JPH0265113A - 貫通コンデンサ組及びその製造方法 - Google Patents
貫通コンデンサ組及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0265113A JPH0265113A JP21481588A JP21481588A JPH0265113A JP H0265113 A JPH0265113 A JP H0265113A JP 21481588 A JP21481588 A JP 21481588A JP 21481588 A JP21481588 A JP 21481588A JP H0265113 A JPH0265113 A JP H0265113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- lead wires
- capacitor
- electrodes
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、貫通コンデンサ組及びその製造方法に関する
。
。
（従来の技術）
従来の貫通コンデンサは、一般に以下のようにして製造
される。
される。
第９図に示すように、円板状誘電体の中心部に貫通孔ａ
を有し、一方の主面及び他方の主面にそれぞれ円形電極
ｂ１とリング状電極ｂ２が形成されたコンデンサ素子Ｃ
の貫通孔ａに、第１Ｏ図示のような長さ方向中央部に鍔
ｄが形成されたリード線ｅを貫通し、更に、第８図に示
すように貫通孔ｆを有する絶縁耐熱性樹脂から成る円筒
状ストッパｇの貫通孔ｆにリード線ｅを貫通して、コン
デンサ素子Ｃをストッパｇと鍔ｄとの間に固定する。次
に、このように構成されたちのｍを、第１１図に示すよ
うな基板りとこれに一端が固定された複数の挟持片ｉと
から成る半田付は用治具ｊに装着し、電極ｂ１及びｂ２
とリード線ｅにフラックスを塗布した後に加熱し、該治
具ｊを持って半田槽にディップする。かくてリード線ｅ
と円形電極ｂ１とは第８図に示すように半田付けｋされ
、リング状電極ｂ２にも半田ｌが付むされる。その後、
半田付けされた貫通コンデンサｍを半田付は用治具ｊか
ら外す。
を有し、一方の主面及び他方の主面にそれぞれ円形電極
ｂ１とリング状電極ｂ２が形成されたコンデンサ素子Ｃ
の貫通孔ａに、第１Ｏ図示のような長さ方向中央部に鍔
ｄが形成されたリード線ｅを貫通し、更に、第８図に示
すように貫通孔ｆを有する絶縁耐熱性樹脂から成る円筒
状ストッパｇの貫通孔ｆにリード線ｅを貫通して、コン
デンサ素子Ｃをストッパｇと鍔ｄとの間に固定する。次
に、このように構成されたちのｍを、第１１図に示すよ
うな基板りとこれに一端が固定された複数の挟持片ｉと
から成る半田付は用治具ｊに装着し、電極ｂ１及びｂ２
とリード線ｅにフラックスを塗布した後に加熱し、該治
具ｊを持って半田槽にディップする。かくてリード線ｅ
と円形電極ｂ１とは第８図に示すように半田付けｋされ
、リング状電極ｂ２にも半田ｌが付むされる。その後、
半田付けされた貫通コンデンサｍを半田付は用治具ｊか
ら外す。
このような複数個の貫通コンデンサｍは、電子機器のシ
ャーシ等に並べて取付けられる。
ャーシ等に並べて取付けられる。
（発明が解決しようとする課題）
上記した従来の貫通コンデンサ及びその製造方法によれ
ば、複数の貫通コンデンサのリード線ｅと一方の電極す
、との半田付は及び他方の電極ｂ２への半田付けをする
ために、１個づつ半田付は用治具ｊに装着し、半田付は
後取外さなければならず、これ等はいずれも手作業によ
って行なわれていたために手間がかかり人件費等コスト
高となるという課題があった。また、複数の貫通コンデ
ンサを等間隔あるいは所定の不等間隔でシャーシ等に装
着する場合にも同様に手間がかかるという課題があった
。
ば、複数の貫通コンデンサのリード線ｅと一方の電極す
、との半田付は及び他方の電極ｂ２への半田付けをする
ために、１個づつ半田付は用治具ｊに装着し、半田付は
後取外さなければならず、これ等はいずれも手作業によ
って行なわれていたために手間がかかり人件費等コスト
高となるという課題があった。また、複数の貫通コンデ
ンサを等間隔あるいは所定の不等間隔でシャーシ等に装
着する場合にも同様に手間がかかるという課題があった
。
本発明は、従来のこのような課題を解決することをその
目的とするものである。
目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するために、本発明の貫通コンデンサ
は、並行に配列された複数のリード線がその一端におい
