JPH0272917A - 型内真空成形用金型 - Google Patents
型内真空成形用金型Info
- Publication number
- JPH0272917A JPH0272917A JP22462688A JP22462688A JPH0272917A JP H0272917 A JPH0272917 A JP H0272917A JP 22462688 A JP22462688 A JP 22462688A JP 22462688 A JP22462688 A JP 22462688A JP H0272917 A JPH0272917 A JP H0272917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- pin
- nozzle
- vacuum forming
- exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、金型内のガス抜きを行なう型内真空成形用金
型（以下、真空成形用金型と略す）に関する。
型（以下、真空成形用金型と略す）に関する。
射出成形における大きな課題は成形品の精度向上とサイ
クル短縮である。しかし、精度を高めるためには金型の
温度を精密に昇降温させなければならず、必然的にサイ
クルが長くなる問題があった。また、サイクル短縮のた
め金型を一定温度にして成形した場合には、フローマー
ク、ジェツテイング、ウェルドライン、ヒケ等の成形欠
陥が生じ、問題であった。一方、成形のメカニズムが次
第に解明されるに従い、金型内の空気や水、樹脂の千ツ
マー等のガスが、転写性を阻害してることが明らかにな
ってきた。このため、型内をあらかじめ排気してから樹
脂を射出充填する真空成形法が注目を浴びてきた。
クル短縮である。しかし、精度を高めるためには金型の
温度を精密に昇降温させなければならず、必然的にサイ
クルが長くなる問題があった。また、サイクル短縮のた
め金型を一定温度にして成形した場合には、フローマー
ク、ジェツテイング、ウェルドライン、ヒケ等の成形欠
陥が生じ、問題であった。一方、成形のメカニズムが次
第に解明されるに従い、金型内の空気や水、樹脂の千ツ
マー等のガスが、転写性を阻害してることが明らかにな
ってきた。このため、型内をあらかじめ排気してから樹
脂を射出充填する真空成形法が注目を浴びてきた。
ここで、従来から射出前に金型内を真空にする射出成形
方法とその装置が公知である。例えば、特開昭５８−１
９４５２３号公報には、型内を排気して真空状態として
射出成形を行なう方法が開示されている。
方法とその装置が公知である。例えば、特開昭５８−１
９４５２３号公報には、型内を排気して真空状態として
射出成形を行なう方法が開示されている。
しかしながら、上記従来技術は、スプル部を排気する点
についての配慮がされておらず、金型内を高真空化する
点で問題があった。
についての配慮がされておらず、金型内を高真空化する
点で問題があった。
本発明の目的は、金型内の樹脂が充填されるスプル・ラ
ンナ・ゲート・キャビティを効率良く確実に、排気でき
る真空成形用金型を提供することにある。
ンナ・ゲート・キャビティを効率良く確実に、排気でき
る真空成形用金型を提供することにある。
上記目的は、金型内を排気するための大きな課題となる
。スプルブツシュのノズルタッチ部のシールを確実に行
うことにより達成される。
。スプルブツシュのノズルタッチ部のシールを確実に行
うことにより達成される。
即ち、エジェクタピン内に進退可能なピンを設け、排気
時において、該ピンが、スプルブツシュにタッチしてい
る成形機ノズル先端の樹脂充填のための開口部をシール
することにより、金型内を効率良く排気することが可能
となる。
時において、該ピンが、スプルブツシュにタッチしてい
る成形機ノズル先端の樹脂充填のための開口部をシール
することにより、金型内を効率良く排気することが可能
となる。
該ピンの主なる役割は、成形機ノズルの開口部をシール
することにある。つまり、スプルブツシュのノズルタッ
チ部のシールは、成形機ノズルをタッチすることにより
可能であるが、これだけでは、排気が進行した際、ノズ
ル先端の樹脂は、減圧下にさらされるため発泡してしま
う。しかし、前記ピンにより、ノズル開口部をシールす
れば、樹脂の発泡を防止することができる。
することにある。つまり、スプルブツシュのノズルタッ
チ部のシールは、成形機ノズルをタッチすることにより
可能であるが、これだけでは、排気が進行した際、ノズ
ル先端の樹脂は、減圧下にさらされるため発泡してしま
う。しかし、前記ピンにより、ノズル開口部をシールす
れば、樹脂の発泡を防止することができる。
一方、前記ピンの前進動作は、バネ等により機械的に、
或は、成形機の信号を受けて油圧的に動作させることが
できる６また、射出時における後退動作は、射出圧力に
より確実に行いえる。
或は、成形機の信号を受けて油圧的に動作させることが
できる６また、射出時における後退動作は、射出圧力に
より確実に行いえる。
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図（ａ）は排気時の金型の断面を示している。１はエジ
ェクタピン、２はエジェクタピン１に設けられた進退可
能なピン、３はピン２を前進させるバネ、４はスプルブ
ツシュ、５および６は入カフ、８および９，１０により
形成されるキャビティ、１１．１２は型内を排気するた
めの排気孔、１３〜１７は型内を密封するためのシール
パツキン、１８はパーティングライン、１９は可動型、
２０は固定型である。
図（ａ）は排気時の金型の断面を示している。１はエジ
ェクタピン、２はエジェクタピン１に設けられた進退可
能なピン、３はピン２を前進させるバネ、４はスプルブ
ツシュ、５および６は入カフ、８および９，１０により
形成されるキャビティ、１１．１２は型内を排気するた
めの排気孔、１３〜１７は型内を密封するためのシール
パツキン、１８はパーティングライン、１９は可動型、
２０は固定型である。
次に動作を説明する。まず、成形品を離型した時点で、
ピン２はバネ３の押圧力により前進する。
ピン２はバネ３の押圧力により前進する。
型が閉じて成形機（図示せず）のノズル２１がスプルブ
ツシュ４にタッチすることおよびピン２により、スプル
ブツシュ４の開口部およびノズル２１の開口部は完全に
シールされる。このノズルタッチの信号を受けて、排気
孔１１．１２に連結している真空ポンプ２２が排気を開
始する。そして、型内の真空度が１０−”Ｔｏｒｒ前後
