形成されるよう
に金属板を接着すること、その後金属板と金属板
用凹部の表面に連続して第２金属メツキ被膜と形
成し、また電子部品搭載用凹部の表面に第３金属
メツキ被膜を形成することである。
ト配線用基板に上記のごとく金属板用凹部と貫通
穴とを設け、これらの表面に第１金属メツキ被膜
を形成し、その後金属板用凹部に対して貫通穴を
塞ぐと共に電子部品搭載用凹部が形成されるよう
に金属板を接着すること、その後金属板と金属板
用凹部の表面に連続して第２金属メツキ被膜と形
成し、また電子部品搭載用凹部の表面に第３金属
メツキ被膜を形成することである。
そして、上記第１金属メツキ被膜は、上記金属
板を接着した後に上記第２金属メツキ被膜及び第
３金属メツキ被膜を形成するために施すものであ
る。
板を接着した後に上記第２金属メツキ被膜及び第
３金属メツキ被膜を形成するために施すものであ
る。
また、上記の全工程は、多数の電子部品搭載用
基板が格子状に配列された基板シートの状態で行
うことが望ましい。これにより、上記金属メツキ
層の形成を各電子部品搭載用基板に対して一度に
行うことができ、生産性が向上する。
基板が格子状に配列された基板シートの状態で行
うことが望ましい。これにより、上記金属メツキ
層の形成を各電子部品搭載用基板に対して一度に
行うことができ、生産性が向上する。
また、上記第２金属メツキ被膜と第３金属メツ
キ被膜とは同時に形成することが望ましい。
キ被膜とは同時に形成することが望ましい。
また、上記方法により得られる電子部品搭載用
基板としては、次のものがある。
基板としては、次のものがある。
即ち、このものは、有機系樹脂素材からなるプ
リント配線用基板において、該プリント配線用基
板はその裏面側にザグリ加工により形成した金属
板用凹部を有し、またその表面側には上記金属板
用凹部に貫通する貫通穴を有し、また、上記金属
板用凹部及び貫通穴の表面には連続した第１金属
メツキ被膜が形成されており、また該金属板用凹
部の内底面には上記貫通穴の裏面側を塞ぐと共に
プリント配線用基板の表面側に電子部品搭載用凹
部が形成されるように、上記第１金属メツキ被膜
の上に接着層を介して金属板を接着している。さ
らに、金属板の表面には金属板用凹部の表面まで
連続的に形成された第２金属メツキ被膜を有する
と共に、電子部品搭載用凹部の表面にも第３金属
メツキ被膜を有している。
リント配線用基板において、該プリント配線用基
板はその裏面側にザグリ加工により形成した金属
板用凹部を有し、またその表面側には上記金属板
用凹部に貫通する貫通穴を有し、また、上記金属
板用凹部及び貫通穴の表面には連続した第１金属
メツキ被膜が形成されており、また該金属板用凹
部の内底面には上記貫通穴の裏面側を塞ぐと共に
プリント配線用基板の表面側に電子部品搭載用凹
部が形成されるように、上記第１金属メツキ被膜
の上に接着層を介して金属板を接着している。さ
らに、金属板の表面には金属板用凹部の表面まで
連続的に形成された第２金属メツキ被膜を有する
と共に、電子部品搭載用凹部の表面にも第３金属
メツキ被膜を有している。
また、上記金属板用凹部の平面形状は、辺又は
コーナー部の少なくとも２箇所が変形しており、
金属板装着用位置合わせ部と形成している。
コーナー部の少なくとも２箇所が変形しており、
金属板装着用位置合わせ部と形成している。
また、金属板の平面形状についても、上記金属
板用凹部の形状と同様である。
板用凹部の形状と同様である。
また、上記プリント配線用基板は、上記電子部
品搭載用凹部よりも外側に導体ピン挿入用の多数
の孔を有しているプラグインパツケージ用基板と
することができる。
品搭載用凹部よりも外側に導体ピン挿入用の多数
の孔を有しているプラグインパツケージ用基板と
することができる。
以下に、本発明の実施例を、第１図〜第４図を
用いて説明する。
用いて説明する。
なお、下記説明において、金属メツキ層５は、
上記第１金属メツキ被膜を示し、金属メツキ層９
は金属板表面及び金属板用凹部３側のものが上記
第２金属板メツキ被膜を、電子部品搭載用凹部６
側のものが上記第３金属メツキ被膜を示してい
る。
上記第１金属メツキ被膜を示し、金属メツキ層９
は金属板表面及び金属板用凹部３側のものが上記
第２金属板メツキ被膜を、電子部品搭載用凹部６
側のものが上記第３金属メツキ被膜を示してい
る。
まず、本発明の電子部品搭載用基板の製造方法
を第２図に示す工程にて便宜上説明する。
を第２図に示す工程にて便宜上説明する。
第２図のａはプリント配線用基板１の裏面側を
ザグリ加工により凹部３を形成した縦断面図であ
る。プリント配線用基板の代表的なものは、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板、紙フエノール樹脂
基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラスポリイミド樹
脂基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。
そしてこれらの基板の両面には予め銅箔２等の金
属被膜が形成されていてもよい。前記基板１の裏
