JPH0613209A - 電子部品外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部リード端子に付着する樹脂寸法の規制が
容易に行えかつ量産性に優れた電子部品の外装方法を提
供する。 【構成】 本発明は、外部リード端子を有する電子部品
の外周に樹脂モールドを行う樹脂部品の外装方法であっ
て、リード端子３に、樹脂層５の付着を防止する耐熱テ
ープ７を貼付する工程と、基板２及び基板２側のリード
端子３に樹脂パウダー５ａを塗布し硬化する工程と、耐
熱テープ７をリードフレーム３から剥離する工程とから
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品外装方法に関
し、特に、外部リード端子を有する電子部品の外周に樹
脂モールドを行う電子部品外装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】外部リード端子を有する電子部品の外周
に樹脂モールドを行うに際して、リード端子に付着する
樹脂の寸法を規制する方法として、例えば、特公平３−
２８０４３号公報に示されるように、電子部品に粉末状
の熱硬化性樹脂を付着させ、その後、硬化させた熱硬化
性樹脂を加熱溶融させた後、粉末状の熱硬化性樹脂の軟
化温度以下に冷却する。次に、前記樹脂表面に熱硬化型
の表示インキにより表示を行うとともに、リード線の余
分な部分に付着している熱硬化性樹脂を除去し、再度加
熱することにより、熱硬化性樹脂及び表示インキを完全
に硬化させる。前記電子部品の外装方法においては、防
湿性及び絶縁性に優れた樹脂外装皮膜が得られ、しかも
高い寸法精度での樹脂寸法の規制が可能となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子部品外
装方法においては、リード端子に付着する樹脂寸法を規
制するために通常の樹脂モールドを行った後に樹脂の付
着禁止部分に付着した不要な樹脂の削り落とし及び再加
熱という工程が付加される。このため、工程が複雑化し
操作に熟練を要す。

【０００４】本発明の目的は、外部リード端子に付着す
る樹脂寸法の規制が容易に行えかつ量産性に優れた電子
部品の外装方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品外
装方法は、外部リード端子を有する電子部品の外周に樹
脂モールドを行う電子部品外装方法であり、以下の３工
程からなる。

【０００６】外部リード端子に樹脂の付着を防止するテ
ープ部材を塗布する工程電子部品及び電子部品素子から
延出するリード端子の一部に樹脂を塗布し硬化する工程
テープ部材を外部リード端子から剥離する工程

【０００７】

【作用】本発明に係る電子部品外装方法では、外部リー
ド端子に樹脂の付着を防止するテープ部材が貼付される
ので、電子部品及び電子部品寄りのリード端子に付着し
た不要な樹脂は、テープ部材を外部リード端子から剥離
する工程により容易に剥離することができる。このた
め、量産性に優れた電子部品外装方法を提供することが
できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の電子部品の外装方法を図面を
用いて詳説する。尚、電子部品として、絶縁基板に複数
の抵抗素子が形成し、絶縁基板から複数のリード端子が
延出した抵抗ネットワークで説明するが、例えば混成集
積回路部品の基板から複数のリード端子が延出する電子
部品に広く適用できる。

【０００９】図１は、本発明の外装方法が適用された抵
抗ネットワークの外観図である。図において、１は抵抗
ネットワーク部品であり、２は外装樹脂で覆われた抵抗
素子が形成された基板であり、３は基板２の一方端部か
ら延出されたリード端子であり、５は外装樹脂である。
尚、複数のリード端子３は、リードフレーム３ａにより
一体化されているが、実際には、一点鎖線部分で切断し
て使用されるものである。

【００１０】基板２は、概ね直方体形状であり、例えば
９６％アルミナセラミックから構成されている。この基
板２の主面には、図示しない例えば厚膜抵抗素子、配線
パターンが形成されており、基板２の端部付近にまで形
成された配線パターンとリード端子３・・・が半田接合
されている。

【００１１】リード端子３・・は、基板２側の端部が基
板２の厚みを挟持するように形成され、他端部はリード
フレーム３ａに一体化されている。

【００１２】外装樹脂５は、熱硬化樹脂を主成分に遮光
剤などが添加された粉末、ペーストを塗布し、加熱硬化
して形成される。この外装樹脂は、基板２の全周囲及び
リード端子３・・の基板２側の端部に被覆されている。
これにより、基板２上の抵抗素子及び配線パターンは、
外部からの湿気や衝撃から保護される。尚、基板２上に
ＩＣチップなどを搭載した場合には、ＩＣの誤動作の原
因となる光りを遮断することができる。

【００１３】尚、図において、Ｘ領域は外装樹脂が付着
されない付着禁止部であり、Ｙ領域は外装樹脂が付着さ
れるべき付着必要部Ｙを示す。

【００１４】次に、本発明に係る電子部品外装方法の一
例として、上述の抵抗ネットワーク部品１の外装方法を
説明する。

【００１５】外装方法においては、図２に示したよう
に、まず、リード端子３の付着禁止部Ｘに耐熱テープ７
を両側から貼付する。この耐熱テープ７は、例えば、デ
ュポン社のノーメックス紙が使用される。

【００１６】次に、リードフレーム３ａ部分をクランパ
４に把持させ固定する。

【００１７】次に、図３に示すように、所定位置までク
ランパ４により搬送された基板２及びリード端子３・・
一部をヒータ１０により加熱処理する。加熱温度とし
て、１５０℃前後に設定する。

【００１８】次に、図４に示したように、外装樹脂５と
なる樹脂パウダー５ａが収納されたモールド層６内に基
板２及びリード端子３・・・の一部を浸漬する。所定量
の樹脂パウダー５ａが基板２及びリード端子３・・・に
付着したら、引き上げる。

【００１９】次に、図５に示したように、ヒータ１１に
より樹脂パウダー５ａが付着した基板２及びリード端子
３・・・を加熱硬化処理する。この処理温度は約１７０
℃である。これにより基板２、リード端子３・・・の表
面及び外周部には熱硬化性樹脂が付着する。このとき耐
熱テープ７の一部にも熱硬化製樹脂が付着する。

【００２０】次に、図６に示すように、リード端子３・
・・上部の付着禁止部Ｘに貼り付けた耐熱テープ７を剥
離する。これにより、付着必要部Ｙに相当する基板２及
びリード端子３・・・の表面及び外周部にのみ熱硬化性
樹脂による外装樹脂層５が形成される。これにより、防
湿性、絶縁性に優れかつ外観が美麗な樹脂層を備えた抵
抗ネットワット１０が得られる。

【００２１】このように本発明の電子部品外装方法は、
耐熱テープ７の除去によりリードフレームに付着した不
要な樹脂の付着を容易に除去することが可能となり、外
観歩留りが向上するとともに部品の信頼性が向上する。

【００２２】また、耐熱テープ７の除去で不要な外装樹
脂層５を除去することができるため、基板２から複数延
出したリード端子３・・・の付着位置を容易に制御でき
ため、従来のような樹脂パウダーを塗布し、一次硬化し
た後、不要の樹脂を除去するという煩雑な製造工程が不
要となる。

【００２３】よって、防湿性、絶縁性に優れた信頼性に
優れた電子部品を提供することができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る電子部品外装方法では、外
部リード端子に樹脂の付着を防止する耐熱テープ部材を
貼付する工程と、前記テープ部材を外部リード端子から
剥離する工程とを含むので、外部リード端子に付着した
不要な樹脂は容易に剥離され得る。よって、外部リード
端子に付着する樹脂寸法の規制が容易に行えかつ量産性
に優れた電子部品外装方法となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が適用された抵抗ネットワー
クの外観図。

【図２】本発明の工程を説明するための概略図。

【図３】本発明の工程を説明するための概略図。

【図４】本発明の工程を説明するための概略図。

【図５】本発明の工程を説明するための概略図。

【図６】本発明の工程を説明するための概略図。

【符号の説明】

１・・・抵抗ネットワーク ２・・・絶縁基板 ３・・・リード端子 ５・・・外装樹脂層 ７・・・耐熱テープ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外部リード端子を有する電子部品の外周に
   樹脂モールドを行う電子部品外装方法であって、 前記外部リード端子に樹脂の付着を防止するテープ部材
   を貼付する工程と、 前記電子部品及び電子部品から延出するリード端子の一
   部に樹脂を塗布し硬化する工程と、 前記テープ部材を前記外部リード端子から剥離する工程
   と、 からなることを特徴する電子部品外装方法。