て連結片により一体にされたリード線組と、該誘電体に
貫通孔が穿設され対向部分に電極が形成された複数のコ
ンデンサ素子とから成り、該コンデンサ素子の貫通孔に
は前記リード線が貫通され、該リード線は前記対向する
電極のうちの１つに半田付けされたことを特徴とし、そ
の製造方法は、誘電体に貫通孔が穿設され対向部分に電
極が形成された複数のコンデンサ素子の貫通孔に、並行
に配設された複数のリード線がその一端において連結片
により一体にされたリード線組の複数のリード線を貫通
させ、ストッパにより該コンデンサ素子を該リード線に
位置決めし、溶融半田にディップすることによってリー
ド線を前記対向する電極のうちの１つに半田付けするこ
とを特徴とする。
は、並行に配列された複数のリード線がその一端におい
て連結片により一体にされたリード線組と、該誘電体に
貫通孔が穿設され対向部分に電極が形成された複数のコ
ンデンサ素子とから成り、該コンデンサ素子の貫通孔に
は前記リード線が貫通され、該リード線は前記対向する
電極のうちの１つに半田付けされたことを特徴とし、そ
の製造方法は、誘電体に貫通孔が穿設され対向部分に電
極が形成された複数のコンデンサ素子の貫通孔に、並行
に配設された複数のリード線がその一端において連結片
により一体にされたリード線組の複数のリード線を貫通
させ、ストッパにより該コンデンサ素子を該リード線に
位置決めし、溶融半田にディップすることによってリー
ド線を前記対向する電極のうちの１つに半田付けするこ
とを特徴とする。
前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位置決め用の
鍔あるいは突起を一体に形成することが好ましく、該突
起の代りに高融点半田から成る突起を設けてもよい。
鍔あるいは突起を一体に形成することが好ましく、該突
起の代りに高融点半田から成る突起を設けてもよい。
（作 用）
複数のリード線を複数のコンデンサ素子の貫通孔にそれ
ぞれ貫通し、ストッパで該コンデンサ素子をリード線に
位置決めして固定し、複数のリード線の一端を連結する
連結片を支持して複数のコンデンサ素子を溶融半田にデ
ィップし、リード線をコンデンサ素子の一対の電極の１
つに半田付けする。以上によって製造された貫通コンデ
ンサ組は、電子機器等のシャーシ又は基板の複数の孔に
複数のリード線を挿通し、誘電体の他の１つの電極をシ
ャーシ又は基板に半田付けする。その後前記連結片を複
数のリード線から切り離す。
ぞれ貫通し、ストッパで該コンデンサ素子をリード線に
位置決めして固定し、複数のリード線の一端を連結する
連結片を支持して複数のコンデンサ素子を溶融半田にデ
ィップし、リード線をコンデンサ素子の一対の電極の１
つに半田付けする。以上によって製造された貫通コンデ
ンサ組は、電子機器等のシャーシ又は基板の複数の孔に
複数のリード線を挿通し、誘電体の他の１つの電極をシ
ャーシ又は基板に半田付けする。その後前記連結片を複
数のリード線から切り離す。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図において、１はリード線組で、該リード線組１は
等間隔に並行に配設された複数のリード線１ａとその一
端を互いに連結する連結片１ｂとから成り、例えば板厚
０．３ｍｍのスチール板をプレスすることによって形成
される。２は例えば直径４．６８ｍｍ、厚さ０．７５ｍ
ｍの円板状の誘電体に貫通孔２ａが穿設され、その−主
面に貫通孔２ａの孔縁に接する円形の電極３．が、他の
主面にその外縁に接する環状の電極３□がそれぞれ被着
形成されたコンデンサ素子で、その貫通孔２ａにリード
線１ａが貫通され、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状のス
トッパ４によりリード線＋ａの所定位置に位置決めされ
ている。リード線１ａは電極３１に半田付け（５）され
、他の電極３３にも半田付け（６）されている。
等間隔に並行に配設された複数のリード線１ａとその一
端を互いに連結する連結片１ｂとから成り、例えば板厚
０．３ｍｍのスチール板をプレスすることによって形成
される。２は例えば直径４．６８ｍｍ、厚さ０．７５ｍ
ｍの円板状の誘電体に貫通孔２ａが穿設され、その−主
面に貫通孔２ａの孔縁に接する円形の電極３．が、他の
主面にその外縁に接する環状の電極３□がそれぞれ被着
形成されたコンデンサ素子で、その貫通孔２ａにリード
線１ａが貫通され、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状のス