面側に形成された凹部の大きさ深さなどは特に限
定されるものではない。次に第２図のｂは、前記
基板１の裏面に形成された凹部３の略中央の一部
をザグリ加工又は打ち抜き加工などにより貫通孔
４を形成した縦断面図である。第２図のｃは少な
くとも前記基板１の裏面側の凹部３と貫通孔４と
を含む基板表面に金属メツキ被膜５を形成した縦
断面図である。該凹部３の壁面及び底面と該貫通
孔の壁面に形成される金属メツキ被膜５は湿気の
透過を防ぐためのものである。第２図のｄは前記
凹部３内底面に、前記貫通孔４を塞ぎかつ該貫通
孔４が、前記基板１の表面で電子部品を搭載すべ
き箇所の凹部６となるように接着層７を介して金
属板８を接合した状態の縦断面図である。前記接
着層としては未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラス
クロス又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂な
どであり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性
が高い接着層が好ましい。一方金属板は、銅、銅
系合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、アルミニ
ウム系合金など、比較的熱伝導率が大きいもので
あればよい。金属板の大きさ、厚さは特に限定さ
れるものではないが、板厚が厚くて表面積が大き
い方が、熱放散性を向上する上で有利である。前
記金属板を装着する位置を決める方法としては第
３図のａ，ｂに示すように基板裏面側の凹部３の
平面形状を、辺又はコーナー部の少なくとも２箇
所が変形されている基板と第３図のｃ，ｄのよう
に前記金属板８の平面形状の辺又はコーナー部の
少なくとも２箇所が変形されていることにより金
属板装着位置を決めることが有利である。前記第
２図のｅは前記凹部６の少なくとも含む基板両面
に金属メツキ被膜９を形成して、プリント配線用
基板１を金属板８とを一体化した状態の縦断面図
である。該金属メツキ被膜９はプリント配線用基
板１と前記金属板８の接着層への水の浸入を遮断
し電子部品搭載部への水の侵入を防ぐ効果があり
又金属板８と銅箔２が金属メツキ被膜８によつて
一体化されることにより電子部品からの発熱が金
属板から銅箔へ速やかに伝導し外部へ放散するた
め熱放散効果が向上する利点がある。第２図のｆ
は本発明による電子部品搭載基板に半導体素子１
２を実装しワイヤーボンデイングにより結線し、
半導体素子及びその周辺部を樹脂１４にて封止し
た状態の縦断面図である。この図面で１４は封止
樹脂であり、エポキシ、シリコーン樹脂などが好
しい。また１１は封止用樹脂の流出防止用の堰枠
である。このようにして製造された本発明のプリ
ント配線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有し
ているものである。その特徴は、有機系樹脂素材
からなるプリント配線用基板１の表面側には導体
回路と電子部品を搭載すべき凹部６を有し、前記
凹部６を裏面側にある金属板８と接触する金属メ
ツキ被膜９とを少なくとも有し、前記プリント配
線用基板１の裏面側には凹部３と該凹部表面には
金属メツキ被膜５と該金属メツキ被膜表面には接
着層７を介して金属板８が装着されており、前記
金属板と両基板面に金属メツキ被膜９が形成され
ていることである。第４図は、本発明のプラグイ
ンパツケージ基板の斜視図である。これは前記電
子部品搭載用基板の外周部に設けられたスルホー
ル１５に多数の導体ピン１６が周列状に配設され
て成るプラグインパツケージである。斜線部１７
に示す前記基板外周部及びスルホール１５表面に
熱硬化性樹脂シート１７が粘着されている。これ
はスルホールを完全に被覆するためである。
ザグリ加工により凹部３を形成した縦断面図であ
る。プリント配線用基板の代表的なものは、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂基板、紙フエノール樹脂
基板、紙エポキシ樹脂基板、ガラスポリイミド樹
脂基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。
そしてこれらの基板の両面には予め銅箔２等の金
属被膜が形成されていてもよい。前記基板１の裏
面側に形成された凹部の大きさ深さなどは特に限
定されるものではない。次に第２図のｂは、前記
基板１の裏面に形成された凹部３の略中央の一部
をザグリ加工又は打ち抜き加工などにより貫通孔
４を形成した縦断面図である。第２図のｃは少な
くとも前記基板１の裏面側の凹部３と貫通孔４と
を含む基板表面に金属メツキ被膜５を形成した縦
断面図である。該凹部３の壁面及び底面と該貫通
孔の壁面に形成される金属メツキ被膜５は湿気の
透過を防ぐためのものである。第２図のｄは前記
凹部３内底面に、前記貫通孔４を塞ぎかつ該貫通
孔４が、前記基板１の表面で電子部品を搭載すべ
き箇所の凹部６となるように接着層７を介して金
属板８を接合した状態の縦断面図である。前記接
着層としては未硬化のエポキシ樹脂含浸のガラス
クロス又は耐熱性の接着シート又は液状の樹脂な
