JPH0272525A - シート状スィッチ素子 - Google Patents

シート状スィッチ素子

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JPH0272525A
JPH0272525A JP63222901A JP22290188A JPH0272525A JP H0272525 A JPH0272525 A JP H0272525A JP 63222901 A JP63222901 A JP 63222901A JP 22290188 A JP22290188 A JP 22290188A JP H0272525 A JPH0272525 A JP H0272525A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 シート状スイッチ素子の構成に関し、 Ｎキーロールオーバに対応せしめることを目的とし、 複数個所に透孔をあけたフィルム状の絶縁スペーサと、
該スペーサをその厚さ方向に挟む一対の絶縁フィルムと
を具え、 一方の該絶縁フィルムが該スペーサとの接触面に、ＭＭ
孔内のそれぞれに表呈する第１の電極と、該第１の電極
のそれぞれに接続する複数の抵抗素子と、該抵抗素子を
介して該第１の電極を外部接続する第１の配線とを少な
くとも形成してなり、他方の該絶縁フィルムが該スペー
サとの接触面に、該第１の電極のそれぞれに対向する第
２の電極と、該第２の電極を外部接続する第２の配線と
を、少な（とも形成してなることを特徴とし、さらに、
導体ペーストにてなる導体層に抵抗体ペーストにてなる
抵抗体層を積層した前記第１の配線の接続する前記抵抗
素子が、該抵抗体ペーストにて該抵抗体層と一体に形成
しなること、または、低抵抗ペーストにてなる前記第１
の配線と接続する前記抵抗素子が高抵抗ペーストにてな
り、該第１の配線の抵抗をＲＬ、該抵抗素子の抵抗抵抗
素子抗をＲＮとしたとき、ＲＬ／Ｒ１＋が１０％以下で
あることを特徴とし構成する。
〔産業上の利用分野〕 本発明はキーボード等に使用するため複数組の対向電極
を形成したシート状スイッチ素子、特にＮ−１−−ｔ：
ｌ−ルオーバに対応するための構成に関する。
近年、各種入力装置に利用されるキーボードには、構成
が簡易であり安価なシート状スイッチ素子（通称メンブ
レンスイッチ）が広く利用されるようになったが、人力
の高速化指向に伴って、複数のキー（Ｎ個の押釦）の重
ね打ちによる電流の廻り込みを回避する高速打鍵対応技
術が要求されるようになった。
〔従来の技術〕
スイッチ素子は、可動接点が固定接点に接離する構成の
有接点方式と、ホール素子等を利用する無接点方式に大
別される。
有接点方式であるシート状スイッチ素子は、基本的に、
複数個所に透孔をあけたフィルム状の絶縁スペーサを、
可撓性を有する一対の絶縁フィルムで挟み、各絶縁フィ
ルムにはスペーサの各透孔内に表呈する電極（接点）と
、該電極を外部接続するための配線とをパターン形成し
構成される。
一方、少なくともＮ個のキーの重ね打ちによる廻り込み
電流を回避するＮキーロールオーバは、有接点方式のス
イッチを利用したキーボードにおいて、各スイッチに対
し通常はダイオードを直列に接続した構成であり、無接
点方式のスイッチを利用したキーボードでは、各スイッ
チに対しキャパシタを直列に接続した構成が公知である
。
第４図は従来のキーボードの回路構成例を示す図であり
、複数本のＸ配線１は検出回路２に接続し、複数本のＸ
配線３は駆動回路に接続し、一端がＸ配線１に接続する
複数個の各スイッチ５の他端に接続したダイオード６は
、Ｘ配線３に接続される。かかるキーボードは、全スイ
ッチ５の重ね打ちに対し廻り込み電流を回避するフルキ
ーロールオーバであるのに対し、ダイオード６に替え抵
抗素子を使用した有接点方式のキーボードおよび、キャ
パシタを使用した無接点方式のキーボードは、Ｎ個のス
イッチ５の重ね打ちに対し廻り込み電流を回避するＮキ
ーロールオーバである。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上説明したような従来のＮキーロールオーバのキーボ
ードは、回路基板にダイオードまたは抵抗素子あるいは
キャパシタを搭載する構成あり、対向電極およびその外
部接続配線を形成した従来のシート状スイッチ素子を使
用したキーボードでは、シート状スイッチ素子にダイオ
ード等を搭載することが事実上不可能である。そのため
、基本的に不必要な回路基板を設け、該基板にダイオー
ド等を搭載することになって構成が複雑化すると共に、