トッパ４によりリード線＋ａの所定位置に位置決めされ
ている。リード線１ａは電極３１に半田付け（５）され
、他の電極３３にも半田付け（６）されている。
以上の貫通コンデンサ組において、リード線ｌａを電極
３Ｉに半田付けするには、第２図示のようなリード線組
１の各リード線１ａに、第１図示のようにコンデンサ素
子２を装着し、ストッパ４の貫通孔４ａにリード線１ａ
を挿通してストッパ４によりコンデンサ素子２をリード
線１ａの所定位置に位置決めし、コンデンサ素子２を固
定しながら、リード線１ａ及び電極３１及び３□にフラ
ックスを塗布した後、プリヒート（加熱）し、リード線
組１の連結片１ｂを支持してコンデンサ素子２を半田槽
にディップする。
３Ｉに半田付けするには、第２図示のようなリード線組
１の各リード線１ａに、第１図示のようにコンデンサ素
子２を装着し、ストッパ４の貫通孔４ａにリード線１ａ
を挿通してストッパ４によりコンデンサ素子２をリード
線１ａの所定位置に位置決めし、コンデンサ素子２を固
定しながら、リード線１ａ及び電極３１及び３□にフラ
ックスを塗布した後、プリヒート（加熱）し、リード線
組１の連結片１ｂを支持してコンデンサ素子２を半田槽
にディップする。
前記リード線組１は、第４図に示すように、各リード線
１ａの所定位置にプレスによって一体に作製された突起
７を有するものでもよく、また図示しないが鍔を有する
ものでもよく、更にストッパでもよい。この突起７等は
、リード線ｌａの所定位置にコンデンサ素子２を固定す
るためのもので、第３図に示すようにコンデンサ素子２
は突起７とストッパ４との間に固定される。
１ａの所定位置にプレスによって一体に作製された突起
７を有するものでもよく、また図示しないが鍔を有する
ものでもよく、更にストッパでもよい。この突起７等は
、リード線ｌａの所定位置にコンデンサ素子２を固定す
るためのもので、第３図に示すようにコンデンサ素子２
は突起７とストッパ４との間に固定される。
また前記リード線組１は、第５図に示すように、各リー
ド線１ａの所定位置に高融点半田８を付けたものでもよ
い。第６図はこのリード線組１を用いた貫通コンデンサ
組を示す。
ド線１ａの所定位置に高融点半田８を付けたものでもよ
い。第６図はこのリード線組１を用いた貫通コンデンサ
組を示す。
尚、絶縁耐熱性樹脂から成る円筒状のストッパ４の代り
に、リード線１ａを、コンデンサ索子２の貫通孔に挿通
した後読リード線１ａの所定位置にプレスにより突起又
は鍔を設けることによってストッパとしてもよい。
に、リード線１ａを、コンデンサ索子２の貫通孔に挿通
した後読リード線１ａの所定位置にプレスにより突起又
は鍔を設けることによってストッパとしてもよい。
第７図は例えば第１図示の貫通コンデンサ組を電子機器
のシャーシ９に取付けた状態を示す。
のシャーシ９に取付けた状態を示す。
リード線組１の連結片１ｂを支持して複数の貫通コンデ
ンサのリード線１ａを、その間隔に等しい間隔で並んだ
シャーシ９の孔ｌＯに同時に挿通し、電極３２をシャー
シ９に半田付け（Ｉｔ） した後連結片１ｂを切断する
リード線１ａの折曲された一端はプリント基板１２の配
線部に半田付けする。
ンサのリード線１ａを、その間隔に等しい間隔で並んだ
シャーシ９の孔ｌＯに同時に挿通し、電極３２をシャー
シ９に半田付け（Ｉｔ） した後連結片１ｂを切断する
リード線１ａの折曲された一端はプリント基板１２の配
線部に半田付けする。
尚、以上の実施例では、円板状のコンデンサ素子を用い
たが、円筒状のものでもよい。
たが、円筒状のものでもよい。
また、リード線組の各リード線は、等間隔に並設されて
いるが、電子機器に配設する複数の貫通コンデンサの配
設間隔に合わせた不等間隔に並設されてもよい。
いるが、電子機器に配設する複数の貫通コンデンサの配
設間隔に合わせた不等間隔に並設されてもよい。
（発明の効果）
本発明は、上述のように構成されているので、従来のよ
うに半田付は用治具を使用することなく複数の貫通コン
デンサの電極と複数のリード線とを半田付けすることが
でき、手間及び時間がかからないという効果があり、ま
た、電子機器のシャーシ等に複数の貫通コンデンサを装
着する場合にも手間及び時間がかからないという効果が
ある。
うに半田付は用治具を使用することなく複数の貫通コン
デンサの電極と複数のリード線とを半田付けすることが
でき、手間及び時間がかからないという効果があり、ま
た、電子機器のシャーシ等に複数の貫通コンデンサを装
着する場合にも手間及び時間がかからないという効果が
ある。
第１図は、本発明の一実施例の貫通コンデンサ組の断面