に達した時点で射出を開始する。
ツシュ４にタッチすることおよびピン２により、スプル
ブツシュ４の開口部およびノズル２１の開口部は完全に
シールされる。このノズルタッチの信号を受けて、排気
孔１１．１２に連結している真空ポンプ２２が排気を開
始する。そして、型内の真空度が１０−”Ｔｏｒｒ前後
に達した時点で射出を開始する。
ピン２は、射出圧力を受けてエジェクタピン１内を後退
する。第１図（ｂ）は樹脂がキャビティ５゜６に充填さ
れている時の状態を示している。
する。第１図（ｂ）は樹脂がキャビティ５゜６に充填さ
れている時の状態を示している。
また、ピン２のノズル２１と接触する先端の部分断面を
第１図（ｃ）に示す。図に示すピン２の先端形状は、排
気時においては、ノズル２１の開口部を効率良くシール
し、射出時においては、射出圧力を効率良く受け、ピン
２の後退がスムーズに行いえる様に設計しである。
第１図（ｃ）に示す。図に示すピン２の先端形状は、排
気時においては、ノズル２１の開口部を効率良くシール
し、射出時においては、射出圧力を効率良く受け、ピン
２の後退がスムーズに行いえる様に設計しである。
一方、排気孔の設置であるが、粘性の低い材料の場合、
キャビティから直接排気したのでは、排気孔に材料が入
りこむ。このため、低粘性材料の成形金型は、前記ピン
２に排気溝を設けた。この要部断面を第２図に示す。２
３はピン２に設けた排気溝、２４はエジェクタピン１に
設けた排気孔、２５は可動型に設けた排気孔である。ピ
ン２の排気溝２３は、ピン２が前進している排気時の間
だけ、キャビティ内に連結している（［ａ ］）。この
ため、低粘性材料においても、排気づまりすることなく
成形できた。また、ピン２の内部に排気孔を設けた場合
も同様の成果を得た。
キャビティから直接排気したのでは、排気孔に材料が入
りこむ。このため、低粘性材料の成形金型は、前記ピン
２に排気溝を設けた。この要部断面を第２図に示す。２
３はピン２に設けた排気溝、２４はエジェクタピン１に
設けた排気孔、２５は可動型に設けた排気孔である。ピ
ン２の排気溝２３は、ピン２が前進している排気時の間
だけ、キャビティ内に連結している（［ａ ］）。この
ため、低粘性材料においても、排気づまりすることなく
成形できた。また、ピン２の内部に排気孔を設けた場合
も同様の成果を得た。
また、ピンを進退させるための手段として油圧を成形機
の動作と同期させて使用しても良いことはもちろんであ
る。さらにピン先端の形状も今回説明した形状だけでは
なく、成形機のノズル開口部を確実にシールできれば他
の形状でも問題ない。
の動作と同期させて使用しても良いことはもちろんであ
る。さらにピン先端の形状も今回説明した形状だけでは
なく、成形機のノズル開口部を確実にシールできれば他
の形状でも問題ない。
また、ピンの後退にしても射出圧力を用いるだけではな
く、油圧系を用いて積極的に行っても何ら問題はない。
く、油圧系を用いて積極的に行っても何ら問題はない。
本発明によれば、空気やガスを除去した型内面に成形材
料を充填・賦形することができ、ミクロンオーダーの高
精度な成形品を得ることができる。
料を充填・賦形することができ、ミクロンオーダーの高
精度な成形品を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の金型の断面図、第２図は本
発明の一実施例の金型の要部断面図である。 １・・・エジュクタピン、２・・・ピン、３・・・バネ
。 ２３・・・排気溝、２４・・排気孔、２５・・・排気孔
。
発明の一実施例の金型の要部断面図である。 １・・・エジュクタピン、２・・・ピン、３・・・バネ
。 ２３・・・排気溝、２４・・排気孔、２５・・・排気孔
。
Claims (1)
- １、型内を排気できる機能を有する型内真空成形用金型
において、エジュクタピン内部に進退可能なピンを設け
、型内を排気する時は、該ピンにより、ノズルタッチし
ている成形機のノズル開口部をシールし、射出時におい
ては、該ピンが後退し、充填流路を形成することを特徴
とする型内真空成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22462688A JPH0272917A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 型内真空成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22462688A JPH0272917A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 型内真空成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272917A true JPH0272917A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16816655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22462688A Pending JPH0272917A (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 型内真空成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272917A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635221A (en) * | 1994-04-09 | 1997-06-03 | Lg Electronics Inc. | Injection molding apparatus for resin using gas injection |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP22462688A patent/JPH0272917A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5635221A (en) * | 1994-04-09 | 1997-06-03 | Lg Electronics Inc. | Injection molding apparatus for resin using gas injection |
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