JPH0269224A - 光学的記録媒体用基板の製造方法 - Google Patents
光学的記録媒体用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0269224A JPH0269224A JP22038588A JP22038588A JPH0269224A JP H0269224 A JPH0269224 A JP H0269224A JP 22038588 A JP22038588 A JP 22038588A JP 22038588 A JP22038588 A JP 22038588A JP H0269224 A JPH0269224 A JP H0269224A
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- JP
- Japan
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- substrate
- photosetting resin
- photocurable resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光により記録・再生を行なう光学的記録媒体用
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
[従来の技術]
従来、光デイスク基板を製造する方法として、インジェ
クション法、キャスティング法、フォトポリマー法等か
用いられている。それ等の中でフォトポリマー法は、一
般にスタンパ上に光硬化性樹脂を塗布し、その上に基板
を積置し、前記光硬化性樹脂が基板全面に広がった後、
光硬化性樹脂か硬化可能な光を照射して光硬化性樹脂を
硬化させ基板と一体化した後、スタンパ型から剥離して
光デイスク基板を製造していた。
クション法、キャスティング法、フォトポリマー法等か
用いられている。それ等の中でフォトポリマー法は、一
般にスタンパ上に光硬化性樹脂を塗布し、その上に基板
を積置し、前記光硬化性樹脂が基板全面に広がった後、
光硬化性樹脂か硬化可能な光を照射して光硬化性樹脂を
硬化させ基板と一体化した後、スタンパ型から剥離して
光デイスク基板を製造していた。
また、前記製造工程において、基板を光硬化性樹脂の上
に積置した後、前記光硬化性樹脂を基板全面に広げるの
に要する時間がかかるため、基板を加圧して光硬化性樹
脂を広げる方法や、スタンバ型または基板を加熱して光
硬化性樹脂の粘性を低下させて広げる方法が行われてい
た。
に積置した後、前記光硬化性樹脂を基板全面に広げるの
に要する時間がかかるため、基板を加圧して光硬化性樹
脂を広げる方法や、スタンバ型または基板を加熱して光
硬化性樹脂の粘性を低下させて広げる方法が行われてい
た。
[発明が解決しようとする課g]
しかしながら、上記の基板を加圧または加熱して光硬化
性樹脂を広げる方法では、基板に樹脂基板を用いた場合
、基板か圧力や熱により変形して成形てきなくなる問題
が残されていた。更に、基板を加熱する方法においては
、スタンバ型および周辺治具も耐熱性を高める必要か有
り、コストかかかると共に、取扱いか不便て作業性が悪
い問題か残されていた。
性樹脂を広げる方法では、基板に樹脂基板を用いた場合
、基板か圧力や熱により変形して成形てきなくなる問題
が残されていた。更に、基板を加熱する方法においては
、スタンバ型および周辺治具も耐熱性を高める必要か有
り、コストかかかると共に、取扱いか不便て作業性が悪
い問題か残されていた。
また、光硬化性樹脂の広かるスピードをはやくするため
に、光硬化性樹脂の粘性を低下させると、スタンバ型上
に基板を積置する際、光硬化性樹脂中に気泡か混入しや
すくなるため、粘性の低い光硬化性樹脂を用いる二バか
できなかった。
に、光硬化性樹脂の粘性を低下させると、スタンバ型上
に基板を積置する際、光硬化性樹脂中に気泡か混入しや
すくなるため、粘性の低い光硬化性樹脂を用いる二バか
できなかった。
本発明は、この様な従来技術の問題を改善するためにな
されたものてあり、スタンバ型の上に塗布した光硬化性
樹脂上に基板を積置して光硬化性樹脂を広げる際に、特
定の電磁波を照射することにより、基板を加熱すること
