JPH0267789A - プリント配線板パターン図面の自動作図方法 - Google Patents
プリント配線板パターン図面の自動作図方法Info
- Publication number
- JPH0267789A JPH0267789A JP63218344A JP21834488A JPH0267789A JP H0267789 A JPH0267789 A JP H0267789A JP 63218344 A JP63218344 A JP 63218344A JP 21834488 A JP21834488 A JP 21834488A JP H0267789 A JPH0267789 A JP H0267789A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- layer
- patterns
- wiring
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板パターン図面の自動作図方法
に関し、特に複数の層から成る高配線密度なプリント板
のパターン設計において、パターンの変更やパターンチ
エツク作業に好適なプリント配線板パターン図面の自動
作図方法に関する。
に関し、特に複数の層から成る高配線密度なプリント板
のパターン設計において、パターンの変更やパターンチ
エツク作業に好適なプリント配線板パターン図面の自動
作図方法に関する。
近年、プリント配線板のパターン設計は、コンピュータ
を用いたＣＡＤシステムで行い、部品配置や配線設計を
自動化する傾向にある。また１手書きのパターン原図を
ディジタイザを通し、パターン座標をディジタルデータ
化しておき、このデータをもとにアートワークフィルム
を自動作成する方法が採られている。
を用いたＣＡＤシステムで行い、部品配置や配線設計を
自動化する傾向にある。また１手書きのパターン原図を
ディジタイザを通し、パターン座標をディジタルデータ
化しておき、このデータをもとにアートワークフィルム
を自動作成する方法が採られている。
さらに、設計されたプリント配線板パターンの変更やチ
エツクに際しては、上述したＣＡＤやディジタイザで作
成（読取）されたデータをもとに、Ｘ−Ｙプロッタなど
の自動作図装＠（図示せず）を用いてプリント配線板パ
ターンを自動作図し、この自動作図されたパターン図面
を見て設計変更（パターンの追加・修正）や正常性チエ
ツクを行っている。
エツクに際しては、上述したＣＡＤやディジタイザで作
成（読取）されたデータをもとに、Ｘ−Ｙプロッタなど
の自動作図装＠（図示せず）を用いてプリント配線板パ
ターンを自動作図し、この自動作図されたパターン図面
を見て設計変更（パターンの追加・修正）や正常性チエ
ツクを行っている。
このようなプリント配線板パターン図面の自動作図方法
としては、例えば特開昭６３−１１２７９４号公報に記
載のように、同一層の細いパターン、太いパターンの区
別をするために、太いバタンのみ２度書きをすることに
より、他のパターンとの区別を行なう自動作図方法が知
られている。
としては、例えば特開昭６３−１１２７９４号公報に記
載のように、同一層の細いパターン、太いパターンの区
別をするために、太いバタンのみ２度書きをすることに
より、他のパターンとの区別を行なう自動作図方法が知
られている。
上記従来技術は、２層以上のプリント板を設計する際の
配慮がなされておらず、２層以上のプリン１−板を設計
する時は、透過性の図面用紙に、２層単位で自動作画さ
せ、それを重ね合せて設計作業を行わなければならない
という問題点があった。
配慮がなされておらず、２層以上のプリン１−板を設計
する時は、透過性の図面用紙に、２層単位で自動作画さ
せ、それを重ね合せて設計作業を行わなければならない
という問題点があった。
さらには１表面実装部品を搭載した高密度なブ・リント
抜においては、部品ピンＮＵに５本以」：ものパターン
を作画する場合がでてくるため、重ね書きによる方法で
は、独立したパターンの識別が困逼なものとなる。
抜においては、部品ピンＮＵに５本以」：ものパターン
を作画する場合がでてくるため、重ね書きによる方法で
は、独立したパターンの識別が困逼なものとなる。
本発明の目的は、このような従来の問題を解決し、複数
層からなるプリント配線板のパターン設計において、パ
ターンの修正およびパターンチエツク等の作業効率を向
上させ、配線抜設計誤りおよび設計工数の低減を図れる
プリント配線パター２図面の自動作図方法を提供するこ
とにある。
層からなるプリント配線板のパターン設計において、パ
ターンの修正およびパターンチエツク等の作業効率を向
上させ、配線抜設計誤りおよび設計工数の低減を図れる
プリント配線パター２図面の自動作図方法を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するため、本発明のプリント配線板パタ
ーン図面の自動作図方法は、自動作図装置を用い、複数
の層を有する配線層と、配線層間を接続するスルーホー
ルと、スルーホールおよびパッドに接続される配線パタ
