JPH03230337A - スタンパの裏打ち方法 - Google Patents
スタンパの裏打ち方法Info
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- JPH03230337A JPH03230337A JP2527690A JP2527690A JPH03230337A JP H03230337 A JPH03230337 A JP H03230337A JP 2527690 A JP2527690 A JP 2527690A JP 2527690 A JP2527690 A JP 2527690A JP H03230337 A JPH03230337 A JP H03230337A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、透明平板に情報記録用案内溝を転写するため
の母型となるスタンパの裏打ち方法に関するものである
。
の母型となるスタンパの裏打ち方法に関するものである
。
（従来の技術）
情報記録用の媒体としての光ディスクは重要なメディア
の一つであり、近年、より高密度高容量化が進められて
いる。特に、書き込み・消去が可能な光磁気記録媒体で
は、２００ｎｍ以上の径の大口径ディスク開発も行われ
ている。このような情報記録用光ディスクは情報記録用
案内溝が形成された溝付き基板に記録膜を形成して製造
されるが、ベースとなる溝付き基板の製造方法としては
、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ−Ｐｏｌｙｍｅｒ法）、射出成形
による方法、ダイレクトカッティング法等が知られてお
り、中でも２Ｐ法は高信鯨性の基板が得られる方法であ
る。
の一つであり、近年、より高密度高容量化が進められて
いる。特に、書き込み・消去が可能な光磁気記録媒体で
は、２００ｎｍ以上の径の大口径ディスク開発も行われ
ている。このような情報記録用光ディスクは情報記録用
案内溝が形成された溝付き基板に記録膜を形成して製造
されるが、ベースとなる溝付き基板の製造方法としては
、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ−Ｐｏｌｙｍｅｒ法）、射出成形
による方法、ダイレクトカッティング法等が知られてお
り、中でも２Ｐ法は高信鯨性の基板が得られる方法であ
る。
２Ｐ法は、第３図に示したように、スタンパ（１）表面
の情報記録用案内溝の母型を、紫外線硬化樹脂（４）を
用いて透明板（３）に転写させる方法である。
の情報記録用案内溝の母型を、紫外線硬化樹脂（４）を
用いて透明板（３）に転写させる方法である。
ここで用いられるスタンパ（１）は一般に、ガラス板に
フォトレジストを塗布し、導電膜を成膜しニッケル電鋳
を行い、ガラス板から剥離して得られる厚み０．３ ｔ
ｍ程度の薄いものであり、スタンパ（１）の平坦性を維
持するためにはサポート部材に担持する。その方法とし
ては、１．真空チャフキング法、２、磁石チャ、７キン
グ法、３．接着剤でバッキングプレートに接着裏打ちす
る方法等が知られている。
フォトレジストを塗布し、導電膜を成膜しニッケル電鋳
を行い、ガラス板から剥離して得られる厚み０．３ ｔ
ｍ程度の薄いものであり、スタンパ（１）の平坦性を維
持するためにはサポート部材に担持する。その方法とし
ては、１．真空チャフキング法、２、磁石チャ、７キン
グ法、３．接着剤でバッキングプレートに接着裏打ちす
る方法等が知られている。
ここで１．２の方法はサポート部材とスタンパが直接接
するので、大口径スタンパの場合は、微小なうねりや平
均二なチャッキング等の原因でスタンパに微小な凹凸が
生ずることがあった。そしてこの状態で２Ｐ法を行い製
造された溝付き基板は、紫外線硬化樹脂層の厚みむらが
生じ、光ディスクの特性である面振れ特性に重大な影響
を及ぼす恐れがあった。又、３番目の方法では、スタン
パの製造段階でガラス板に付いたままの状態で裏打ちを
行えば、平滑性の優れたスタンパを得ることができる。
するので、大口径スタンパの場合は、微小なうねりや平
均二なチャッキング等の原因でスタンパに微小な凹凸が
生ずることがあった。そしてこの状態で２Ｐ法を行い製
造された溝付き基板は、紫外線硬化樹脂層の厚みむらが
生じ、光ディスクの特性である面振れ特性に重大な影響
を及ぼす恐れがあった。又、３番目の方法では、スタン
パの製造段階でガラス板に付いたままの状態で裏打ちを
行えば、平滑性の優れたスタンパを得ることができる。
しかし、通常スタンパは剥離した状態で人手されるため
、剥離後に接着剤で貼合せることになり、この方法でも
平滑性を維持させることは困難である。
、剥離後に接着剤で貼合せることになり、この方法でも
平滑性を維持させることは困難である。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、薄膜状のスタンパを剛体平板に接着固定し裏
