JPH0736476B2 - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents
回路モジュールの製造方法Info
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- JPH0736476B2 JPH0736476B2 JP63224696A JP22469688A JPH0736476B2 JP H0736476 B2 JPH0736476 B2 JP H0736476B2 JP 63224696 A JP63224696 A JP 63224696A JP 22469688 A JP22469688 A JP 22469688A JP H0736476 B2 JPH0736476 B2 JP H0736476B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は各種電子機器に使用される回路モジュールの製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
（従来の技術） 第２図はシールドケース，外部リードを有する回路モジ
ュールの従来の一般的な製造工程を示す。同図におい
て、11は配線基板、12は印刷，ディスペンス等の方法に
よって塗布されたクリーム半田、13は回路部品、14は半
田付け箇所、15は金属板製の外部リード、16は外部リー
ド15の相互連結用タイバー、17は金属板製の枠、18は金
属板製の上シールドケースであり、19は金属板製の下シ
ールドケースである。
ュールの従来の一般的な製造工程を示す。同図におい
て、11は配線基板、12は印刷，ディスペンス等の方法に
よって塗布されたクリーム半田、13は回路部品、14は半
田付け箇所、15は金属板製の外部リード、16は外部リー
ド15の相互連結用タイバー、17は金属板製の枠、18は金
属板製の上シールドケースであり、19は金属板製の下シ
ールドケースである。
第２図には基本的な製造工程図を示したが、この製造工
程図に従えば、合計11工程でシールドケース，外部リー
ド付きの回路モジュールを製造することができる。
程図に従えば、合計11工程でシールドケース，外部リー
ド付きの回路モジュールを製造することができる。
（発明が解決しようとする課題） 上記従来の製造方法では、薄板加工による金属部品とし
て外部リード，枠，上シールドケース，下シールドケー
スの４点が必要であり、さらに、これ等の搭載に４回、
半田付けに３回の工程を必要とするため、材料費および
加工費が高価になる欠点があった。
て外部リード，枠，上シールドケース，下シールドケー
スの４点が必要であり、さらに、これ等の搭載に４回、
半田付けに３回の工程を必要とするため、材料費および
加工費が高価になる欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、薄板加工金属部
品を複数個有する回路モジュールを安価に製造する方法
を提供することである。
品を複数個有する回路モジュールを安価に製造する方法
を提供することである。
（課題を解決するための手段） 本発明の回路モジュールの製造方法は、外部リード，シ
ールド板，ケース等の薄板加工による金属部品を複数個
有する回路モジュールを製造するに必要な金属部品を展
開状態で形成し、この金属部品を後の組み立て時に必要
とされる位置関係に相互に連結して一枚の平面状の展開
金属部品集合体とし、この展開金属部品集合体上に配線
基板を載置し、この配線基板上に回路部品を搭載して必
要箇所を半田付けしたのち、展開金属部品集合体の連結
部の切り離し、折り曲げ、およびこれらの接合部の加工
を行って、金属部品の組み立て，構成を行うようにした
ものである。
ールド板，ケース等の薄板加工による金属部品を複数個
有する回路モジュールを製造するに必要な金属部品を展
開状態で形成し、この金属部品を後の組み立て時に必要
とされる位置関係に相互に連結して一枚の平面状の展開
金属部品集合体とし、この展開金属部品集合体上に配線
基板を載置し、この配線基板上に回路部品を搭載して必
要箇所を半田付けしたのち、展開金属部品集合体の連結
部の切り離し、折り曲げ、およびこれらの接合部の加工
を行って、金属部品の組み立て，構成を行うようにした
ものである。
（作用） 本発明によれば、複数個の薄板加工金属部品は１枚の金
属部品集合体とされているので、見掛け上金属部品の数
は１個ですみ、配線基板への金属部品の搭載も１回でよ
く、しかも配線基板への金属部品の半田付けも回路部品
の半田付けと同時に行うことができるので、１回ですべ
ての半田付けをすることができ、材料費および加工費を
著しく低減できる。
属部品集合体とされているので、見掛け上金属部品の数
は１個ですみ、配線基板への金属部品の搭載も１回でよ
く、しかも配線基板への金属部品の半田付けも回路部品
の半田付けと同時に行うことができるので、１回ですべ
ての半田付けをすることができ、材料費および加工費を
著しく低減できる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。第１図
は本発明の構成および基本的な工程を示すものである。
同図において、（ａ）は金属部品集合体であり、１はリ
ード、２はリード連結用のタイバー、３は下シールド、
４は枠、５は上シールドであり、６は連結部である。こ
れらは、たとえば、鉄、銅合金等の金属、またはこれら
にメッキ加工した板材を切断，プレス，エッチング等の
方法によって加工して形成される。
は本発明の構成および基本的な工程を示すものである。
同図において、（ａ）は金属部品集合体であり、１はリ
ード、２はリード連結用のタイバー、３は下シールド、
４は枠、５は上シールドであり、６は連結部である。こ
れらは、たとえば、鉄、銅合金等の金属、またはこれら
にメッキ加工した板材を切断，プレス，エッチング等の
方法によって加工して形成される。
第１図（ｂ），（ｃ）は本発明による回路モジュールの
製造工程および加工状態図を示すもので（ｂ）は半田リ
フロー終了時の状態を、（ｃ）は完成時の状態を夫々示
しており、７は配線基板、８は回路部品、９は半田付け
箇所である。
製造工程および加工状態図を示すもので（ｂ）は半田リ
フロー終了時の状態を、（ｃ）は完成時の状態を夫々示
しており、７は配線基板、８は回路部品、９は半田付け
箇所である。
上記実施例において、まず、金属部品集合体（ａ）を用
意するが、リード１の先端は直角に折り曲げられてい
る。次にリード挿入部に開孔7aを有する配線基板７を用
意し、この開孔部をリード１の先端に挿入しながら配線
基板７を下シールド３上に載置する。そののち、ディス
ペンス，印刷等の方法によって半田付け必要箇所９にク
リーム半田を塗布し、回路部品８をクリーム半田上に搭
載する。
意するが、リード１の先端は直角に折り曲げられてい
る。次にリード挿入部に開孔7aを有する配線基板７を用
意し、この開孔部をリード１の先端に挿入しながら配線
基板７を下シールド３上に載置する。そののち、ディス
ペンス，印刷等の方法によって半田付け必要箇所９にク
リーム半田を塗布し、回路部品８をクリーム半田上に搭
載する。
この状態で加熱してクリーム半田を溶融させ、すべての
半田付けを終了する。次に４枚の枠および上シールドの
相互の連結部を直角に折り曲げることによって箱型のシ
ールドケースとなし、最後にタイバーを切り離して回路
モジュールが完成する。｛第１図（ｃ）｝ なお、上記実施例においては面実装型の回路部品および
リフロー半田付け方法について示したが、挿入型回路部
品および他の如何なる半田付け方法においても実施可能
であり、また、薄板加工金属部品の種類、数も特に限定
するものではない。さらに、金属部品間を半田付け、溶
接等の方法によって接合してもよく、配線基板７と下シ
ールド３を接着してもよい。
半田付けを終了する。次に４枚の枠および上シールドの
相互の連結部を直角に折り曲げることによって箱型のシ
ールドケースとなし、最後にタイバーを切り離して回路
モジュールが完成する。｛第１図（ｃ）｝ なお、上記実施例においては面実装型の回路部品および
リフロー半田付け方法について示したが、挿入型回路部
品および他の如何なる半田付け方法においても実施可能
であり、また、薄板加工金属部品の種類、数も特に限定
するものではない。さらに、金属部品間を半田付け、溶
接等の方法によって接合してもよく、配線基板７と下シ
ールド３を接着してもよい。
（発明の効果） 本発明によれば、リード，下シールド，上シールド，枠
の４個の薄板加工金属部品を１枚の平面状の金属部品集
合体で形成したので、金属部品の材料費，加工費が安価
となり、同時に金属部品の搭載回数，半田付け回数も１
回に低減されて、合計６工程でシールドケース，外部リ
ードつきの回路モジュールを製造することが可能とな
り、第２図に示した従来方法よりも５工程短縮され、回
路モジュールの加工費も大幅に下がり、その実用上の効
果は極めて大である。
の４個の薄板加工金属部品を１枚の平面状の金属部品集
合体で形成したので、金属部品の材料費，加工費が安価
となり、同時に金属部品の搭載回数，半田付け回数も１
回に低減されて、合計６工程でシールドケース，外部リ
ードつきの回路モジュールを製造することが可能とな
り、第２図に示した従来方法よりも５工程短縮され、回
路モジュールの加工費も大幅に下がり、その実用上の効
果は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例における回路モジュールの製
造方法を示すものであり、（ａ）は金属部品集合体、
（ｂ）は半田リフローまでの工程および半田リフロー時
の状態図、（ｃ）は完成までの工程および完成状態図、
第２図は従来のシールドケース，外部リードつき回路モ
ジュールの製造工程図である。 １……リード、２……タイバー、３……下シールド、４
……枠、５……上シールド、６……連結部、７……配線
基板、7a……開孔、８……回路部品、９……半田付け箇
所。
造方法を示すものであり、（ａ）は金属部品集合体、
（ｂ）は半田リフローまでの工程および半田リフロー時
の状態図、（ｃ）は完成までの工程および完成状態図、
第２図は従来のシールドケース，外部リードつき回路モ
ジュールの製造工程図である。 １……リード、２……タイバー、３……下シールド、４
……枠、５……上シールド、６……連結部、７……配線
基板、7a……開孔、８……回路部品、９……半田付け箇
所。
Claims (1)
- 【請求項１】外部リード，シールド板，ケース等の薄板
加工による金属部品を複数個有する回路モジュールを製
造するに必要な金属部品を展開状態で形成し、前記金属
部品を後の組み立て時に必要とされる位置関係に相互に
連結して一枚の平面状の展開金属部品集合体となし、前
記展開金属部品集合体上に配線基板を載置し、前記配線
基板上に回路部品を搭載して必要箇所を半田付けしたの
ち、前記展開金属部品集合体の連結部の切り離し、折り
曲げ、およびこれらの接合部の加工を行うようにしたこ
とを特徴とする回路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224696A JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224696A JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273693A JPH0273693A (ja) | 1990-03-13 |
| JPH0736476B2 true JPH0736476B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=16817807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224696A Expired - Fee Related JPH0736476B2 (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 | 回路モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736476B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5162971A (en) * | 1989-03-23 | 1992-11-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High-density circuit module and process for producing same |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP63224696A patent/JPH0736476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0273693A (ja) | 1990-03-13 |
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Legal Events
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