なく光硬化性樹脂を加熱し、基板が加熱変形することか
なく、短時間で光硬化性樹脂を広げることかでき、また
基板やスタンバ型および周辺治具も耐熱性を必要とせず
、熱のロスか少なく、作業性かよい光学的記録媒体用基
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
されたものてあり、スタンバ型の上に塗布した光硬化性
樹脂上に基板を積置して光硬化性樹脂を広げる際に、特
定の電磁波を照射することにより、基板を加熱すること
なく光硬化性樹脂を加熱し、基板が加熱変形することか
なく、短時間で光硬化性樹脂を広げることかでき、また
基板やスタンバ型および周辺治具も耐熱性を必要とせず
、熱のロスか少なく、作業性かよい光学的記録媒体用基
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
[3題を解決するための手段]
即ち、本発明は、案内溝及び/又は情報信号の凹凸プリ
フォーマットパターンを有するスタンバ型の上に光硬化
性樹脂を塗布した後、該光硬化性樹脂の上に基板を積置
し、次いて波長[]、76gm以上の電磁波を照射して
前記光硬化性樹脂を加熱し基板面上に広げた後、前記光
硬化性樹脂か硬化可能な光を照射して光硬化性樹脂を硬
化させて基板と一体化し、スタンバ型より剥離すること
を特徴とする光学的記録媒体用基板の製造方法である。
フォーマットパターンを有するスタンバ型の上に光硬化
性樹脂を塗布した後、該光硬化性樹脂の上に基板を積置
し、次いて波長[]、76gm以上の電磁波を照射して
前記光硬化性樹脂を加熱し基板面上に広げた後、前記光
硬化性樹脂か硬化可能な光を照射して光硬化性樹脂を硬
化させて基板と一体化し、スタンバ型より剥離すること
を特徴とする光学的記録媒体用基板の製造方法である。
本発明において、スタンバ型の上に塗布した光硬化性樹
脂を加熱し基板面上に広げるために、波長0.76 p
、 m以上の電磁波を照射するか、照射する電磁波とし
ては特に遠赤外線またはマイクロ波が好ましい。
脂を加熱し基板面上に広げるために、波長0.76 p
、 m以上の電磁波を照射するか、照射する電磁波とし
ては特に遠赤外線またはマイクロ波が好ましい。
本発明において、基板は透明な材質のもか用いられ、例
えばガラス、ポリカーボネイト、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂等の樹脂を用いることができる。
えばガラス、ポリカーボネイト、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂等の樹脂を用いることができる。
光硬化性樹脂には、例えばエポキシアクリレート樹脂、
ウレタンアクリレート樹脂、ポリカーボアクリレート樹
脂などのラジカル重合タイプやエポキシ樹脂などのカチ
オン重合タイプ等を用いることかできる。
ウレタンアクリレート樹脂、ポリカーボアクリレート樹
脂などのラジカル重合タイプやエポキシ樹脂などのカチ
オン重合タイプ等を用いることかできる。
[作用]
本発明の光学的記録媒体用基板の製造方法は、案内溝及
び/又は情報信号の凹凸プリフォーマットパターンを有
するスタンバ型の上に光硬化性樹脂を塗布した後、該光
硬化性樹脂の上に基板を積置し光硬化性樹脂を広げる際
に、波長0.76ル1以上の電磁波を照射することによ
り、基板およびスタンバ型を加熱する事なく、光硬化性
樹脂のみを加熱することができる。そのため、加熱され
た光硬化性樹脂の粘性か低下し、広がるスピードか速く
なり、タクトを短縮することかてきる。更に。
び/又は情報信号の凹凸プリフォーマットパターンを有
するスタンバ型の上に光硬化性樹脂を塗布した後、該光
硬化性樹脂の上に基板を積置し光硬化性樹脂を広げる際
に、波長0.76ル1以上の電磁波を照射することによ
り、基板およびスタンバ型を加熱する事なく、光硬化性
樹脂のみを加熱することができる。そのため、加熱され
た光硬化性樹脂の粘性か低下し、広がるスピードか速く
なり、タクトを短縮することかてきる。更に。
基板やスタンバ型および周辺治具も耐熱性を必要とせず
1作業性も良好となる。
1作業性も良好となる。
[実施例]