各スイッチ素子にダイオード等を接続させる構成および
製造工程が複雑となり、シート状スイッチ素子の利用価
値が大幅に損なわれるという問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕 第１図は本発明によるシート状スイッチ素子の基本構成
を示す模式図であり、本発明によるシート状スイッチ素
子１１は、複数個所に透孔１５をあけたフィルム状の絶
縁スペーサ１２と、スペーサをその厚さ方向に挾む一対
の絶縁フィルム１３．１４とを具え、 一方の絶縁フィルム１３がスペーサ１２との接触面に、
透孔１５内のそれぞれに表呈する第１の電極１６１と、
第１の電極１６のそれぞれに接続する複数の抵抗素子１
７と、抵抗素子１７を介して第１の電極１５を外部接続
する第１の配線１８とを少なくとも形成してなり、 他方の絶縁フィルム１４がスペーサ１２との接触面に、
第１の電極１６のそれぞれに対向する第２の電極１９と
、第２の電極１９を外部接続する第２の配線２０とを、
少なくとも形成してなることを特徴とする。
（作用〕 上記手段によれば、電極とその外部接続用配線の形成さ
れた一対の絶縁フィルムでスペーサを挾むシート状スイ
ッチ素子において、廻り込み信号防止用の抵抗素子を一
方の絶縁フィルムに形成したことにより、Ｎキーロール
オーバの高付加価値を容易化し、さらに、導体層に抵抗
体層を積層してなる配線の接続する抵抗素子が、該抵抗
体層と同一材にて一体に形成した構造としたこと、低抵
抗ペーストを使用してなる配線と接続する抵抗素子が、
高抵抗ペーストを使用し配線の抵抗をＲＬ、抵抗素子の
抵抗をＲ□としたときＲＬ／ＲＨを１０％以下にする構
造としたことによって、抵抗素子の形成を容易ならしめ
た効果がある。
〔実施例〕
以下に、図面を用いて本発明によるシート状スイッチ素
子を説明する。
第１図は本発明によるシート状スイ・ノチ素子の基本構
成を示す模式図、第２図は本発明の一実施例に係わる抵
抗素子の平面図（イ）とそのＡ、　−Ａ断面図（ｔｌ）
、第３図は本発明の他の実施例に係わる抵抗素子の平面
図（イ）とそのＢ−Ｂ断面図（σ）である。
第１図において、シート状スイ７チ素子１．１は、複数
個所に透孔１５をあけたフィルム状の絶縁スペーサ１２
と、スペーサ１２をその厚さ方向に挟む一対の可視性絶
縁フィルム１３．１４とを具えてなる。
スペーサ１２．絶縁フィルム１３．１４には、例えばポ
リエステルフィルムを使用する。
一方の絶縁フィルム１３はスペーサ１２との接触面（上
面）に、各透孔１５内に表呈する複数の第１の電極１６
と、電極１６の各リード部１６ａに一端が接続する抵抗
素子１７と、抵抗素子１７の他端が接続する配線１８と
を、少なくともパターン形成してなる。
第４図のＸ配線１　（またはＹ配線３）に相当する複数
本の各配線１８は主幹部＆？１１８ａと、例えばＸ方向
に並ぶ複数の抵抗素子１７を同−主幹部ｌＸ８ａに接続
される分枝配線１８ｂにて構成される。
他方の絶縁′フィルム１４はスペーサ１２との接触面（
下面）に、透孔１５内に表呈し第１の電極１６に対向す
る複数の第２の電極１９と、第２の電極１９をそれぞれ
外部接続する第２の配線２０とを、少なくともパターン
形成してなる。第４図のＹ配線３　（またはＸ配線１）
に相当する複数本の配線２０は、例えばＸ方向に並ぶ複
数の電極１９の間を接続する接続部２０ｂと、一連の接
続部２０ｂで接続された複数の電極１９を外部接続する
主幹部２０ａにて構成される。
電極１６．１９と配線１８．２０は、銀等にてなる導体
層にそのマイグレーション防止用の低抵抗層を積層させ
た二層構成または、低抵抗層のみの一層構成にて形成さ
れる。
第１図のシート状スイッチ素子１１は、絶縁フィルム１
３に対しスペーサ１２と絶縁フィルム１４の一部分を剥
離させた状態であり、このように構成したシート状スイ
ッチ素子１１は、電極１９の形成された絶縁フィルム１
４の上面をキー等にて押下すると、絶縁フィルム１４が
変形することによって、その電極１９は対向する電極１
６に接触し、次いで該押下刃を除去すると電極１９は、
絶縁フィルム１４が有する復元力で復帰し、電極１６と
電極１９は開離するようになる。
第２図において、第１図の抵抗素子１８に相当する抵抗
素子２１は、第１図のリード部１６ａ、分技配線１８ｂ
に相当するリード部２２と分枝配線２３とを接続する。
リード部２２および配線２３は、銀等の導°体層２４に
例えば面抵抗が数十Ω／口程度のカーボンペーストにて
なる抵抗層２５を積層させた構成であり、抵抗層２５と
同一カーボンペーストを使用し抵抗層２５より狭幅の抵