図、第２図（Ａ）はそのリード線組の平面図、第２図（
Ｂ）はその正面図、第３図は本発明の他の実施例におけ
る１つの貫通コンデンサの断面図、第４図■はそのリー
ド線組の平面図、第４図（６）はその正面図、第５図（
Ａ）はリード線組の他の例の平面図、第５図（Ｂ）はそ
の正面図、第６図はそのリード線組を用いた本発明の他
の実施例における１つの貫通コンデンサの断面図、第７
図（２）は本発明の貫通コンデンサ組を電子機器のシャ
ーシに装着した状態を示す正面図、第７図（Ｂ）は第７
図（２）のＡ−Ａ縁故断側面図、第８図は従来の貫通コ
ンデンサの断面図、第９図はそのコンデンサ素子の断面
図、第１Ｏ図はそのリード線の平面図、第１１図（Ａ）
は半田付は用治具の正面図、第１１図（Ｂ）は第１１図
（Ａ）のＢ−Ｂ縁故断面図である。 １・・・リード線組 １ａ・・・リード線ｌｂ・・・連
結片 ２・・・コンデンサ素子３Ｉ ３□・・・電
極 ４・・・ストッパ５．６・・・半田付け
７・・・突起８・・・高融点半田 第１図 第２図（Ａ） 第２図（８） 第５図（Ａ） 第６図 第５図（Ｂ）
図、第２図（Ａ）はそのリード線組の平面図、第２図（
Ｂ）はその正面図、第３図は本発明の他の実施例におけ
る１つの貫通コンデンサの断面図、第４図■はそのリー
ド線組の平面図、第４図（６）はその正面図、第５図（
Ａ）はリード線組の他の例の平面図、第５図（Ｂ）はそ
の正面図、第６図はそのリード線組を用いた本発明の他
の実施例における１つの貫通コンデンサの断面図、第７
図（２）は本発明の貫通コンデンサ組を電子機器のシャ
ーシに装着した状態を示す正面図、第７図（Ｂ）は第７
図（２）のＡ−Ａ縁故断側面図、第８図は従来の貫通コ
ンデンサの断面図、第９図はそのコンデンサ素子の断面
図、第１Ｏ図はそのリード線の平面図、第１１図（Ａ）
は半田付は用治具の正面図、第１１図（Ｂ）は第１１図
（Ａ）のＢ−Ｂ縁故断面図である。 １・・・リード線組 １ａ・・・リード線ｌｂ・・・連
結片 ２・・・コンデンサ素子３Ｉ ３□・・・電
極 ４・・・ストッパ５．６・・・半田付け
７・・・突起８・・・高融点半田 第１図 第２図（Ａ） 第２図（８） 第５図（Ａ） 第６図 第５図（Ｂ）
Claims (4)
- １．並行に配列された複数のリード線がその一端におい
て連結片により一体にされたリード線組と、該誘電体に
貫通孔が穿設され対向部分に電極が形成された複数のコ
ンデンサ素子とから成り、該コンデンサ素子の貫通孔に
は前記リード線が貫通され、該リード線は前記対向する
電極のうちの１つに半田付けされたことを特徴とする貫
通コンデンサ組。 - ２．前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位置決め
用の鍔又は突起が一体に形成されたことを特徴とする請
求項１記載の貫通コンデンサ組。 - ３．前記リード線の所定位置にコンデンサ素子位置決め
用の高融点半田から成る突起が設けられたことを特徴と
する請求項１記載の貫通コンデンサ組。 - ４．誘電体に貫通孔が穿設され対向部分に電極が形成さ
れた複数のコンデンサ素子の貫通孔に、並行に配設され
た複数のリード線がその一端において連結片により一体
にされたリード線組の複数のリード線を貫通させ、スト
ッパにより該コンデンサ素子を該リード線に位置決めし
、溶融半田にディップすることによってリード線を前記
対向する電極のうちの１つに半田付けすることを特徴と
する貫通コンデンサ組の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21481588A JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21481588A JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265113A true JPH0265113A (ja) | 1990-03-05 |