以下に本発明の方法を具体的な実施例に基づいて説明す
る。
る。
実施例1
第1図は本発明の光学的記録媒体用基板の製造方法の一
実施例を示す説明図である。同図に示す方法により光学
的記録媒体用基板を製造した。
実施例を示す説明図である。同図に示す方法により光学
的記録媒体用基板を製造した。
まず、表面に案内溝及び/又は情報信号の凹凸プリフォ
ーマットパターンを有するスタンバ型l上に光硬化性樹
脂2(三菱レイヨン■製、MRA−5000)をドーナ
ツ状に塗布した。次いで、前記光硬化性樹脂2の上に、
厚さ1.2mm 、外径φ130゜内径φ15の青色ガ
ラス板3を中心軸6に嵌挿して積置した。
ーマットパターンを有するスタンバ型l上に光硬化性樹
脂2(三菱レイヨン■製、MRA−5000)をドーナ
ツ状に塗布した。次いで、前記光硬化性樹脂2の上に、
厚さ1.2mm 、外径φ130゜内径φ15の青色ガ
ラス板3を中心軸6に嵌挿して積置した。
一方、基板3の上方に遠赤外線ランプ4(ホトンセラミ
ックス■製、IIZP−1)を設置し、波長2〜10g
mの遠赤外線を1分間照射したところ、前記光硬化性樹
脂2は基板3の全面に広がった。次いで、基板3の上か
ら紫外線(4000mj/cm2)を照射し、光硬化性
樹脂を硬化させ基板と一体化した後、スタンパ型から剥
離して光学的記録媒体用基板を得た。
ックス■製、IIZP−1)を設置し、波長2〜10g
mの遠赤外線を1分間照射したところ、前記光硬化性樹
脂2は基板3の全面に広がった。次いで、基板3の上か
ら紫外線(4000mj/cm2)を照射し、光硬化性
樹脂を硬化させ基板と一体化した後、スタンパ型から剥
離して光学的記録媒体用基板を得た。
得られた光学的記録媒体用基板は反りや変形は認められ
なかった。
なかった。
実施例2
実施例1と同様に、スタンパ型上に光硬化性樹脂を’U
Iti L/、その上にガラス基板を積置した。そし
て、前記ガラス基板の上に内径φ60、外径φ100の
リンク状の銅に酸化物セラミックスを溶射した500g
の重りをのせ、その上方及び側面から波長2〜10gm
の遠赤外線を30秒間照射した。これにより、重りによ
る加圧と、更に重りからも遠赤外線か照射されるため、
実施例1よりも光硬化性樹脂か広がるスピードが速くな
った。その後、紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化さ
せ、スタンパ型から基板を剥離して光学的記録媒体用基
板を得た。
Iti L/、その上にガラス基板を積置した。そし
て、前記ガラス基板の上に内径φ60、外径φ100の
リンク状の銅に酸化物セラミックスを溶射した500g
の重りをのせ、その上方及び側面から波長2〜10gm
の遠赤外線を30秒間照射した。これにより、重りによ
る加圧と、更に重りからも遠赤外線か照射されるため、
実施例1よりも光硬化性樹脂か広がるスピードが速くな
った。その後、紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化さ
せ、スタンパ型から基板を剥離して光学的記録媒体用基
板を得た。
得られた光学的記録媒体用基板は反りや変形は認められ
なかった。
なかった。
実施例3,4
実施例1.2の遠赤外線の代わりにマイクロウェーブ2
.4Gllzを用いた以外は実施例1.2と同様にして
光学的記録媒体用基板を得た。
.4Gllzを用いた以外は実施例1.2と同様にして
光学的記録媒体用基板を得た。
得られた光学的記録媒体用基板は反りや変形は認められ
なかった。
なかった。
実施例5.6
基板として、ポリカーボネイトを用いた以外は実施例1
.3と同様にして光学的記録媒体用基板を得た。
.3と同様にして光学的記録媒体用基板を得た。
得られた光学的記録媒体用基板は反りや変形は認められ
なかった。
なかった。
本発明の方法は、前記実施例に限定されない。
例えば、基板はガラス以外にも実施例5.6と同様にポ
リカーボネイト等の樹脂からなる基板を用いても良い。
リカーボネイト等の樹脂からなる基板を用いても良い。
特に、樹脂基板の場合、本発明によれば基板の変形など
がなく、タクトを短縮できる。
がなく、タクトを短縮できる。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明の方法によれば、従来の様な
加圧・加熱方法によって光硬化性樹脂な広げる事ができ
なかった樹脂基板においても、電磁波を照射して光硬化
性樹脂を加熱することにより広げる事ができ、またタク
トの短縮を行うことかできた。
加圧・加熱方法によって光硬化性樹脂な広げる事ができ
なかった樹脂基板においても、電磁波を照射して光硬化
性樹脂を加熱することにより広げる事ができ、またタク
トの短縮を行うことかできた。
また、従来の加熱方法では基板又はスタンパ型からの伝
熱により光硬化性樹脂が加熱されていたために加熱に時
間がかかり、また熱のロスが大きかったが、本発明の方
法によれば加熱時間の短縮か出来、しかも熱源のロスが
少なくてすむ。
熱により光硬化性樹脂が加熱されていたために加熱に時
間がかかり、また熱のロスが大きかったが、本発明の方
法によれば加熱時間の短縮か出来、しかも熱源のロスが
少なくてすむ。
さらに、本発明の方法によれば、光硬化性樹脂は電磁波
の照射により急激に加熱されて粘性を低下させられるの
で、スタンバ型上に光硬化性樹脂を塗布して基板を積置
する際には気泡の混入防止のために光硬化性樹脂の粘性
を高くシ、一方光硬化性樹脂を広げる時には電磁波の照
射により加熱して粘性を低くして、広がるスピードをは
やくする事かてきる。
の照射により急激に加熱されて粘性を低下させられるの
で、スタンバ型上に光硬化性樹脂を塗布して基板を積置
する際には気泡の混入防止のために光硬化性樹脂の粘性
を高くシ、一方光硬化性樹脂を広げる時には電磁波の照
射により加熱して粘性を低くして、広がるスピードをは
やくする事かてきる。
第1図は本発明の光学的記録媒体用基板の製造方法の一
実施例を示す説明図である。 l・・・スタンパ型 3・・・基板 5・・・反射板
実施例を示す説明図である。 l・・・スタンパ型 3・・・基板 5・・・反射板
Claims (3)
- (1)案内溝及び/又は情報信号の凹凸プリフォーマッ
トパターンを有するスタンパ型の上に光硬化性樹脂を塗
布した後、該光硬化性樹脂の上に基板を積置し、次いで
波長0.76μm以上の電磁波を照射して前記光硬化性
樹脂を加熱し基板面上に広げた後、前記光硬化性樹脂が
硬化可能な光を照射して光硬化性樹脂を硬化させて基板
と一体化し、スタンパ型より剥離することを特徴とする
光学的記録媒体用基板の製造方法。 - (2)電磁波が遠赤外線である請求項1記載の光学的記
録媒体用基板の製造方法。 - (3)電磁波がマイクロ波である請求項1記載の光学的
記録媒体用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22038588A JPH0269224A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 光学的記録媒体用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22038588A JPH0269224A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 光学的記録媒体用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269224A true JPH0269224A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16750295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22038588A Pending JPH0269224A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 光学的記録媒体用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269224A (ja) |
-
1988
- 1988-09-05 JP JP22038588A patent/JPH0269224A/ja active Pending
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