JPH0669053B2 - プロービングマシン - Google Patents
プロービングマシンInfo
- Publication number
- JPH0669053B2 JPH0669053B2 JP59068907A JP6890784A JPH0669053B2 JP H0669053 B2 JPH0669053 B2 JP H0669053B2 JP 59068907 A JP59068907 A JP 59068907A JP 6890784 A JP6890784 A JP 6890784A JP H0669053 B2 JPH0669053 B2 JP H0669053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- marking
- suction
- stylus
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 この発明はウエハ上に格子状に配列された集積回路等の
半導体素子の電気的特性を測定検査するプロービングマ
シンのマーキング装置に係るものである。
半導体素子の電気的特性を測定検査するプロービングマ
シンのマーキング装置に係るものである。
周知のようにプローピングマシンにおいては、Ｘ−Ｙテ
ーブル上に設けられた吸着テーブルに第１図に示すよう
なウエハ１を定められた方向にセットして、ウエハ１上
に格子状に配列されている多数の素子２の電気的特性
を、素子の電極と同じ位置・配列の触針を有するプロー
ブカードと接続するテスタにより、一つずつ順に測定検
査し、不良素子にはインク等によりマーク３を付け、後
の工程でこのマークに従って不良素子を除去している。
このようなプロービングマシンにおいて、不良素子にマ
ークに付ける従来の方法は、プローブカードの各触針が
素子の各電極に接触し、プローブカードと接続するテス
タによりその電気的特性が測定・検査されると、その直
後にその位置において各触針の中央部からマーキングの
ペンが挿入されてマークが付されるというものであっ
た。
ーブル上に設けられた吸着テーブルに第１図に示すよう
なウエハ１を定められた方向にセットして、ウエハ１上
に格子状に配列されている多数の素子２の電気的特性
を、素子の電極と同じ位置・配列の触針を有するプロー
ブカードと接続するテスタにより、一つずつ順に測定検
査し、不良素子にはインク等によりマーク３を付け、後
の工程でこのマークに従って不良素子を除去している。
このようなプロービングマシンにおいて、不良素子にマ
ークに付ける従来の方法は、プローブカードの各触針が
素子の各電極に接触し、プローブカードと接続するテス
タによりその電気的特性が測定・検査されると、その直
後にその位置において各触針の中央部からマーキングの
ペンが挿入されてマークが付されるというものであっ
た。
ところが半導体素子の高集積化、高密度化が進むにつれ
て電極数が多くなり、例えば10mm角の素子内に電極を20
0以上も有するものが作られるようになってくると、上
記したようなマーキング方法は適用することが難しい。
すなわち多数の電極を有する素子の電気的特性を測定す
る場合には、その電極数と同配列の多数の触針を有する
プローブカードを使用して行なわなければならないが、
狭いスペースに多数の触針が密集して設けられているた
め、その中央部からマーキング用ペンを挿入することは
難しくなる。また、たとえその狭いスペースからマーキ
ング用ペンを挿入し得たとしても、マーキング用ペンが
各触針に接触して針触先端位置を狂わせるとか、あるい
は触針にインクが付着する等の面倒なトラブル発生は避
けられない。また、被検査素子として、フォトダイオー
ドアレイのように素子に光を当てた状態でのその特性検
査を行なう必要のある素子の場合には、マーキング用ペ
ンが光が遮えぎるため、素子に光が当たらず測定ができ
ないという欠点があった。
て電極数が多くなり、例えば10mm角の素子内に電極を20
0以上も有するものが作られるようになってくると、上
記したようなマーキング方法は適用することが難しい。
すなわち多数の電極を有する素子の電気的特性を測定す
る場合には、その電極数と同配列の多数の触針を有する
プローブカードを使用して行なわなければならないが、
狭いスペースに多数の触針が密集して設けられているた
め、その中央部からマーキング用ペンを挿入することは
難しくなる。また、たとえその狭いスペースからマーキ
ング用ペンを挿入し得たとしても、マーキング用ペンが
各触針に接触して針触先端位置を狂わせるとか、あるい
は触針にインクが付着する等の面倒なトラブル発生は避
けられない。また、被検査素子として、フォトダイオー
ドアレイのように素子に光を当てた状態でのその特性検
査を行なう必要のある素子の場合には、マーキング用ペ
ンが光が遮えぎるため、素子に光が当たらず測定ができ
ないという欠点があった。
そこで他のマーキング方法として各素子の測定を行なう
と同時に、その素子の番地〔第１図の（x1、y1）、
（x2、y2）……（xn、yn）〕とその素子が不良素子であ
るか否かを記憶しておいて、ウエハ上の全部の素子の測
定を終えた後にそのウエハを別に設けられたマーキング
専用機によって、記憶に従ってマーキングする方法が考
えられるが、これにはウエハが測定記憶時と絶対に間違
いない順序、方向で、マーキング機に正しく送り込ま
れ、駆動されること、測定開始基準となる素子、例えば
（x1、y1）の位置が絶対に狂わないことが不可欠な条件
となる。別のマーキング方法としてメモリを用いた次の
ようなものがある。
と同時に、その素子の番地〔第１図の（x1、y1）、
（x2、y2）……（xn、yn）〕とその素子が不良素子であ
るか否かを記憶しておいて、ウエハ上の全部の素子の測
定を終えた後にそのウエハを別に設けられたマーキング
専用機によって、記憶に従ってマーキングする方法が考
えられるが、これにはウエハが測定記憶時と絶対に間違
いない順序、方向で、マーキング機に正しく送り込ま
れ、駆動されること、測定開始基準となる素子、例えば
（x1、y1）の位置が絶対に狂わないことが不可欠な条件
となる。別のマーキング方法としてメモリを用いた次の
ようなものがある。
吸着テーブルをＸ−Ｙ方向に移動して吸着テーブル中
心と固定のプローブカード中心をオペレータが顕微鏡を
見ながら合わせる。合致した位置の吸着テーブルの中心
座標をプローピングマシンが記憶する。
心と固定のプローブカード中心をオペレータが顕微鏡を
見ながら合わせる。合致した位置の吸着テーブルの中心
座標をプローピングマシンが記憶する。
吸着テーブルにウエハを乗せ、吸着テーブルに載った
ウエハの直径寸法を吸着テーブルを動かしながら測定
し、ウエハ中心位置を吸着テーブルを移動してウエハ外
周の３点計測から求める。これにより吸着テーブル中心
とウエハ中心との距離も求まる。
ウエハの直径寸法を吸着テーブルを動かしながら測定
し、ウエハ中心位置を吸着テーブルを移動してウエハ外
周の３点計測から求める。これにより吸着テーブル中心
とウエハ中心との距離も求まる。
プローブカードと半導体素子の位置を合わせる。プロ
ービングマシンはプローブカード中心と半導体素子中心
が一致したと仮定して、そこを基準に予め分かっている
半導体素子の大きさでウェハを区分して行く。
ービングマシンはプローブカード中心と半導体素子中心
が一致したと仮定して、そこを基準に予め分かっている
半導体素子の大きさでウェハを区分して行く。
吸着テーブル中心の座標を読むことで、吸着テーブル中
心とプローブカード中心の距離が分り、吸着テーブル中
心とウエハ中心の距離が分かっているので区分が可能で
ある。また、ウエハの直径が分かっているので、ウエハ
周辺の半導体素子の形状もわかる。
心とプローブカード中心の距離が分り、吸着テーブル中
心とウエハ中心の距離が分かっているので区分が可能で
ある。また、ウエハの直径が分かっているので、ウエハ
周辺の半導体素子の形状もわかる。
このようにして、マップ（ウエハ上のチップ配列）が完
成する。但し、オペレータの合わせ誤差や（上記）、
ウエハ寸法の計測誤差（上記）があり、必ずしも正確
なものではない。
成する。但し、オペレータの合わせ誤差や（上記）、
ウエハ寸法の計測誤差（上記）があり、必ずしも正確
なものではない。
測定ケーブルとマーキングテーブルとの間でウエハを移
送すると、異なるテーブルでマップを作成しなければな
らない。異なるテーブルでマップを作成すると、上記の
ととの工程で誤差が発生する。この誤差は、10分の
数ミリメートルのオーダーで発生する。従って、半導体
素子寸法が1mm程度以下と小さなものに於いては、テー
ブル間で発生するマップが異なるおそれがある（マップ
ずれ）。メモリを備えたプロービングマシンでは、測定
テーブル上で各素子の測定を行なうと同時に、その素子
の番地〔第１図の（x1、y1）、（x2、y2）……（xn、y
n）〕とその素子が不良素子であるか否かを記憶してお
いて、ウエハ上の全部の素子の測定を終えた後にそのウ
エハを別に設けられたマーキングテーブルによって、記
憶に従ってマーキングするが、マップずれが生じた場
合、不良素子にが正確にマーキングされない欠点があ