どであり、接着性、耐熱性、耐久性などの諸特性
が高い接着層が好ましい。一方金属板は、銅、銅
系合金、鉄、鉄系合金、アルミニウム、アルミニ
ウム系合金など、比較的熱伝導率が大きいもので
あればよい。金属板の大きさ、厚さは特に限定さ
れるものではないが、板厚が厚くて表面積が大き
い方が、熱放散性を向上する上で有利である。前
記金属板を装着する位置を決める方法としては第
３図のａ，ｂに示すように基板裏面側の凹部３の
平面形状を、辺又はコーナー部の少なくとも２箇
所が変形されている基板と第３図のｃ，ｄのよう
に前記金属板８の平面形状の辺又はコーナー部の
少なくとも２箇所が変形されていることにより金
属板装着位置を決めることが有利である。前記第
２図のｅは前記凹部６の少なくとも含む基板両面
に金属メツキ被膜９を形成して、プリント配線用
基板１を金属板８とを一体化した状態の縦断面図
である。該金属メツキ被膜９はプリント配線用基
板１と前記金属板８の接着層への水の浸入を遮断
し電子部品搭載部への水の侵入を防ぐ効果があり
又金属板８と銅箔２が金属メツキ被膜８によつて
一体化されることにより電子部品からの発熱が金
属板から銅箔へ速やかに伝導し外部へ放散するた
め熱放散効果が向上する利点がある。第２図のｆ
は本発明による電子部品搭載基板に半導体素子１
２を実装しワイヤーボンデイングにより結線し、
半導体素子及びその周辺部を樹脂１４にて封止し
た状態の縦断面図である。この図面で１４は封止
樹脂であり、エポキシ、シリコーン樹脂などが好
しい。また１１は封止用樹脂の流出防止用の堰枠
である。このようにして製造された本発明のプリ
ント配線板は第１図の縦断面図に示す特徴を有し
ているものである。その特徴は、有機系樹脂素材
からなるプリント配線用基板１の表面側には導体
回路と電子部品を搭載すべき凹部６を有し、前記
凹部６を裏面側にある金属板８と接触する金属メ
ツキ被膜９とを少なくとも有し、前記プリント配
線用基板１の裏面側には凹部３と該凹部表面には
金属メツキ被膜５と該金属メツキ被膜表面には接
着層７を介して金属板８が装着されており、前記
金属板と両基板面に金属メツキ被膜９が形成され
ていることである。第４図は、本発明のプラグイ
ンパツケージ基板の斜視図である。これは前記電
子部品搭載用基板の外周部に設けられたスルホー
ル１５に多数の導体ピン１６が周列状に配設され
て成るプラグインパツケージである。斜線部１７
に示す前記基板外周部及びスルホール１５表面に
熱硬化性樹脂シート１７が粘着されている。これ
はスルホールを完全に被覆するためである。
本発明法により得られる電子部品搭載用基板に
おいては、金属板は金属板用凹部の表面に形成し
た第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して接着
されており、かつ該金属板はその表面及び金属板
用凹部の第１金属メツキ被膜の上に連続して形成
した第２金属メツキ被膜によつてプリント配線用
基板に固定されている。
おいては、金属板は金属板用凹部の表面に形成し
た第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して接着
されており、かつ該金属板はその表面及び金属板
用凹部の第１金属メツキ被膜の上に連続して形成
した第２金属メツキ被膜によつてプリント配線用
基板に固定されている。
即ち、金属板は、上記接着層と共に上記連続し
た第２金属メツキ被膜によつても、プリント配線
用基板に固定され、そして該第２金属メツキ被膜
は第１金属メツキ被膜に対して金属結合（金属メ
ツキ）により強固に結合されている。
た第２金属メツキ被膜によつても、プリント配線
用基板に固定され、そして該第２金属メツキ被膜
は第１金属メツキ被膜に対して金属結合（金属メ
ツキ）により強固に結合されている。
そして、第１金属メツキ被膜と第２金属メツキ
被膜とは、互いに金属であり熱膨張係数も同様で
ある。
被膜とは、互いに金属であり熱膨張係数も同様で
ある。
それ故、電子部品搭載用基板が、高温から低温
までの広い温度範囲において繰り返し使用される
場合においても、金属板を覆つている第２金属メ
ツキ被膜が第１金属メツキ被膜から剥離するとい
うことがない。
までの広い温度範囲において繰り返し使用される
場合においても、金属板を覆つている第２金属メ
ツキ被膜が第１金属メツキ被膜から剥離するとい
うことがない。
そのため、金属板は、接着層及び第２金属メツ
キ被膜によつて、第１金属メツキ被膜を介してプ
リント配線用基板に強固に結合され離脱のおそれ
は全くない。
キ被膜によつて、第１金属メツキ被膜を介してプ
リント配線用基板に強固に結合され離脱のおそれ
は全くない。
一方、電子部品搭載用凹部に関しては、その内
壁には第１金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被
膜が形成されている。そのため、電子部品が発生
した熱は、その側面にある両金属メツキ被膜に急
速に吸収される。そして、その熱は底面の第３金
属メツキ被膜より金属板に直ちに伝えられる。
