JPH0263553U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263553U JPH0263553U JP1988144061U JP14406188U JPH0263553U JP H0263553 U JPH0263553 U JP H0263553U JP 1988144061 U JP1988144061 U JP 1988144061U JP 14406188 U JP14406188 U JP 14406188U JP H0263553 U JPH0263553 U JP H0263553U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- utility
- mounting surface
- model registration
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案の第１の実施例を説明するた
めのリードフレームの中間製品の平面図、第１図
ｂ，ｃは本考案の第１の実施例を説明するための
リードフレームの平面図及びＸ―Ｘ′線断面図、
第２図は本考案の第１の実施例の実装状態を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図、第３図ａ，ｂは
本考案の第２の実施例を説明するためのリードフ
レームの平面図及びＹ―Ｙ′線断面図、第４図は
従来のリードフレームを説明するための平面図、
第５図は従来のリードフレームの実装状態を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １……タブ、２……切込み、３……タブリード
、４……リード、５……放熱部、６……半導体チ
ツプ、７……ボンデイング線、８……樹脂体、９
……ボンデイング領域。
めのリードフレームの中間製品の平面図、第１図
ｂ，ｃは本考案の第１の実施例を説明するための
リードフレームの平面図及びＸ―Ｘ′線断面図、
第２図は本考案の第１の実施例の実装状態を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図、第３図ａ，ｂは
本考案の第２の実施例を説明するためのリードフ
レームの平面図及びＹ―Ｙ′線断面図、第４図は
従来のリードフレームを説明するための平面図、
第５図は従来のリードフレームの実装状態を示す
樹脂封止型半導体装置の断面図である。 １……タブ、２……切込み、３……タブリード
、４……リード、５……放熱部、６……半導体チ
ツプ、７……ボンデイング線、８……樹脂体、９
……ボンデイング領域。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体集積回路用のリードフレームにおい
て、素子搭載面を有するタイプの中央部に設けた
エ字型の切込部と、前記切込部の前記タブの一部
を前記素子搭載面の反対側に折曲げて形成した爪
状の放熱部を有することを特徴とするリードフレ
ーム。 (2) タブの周縁部に設けた少なくとも１個所以
上の突起状のボンデイング領域を有することを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項のリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144061U JPH0263553U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144061U JPH0263553U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263553U true JPH0263553U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31411438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988144061U Pending JPH0263553U (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263553U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014758A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Renesas Electronics Corp | リードフレーム及びこれを用いた電子部品 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP1988144061U patent/JPH0263553U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011014758A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Renesas Electronics Corp | リードフレーム及びこれを用いた電子部品 |