る。なお測定の際不良素子が発生したとき、触針を移動
させてマーキングする方式も考えられないことではない
が、非常に厳格に位置決めを要する触針を不良素子発生
の度に移動したとすると、ずれを生ずる危険があること
と、プローブカードの各触針と制御部とはそれぞれ触針
と同じ本数の多数のワイヤで接続されているため、これ
を移動させることは技術的に非常に難しいという欠点が
ある。
送すると、異なるテーブルでマップを作成しなければな
らない。異なるテーブルでマップを作成すると、上記の
ととの工程で誤差が発生する。この誤差は、10分の
数ミリメートルのオーダーで発生する。従って、半導体
素子寸法が1mm程度以下と小さなものに於いては、テー
ブル間で発生するマップが異なるおそれがある（マップ
ずれ）。メモリを備えたプロービングマシンでは、測定
テーブル上で各素子の測定を行なうと同時に、その素子
の番地〔第１図の（x1、y1）、（x2、y2）……（xn、y
n）〕とその素子が不良素子であるか否かを記憶してお
いて、ウエハ上の全部の素子の測定を終えた後にそのウ
エハを別に設けられたマーキングテーブルによって、記
憶に従ってマーキングするが、マップずれが生じた場
合、不良素子にが正確にマーキングされない欠点があ
る。なお測定の際不良素子が発生したとき、触針を移動
させてマーキングする方式も考えられないことではない
が、非常に厳格に位置決めを要する触針を不良素子発生
の度に移動したとすると、ずれを生ずる危険があること
と、プローブカードの各触針と制御部とはそれぞれ触針
と同じ本数の多数のワイヤで接続されているため、これ
を移動させることは技術的に非常に難しいという欠点が
ある。
本発明はこれらの点を改善したもので、簡単な機構によ
り確実にマーキングする装置を提供するものである。以
下、本発明の一実施例について説明する。
り確実にマーキングする装置を提供するものである。以
下、本発明の一実施例について説明する。
第２図は本発明のマーキング装置を備えたプロービング
マシンの平面図で、カセット４に多数枚収容されている
測定前のウエハは、１枚ずつ搬送ベルト５に導かれて図
の矢印に沿って搬送されて、プリアライメント装置６に
供給される。プリアライメント装置６においては、カセ
ット４から任意な方向をもって供給されてきたウエハ１
を、図の一点鎖線で示すように一定方向に揃えた状態で
位置決めする。このプリアライメント装置６の機構につ
いては、本願出願人に係る特公昭56−34092号公報「ウ
エハの位置決め装置」に詳細に記載されているので、こ
こではその構造の説明は省略する。
マシンの平面図で、カセット４に多数枚収容されている
測定前のウエハは、１枚ずつ搬送ベルト５に導かれて図
の矢印に沿って搬送されて、プリアライメント装置６に
供給される。プリアライメント装置６においては、カセ
ット４から任意な方向をもって供給されてきたウエハ１
を、図の一点鎖線で示すように一定方向に揃えた状態で
位置決めする。このプリアライメント装置６の機構につ
いては、本願出願人に係る特公昭56−34092号公報「ウ
エハの位置決め装置」に詳細に記載されているので、こ
こではその構造の説明は省略する。
プリアライメント装置６において位置決めされたウエハ
１は、Ａ−Ｂ間を移動可能なウエハ吸着装置７によって
Ａ位置において吸着されてＢ位置へ移動される。Ｂ位置
にはウエハ吸着装置７の真下の位置に、Ｘ−Ｙテーブル
８上に上下動および回転可能に設けられた吸着テーブル
９が待機しており、ウエア吸着装置７から解放されたウ
エハ１を吸着テーブル９上に真空吸着するようになって
いる。なお図においては吸着テーブル９を明示するため
に、吸着テーブル９はウエハ吸着装置７の真下にはな
く、Ｙ方向に移動した状態で示されている。
１は、Ａ−Ｂ間を移動可能なウエハ吸着装置７によって
Ａ位置において吸着されてＢ位置へ移動される。Ｂ位置
にはウエハ吸着装置７の真下の位置に、Ｘ−Ｙテーブル
８上に上下動および回転可能に設けられた吸着テーブル
９が待機しており、ウエア吸着装置７から解放されたウ
エハ１を吸着テーブル９上に真空吸着するようになって
いる。なお図においては吸着テーブル９を明示するため
に、吸着テーブル９はウエハ吸着装置７の真下にはな
く、Ｙ方向に移動した状態で示されている。
吸着テーブル９上に吸着固定されたウエハ１は、Ｘ−Ｙ
テーブル８によってＣ位置にまで移動させ、この位置に
おいて光学的な方法による検出結果により、吸着テーブ
ル９をＸ・Ｙ方向へ微小移動させたり、あるいは微回転
させてウエハ１の精密の位置決めが行なわれる。こうし
て位置決めされたウエハ１は、予め入力されているデー
タを基にＸ−Ｙテーブル８によって測定エリアであるＤ
位置にまで移動され、このＤ位置において図示しない顕
微鏡により素子の各電極と正確に針合わされたプローブ
カード10の多数の触針11が素子の各電極に接触し、例え
ば第１図の矢印で示すように（x1、y1）、（x2、y2）…
…（xn、yn）の順序で測定検査を行なう。その際、不良
素子がある場合には、制御部の記憶装置によりその素子
の番地例えば（xm、ym）が記憶される。全ての素子の測
定が完了すると、ウエハは吸着テーブル９に吸着固定さ
れた状態で、つまり測定されたときと位置・方向を変え
ることなく同じ状態でマーキング装置12の待機するＥ位
置に移動され、制御部からの指令によって先に記憶され
ている不良素子がマーキングペンの真下に来る位置で停
止し、吸着テーブル９が上昇するか、あるいはマーキン
グ装置12が下降して、その素子して、その素子表面にマ
ークを付ける。
テーブル８によってＣ位置にまで移動させ、この位置に
おいて光学的な方法による検出結果により、吸着テーブ
ル９をＸ・Ｙ方向へ微小移動させたり、あるいは微回転
させてウエハ１の精密の位置決めが行なわれる。こうし
て位置決めされたウエハ１は、予め入力されているデー
タを基にＸ−Ｙテーブル８によって測定エリアであるＤ
位置にまで移動され、このＤ位置において図示しない顕
微鏡により素子の各電極と正確に針合わされたプローブ
カード10の多数の触針11が素子の各電極に接触し、例え
ば第１図の矢印で示すように（x1、y1）、（x2、y2）…
…（xn、yn）の順序で測定検査を行なう。その際、不良
素子がある場合には、制御部の記憶装置によりその素子
の番地例えば（xm、ym）が記憶される。全ての素子の測
定が完了すると、ウエハは吸着テーブル９に吸着固定さ
れた状態で、つまり測定されたときと位置・方向を変え
ることなく同じ状態でマーキング装置12の待機するＥ位
置に移動され、制御部からの指令によって先に記憶され
ている不良素子がマーキングペンの真下に来る位置で停
止し、吸着テーブル９が上昇するか、あるいはマーキン
グ装置12が下降して、その素子して、その素子表面にマ
ークを付ける。
マーキング装置12は例えば第３図に示すように、プロー
ビングマシンの基台等に固定されたアーム13の一端にイ
ンク壷14が取り付けられ、その先端にマーキング用ペン
15が保持されているものが使用される。第３図の16に示
す装置はマークセンサ、つまり前記マーキング装置12に
よって不良素子に確実にマークが付された否かを検出す
る検出器で、例えば照射した光の反射光の有無を検出す
ることによってマークが付されたか否かを検出すること
ができる。マークセンサは16に示すようにマーキングペ
ン15に近接して１本設け、マークが付された直後にその
有無を検出するようにしてもよいし、また17、18に示す
ようにマーキングペン14の前後に１個分あるいは複数個
分適宜離して２本設け、マークが付された素子がその下
に送られてきたときに、マークを有無を検出するように
してもよい。この場合マークセンサを前後に２本設けた
理由、は第１図の矢印で示すようにウエハが左から右へ
送られる場合と右から左へ送られる場合があるからであ
る。マークセンサによってもし不良素子にマークが付さ
れていないことが検出された場合には、インク壷14にイ
ンクがなくなったとか、あるいばマーキングペン14と素
子との接触が充分でないとか等の何等かのトラブルが発
生したことが想定されるから、装置の稼動を停止させて
そのトラブルを解除してやることにより、後工程におい
て不良素巣が良品に混入することを事前に防止すること
ができる。
ビングマシンの基台等に固定されたアーム13の一端にイ
ンク壷14が取り付けられ、その先端にマーキング用ペン
15が保持されているものが使用される。第３図の16に示
す装置はマークセンサ、つまり前記マーキング装置12に
よって不良素子に確実にマークが付された否かを検出す
る検出器で、例えば照射した光の反射光の有無を検出す
ることによってマークが付されたか否かを検出すること
ができる。マークセンサは16に示すようにマーキングペ
ン15に近接して１本設け、マークが付された直後にその
有無を検出するようにしてもよいし、また17、18に示す
ようにマーキングペン14の前後に１個分あるいは複数個
分適宜離して２本設け、マークが付された素子がその下
に送られてきたときに、マークを有無を検出するように
してもよい。この場合マークセンサを前後に２本設けた
理由、は第１図の矢印で示すようにウエハが左から右へ
送られる場合と右から左へ送られる場合があるからであ
る。マークセンサによってもし不良素子にマークが付さ
れていないことが検出された場合には、インク壷14にイ
ンクがなくなったとか、あるいばマーキングペン14と素
子との接触が充分でないとか等の何等かのトラブルが発
生したことが想定されるから、装置の稼動を停止させて
そのトラブルを解除してやることにより、後工程におい
て不良素巣が良品に混入することを事前に防止すること
ができる。
こうして全部の不良素子にマークを付されたウエハ１
は、吸着テーブル９に吸着固定された状態でＦ位置まで
稼動される。Ｆ位置にはＦ−Ｇ間を移動可能なウエハ吸
着装置19が待機しており、測定検査を終えたウエハ１を
吸着しＧ位置まで搬送し、解放する。解放されたウエハ
１は搬送ベルト20によって図の矢印に沿って搬送されウ
エハ収納カセット21に収容されて測定を完了する。
は、吸着テーブル９に吸着固定された状態でＦ位置まで
稼動される。Ｆ位置にはＦ−Ｇ間を移動可能なウエハ吸
着装置19が待機しており、測定検査を終えたウエハ１を
吸着しＧ位置まで搬送し、解放する。解放されたウエハ
１は搬送ベルト20によって図の矢印に沿って搬送されウ
エハ収納カセット21に収容されて測定を完了する。
以上説明したように本発明に係るプロービングマシンに
よれば、同一の吸着テーブルが触針による測定検査位置
と、マーキング位置に稼動し、マーキングを行うので、
テーブル間のウエハの合わせ誤差等は問題がなくなり、
吸着テーブルの送り誤差のみがマーキングペン位置ずれ
の原因となる。従って精度の良いマーキング動作が可能
となる。さらに、本発明は通常のプロービングマシンが
本来具備するウエハのＸ・Ｙ方向の駆動機構等をそのま
ま利用し、わずかな機構部品の追加により従来困難視さ
れてきたミスのないマーキングと、その確認機能の付加
を可能とするもので、信頼性、経済性において極めて大
きい実用上の効果をもたらすものである。
よれば、同一の吸着テーブルが触針による測定検査位置
と、マーキング位置に稼動し、マーキングを行うので、
テーブル間のウエハの合わせ誤差等は問題がなくなり、
吸着テーブルの送り誤差のみがマーキングペン位置ずれ
の原因となる。従って精度の良いマーキング動作が可能
となる。さらに、本発明は通常のプロービングマシンが
本来具備するウエハのＸ・Ｙ方向の駆動機構等をそのま
ま利用し、わずかな機構部品の追加により従来困難視さ
れてきたミスのないマーキングと、その確認機能の付加
を可能とするもので、信頼性、経済性において極めて大
きい実用上の効果をもたらすものである。
第１図はウエハの平面図、第２図は本発明の平面図、第
３図は第２図のIII−III線矢視図。 1:ウエハ、2:半導体素子 3:不良素子マーク、8:X−Ｙテーブル 9:吸着テーブル、10:プローブカード 11:触針、12:マーキング装置 16、17、18:マークセンサ
３図は第２図のIII−III線矢視図。 1:ウエハ、2:半導体素子 3:不良素子マーク、8:X−Ｙテーブル 9:吸着テーブル、10:プローブカード 11:触針、12:マーキング装置 16、17、18:マークセンサ
Claims (1)
- 【請求項１】ウエハ上に格子状に配列された半導体素子
の電気的特性を半導体素子の各電極と接触する触針を介
して順次測定するプロービングマシンにおいて、 検査されるウエハが複数枚収容された供給カセットと、 供給カセットから搬送手段を介して任意の方向で送られ
たウエハを一定の方向に整列するプリアライメント装置
と、 ウエハをその上で吸着固定しながらＸ−Ｙ方向に移動す
る吸着テーブルと、 前記吸着テーブル上のウエハを位置決めする位置決め手
段と、 測定検査位置で前記吸着テーブル上のウエハ上の半導体
素子の電極に接触し測定検査を行なう触針と、 予めウエハ上の半導体素子の位置を記憶すると共に、触
針による測定検査により判明した半導体素子の不良素子
の位置を記憶するメモリ手段と、 マーキング位置に設けられ、測定完了後のウエハにメモ
リ手段で記憶した不良素子にマーキングするマーキング
ペンと、 ウエハ上の不良素子のマーキングの有無を検出する検出
機構と、 搬送手段を介して送られたマーキング後のウエハを複数
枚収納する排出カセットと、 から成り、 前記吸着テーブルはプリアライメント装置から搬送手段
を介して送られたウエハを吸着固定して測定検査位置に
移動して測定検査を行なわせ、測定検査後、ウエハをそ
のままの状態で吸着固定しながらマーキング位置に移動
してマーキングを行なわせることを特徴とするプロービ
ングマシン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068907A JPH0669053B2 (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プロービングマシン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068907A JPH0669053B2 (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プロービングマシン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211956A JPS60211956A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH0669053B2 true JPH0669053B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13387190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59068907A Expired - Lifetime JPH0669053B2 (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プロービングマシン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669053B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727930B2 (ja) * | 1986-03-27 | 1995-03-29 | ロ−ム株式会社 | ウエハプロ−バ |
| JP2598905B2 (ja) * | 1987-03-19 | 1997-04-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JPS63240039A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ切断工程後の外観検査装置 |
| JPH01112744A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
| JPH01296177A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
| JPH02205048A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハのプロービング方法 |
| JP3104177B2 (ja) * | 1989-05-01 | 2000-10-30 | フィガロ技研株式会社 | ガスセンサの製造方法 |
| CN100459034C (zh) * | 2007-07-12 | 2009-02-04 | 格兰达技术（深圳）有限公司 | 全自动晶圆背面打标机 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104238A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Nec Corp | Inspection device for semiconductor wafer |
| JPS57162441A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Toshiba Corp | Automatic wafer tester |
| JPS58218132A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-12-19 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体ウエ−ハ特性検査処理方法 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59068907A patent/JPH0669053B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60211956A (ja) | 1985-10-24 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |