JPH0273693A - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents
回路モジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH0273693A JPH0273693A JP63224696A JP22469688A JPH0273693A JP H0273693 A JPH0273693 A JP H0273693A JP 63224696 A JP63224696 A JP 63224696A JP 22469688 A JP22469688 A JP 22469688A JP H0273693 A JPH0273693 A JP H0273693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal parts
- circuit module
- manufacturing
- assembly
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は各種電子機器に使用される回路モジュールの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来の技術）
第２図はシールドケース、外部リードを有する回路モジ
ュールの従来の一般的な製造工程を示す。
ュールの従来の一般的な製造工程を示す。
同図において、１１は配線基板、１２は印刷、ディスペ
ンス等の方法によって塗布されたクリーム半田、１３は
回路部品、１４は半田付は箇所、１５は金属板製の外部
リード、１６は外部リード１５の相互連結用タイバー、
１７は金属板製の枠、１８は金属板製の上シールドケー
スであり、１９は金属板製の下シールドケースである。
ンス等の方法によって塗布されたクリーム半田、１３は
回路部品、１４は半田付は箇所、１５は金属板製の外部
リード、１６は外部リード１５の相互連結用タイバー、
１７は金属板製の枠、１８は金属板製の上シールドケー
スであり、１９は金属板製の下シールドケースである。
第２図には基本的な製造工程図を示したが、この製造工
程図に従えば、合計１１工程でシールドケース、外部リ
ード付きの回路モジュールを製造することができる。
程図に従えば、合計１１工程でシールドケース、外部リ
ード付きの回路モジュールを製造することができる。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の製造方法では、薄板加工による金属部品とし
て外部リード、枠、上シールドケース。
て外部リード、枠、上シールドケース。
下シールドケースの４点が必要であり、さらに。
これ等の搭載に４回、半田付けに３回の工程を必要とす
るため、材料費および加工費が高価になる欠点があった
。
るため、材料費および加工費が高価になる欠点があった
。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、薄板加工金属部
品を複数個有する回路モジュールを安価に製造する方法
を提供することである。
品を複数個有する回路モジュールを安価に製造する方法
を提供することである。
（課題を解決するための手段）
本発明の回路モジュールの製造方法は、外部リード、シ
ールド板、ケース等の薄板加工による金属部品を複数個
有する回路モジュールを製造するに必要な金属部品を展
開状態で形成し、この金属部品を後の組み立て時に必要
とされる位置関係に相互に連結して一枚の平面状の展開
金属部品集合体とし、この展開金属部品集合体上に配線
基板を載置し、この配線基板上に回路部品を搭載して必
要箇所を半田付けしたのち、展開金属部品集合体の連結
部の切り離し、折り曲げ、およびこれらの接合部の加工
を行って、金属部品の組み立て、構成を行うようにした
ものである。
ールド板、ケース等の薄板加工による金属部品を複数個
有する回路モジュールを製造するに必要な金属部品を展
開状態で形成し、この金属部品を後の組み立て時に必要
とされる位置関係に相互に連結して一枚の平面状の展開
金属部品集合体とし、この展開金属部品集合体上に配線
基板を載置し、この配線基板上に回路部品を搭載して必
要箇所を半田付けしたのち、展開金属部品集合体の連結
部の切り離し、折り曲げ、およびこれらの接合部の加工
を行って、金属部品の組み立て、構成を行うようにした
ものである。
（作 用）
本発明によれば、複数個の薄板加工金属部品は１枚の金
属部品集合体とされているので、見掛は土金属部品の数
は１個ですみ、配線基板への金属部品の搭載も１回でよ
く、シかも配線基板への金属部品の半田付けも回路部品
の半田付けと同時に行うことができるので、１回ですべ
ての半田付けをすることができ、材料費および加工費を
著しく低減できる。
属部品集合体とされているので、見掛は土金属部品の数
は１個ですみ、配線基板への金属部品の搭載も１回でよ
く、シかも配線基板への金属部品の半田付けも回路部品
の半田付けと同時に行うことができるので、１回ですべ
ての半田付けをすることができ、材料費および加工費を
著しく低減できる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。
第１図は本発明の構成および基本的な工程を示すもので
ある。同図において、（ａ）は金属部品集合体であり、
１はリード、２はリード連結用のタイバー、３は下シー
ルド、４は枠、５は上シールドであり、６は連結部であ
る。これらは、たとえば、鉄、銅合金等の金属、または
これらにメツキ加工した板材を切断、プレス、エツチン
グ等の方法によって加工して形成される。
ある。同図において、（ａ）は金属部品集合体であり、
１はリード、２はリード連結用のタイバー、３は下シー
ルド、４は枠、５は上シールドであり、６は連結部であ
る。これらは、たとえば、鉄、銅合金等の金属、または
これらにメツキ加工した板材を切断、プレス、エツチン
グ等の方法によって加工して形成される。
第１図（ｂ）、 （Ｃ）は本発明による回路モジュール
の製造工程および加工状態図を示すもので（ｂ）は半田
リフロー終了時の状態を、（ｃ）は完成時の状態を夫々
示しており、７は配線基板、８は回路部品、９は半田付
は箇所である。
の製造工程および加工状態図を示すもので（ｂ）は半田
リフロー終了時の状態を、（ｃ）は完成時の状態を夫々
示しており、７は配線基板、８は回路部品、９は半田付
は箇所である。
上記実施例において、まず、金属部品集合体（ａ）を用
意するが、リード１の先端は直角に折り曲げられている
。次にリード挿入部に開孔７ａを有する配線基板７を用
意し、この間孔部をリード１の先端に挿入しながら配線
基板７を下シールド３上に載置する。そののち、ディス
ペンス、印刷等の方法によって半田付は必要箇所９にク
リーム半田を塗布し１回路部品８をクリーム半田上に搭
載する。
意するが、リード１の先端は直角に折り曲げられている
。次にリード挿入部に開孔７ａを有する配線基板７を用
意し、この間孔部をリード１の先端に挿入しながら配線
基板７を下シールド３上に載置する。そののち、ディス
ペンス、印刷等の方法によって半田付は必要箇所９にク
リーム半田を塗布し１回路部品８をクリーム半田上に搭
載する。
この状態で加熱してクリーム半田を溶融させ、すべての
半田付けを終了する。次に４枚の枠および上シールドの
相互の連結部を直角に折り曲げることによって箱型のシ
ールドケースとなし、最後にタイバーを切り離して回路
モジュールが完成する。
半田付けを終了する。次に４枚の枠および上シールドの
相互の連結部を直角に折り曲げることによって箱型のシ
ールドケースとなし、最後にタイバーを切り離して回路
モジュールが完成する。
（第１図（Ｃ））
なお、上記実施例においては面実装型の回路部品および
リフロー半田付は方法について示したが、挿入型回路部
品および他の如何なる半田付は方法においても実施可能
であり、また、薄板加工金属部品の種類、数も特に限定
するものではない、さらに、金属部品間を半田付け、溶
接等の方法によって接合してもよく、配線基板７と下シ
ールド３を接着してもよい。
リフロー半田付は方法について示したが、挿入型回路部
品および他の如何なる半田付は方法においても実施可能
であり、また、薄板加工金属部品の種類、数も特に限定
するものではない、さらに、金属部品間を半田付け、溶
接等の方法によって接合してもよく、配線基板７と下シ
ールド３を接着してもよい。
（発明の効果）
本発明によれば、リード、下シールド、上シールド、枠
の４個の薄板加工金属部品を１枚の平面状の金属部品集
合体で形成したので、金属部品の材料費、加工費が安価
となり、同時に金属部品の搭載回数、半田付は回数も１
回に低減されて、合計６エ程でシールドケース、外部リ
ードつきの回路モジュールを製造することが可能となり
、第２図に示した従来方法よりも５工程短縮され、回路
モジュールの加工費も大幅に下がり、その実用上の効果
は極めて大である。
の４個の薄板加工金属部品を１枚の平面状の金属部品集
合体で形成したので、金属部品の材料費、加工費が安価
となり、同時に金属部品の搭載回数、半田付は回数も１
回に低減されて、合計６エ程でシールドケース、外部リ
ードつきの回路モジュールを製造することが可能となり
、第２図に示した従来方法よりも５工程短縮され、回路
モジュールの加工費も大幅に下がり、その実用上の効果
は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例における回路モジュールの製
造方法を示すものであり、（ａ）は金属部品集合体、（
ｂ）は半田リフローまでの工程および半田リフロー時の
状態図、（Ｃ）は完成までの工程および完成状態図、第
２図は従来のシールドケース、外部リードつき回路モジ
ュールの製造工程図である。 １ ・・・ リード、 ２ ・・ タイバー、３ ・
・・下シールド、４ ・・・枠、 ５・・・上シールド
、６ ・・・連結部、 ７ ・・・配線基板、７ａ・・
・開孔、 ８ ・・回路部品、 ９ ・・・半田付は箇
所。 特許出願人 松下電器産業株式会社
造方法を示すものであり、（ａ）は金属部品集合体、（
ｂ）は半田リフローまでの工程および半田リフロー時の
状態図、（Ｃ）は完成までの工程および完成状態図、第
２図は従来のシールドケース、外部リードつき回路モジ
ュールの製造工程図である。 １ ・・・ リード、 ２ ・・ タイバー、３ ・
・・下シールド、４ ・・・枠、 ５・・・上シールド
、６ ・・・連結部、 ７ ・・・配線基板、７ａ・・
・開孔、 ８ ・・回路部品、 ９ ・・・半田付は箇
所。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 外部リード，シールド板，ケース等の薄板加工による
金属部品を複数個有する回路モジュールを製造するに必
要な金属部品を展開状態で形成し、前記金属部品を後の
組み立て時に必要とされる位置関係に相互に連結して一
枚の平面状の展開金属部品集合体となし、前記展開金属
部品集合体上に配線基板を載置し、前記配線基板上に回
路部品を搭載して必要箇所を半田付けしたのち、前記展
開金属部品集合体の連結部の切り離し、折り曲げ、およ
びこれらの接合部の加工を行うようにしたことを特徴と
する回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224696A JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224696A JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273693A true JPH0273693A (ja) | 1990-03-13 |
| JPH0736476B2 JPH0736476B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=16817807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224696A Expired - Fee Related JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736476B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63224696A patent/JPH0736476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736476B2 (ja) | 1995-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2639280B2 (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JPH0273693A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPS6236371B2 (ja) | ||
| JP2694125B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JP4225164B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH06275944A (ja) | 半田付け方法 | |
| JP2008300628A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPH05290908A (ja) | プリント基板に対する端子板の接続構造 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPS6125239B2 (ja) | ||
| JP3082599B2 (ja) | コネクタの半田付け方法 | |
| JPS62282456A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法 | |
| JP2855309B2 (ja) | 半導体装置のリードフレームおよび半導体装置の製造方法 | |
| JPH086370Y2 (ja) | 電子部品用接続部品 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JP2923087B2 (ja) | プリント基板の半田接合構造及びプリント基板の半田接合方法 | |
| JPS6097656A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
| JP2006324505A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法 | |
| JP3348596B2 (ja) | 集積回路装置の製造方法 | |
| JPH03157983A (ja) | 高密度回路モジュール | |
| JPH02126695A (ja) | 電子部品のプリント配線板への接続方法 | |
| JPS6259461B2 (ja) | ||
| JPH10107473A (ja) | プリント基板と金属構体との接続構体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |