JPH027197B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は混成集積回路のような複合電子部
品、特に可変抵抗器のような可動操作部を含む部
品が搭載された複合電子部品の製造方法に関す
る。

＜従来技術＞ 混成集積回路のような複合部品においては絶縁
基板上にコンデンサ抵抗素子、インダクタンス素
子の他にトランジスタやIC素子のような能動素
子を搭載して相互に電気的な配線接続が行われて
おり、これらの素子、特に能動素子は湿度の影響
を受け易い。またそれらの部品と基板上の配線と
を接続する部分、つまり電極部分が外部に露出し
てこれにゴミが付着したり他物体と接触するおそ
れもあり、絶縁の劣化を防止する点、更に全体の
機械的強度を増加する点などから複合電子部品全
体を樹脂材などの絶縁層で被覆してしまうのが通
常であつた。

しかし可変抵抗器や可変コンデンサ、可変イン
ダクタンス素子、スイツチなど可動操作部を有す
る部品を複合電子部品中の一つの素子として搭載
する場合においては、これら全体を絶縁層で被つ
てしまうことはできない。そのため従来において
はその可動操作部だけが外に出るように密閉用カ
バーでふたをしたりしたものがあるが、これは部
品点数が多くなり、しかもその密閉するための組
立て作業も面倒で作業性が悪く、高価なものとな
る。

＜発明の概要＞ この発明の目的は可動操作部を含む部品が搭載
されている複合電子部品において、容易にかつ安
価に絶縁被覆を行うことができる複合電子部品の
製造方法を提供することにある。

この発明によれば配線基板上に可動部を含む複
合部品やその他の電子部品を搭載して複合部品本
体を作り、その後少くとも可動操作部分に比較的
剥し易い保護体を被せて、その保護体を含んで複
合電子部品本体全体に絶縁層の被覆を成形（モー
ルド）によつて行う。その後成形された複合部品
本体から上記保護体を取り除いて可動操作部を露
出させる。このようにして露出した可動操作部を
外部より操作することができ、しかもその他の部
分は絶縁層で被われて保護作用が得られる。

＜実施例＞ 次に図面を参照してこの発明の実施例を説明し
よう。第１図に示すように例えばセラミツク基板
のような絶縁基板１１上に配線１２が形成されて
おり、その基板１１上に抵抗素子１３、IC素子
１４、コンデンサ１５、トランジスタ１６などが
形成され或は搭載され、更に可動操作部を含む部
品、例えば可変抵抗器１７が搭載されて複合部品
本体１８が構成される。可変抵抗器１７はその抵
抗値を調整するための調整軸１９、つまり可動操
作部を含むものである。

この可動操作部１９を少くとも被つて第２図に
示すように比較的剥し易い保護体２１が付けられ
る。保護体２１は電子部品１７に対して剥し易
く、つまり接着力が弱いものであり、かつあとで
この複合部品本体１８上を被覆する絶縁層に対し
ても同様に剥い易いものであつて、例えば常温硬
化型の粘度1500Poise程度のシリコン樹脂を用い
ることができる。第２図においては可変抵抗器１
７の調整軸１９が突出している面の全体に、その
調整軸１９上にシリコン樹脂を滴下して保護体２
１を付けた場合である。この保護体２１は調整軸
１９の端面に形成されているドライバ溝にも入
り、保護体２１は部品１７に付着している。

次に第３図に示すようにその保護体２１を含み
複合部品本体１８の全体を被う絶縁層２２を成形
（モールド）によつて被覆する。この成形はいわ
ゆる粉末モールドが好ましい。即ちこの複合部品
本体１８を加熱した状態で例えばエポキシ系の樹
脂粉末をふりかけ、或いは樹脂粉末が収容された
樹脂粉末槽内に入れて、複合部品本体１８の熱に
よつて付いた樹脂粉末が溶けて絶縁被膜が形成さ
れ、そのようなことを数回繰返すことによつて所
定の厚さの絶縁層２２を形成する。或は溶融した
樹脂槽内に複合部品本体１８の全体を付けて引上
げることによつて加熱或は自然硬化によつて絶縁
層２２を形成する。要するに金型を用いないモー
ルド方式によつて絶縁層２２を形成することが好
ましい。或は箱型成形を行つてもよい。箱型成形
の場合は弗素樹脂が好ましい。

このように絶縁層２２を形成した後、例えば保
護体２１上の絶縁被膜層２２を点線２３で示すよ
うにカツタで切り取つた後、保護体２１を取り去
つて調整軸つまり可動操作部１９を第４図に示す
ように外部に露出する。

この例においては可変抵抗器１７として密封型
のものを用いたため、絶縁層２２を被覆する際に
その樹脂材が可変抵抗器１７内に侵入するおそれ
はないが、開放型の可変抵抗器を基板１１上に搭
載した場合においては、例えば第５図に示すよう
に保護体２１によつて可変抵抗器１７の全体を被
つて、かつ絶縁基板１１に保護体２１を接触させ
て保護体２１と絶縁基板１１との隙間からも樹脂
層２２が侵入して可変抵抗器１７内の可動部を固
着するおそれがないようにする。その後に第６図
に示すように全体に対する絶縁層１８の被覆をモ
ールドにより行い、更に第７図に示すように保護
体２１を取り去つて操作部１９を外部に露出させ
る。

可動操作部を含む部品としては先に述べたよう
に可変抵抗器のみならず、スイツチ、可変インダ
クタ素子、可変コンデンサなどを基板１１上に搭
載する場合においてもこの発明は適用できる。

＜効果＞ 以上述べたようにこの発明によれば可動操作部
を含む部品を搭載した複合電子部品を、その可動
操作部以外の部分を外部に対して保護する絶縁層
をモールドにより形成することができ、しかもそ
の場合に絶縁層２２の形成工程の前に可動操作部
を保護体で被うが、その保護体としては先に述べ
たように例えば常温硬化型シリコン樹脂のような
ものを単に被着すればよく、簡単に保護体を付け
ることができ、かつ絶縁層の形成も保護体の除去
も簡単で、その保護体の除去により可動操作部が
外部に露出してこれにより可動操作部を外部から
操作することができる。従つて特に部品として多
くのものを必要とすることがなく、製造工程も頗
る簡単で安価に作ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図はそれぞれこの発明による複
合部品の製造方法の工程を説明するための断面図
である。 １１：絶縁基板、１３：抵抗素子、１４：IC
素子、１５：コンデンサ、１６：トランジスタ、
１２：配線、１７：可動操作部を有する部品とし
ての可変抵抗器、１８：複合部品本体、１９：可
動操作部としての調整軸、２１：保護体、２２：
絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 配線基板上に電子部品及び可動操作部を有す
   る部品を搭載した複合部品本体を作る工程と、そ
   の複合部品本体上の上記可動操作部を含む部品の
   少くとも可動操作部に比較的剥し易い保護体を被
   う工程と、その保護体を含み上記複合部品本体の
   全体を絶縁層で被う成形工程と、その成形された
   複合部品本体から上記保護体を除去し、上記可動
   操作部を露出させる工程とを備えた複合部品の製
   造方法。