ーン情報より成るプリント配線板パターン図面を作図す
る自動作図方法において、配線板上の配線パターンデー
タを層毎に分類し、該分類された配線パターンデータを
各層毎にパターン座標のＸ方向、Ｙ方向にずらす量を設
定し、該設定された量に従って層毎に配線パターンを同
一図面上に作図することに特徴がある。
ーン図面の自動作図方法は、自動作図装置を用い、複数
の層を有する配線層と、配線層間を接続するスルーホー
ルと、スルーホールおよびパッドに接続される配線パタ
ーン情報より成るプリント配線板パターン図面を作図す
る自動作図方法において、配線板上の配線パターンデー
タを層毎に分類し、該分類された配線パターンデータを
各層毎にパターン座標のＸ方向、Ｙ方向にずらす量を設
定し、該設定された量に従って層毎に配線パターンを同
一図面上に作図することに特徴がある。
本発明においては、プリント配線板パターン図面を自動
作図する際、各Ｍ＃Ｊを接続するスルーホールおよび部
品を搭載する部品パッドは、配線基板上に搭載される位
置のまま作図し、各スルーホールおよび部品パッドに接
続される配線パターンは、各層単位に、微小にずらして
作図する。また、これに加えて層数が増えた場合、パタ
ーンの種類を区別するために同一パターンの直線線分を
少なくとも１つ以上に分割して作図する。
作図する際、各Ｍ＃Ｊを接続するスルーホールおよび部
品を搭載する部品パッドは、配線基板上に搭載される位
置のまま作図し、各スルーホールおよび部品パッドに接
続される配線パターンは、各層単位に、微小にずらして
作図する。また、これに加えて層数が増えた場合、パタ
ーンの種類を区別するために同一パターンの直線線分を
少なくとも１つ以上に分割して作図する。
これにより、複数層から成るプリント配線板のパターン
の追加・修正をする際、透過性の図面用紙に２層単位で
図面を作図し、それを重ね合せて行う必要がなくなり、
複数枚の図面を作図しなくてもよくなるため、通常の図
面用紙で図面を作図でき、作業効率を向上できる。
の追加・修正をする際、透過性の図面用紙に２層単位で
図面を作図し、それを重ね合せて行う必要がなくなり、
複数枚の図面を作図しなくてもよくなるため、通常の図
面用紙で図面を作図でき、作業効率を向上できる。
以下、本発明の一実施例を、図面により詳細に説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線板パター
ン図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャ
ー１−であり、第２図は従来のプリント配線板パターン
図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャー
トである。本実施例で用いられる自動作図装置について
は図示を省略しているが１通常のＸ−Ｙプロッタ等の装
置を用いるものとする。
ン図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャ
ー１−であり、第２図は従来のプリント配線板パターン
図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャー
トである。本実施例で用いられる自動作図装置について
は図示を省略しているが１通常のＸ−Ｙプロッタ等の装
置を用いるものとする。
第３図は本実施例における作図方法によって作図された
プリント配線板パターン図面の一例を示す図であり、第
４図は従来の作図方法によって作図されたプリント配線
板パターン図面の一例を示す図である。
プリント配線板パターン図面の一例を示す図であり、第
４図は従来の作図方法によって作図されたプリント配線
板パターン図面の一例を示す図である。
第３図および第４図において、１は部品パッドもしくは
スルーホール、２ａ、２ｂはプリント配線板の第」層目
の配線パターン、３ ａ、３ ｂ、３ ｃは第２層目の
配線パターン、４ａ、４ｂ、４ｃは第３層目の配線パタ
ーン、５は第４層目の配線パターンである。
スルーホール、２ａ、２ｂはプリント配線板の第」層目
の配線パターン、３ ａ、３ ｂ、３ ｃは第２層目の
配線パターン、４ａ、４ｂ、４ｃは第３層目の配線パタ
ーン、５は第４層目の配線パターンである。
なお１図では明示できないが、各層の配線パターンは、
異なる色を用いて区別することも容易に考えられるが、
以下の説明では省略する。
異なる色を用いて区別することも容易に考えられるが、
以下の説明では省略する。
以下１本実施例の動作を、従来の作図方法と比較しなが
ら説明することとし、第１図および第２図のフローに従
って説明する。
ら説明することとし、第１図および第２図のフローに従
って説明する。
従来では、第２図に示すように、まず手書きバターン原
図などからパターンをディジタイザ（図示せず）等を通
して読み取り（ステップ２ｏ１）、この読み取りデータ
をもとに自動作図装置（図示せず）を用いてパターン作
図を行う（ステップ２０２）。 ここで、配線基板上の
全層を作図する。次に、２度書きパターンの抽出処理を
行い（ステップ２０３）、パターンありの場合は（ステ
ップ２０４）１作画原点をずらしくステップ２０５）、
該当パターンのみ作図する（ステップ２０６）。すなわ
ち、パターン座標Ｘ、Ｙの作図原点Ｏを○′にし、同一
データをずらして再度作図を行う。この作図例を第４図
に示す。この方法で作図した場合、層は異なるが同一経
路を通ったパターンは重複して作図される。そのため、
重複したパターンがどのスルーホールと接続しているか
図面上から判断するのは困難である。また、色による識
別でも重なると、全く見ずらいものとなるのは明らかで
あり、パターンの識別は、国是となる。
図などからパターンをディジタイザ（図示せず）等を通
して読み取り（ステップ２ｏ１）、この読み取りデータ
をもとに自動作図装置（図示せず）を用いてパターン作
図を行う（ステップ２０２）。 ここで、配線基板上の
全層を作図する。次に、２度書きパターンの抽出処理を
行い（ステップ２０３）、パターンありの場合は（ステ
ップ２０４）１作画原点をずらしくステップ２０５）、
該当パターンのみ作図する（ステップ２０６）。すなわ
ち、パターン座標Ｘ、Ｙの作図原点Ｏを○′にし、同一
データをずらして再度作図を行う。この作図例を第４図
に示す。この方法で作図した場合、層は異なるが同一経
路を通ったパターンは重複して作図される。そのため、
重複したパターンがどのスルーホールと接続しているか
図面上から判断するのは困難である。また、色による識
別でも重なると、全く見ずらいものとなるのは明らかで
あり、パターンの識別は、国是となる。
これに対し、本実施例では、第１図に示すように、まず
手書きパターン原図（複数層から成る）などからパター
ンをディジタイザ（図示せず）等を通して読み取り（ス
テップ１０１）、この読み取りデータをもとに配線基板
上の配線パターンデータを層単位に分類する（ステップ
１ｏ２）。次に分類された配線パターンデータを各層毎
にパターン座標Ｘ方向、Ｙ方向にずらす量を設定しくス
テップ１０４）、自動作図装置（図示せず）を用いて、
設定された量に従って層毎に配線パターンを作図する（
ステップ１０５，１０６）。以下、この処理を全層繰り
返して行う（ステップ１０３）。以上の処理により、同
一図面上に配線パターンが層毎にずれた状態で作図され
ることになる（第３図参照）。すなわち、第３図に示す
ように、論理４層の層数を持つプリント配線板パターン
図面が、第１層目のパターン２ａ、２ｂに対して第２層
目のパターン３ａ、３ｂはパターンずらし変位量ｄだけ
ずれて作画される。以下、同じ要領で、第３Ｍ、第４Ｎ
のパターンを作図してゆく。この時、Ｘ方向とＹ方向の
ずらし量ｄは異なる値とした方がパターンの識別が行い
易い。
手書きパターン原図（複数層から成る）などからパター
ンをディジタイザ（図示せず）等を通して読み取り（ス
テップ１０１）、この読み取りデータをもとに配線基板
上の配線パターンデータを層単位に分類する（ステップ
１ｏ２）。次に分類された配線パターンデータを各層毎
にパターン座標Ｘ方向、Ｙ方向にずらす量を設定しくス
テップ１０４）、自動作図装置（図示せず）を用いて、
設定された量に従って層毎に配線パターンを作図する（
ステップ１０５，１０６）。以下、この処理を全層繰り
返して行う（ステップ１０３）。以上の処理により、同
一図面上に配線パターンが層毎にずれた状態で作図され
ることになる（第３図参照）。すなわち、第３図に示す
ように、論理４層の層数を持つプリント配線板パターン
図面が、第１層目のパターン２ａ、２ｂに対して第２層
目のパターン３ａ、３ｂはパターンずらし変位量ｄだけ
ずれて作画される。以下、同じ要領で、第３Ｍ、第４Ｎ
のパターンを作図してゆく。この時、Ｘ方向とＹ方向の
ずらし量ｄは異なる値とした方がパターンの識別が行い
易い。
なお１本実施例では、プリント配線板パターン図面を自
動作図する際、各層間を接続するスルーホールおよび部
品を搭載する部品パッドは、配線基板上に搭載される位
置のまま作図するものとする。
動作図する際、各層間を接続するスルーホールおよび部
品を搭載する部品パッドは、配線基板上に搭載される位
置のまま作図するものとする。
近年の高密度基板は論理層数が４Ｎを越えるものが作ら
れているため、より見易い作画図面とするためには、各
層毎に使用する線種を予め決めておけば、さらに識別が
容易となる。例えば、注目するパターンの線種を破線で
示した第４層パターン５を一例として示している（第３
図参照）。破線の形状は増すことにより、よりパターン
の識別が容易となるのは明らかである。
れているため、より見易い作画図面とするためには、各
層毎に使用する線種を予め決めておけば、さらに識別が
容易となる。例えば、注目するパターンの線種を破線で
示した第４層パターン５を一例として示している（第３
図参照）。破線の形状は増すことにより、よりパターン
の識別が容易となるのは明らかである。
このように、本実施例においては、複数層からなるプリ
ント配線板パターン図面を同一図面に作画することが可
能となり、パターンの修正、パターンチエツク等の誤り
を低減できるために、品質の良いプリン］・配線板を短
期間に開発することが可能となる。
ント配線板パターン図面を同一図面に作画することが可
