JPH0268980A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0268980A JPH0268980A JP22081388A JP22081388A JPH0268980A JP H0268980 A JPH0268980 A JP H0268980A JP 22081388 A JP22081388 A JP 22081388A JP 22081388 A JP22081388 A JP 22081388A JP H0268980 A JPH0268980 A JP H0268980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- layer
- conductor
- heat radiation
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利泪分野〉
この発明は印刷配線板における放熱性の改良に関する。
く従来の技術〉
第４図乃至第６図は、従来の印刷配線板における抵抗体
形成部分の構造と形成手順を示したものである。図にお
いで、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板１１の片面に所
定形状で形成された配線用導体層、１６は必要に応じて
対向する配線用導体層１２の端部間に形成された下層絶
縁層、１７は配線用導体層１２の各端部に一部が重なる
ようにして下層絶縁層１６の上面に形成された抵抗体層
、１８は上記の各層を覆うように形成された回路保護用
のオーバーコート層である。絶縁基板１１としては紙フ
エノール。
形成部分の構造と形成手順を示したものである。図にお
いで、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板１１の片面に所
定形状で形成された配線用導体層、１６は必要に応じて
対向する配線用導体層１２の端部間に形成された下層絶
縁層、１７は配線用導体層１２の各端部に一部が重なる
ようにして下層絶縁層１６の上面に形成された抵抗体層
、１８は上記の各層を覆うように形成された回路保護用
のオーバーコート層である。絶縁基板１１としては紙フ
エノール。
コンボノントや〃ラス・エポキシ樹脂等の硬質基板が使
用されている。
用されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
絶縁基板１１が上記のような材料からなる場合には、抵
抗体層】７で発生する熱の放熱性が悪く、例えば高ワッ
テージな抵抗体を有するポリマー淳膜基板においては、
抵抗体／ｌ［１７の温度上昇による特性変動や信頼性紙
下等が生じやすいという問題があった。
抗体層】７で発生する熱の放熱性が悪く、例えば高ワッ
テージな抵抗体を有するポリマー淳膜基板においては、
抵抗体／ｌ［１７の温度上昇による特性変動や信頼性紙
下等が生じやすいという問題があった。
この発明はこの、αに着目し、印刷配線板の放熱性を向
上することを目的としてなされたものである。
上することを目的としてなされたものである。
く課題を解決するための手段〉
上述の目的を達成するために、この発明では、絶縁基板
の一方の面に所定形状の配線用導体層と第１の放熱用導
体層を形成し、他方の面に第２の放熱用導体層を形成し
ている。そして、絶縁基板を１１通する熱導体部を設け
て第１とｆｊＳ２の放熱用導体層間を熱的に接続し、第
１の放熱用導体層の上面に抵抗体を形成するようにして
いる。
の一方の面に所定形状の配線用導体層と第１の放熱用導
体層を形成し、他方の面に第２の放熱用導体層を形成し
ている。そして、絶縁基板を１１通する熱導体部を設け
て第１とｆｊＳ２の放熱用導体層間を熱的に接続し、第
１の放熱用導体層の上面に抵抗体を形成するようにして
いる。
く作用〉
抵抗体で発生した熱は、抵抗体下部のＰｔＳｉの放熱用
導体層がら熱導体部を経て裏面の第２の放熱用導体層に
伝わり、Ｐｔ５２の放熱用導体層がら空気中に放散され
る。一般に絶縁基板の裏面はスペース的に余裕があり、
ｆｊＳ２の放熱用導体層は広い面積で形成できるので、
上記の放熱は効率的に行われ、抵抗体の温度上外が小さ
くなって他への影響が軽減される。
導体層がら熱導体部を経て裏面の第２の放熱用導体層に
伝わり、Ｐｔ５２の放熱用導体層がら空気中に放散され
る。一般に絶縁基板の裏面はスペース的に余裕があり、
ｆｊＳ２の放熱用導体層は広い面積で形成できるので、
上記の放熱は効率的に行われ、抵抗体の温度上外が小さ
くなって他への影響が軽減される。
〈実施例〉
次にＰｔＳｉ図乃至ｉ９３図に示したポリマー厚膜基板
における一実施例について説明する。
における一実施例について説明する。