壁には第１金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被
膜が形成されている。そのため、電子部品が発生
した熱は、その側面にある両金属メツキ被膜に急
速に吸収される。そして、その熱は底面の第３金
属メツキ被膜より金属板に直ちに伝えられる。
また、第３金属メツキ被膜から第１金属メツキ
被膜に伝わつた熱は金属板用凹部側の第１金属メ
ツキ被膜に伝わり、更に第２金属メツキ被膜を経
て外部へ放散される。
被膜に伝わつた熱は金属板用凹部側の第１金属メ
ツキ被膜に伝わり、更に第２金属メツキ被膜を経
て外部へ放散される。
このことは、第１金属メツキ被膜が金属板用凹
部と貫通穴に連続した形成され、また金属板搭載
後に第２金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被膜
が形成されているために達成される伝熱経路であ
る。
部と貫通穴に連続した形成され、また金属板搭載
後に第２金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被膜
が形成されているために達成される伝熱経路であ
る。
上記のごとく、電子部品の発生熱は、第３金属
メツキ被膜、第１金属メツキ被膜、第２金属メツ
キ被膜、金属板により、効率的に放散される。
メツキ被膜、第１金属メツキ被膜、第２金属メツ
キ被膜、金属板により、効率的に放散される。
また、電子部品搭載用凹部は、上記二重の第１
金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被膜により囲
まれている。また、底面は第３金属メツキ被膜及
び金属板が位置している。それ故、電子部品搭載
用凹部の電子部品に湿気が侵入することがなく、
耐湿性に優れている。
金属メツキ被膜及び第３金属メツキ被膜により囲
まれている。また、底面は第３金属メツキ被膜及
び金属板が位置している。それ故、電子部品搭載
用凹部の電子部品に湿気が侵入することがなく、
耐湿性に優れている。
以上のごとく、本発明によれば、プリント配線
用基板に対して金属板を強固に固定することがで
き、かつ熱放散性及び耐湿性に優れた電子部品搭
載用基板及びその製造方法を提供することができ
る。
用基板に対して金属板を強固に固定することがで
き、かつ熱放散性及び耐湿性に優れた電子部品搭
載用基板及びその製造方法を提供することができ
る。
第１図は本発明のプリント配線基板の縦断面
図、第２図ａ〜ｆは本発明のプリント配線基板の
製造方法のフローシートを示す該基板の縦断面
図、第３図ａ〜ｄは本発明の前記基板に金属板を
装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図は本
発明のプラグインパツケージ基板の斜視図、第５
図は従来の電子部品搭載基板の縦断面図である。 １…プリント配線用基板、２…銅箔、３…凹部
（金属板装着用凹部）、４…貫通孔、５…金属メツ
キ層（第１回目のメツキ層）、６…凹部（電子部
品搭載用凹部）、７…接着層、８…金属板、９…
金属メツキ層（第２回目のメツキ層）、１０…ソ
ルダーレジストマスク、１１…樹脂封止枠、１２
…半導体素子、１３…ボンデイングワイヤー、１
４…封止樹脂、１５…スルホール、１６…導体ピ
ン、１７…熱硬化性樹脂シート。
図、第２図ａ〜ｆは本発明のプリント配線基板の
製造方法のフローシートを示す該基板の縦断面
図、第３図ａ〜ｄは本発明の前記基板に金属板を
装着する位置合せ部の基板の平面図、第４図は本
発明のプラグインパツケージ基板の斜視図、第５
図は従来の電子部品搭載基板の縦断面図である。 １…プリント配線用基板、２…銅箔、３…凹部
（金属板装着用凹部）、４…貫通孔、５…金属メツ
キ層（第１回目のメツキ層）、６…凹部（電子部
品搭載用凹部）、７…接着層、８…金属板、９…
金属メツキ層（第２回目のメツキ層）、１０…ソ
ルダーレジストマスク、１１…樹脂封止枠、１２
…半導体素子、１３…ボンデイングワイヤー、１
４…封止樹脂、１５…スルホール、１６…導体ピ
ン、１７…熱硬化性樹脂シート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板
の裏面側に、放熱用の金属板を搭載するための金
属板用凹部を、ザグリ加工により形成する工程
と、 上記金属板用凹部の略中央の一部に電子部品を
搭載するための貫通穴を形成する工程と、 少なくとも上記金属板用凹部及び貫通穴の表面
に第１金属メツキ被膜を形成する工程と、 上記金属板用凹部の内底面に、上記貫通穴の裏
面側を塞ぐと共に、プリント配線用基板の表面側
に電子部品搭載用凹部が形成されるように、上記
第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して金属板
を接着する工程と、 上記金属板及び金属板用凹部の表面に連続して
第２金属メツキ被膜を形成すると共に、上記電子
部品搭載用凹部の表面にも第３金属メツキ被膜を
形成する工程と よりなることを特徴とする電子部品搭載用基板の
製造方法。 ２ 請求項１において、上記全工程は、多数の電
子部品搭載用基板が格子状に配列された基板シー
トの状態で行われることを特徴とする電子部品搭
