JPH0268814A - 圧接接続用シールド線およびその製造方法 - Google Patents
圧接接続用シールド線およびその製造方法Info
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- JPH0268814A JPH0268814A JP21876088A JP21876088A JPH0268814A JP H0268814 A JPH0268814 A JP H0268814A JP 21876088 A JP21876088 A JP 21876088A JP 21876088 A JP21876088 A JP 21876088A JP H0268814 A JPH0268814 A JP H0268814A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧接接続用シールド線に関し、特に端末加工
性が改善された圧接接続用シールド線およびその製造方
法に関するものである。
性が改善された圧接接続用シールド線およびその製造方
法に関するものである。
［従来の技術］
従来、圧接接続用シールド線としては、導体外周に絶縁
体を被覆した絶縁コアの２本を並列配置した片側に接地
導体外周に導電性プラスチックを被覆した導電コアの１
本を並列配置し、それらの外周に１枚の金属テープを一
方の絶縁コア上でその両側部が接触するように縦添え被
覆してシールド層を形成し、そのシールド層の外周にプ
ラスチツクを押出し被覆してジャケットを設けたものが
知られている。
体を被覆した絶縁コアの２本を並列配置した片側に接地
導体外周に導電性プラスチックを被覆した導電コアの１
本を並列配置し、それらの外周に１枚の金属テープを一
方の絶縁コア上でその両側部が接触するように縦添え被
覆してシールド層を形成し、そのシールド層の外周にプ
ラスチツクを押出し被覆してジャケットを設けたものが
知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前記した従来の圧接接続用シールド線では、絶
縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金属
テープ同志は単に重なり合って接触している状態の構造
であるため、その圧接接続用シールド線端末部のジャケ
ットを剥ぎ取る端末処理を行うと金属テープ同志が離れ
て隙間が発生し、各コア間のピッチが乱れその端末部に
圧接コネクタを接続できないという問題がある。
縁コア間及び絶縁コアと導電コア間のシールド層の金属
テープ同志は単に重なり合って接触している状態の構造
であるため、その圧接接続用シールド線端末部のジャケ
ットを剥ぎ取る端末処理を行うと金属テープ同志が離れ
て隙間が発生し、各コア間のピッチが乱れその端末部に
圧接コネクタを接続できないという問題がある。
そこで、金属テープ同志が離れて開くのを防止するため
、金属テープの内面に接着剤を塗布したシールド層の圧
接接続用シールド線があるが、このものではその金属テ
ープが接着剤を介して接地導体と接触するので、接地導
体との接触抵抗のバラツキが大きくなり、ノイズが発生
するという問題がある。
、金属テープの内面に接着剤を塗布したシールド層の圧
接接続用シールド線があるが、このものではその金属テ
ープが接着剤を介して接地導体と接触するので、接地導
体との接触抵抗のバラツキが大きくなり、ノイズが発生
するという問題がある。
本発明は前記した従来技術の欠点を改善し、端末加工性
を大幅に改善させた圧接接続用シールド線およびその製
造方法の提供を目的とするものである。
を大幅に改善させた圧接接続用シールド線およびその製
造方法の提供を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の圧接接続用シールド線は、シールド層が絶縁コ
ア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープを重ね合わ
せると共に、その重ね合わせ部を連続又は間歇的に溶接
により密着一体化するように構成したものである。
ア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープを重ね合わ
せると共に、その重ね合わせ部を連続又は間歇的に溶接
により密着一体化するように構成したものである。
シールド層としては、厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以
上の銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープを用い
て形成される。
上の銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープを用い
て形成される。
［作 用］
本発明の圧接接続用シールド線では、金属テープを絶縁
コア間及び絶縁コアと導電コア間で重ね合わせると共に
、その重ね合わせ部を溶接により密着一体化したシール
ド層を形成したことにより、その圧接接続用シールド線
端末部のジャケットを剥離する端末処理時でも金属テー
プ同志が離れないから、各コア間のピッチが乱れず圧接
コネクタを容易に接続でき、端末加工性を大幅に改善す
ることができる。
コア間及び絶縁コアと導電コア間で重ね合わせると共に
、その重ね合わせ部を溶接により密着一体化したシール
ド層を形成したことにより、その圧接接続用シールド線
端末部のジャケットを剥離する端末処理時でも金属テー
プ同志が離れないから、各コア間のピッチが乱れず圧接
コネクタを容易に接続でき、端末加工性を大幅に改善す
ることができる。
［実 施 例コ
第１図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
すものであり、第２図は本発明の圧接接続用シールド線
の製造方法の一実施例を示すものである。
すものであり、第２図は本発明の圧接接続用シールド線
の製造方法の一実施例を示すものである。
１は導体、２は絶縁体、３．４は絶縁コア、５は接地導
体、６は導電性プラスチック、７は導電コア、８は銅箔
テープ、９はシールド層、１０はジャケット、１１は圧
接接続用シールド線、１２．１３．１４．１８は送出機
、１５．１５″ １９．１９″はガイドロール、１６は
溶接装置、１７は銅箔フォーミング器、２０，２０″は
加圧調整部、２１．２１′は上部回転電極、２２．２２
′は下部回転電極、２３は冷却プーリ、２４は押出機、
２５は引取機、２６は巻取機である。
体、６は導電性プラスチック、７は導電コア、８は銅箔
テープ、９はシールド層、１０はジャケット、１１は圧
接接続用シールド線、１２．１３．１４．１８は送出機
、１５．１５″ １９．１９″はガイドロール、１６は
溶接装置、１７は銅箔フォーミング器、２０，２０″は
加圧調整部、２１．２１′は上部回転電極、２２．２２
′は下部回転電極、２３は冷却プーリ、２４は押出機、
２５は引取機、２６は巻取機である。
導体１は錫メツキ軟銅線からなり、この導体１の外周に
はポリエチレン等の絶縁体２が押出被覆され、絶縁コア
３．４が形成される。接地導体５は錫メツキ軟銅線から
なり、この接地導体５の外周には導電性ポリ塩化ビニル
等の導電性プラスチック６がその接地導体５表面の一部
を露出するように押出し被覆され、導電コア７が設けら
れる。
はポリエチレン等の絶縁体２が押出被覆され、絶縁コア
３．４が形成される。接地導体５は錫メツキ軟銅線から
なり、この接地導体５の外周には導電性ポリ塩化ビニル
等の導電性プラスチック６がその接地導体５表面の一部
を露出するように押出し被覆され、導電コア７が設けら
れる。
シールド層９は厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上の銅
箔テープ８からなり、並列配置した２本の絶縁コア３．
４とその絶縁コア４の片側に設けた導電コア７との外周
にその銅箔テープ８の両側部が絶縁コア３上で接触する
ように縦添え被覆し、かつ、絶縁コア３．４間及び絶縁
コア４と導電コア７間でその銅箔テープ８を重ね合わせ
ると共に、その重ね合わせ部を連続的に溶接により密着
一体化して形成される。このとき、露出された接地導体
５はシールド層９の鋼箔テープ８と接触するように設け
られる。ジャケット１０はポリ塩化ビニル等のプラスチ
ックからなり、シールド層９の外周に押出し被覆して設
けられる。
箔テープ８からなり、並列配置した２本の絶縁コア３．
４とその絶縁コア４の片側に設けた導電コア７との外周
にその銅箔テープ８の両側部が絶縁コア３上で接触する
ように縦添え被覆し、かつ、絶縁コア３．４間及び絶縁
コア４と導電コア７間でその銅箔テープ８を重ね合わせ
ると共に、その重ね合わせ部を連続的に溶接により密着
一体化して形成される。このとき、露出された接地導体
５はシールド層９の鋼箔テープ８と接触するように設け
られる。ジャケット１０はポリ塩化ビニル等のプラスチ
ックからなり、シールド層９の外周に押出し被覆して設
けられる。
各々の送出機１２．１３．１４から繰り出された２本の
絶縁コア３．４とその絶縁コア４の片側の導電コア７は
ガイドロール１５により長手方向に並列に配置され、溶
接装置１６に設けた銅箔）ォーミング器１７に導かれる
。銅箔フォーミング器１７は送出機１８から繰り出され
ガイドロール１５′を通った１枚の銅箔テープ８をその
並列配置された絶縁コア３．４と導電コア７との外周に
その銅箔テープ８の両側部がその絶縁コア３上で接触す
るように縦添え被覆する。このとき、導電性プラスチッ
ク６から露出された接地導体５は銅箔テープ８と接触す
るように被覆される。そして、その銅箔テープ８で被覆
された絶縁コア３．４と導電コア７は溶接装置１６のガ
イドロール１９を通過し、初めに、溶接装置１６のＡの
加圧調整部２０で調節された上部回転電極２１と下部回
転電極２２間で絶縁コア４と導電コア７間の銅箔テープ
８が重ね合わせられると共に、その重ね合わせ部をその
上下部回転電極２１．２２間で連続的に溶接される。次
に、溶接装置１６のＢの加圧調整部２０″で調節された
上部回転電極２１゛と下部回転電極２２゛間で絶縁コア
３．４間の銅箔テープ８が重ね合わせられると共に、そ
の重ね合わせ部をその上下部回転電極２１＝ ２２−
間で連続的に溶接され、ガイドロール１９′を通過する
。
絶縁コア３．４とその絶縁コア４の片側の導電コア７は
ガイドロール１５により長手方向に並列に配置され、溶
接装置１６に設けた銅箔）ォーミング器１７に導かれる
。銅箔フォーミング器１７は送出機１８から繰り出され
ガイドロール１５′を通った１枚の銅箔テープ８をその
並列配置された絶縁コア３．４と導電コア７との外周に
その銅箔テープ８の両側部がその絶縁コア３上で接触す
るように縦添え被覆する。このとき、導電性プラスチッ
ク６から露出された接地導体５は銅箔テープ８と接触す
るように被覆される。そして、その銅箔テープ８で被覆
された絶縁コア３．４と導電コア７は溶接装置１６のガ
イドロール１９を通過し、初めに、溶接装置１６のＡの
加圧調整部２０で調節された上部回転電極２１と下部回
転電極２２間で絶縁コア４と導電コア７間の銅箔テープ
８が重ね合わせられると共に、その重ね合わせ部をその
上下部回転電極２１．２２間で連続的に溶接される。次
に、溶接装置１６のＢの加圧調整部２０″で調節された
上部回転電極２１゛と下部回転電極２２゛間で絶縁コア
３．４間の銅箔テープ８が重ね合わせられると共に、そ
の重ね合わせ部をその上下部回転電極２１＝ ２２−
間で連続的に溶接され、ガイドロール１９′を通過する
。
このとき、下部回転電極２２．２２゛は固定される。ま
た、上部回転電極２１．２１′と下部回転電極２２．２
２′は大電流（４００〜８００Ａ）により発熱するので
冷却プーリ２３で冷却される。
た、上部回転電極２１．２１′と下部回転電極２２．２
２′は大電流（４００〜８００Ａ）により発熱するので
冷却プーリ２３で冷却される。
溶接により密着一体化されたシールド層９の外周にポリ
塩化ビニル等のプラスチックを押出機２４で押出し、ジ
ャケット１０が被覆される。ジャケット１０を被覆され
た圧接接続用シールド線１１は引取機２５に引取られ巻
取機２６で巻取られる。
塩化ビニル等のプラスチックを押出機２４で押出し、ジ
ャケット１０が被覆される。ジャケット１０を被覆され
た圧接接続用シールド線１１は引取機２５に引取られ巻
取機２６で巻取られる。
このように、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間の銅
箔テープを重ね合わせると共に、その重ね合わせ部を連
続的に溶接してシールド層を密着一体化に形成したこと
により、その圧接接続用シールド線端末部のジャケット
を剥離する端末処理作業においても銅箔テープ同志が離
れないから、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを
容易に接続でき、端末加工性を大幅に改善することがで
きた。
箔テープを重ね合わせると共に、その重ね合わせ部を連
続的に溶接してシールド層を密着一体化に形成したこと
により、その圧接接続用シールド線端末部のジャケット
を剥離する端末処理作業においても銅箔テープ同志が離
れないから、各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを
容易に接続でき、端末加工性を大幅に改善することがで
きた。
また、絶縁コア３．４及び導電コア７の外径を同じくす
ることにより、端末加工性及び圧接接続を簡単に行える
。
ることにより、端末加工性及び圧接接続を簡単に行える
。
なお、本発明の実施例では、並列配置した２本の絶縁コ
アの片側にのみ導電コアを配置した製造方法を説明した
が、導電コアを中央に設けその両側に絶縁コアを並列配
置する製造方法でもよい。
アの片側にのみ導電コアを配置した製造方法を説明した
が、導電コアを中央に設けその両側に絶縁コアを並列配
置する製造方法でもよい。
［発明の効果］
以上説明してきたように本発明の圧接接続用シールド線
は、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープ
を重ね合わせると共に、その重ね合わせ部を溶接により
密着一体化してシールド層を形成したことにより、その
圧接接続用シールド線端末部のジャケットを剥離する端
末処理作業においても金属テープ同志が離れないから、
各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易に接続で
き、端末加工性を大幅に改善できるという効果がある。
は、絶縁コア間及び絶縁コアと導電コア間で金属テープ
を重ね合わせると共に、その重ね合わせ部を溶接により
密着一体化してシールド層を形成したことにより、その
圧接接続用シールド線端末部のジャケットを剥離する端
末処理作業においても金属テープ同志が離れないから、
各コア間のピッチが乱れず圧接コネクタを容易に接続で
き、端末加工性を大幅に改善できるという効果がある。
第１図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
す断面説明図であり、第２図は本発明の圧接接続用シー
ルド線の製造方法の一実施例を示す概略説明図である。 １；導体、 ２：絶縁体、３．４：絶縁コ
ア・ ５：接地導体、６：導電性プラスチック、
７：導電コア、８：銅箔テープ、 ９：シールド
層、ｌＯ：ジャケット、１１：圧接接続用シールド１２
．１３．１４．１８：送出機、 線、１５．１５″、
１９．１９″ニガイドロール、１６：溶接装置、■７：
銅箔フォーミング器２０．２０′：加圧調整部、２１．
２１− ：上部回転電極、２２．２２゛：下部回転電極
、２３：冷却プーリ、２４：押出機、 ２５：
引取機２６：巻取機、
す断面説明図であり、第２図は本発明の圧接接続用シー
ルド線の製造方法の一実施例を示す概略説明図である。 １；導体、 ２：絶縁体、３．４：絶縁コ
ア・ ５：接地導体、６：導電性プラスチック、
７：導電コア、８：銅箔テープ、 ９：シールド
層、ｌＯ：ジャケット、１１：圧接接続用シールド１２
．１３．１４．１８：送出機、 線、１５．１５″、
１９．１９″ニガイドロール、１６：溶接装置、■７：
銅箔フォーミング器２０．２０′：加圧調整部、２１．
２１− ：上部回転電極、２２．２２゛：下部回転電極
、２３：冷却プーリ、２４：押出機、 ２５：
引取機２６：巻取機、
Claims (2)
- （１）導体外周に絶縁体を被覆した２本の絶縁コアと接
地導体外周に導電性プラスチックを被覆した１本の導電
コアとを並列配置した外周に１枚の金属テープをその両
側部が接触するように縦添え被覆してシールド層を設け
、そのシールド層の外周をジャケットで被覆してなる圧
接接続用シールド線において、前記シールド層は前記絶
縁コア間及び前記絶縁コアと導電コア間で前記金属テー
プを重ね合わせると共に、当該重ね合わせ部を溶接によ
り密着一体化してなることを特徴とする圧接接続用シー
ルド線。 - （２）導体外周を絶縁体で被覆した２本の絶縁コアと接
地導体外周を導電性プラスチックで被覆した１本の導電
コアとを長手方向に並列配置し、その絶縁コアと導電コ
アとの外周に１枚の金属テープのシールド層をその金属
テープの両側部が接触するように縦添え被覆し、そのシ
ールド層の外周をジャケットで被覆する圧接接続用シー
ルド線の製造方法において、前記絶縁コア間及び前記絶
縁コアと導電コア間の前記金属テープを重ね合わせると
共に、当該重ね合わせ部を溶接して前記シールド層を密
着一体化することを特徴とする圧接接続用シールド線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21876088A JPH0268814A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21876088A JPH0268814A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268814A true JPH0268814A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16724972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21876088A Pending JPH0268814A (ja) | 1988-09-01 | 1988-09-01 | 圧接接続用シールド線およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP21876088A patent/JPH0268814A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 |
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