図において、１は例えば紙フエノール、コンポノットか
らなる絶縁基板、２は絶縁基板１の片面に所定形状で形
成された配線用導体層、３は対応する配線用導体層２の
端部間に形成された第１の放熱用導体層、４は絶縁基板
１の他方の面に形成された第２の放熱用導体層であり、
これらの各層は例えば絶縁基板１の両面に積Ｍ！Ｊされ
た銅箔層をそれぞれエツチングする等の手段で形成され
る。
らなる絶縁基板、２は絶縁基板１の片面に所定形状で形
成された配線用導体層、３は対応する配線用導体層２の
端部間に形成された第１の放熱用導体層、４は絶縁基板
１の他方の面に形成された第２の放熱用導体層であり、
これらの各層は例えば絶縁基板１の両面に積Ｍ！Ｊされ
た銅箔層をそれぞれエツチングする等の手段で形成され
る。
５は絶縁基板１を貫通して第１の放熱用導体Ｗ４３と１
２の放熱用導体層４とを熱的に接続するための少なくと
も１個の熱導体部であり、例えば上記各層の形成後、絶
縁基板１に設けられたスルーホール内に銀糸の主成分か
らなる樹脂導体を印刷し、１５０・〜１８叶℃１の温度
で２０〜４０分間加熱硬化してスルーホール導体層を形
成することによって得られる（第２図参照）。熱導体部
５の材料としては、上記のほか銅系などの導体材料や高
熱伝導性の絶縁体を用いることもできる。
２の放熱用導体層４とを熱的に接続するための少なくと
も１個の熱導体部であり、例えば上記各層の形成後、絶
縁基板１に設けられたスルーホール内に銀糸の主成分か
らなる樹脂導体を印刷し、１５０・〜１８叶℃１の温度
で２０〜４０分間加熱硬化してスルーホール導体層を形
成することによって得られる（第２図参照）。熱導体部
５の材料としては、上記のほか銅系などの導体材料や高
熱伝導性の絶縁体を用いることもできる。
６は第１の放熱用導体ＪｖＪ３を覆うように配線用導体
層２の端部間に形成された下層絶縁層であり、例えば主
成分がエポキシ系の病理を印刷し、１５０〜１８叶℃］
の温度で１０〜２０分間加熱硬化して形成される（第３
図参照）。
層２の端部間に形成された下層絶縁層であり、例えば主
成分がエポキシ系の病理を印刷し、１５０〜１８叶℃］
の温度で１０〜２０分間加熱硬化して形成される（第３
図参照）。
７は対向する配線用導体層２の各端部に一部が重なるよ
うにして下層絶縁Ｈ！Ｉ６の上面に形成された抵抗体層
であり、例えば主成分がカーボンである樹脂材料を印刷
し、１５０〜２００［’Ｃ］の温度で３０〜２時間加熱
硬化して形成される。８は上記の各層を覆うように形成
された回路保護用のオーバーコート層であり、例えば主
成分がエポキシ系の樹脂を印刷し、１３０〜１８０［”
Ｃ］の温度で１０・〜３０分間加熱硬化して形成される
。９はこうして形成されたポリマー厚膜基板を示す（第
１図参照）。
うにして下層絶縁Ｈ！Ｉ６の上面に形成された抵抗体層
であり、例えば主成分がカーボンである樹脂材料を印刷
し、１５０〜２００［’Ｃ］の温度で３０〜２時間加熱
硬化して形成される。８は上記の各層を覆うように形成
された回路保護用のオーバーコート層であり、例えば主
成分がエポキシ系の樹脂を印刷し、１３０〜１８０［”
Ｃ］の温度で１０・〜３０分間加熱硬化して形成される
。９はこうして形成されたポリマー厚膜基板を示す（第
１図参照）。
この実施例のポリマー厚膜基板９では、抵抗体ＷＪ７の
下部に薄い下層絶縁層６を介して第１の放熱用導体／Ｉ
３があり、このｍｌの放熱用導体層３は熱導体部５を介
して裏面の第２の放熱用導体層４に熱的に接続されてい
る。従って、抵抗体層７の放熱性が良好となってその温
度上昇が低くなり、！Ｍ頼性の高いポリマー厚膜基板９
が得られるのである。
下部に薄い下層絶縁層６を介して第１の放熱用導体／Ｉ
３があり、このｍｌの放熱用導体層３は熱導体部５を介
して裏面の第２の放熱用導体層４に熱的に接続されてい
る。従って、抵抗体層７の放熱性が良好となってその温
度上昇が低くなり、！Ｍ頼性の高いポリマー厚膜基板９
が得られるのである。
く考案の効果〉
上述の実施例から明らかなように、この発明は、絶縁基
板の一方の面に配線用導体層と第１の放熱用導体層を形
成するとともに、他方の面にＰＡ２の放熱用導体層を形
成し、熱導体部で第１の放熱用導体層とｆ：ｔＳ２の放
熱用導体層とを熱的に接続し、第１の放熱用導体層の上
面に抵抗体を形成したものである。
板の一方の面に配線用導体層と第１の放熱用導体層を形
成するとともに、他方の面にＰＡ２の放熱用導体層を形
成し、熱導体部で第１の放熱用導体層とｆ：ｔＳ２の放
熱用導体層とを熱的に接続し、第１の放熱用導体層の上
面に抵抗体を形成したものである。
従って、抵抗体で発生した熱は第１の放熱用導体層から
熱導体部を経て裏面の第２の放熱用導体層に伝わり、第
２の放熱用導体層から空気中に放散されるので放熱性が
良好となる。このため、抵抗体の温度上昇を小さくして
他への影響を軽減することが容易となり、特性変動が少
なく、信頼性の高い印刷配線板を得ることができる。
熱導体部を経て裏面の第２の放熱用導体層に伝わり、第
２の放熱用導体層から空気中に放散されるので放熱性が
良好となる。このため、抵抗体の温度上昇を小さくして
他への影響を軽減することが容易となり、特性変動が少
なく、信頼性の高い印刷配線板を得ることができる。
第１図乃至第３図は、この発明の一実施例を示すもので
、 第１図（、）及び第１図（ｌ］）は、それぞれ完成状態
における要部の平面図及び断面図、 第２図（ａ）及びｆｊＳ２図（ｂ）、第３図（ａ）及び
第３図（Ｉ））は、それぞれ製造途中の要部の平面図及
び断面図、 ｒｊＳ／Ｉ図乃至ｆ：ＰＪＧ図は従来例を示すもので、
第４図（、）及び第４図（１〕）、第５図（１，Ｉ）及
び第５図（１〕）は、それぞれ！！ｌ！遣途中の要部の
平面図及び断面図、 第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は、それぞれ完成状態に
おける要部の平面図及び断面図である。 １・・・絶縁基板 、２・・・配線用導水層３・・
・第１の放熱用導体層 ４・・・第２の放熱用導体層
、 第１図（、）及び第１図（ｌ］）は、それぞれ完成状態
における要部の平面図及び断面図、 第２図（ａ）及びｆｊＳ２図（ｂ）、第３図（ａ）及び
第３図（Ｉ））は、それぞれ製造途中の要部の平面図及
び断面図、 ｒｊＳ／Ｉ図乃至ｆ：ＰＪＧ図は従来例を示すもので、
第４図（、）及び第４図（１〕）、第５図（１，Ｉ）及
び第５図（１〕）は、それぞれ！！ｌ！遣途中の要部の
平面図及び断面図、 第６図（ａ）及び第６図（ｂ）は、それぞれ完成状態に
おける要部の平面図及び断面図である。 １・・・絶縁基板 、２・・・配線用導水層３・・
・第１の放熱用導体層 ４・・・第２の放熱用導体層
Claims (1)
- １．絶縁基板の一方の面に所定形状の配線用導体層と第
１の放熱用導体層を、他方の面に第２の放熱用導体層を
それぞれ形成し、絶縁基板を貫通して第１の放熱用導体
層と第２の放熱用導体層とを熱的に接続する熱導体部を
設け、第１の放熱用導体層の上面に抵抗体を形成したこ
とを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081388A JPH0268980A (ja) | 1988-09-03 | 1988-09-03 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22081388A JPH0268980A (ja) | 1988-09-03 | 1988-09-03 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0268980A true JPH0268980A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16756963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22081388A Pending JPH0268980A (ja) | 1988-09-03 | 1988-09-03 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0268980A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03166787A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| JP2011104148A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Sankyo Co Ltd | 遊技機 |
-
1988
- 1988-09-03 JP JP22081388A patent/JPH0268980A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03166787A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-18 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
| JP2011104148A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Sankyo Co Ltd | 遊技機 |
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