能となり、パターンの修正、パターンチエツク等の誤り
を低減できるために、品質の良いプリン］・配線板を短
期間に開発することが可能となる。
以上説明したように、本発明によれば、複数層からなる
プリント配線板のパターン設計において、パターンの修
正およびパターンチエツク等の作業効率を向上でき１作
図図面をもとに作業する工程において、配線板設計誤り
および設計工数の低減を図れる。
プリント配線板のパターン設計において、パターンの修
正およびパターンチエツク等の作業効率を向上でき１作
図図面をもとに作業する工程において、配線板設計誤り
および設計工数の低減を図れる。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線板パター
ン図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャ
ート、第２図は従来のプリント配線板パターン図面の自
動作図方法を説明するための処理フローチャート、第３
図は本発明の実施例におけるプリント配線板パターン図
面の一例を示す図、第４図は従来方法によって作図した
プリント配線板パターン図面の一例を示す図である。 に部品パッド及びスルーホール、２ａ、２ｂ：第１層目
のパターン、３ａ、３ｂ、３ｃ：第２層目のパターン、
４ａ、４ｂ、４ｃ：第３層目のパターン、５：第４層目
のパターン、ｄ：変位量。 第 図 匈ケ 図 第 図 第 図
ン図面の自動作図方法を説明するための処理フローチャ
ート、第２図は従来のプリント配線板パターン図面の自
動作図方法を説明するための処理フローチャート、第３
図は本発明の実施例におけるプリント配線板パターン図
面の一例を示す図、第４図は従来方法によって作図した
プリント配線板パターン図面の一例を示す図である。 に部品パッド及びスルーホール、２ａ、２ｂ：第１層目
のパターン、３ａ、３ｂ、３ｃ：第２層目のパターン、
４ａ、４ｂ、４ｃ：第３層目のパターン、５：第４層目
のパターン、ｄ：変位量。 第 図 匈ケ 図 第 図 第 図
Claims (1)
- １．自動作図装置を用い、複数の層を有する配線層と、
配線層間を接続するスルーホールと、スルーホールおよ
びパッドに接続される配線パターン情報より成るプリン
ト配線板パターン図面を作図する自動作図方法において
、配線板上の配線パターンデータを層毎に分類し、該分
類された配線パターンデータを各層毎にパターン座標の
Ｘ方向，Ｙ方向にずらす量を設定し、該設定された量に
従って層毎に配線パターンを同一図面上に作図すること
を特徴とするプリント配線板パターン図面の自動作図方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218344A JPH0267789A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板パターン図面の自動作図方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218344A JPH0267789A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板パターン図面の自動作図方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267789A true JPH0267789A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16718399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218344A Pending JPH0267789A (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | プリント配線板パターン図面の自動作図方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024072685A (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-28 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 教育支援システム、教育支援方法及びプログラム |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63218344A patent/JPH0267789A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024072685A (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-28 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 教育支援システム、教育支援方法及びプログラム |
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