載用基板の製造方法。 ３ 請求項１及び２において、第２金属メツキ被
膜及び第３金属メツキ被膜は、同時に形成される
ことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法。 ４ 有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板
において、該プリント配線用基板はその裏面側に
ザグリ加工により形成した金属板用凹部を有し、
またその表面側には上記金属板用凹部に貫通する
貫通穴を有し、 また上記金属板用凹部及び貫通穴の表面には連
続した第１金属メツキ被膜が形成されており、 また該金属板用凹部の内底面には上記貫通穴の
裏面側を塞ぐと共にプリント配線用基板の表面側
に電子部品搭載用凹部が形成されるように、上記
第１金属メツキ被膜の上に接着層を介して金属板
を接着してなり、 さらに、金属板の表面には金属板用凹部の表面
まで連続的に形成された第２金属メツキ被膜を有
すると共に、電子部品搭載用凹部の表面にも第３
金属メツキ被膜を有することを特徴とする電子部
品搭載用基板。 ５ 請求項４において、金属板用凹部の平面形状
は、辺又はコーナー部の少なくとも２箇所が変形
しており、金属板装着用位置合わせ部を形成して
いることを特徴とする電子部品搭載用基板。 ６ 請求項４において、金属板の平面形状は、辺
又はコーナー部の少なくとも２箇所が変形してお
り、金属板装着用位置合わせ部を形成しているこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板。 ７ 請求項４において、上記プリント配線用基板
は、上記電子部品搭載用凹部よりも外側に導体ピ
ン挿入用の多数の孔を有しているプラグインパツ
ケージ用基板であることを特徴とする電子部品搭
載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60013052A JPS61172393A (ja) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60013052A JPS61172393A (ja) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61172393A JPS61172393A (ja) | 1986-08-04 |
| JPH0376795B2 true JPH0376795B2 (ja) | 1991-12-06 |
Family
ID=11822356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60013052A Granted JPS61172393A (ja) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | 電子部品搭載用基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61172393A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2520429B2 (ja) * | 1987-10-27 | 1996-07-31 | 松下電工株式会社 | 電子部品実装用プリント配線板 |
| JPH0379440U (ja) * | 1989-12-01 | 1991-08-13 | ||
| JP4856470B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
| JP2010258260A (ja) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Nec Corp | 放熱プリント基板 |
| JP6138500B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-05-31 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5946087A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS5946086A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
| JPS5967687A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS5967686A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線基板とその製造方法 |
-
1985
- 1985-01-26 JP JP60013052A patent/JPS61172393A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61172393A (ja) | 1986-08-04 |
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