打ちするる方法について鋭意検討して完成させるに至っ
たもので、平滑性よく接着することにより、微小な凹凸
がなく、面振れ特性等の優れた光デイスク用溝付き基板
の製造に適した裏打ちスタンパを得ることを目的とした
ものである。
打ちするる方法について鋭意検討して完成させるに至っ
たもので、平滑性よく接着することにより、微小な凹凸
がなく、面振れ特性等の優れた光デイスク用溝付き基板
の製造に適した裏打ちスタンパを得ることを目的とした
ものである。
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、情報記録用案内溝が形成されたスタ
ンパの母型面側に剥離性フィルム層を設け、該スタンパ
を母型面を上にし接着剤を介してサポート部材となる剛
体平板上に載置し、さらに前記フィルム層の上に接着剤
を介して剛体平板を載置し、圧締しつつ接着剤層を硬化
せしめた後、剥離フィルムとスタンパの母型面で剥離す
ることを特徴とするスタンパの裏打ち方法である。
ンパの母型面側に剥離性フィルム層を設け、該スタンパ
を母型面を上にし接着剤を介してサポート部材となる剛
体平板上に載置し、さらに前記フィルム層の上に接着剤
を介して剛体平板を載置し、圧締しつつ接着剤層を硬化
せしめた後、剥離フィルムとスタンパの母型面で剥離す
ることを特徴とするスタンパの裏打ち方法である。
以下、図面を用いて本発明の方法を詳しく説明する。
第１図に示したように、まず（ａｌスタンバ（１）を用
意し、（ｂ）その母型面に剥離性フィルム（９）の層を
形成する。ここで用いられる剥離性フィルム（９）は、
フェス状の樹脂液をデインピング、スプレー、スピンコ
ード等の方法により塗布し、風乾して形成する材料が好
ましい。特にフェスは１μｍ以下のフィルターを通して
精製したものを用いる。
意し、（ｂ）その母型面に剥離性フィルム（９）の層を
形成する。ここで用いられる剥離性フィルム（９）は、
フェス状の樹脂液をデインピング、スプレー、スピンコ
ード等の方法により塗布し、風乾して形成する材料が好
ましい。特にフェスは１μｍ以下のフィルターを通して
精製したものを用いる。
次に、（Ｃ）スタンパ（１）のサポート部材となるバッ
キングプレート（２）上に接着剤（５）を塗布し、この
上に母型面を上にしたスタンパ（１）を載置する。更に
剥離性フィルム（９）上に接着剤（６）を塗布し、・圧
締板（７）をｉ！２置する。尚、この圧締板（７）を載
置する工程では、第２図のようにスタンパ（１）と圧締
板（７）との間に平板００）を−秋分した構成をとるこ
とも可能であり、このようにギヤングをつければ、後の
工程で剥離する時の手掛となり容易に剥離する事ができ
る。また、ここで用いる接着剤（５）、 （６）は、１
μｍ以下のフィルターで濾過精製したもので、同し材料
であっても構わない、又、異なるものを用いてもよいが
、少なくともスタンパ（１）とパッキングフツート（２
）との接着性に優れた材料を用いる。更に、接着剤（５
）、 （６）は作業性を考慮に入れ、室温硬化でボット
ライフが３０分以上である事が好ましい。
キングプレート（２）上に接着剤（５）を塗布し、この
上に母型面を上にしたスタンパ（１）を載置する。更に
剥離性フィルム（９）上に接着剤（６）を塗布し、・圧
締板（７）をｉ！２置する。尚、この圧締板（７）を載
置する工程では、第２図のようにスタンパ（１）と圧締
板（７）との間に平板００）を−秋分した構成をとるこ
とも可能であり、このようにギヤングをつければ、後の
工程で剥離する時の手掛となり容易に剥離する事ができ
る。また、ここで用いる接着剤（５）、 （６）は、１
μｍ以下のフィルターで濾過精製したもので、同し材料
であっても構わない、又、異なるものを用いてもよいが
、少なくともスタンパ（１）とパッキングフツート（２
）との接着性に優れた材料を用いる。更に、接着剤（５
）、 （６）は作業性を考慮に入れ、室温硬化でボット
ライフが３０分以上である事が好ましい。
又、接着剤（５）はスタンパを接着しないようにするた
め、剥離性フィルム（９）を溶解するものは好ましくな
い。
め、剥離性フィルム（９）を溶解するものは好ましくな
い。
続いて、（ｄ）プレス機を用いて圧締し、接着剤（５）
。
。
（６）を薄くのばし、そのままの状態で硬化させる。
十分硬化した後、（ｅ）接着層（６）と剥離フィルム（
９）層、又は剥離フィルム（９）層とスタンパ（１）の
間で剥離する。前者の場合は、後で剥離フィルム（９）
層を除去する事により、バッキングプレート（２）に裏
打ちされたスタンパが得られる。
９）層、又は剥離フィルム（９）層とスタンパ（１）の
間で剥離する。前者の場合は、後で剥離フィルム（９）
層を除去する事により、バッキングプレート（２）に裏
打ちされたスタンパが得られる。
（発明の効果）
本発明に従うと、スタンパにサポート部材となる剛性平
板（バッキングプレート）を接着する際に、スタンパの
母型面側よりスタンパを変形し、又はキズつける事なく
均一に圧締できるため、平滑性よくバッキングプレート
で裏打ちする事ができ、このスタンパを用いて２Ｐ法を
行えば、紫外線硬化樹脂層の厚みが均一で厚みむらのな
い溝付基板を得る事がじき、高品質の溝付基板製造用ス
タンパとして有用である。
板（バッキングプレート）を接着する際に、スタンパの
母型面側よりスタンパを変形し、又はキズつける事なく
均一に圧締できるため、平滑性よくバッキングプレート
で裏打ちする事ができ、このスタンパを用いて２Ｐ法を
行えば、紫外線硬化樹脂層の厚みが均一で厚みむらのな
い溝付基板を得る事がじき、高品質の溝付基板製造用ス
タンパとして有用である。
第１図は本発明によるスタンパ裏打ち工程の一実施例を
説明するための図で、第２図は第１図（Ｃ）。 （ｄ）工程の他の実施例を示す図である。又、第３図は
２Ｐ法を説明するための図である。
説明するための図で、第２図は第１図（Ｃ）。 （ｄ）工程の他の実施例を示す図である。又、第３図は
２Ｐ法を説明するための図である。
Claims (1)
- （１）情報記録用案内溝が形成されたスタンパの母型面
側に剥離性フィルム層を設け、該スタンパを母型面を上
にし接着剤を介してサポート部材となる剛体平板上に載
置し、さらに前記フィルム層の上に接着剤を介して剛体
平板を載置し、圧締しつつ接着剤層を硬化せしめた後、
剥離フィルムとスタンパの母型面で剥離することを特徴
とするスタンパの裏打ち方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2527690A JPH03230337A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | スタンパの裏打ち方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2527690A JPH03230337A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | スタンパの裏打ち方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230337A true JPH03230337A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12161499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2527690A Pending JPH03230337A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | スタンパの裏打ち方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689470A (ja) * | 1991-11-07 | 1994-03-29 | Nec Corp | スタンパの裏打ち法 |
| WO2012022576A1 (de) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines schichtverbunds aus einer lumineszenzkonversionsschicht und einer streuschicht |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2527690A patent/JPH03230337A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689470A (ja) * | 1991-11-07 | 1994-03-29 | Nec Corp | スタンパの裏打ち法 |
| WO2012022576A1 (de) * | 2010-08-20 | 2012-02-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines schichtverbunds aus einer lumineszenzkonversionsschicht und einer streuschicht |
| US8748201B2 (en) | 2010-08-20 | 2014-06-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Process for producing a layer composite consisting of a luminescence conversion layer and a scattering layer |
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