抗素子２１は、抵抗層２５と同一工程にて形成したもの
である。
なお、リード部２２と一体に形成し第１図の電極に相当
する電極（図示せず）および、配線２３と一体に形成し
第１図の主幹部’ｂ’Ａ　１８　ａに相当する主幹配線
（図示せず）は、リード部２２．配線２３と同様に、導
体層２４に抵抗層２５を積層させた構成である。
第３図において、第１図の抵抗素子１Ｂに相当する抵抗
素子３１は、第１図のリード部１６ａ、分技配線１８ｂ
に相当するリード部３２と配線３３とを接続する。
リード部３２および配線３３は、例えば面抵抗が数十Ω
／口程度の低抵抗のカーボンペーストにて形成するのに
対し、抵抗素子３１は、例えば面抵抗が１ＭΩ／口程度
の高抵抗のルテニウムペーストを使用して形成してなる
。リード部３２と一体に形成し第１図の電極１６に相当
する電極（図示せず）と、配線３３と一体に形成し第１
図の主幹部１８ａに相当する主幹配線（図示せず）とは
、リード部３２．配線３３と同じ低抵抗層にて構成し、
該主幹配線　を含む配線３３の抵抗値をＲＬ＋抵抗素子
３１の抵抗値をＲ，ｌとしたとき、 ＲＬ／ＲＨ＝ｌＯ％以下 となるようにする。その結果、検出電圧を１１０％に抑
えることが可能となり、その検出回路には十分のマージ
ンをもたせた構成が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、電極とその外部接
続用配線の形成された一対の絶縁フィルムでスペーサを
挟むシート状スイッチ素子において、廻り込み信号防止
用の抵抗素子を一方の絶縁フィルムに形成したことによ
り、Ｎキーロールオーバ可能な高付加価値のシート状ス
イッチ素子を容易に実現し得た効果があり、さらに、導
体層に抵抗体層を積層してなる配線の接続する抵抗素子
が、該抵抗体層と同一材にて一体に形成しなることまた
は、低抵抗ペーストを使用してなる配線と接続する抵抗
素子が、配線よりも高抵抗のペーストを使用しその抵抗
をＲＨ＋配線の抵抗をＲＬとしたときＲＬ／ＲＨが１０
％程度以下となるようにしたことによって、抵抗素子の
形成を容易ならしめた効果が得られる。
１３、１４は絶縁フィルム、 １５は透孔、 １６は第１の電極、 １７．２１．３１は抵抗素子、 １Ｂ、　１８ａ、　１８ｂ、　２３．３３は第１の配線
、１９は第２の電極、 ２０は第２の配線、 を示す。
【図面の簡単な説明】
第Ｆ図は本発明によるシート状スイッチ素子の基本構成
の模式図、 第２図は本発明の一実施例に係わる抵抗素子、第３図は
本発明の他の実施例に係わる抵抗素子、第４図は従来の
キーボードの回路構成例、である。 図中において、 １１はシート状スイッチ素子、 １２はスペーサ、 オヌ、祢ワ３に！るし一ト・）欠ス、イ・・＋ｓ６の苓
ネ逼機の凄式２ ％式％

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数個所に透孔（１５）をあけたフィルム状の絶
    縁スペーサ（１２）と、該スペーサをその厚さ方向に挟
    む一対の絶縁フィルム（１３、１４）とを具え、一方の
    該絶縁フィルム（１３）が該スペーサとの接触面に、該
    透孔内のそれぞれに表呈する第１の電極（１６）と、該
    第１の電極のそれぞれに接続する複数の抵抗素子（１７
    、２１、３１）と、該抵抗素子を介して該第１の電極を
    外部接続する第１の配線（１８、２３、３３）とを少な
    くとも形成してなり、 他方の該絶縁フィルム（１４）が該スペーサとの接触面
    に、該第１の電極のそれぞれに対向する第２の電極（１
    ９）と、該第２の電極を外部接続する第２の配線（２０
    ）とを、少なくとも形成してなることを特徴とするシー
    ト状スイッチ素子。
  2. （２）導体ペーストにてなる導体層に抵抗体ペーストに
    てなる抵抗体層を積層した前記第１の配線（２３）の接
    続する前記抵抗素子（２１）が、該抵抗体ペーストにて
    該抵抗体層と一体に形成しなることを特徴とする前記請
    求項１に記載のシート状スイッチ素子。
  3. （３）低抵抗ペーストにてなる前記第１の配線（３３）
    と接続する前記抵抗素子（３１）が高抵抗ペーストにて
    なり、該第１の配線の抵抗をＲ＿Ｌ、該抵抗素子の抵抗
    をＲ＿Ｈとしたとき、Ｒ＿Ｌ／Ｒ＿Ｈが１０％程度以下
    であることを特徴とする前記請求項１に記載のシート状
    スイッチ素子。
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