| JPH0437568B2 JPH0437568B2 (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=16661981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21481588A Granted JPH0265113A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265113A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9804139B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-10-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Sensor element and gas sensor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219884A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ付端子板の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21481588A patent/JPH0265113A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219884A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ付端子板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9804139B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-10-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Sensor element and gas sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0437568B2 (ja) | 1992-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0217678B1 (en) | Chip carrier alignment device and alignment method | |
| JPH0669005B2 (ja) | 多層シ−トコイル | |
| EP0464232B1 (de) | Lötverbinder und Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schaltung mit diesem Lötverbinder | |
| JPH0265113A (ja) | 貫通コンデンサ組及びその製造方法 | |
| KR100245381B1 (ko) | 전자부품 | |
| JPH1116768A (ja) | 電子部品 | |
| US5449110A (en) | Method of soldering lead terminal to substrate | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH01204381A (ja) | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0356031Y2 (ja) | ||
| JPH0356032Y2 (ja) | ||
| JP2601683B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0414916Y2 (ja) | ||
| JPS60163496A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPS6138217Y2 (ja) | ||
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JPH09190952A (ja) | 電子部品 | |
| JPS62128553A (ja) | 半導体パツケ−ジの製造法 | |
| JPS5844602Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2666783B2 (ja) | コンタクト端子形成治具およびコンタクト端子形成方法 | |
| JPH0729803U (ja) | 複合電子部品 | |
| JPS5823955B2 (ja) | インサツハイセンバン | |
| JPS63173334A (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0424999A (ja) | 電子部品の取付構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |