JPH03157983A - 高密度回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用される高密度回路モジュールに
関するものである。

従来の技術 従来、薄板金属部品の展開集合体を用いて回路モジュー
ルを製造する方法として、第１０図〜第１５図に示すも
のがある。第１０図（ａ）は従来例による金属部品集合
体Ａの平面図であり第１０図（ｂ）はその側面図で、下
シールド１、リード２、タイバー３、左枠４、布枠５、
連結部６を互いに連結して平面状に構成し、リード２の
先端は載設する配線基板Ｂのリード穴９に挿入できるよ
う直角に折り曲げ形成している。次に第１１図（ａ）　
（ｂ）に示すように金属部品集合体Ａの上に配線基板Ｂ
を載置し、リード２その他を半田付けし左右の枠４．５
を連結部６から配線基板側に直角面げして垂直の枠とな
し、最後にタイバ３をカットして第１２図（ａ）　（ｂ
）に示す回路モジュールが完成する。

第１３図〜第１５図は従来例による回路モジュールの平
面図、正面図、背面図で、複数のリード２の両端片２′
は下シールド１に連結されており、配線基板Ｂの全ての
アース配線が、この２箇所のリード２′に集められてい
る。

発明が解決しようとする課題 上記従来例のように回路モジュールを構成する金属部品
を金属部品集合体とした回路モジュールの製造方法によ
れば低コスト、高能率で製造することができるが、上記
したようにアース接続の箇所が２か所のリード２′に限
定されるため、回路部品の搭載数が増加し実装密度が高
くなった時、配線基板の導体パターンの引き回しが困難
となってアース配線が細くまたは長くなり性能劣化や特
性の不安定をまねいたり布線が不可能になることがあっ
た。配線基板の大きさを変更することなく、これら課題
を解決するためには両面基板や多層基板を使用したりジ
ャンパー線を使用しなければならず、材料費のコストア
ップや作業工数が増す問題があった。

本発明は以上のような課題を解決し、高密度実装で性能
に優れ特性が安定した安価で作業性のよい高密度回路モ
ジュールを提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、高密度３ 度回路モジュールを製作工程順に示したもので、第１図
（ａ）は実施例による金属部品集合体Ａの平面図、第１
図（ｂ）はその側面図で、下シールド１、リード２、タ
イバー３、左枠４、台枠５、連結部６、枠状金属部品８
で構成し、枠４．５及び枠状金属部品８にそれぞれアー
ス用の突起部７を形成している。この金属部品集合体Ａ
は鉄、銅合金等の金属板またはこれらにメツキ加工をし
た板材を切断、プレス抜き、エツチング等の方法によっ
て所定の形状に加工し必要箇所を折曲げ加工して形成さ
れる。

次に配線基板Ｂを下シールド１の上に載置し、枠４．５
及び枠状金属部品８を配線基板Ｂ側に直角に折り曲げる
と、それぞれに形成した突起部７が配線基板Ｂに設けた
アース点用半田付けランド１２に接する。回路部品１０
を装着し、半田付けすべき全ての箇所にペースト半田を
塗布し、リフロー加熱等によってペースト半田を溶融さ
せて全ての箇所を同時に半田付けすると第２図（ａ）　
（ｂ）に示す状態が得られるので、最後にり回路モジュ
ールの各部を構成する薄板金属部品を組立て時に必要と
される位置関係に相互に連結して平面状に構成した金属
部品集合体と、これに載設する配線基板から成り、金属
部品集合体の所要箇所に形成したアース用突起が、前記
配線基板を組み付け加工したとき配線基板に設けたアー
ス用半田付けランドに接し、突起部とアース用半田付け
ランドを半田付け接合し成ることを特徴とする 作　　　用 本発明によれば、配線基板を金属部品集合体と合体させ
るにおいて、配線基板に設定したアース点の至近に位置
する金属部品集合体からアース接続用の突起部を、前記
配線基板上のアース点上に突設させ半田付け接合するの
で最短距離のアース接続が可能となり、アース接続のた
めに特別な部材、作業を要することなく強力なアース効
果が得られる。

実施例 第１図〜第３図は本発明の実施例による高密イバ−３を
切断して第３図（ａ）　（ｂ）に示す高密度回路モジュ
ールが完成する。

第４図〜第６図は本発明による高密度回路モジュールの
完成図で、第４図は平面図、第５図は正面図、第６図は
第４図Ｖｌ−■線の断面で見た側面図である。第４図に
おいて枠４．５及び下シールドｌから延長した枠状金属
部品８に形成した突起部７が配線基板Ｂに設けたアース
用半田付けランド１２に接し半田付け接合されている。

第４図に示す突起部７の（イ）（ロ）（ハ）各部位にお
ける実施形状は、第７図〜第９図の拡大斜視図として示
す通りである。第７図に示す（イ）部位は枠４の辺内に
、第９図に示す（ハ）部位は枠５の端部に各々突起部７
を形成した状態で、突起部７の形成位置は該当辺内で自
由に選択することができ、枠の上端、下端、枠４、枠５
の選択組み合わせは自由である。第８図（ロ）部位にお
ける突起部７の形成位置は該当辺内に枠状金属部品８を
設けて自在に形成することができる。さらに各部位（イ
）（ロ）（ハ）の選択組の合わせも自由である。

発明の効果 以上の説明のように、本発明によれば次に示すような効
果を有する。

（１）枠あるいは枠状金属部品に突起部を設けて、その
先端を配線基板のアース点に直接半田付けするようにし
たので、両面基板、多層基板、ジャンパー線等を使用し
なくても配線基板のアース配線を省略できるため低コス
トで部品実装密度を高くすることができ、同時に強力な
アースを施すことができるので性能の優れた特性の安定
した回路モジュールを得ることができる。

（２）枠あるいは枠状金属部品に設けた突起部の先端を
配線基板に設けたアース点用半田付けランドに接触させ
るようにしたので、突起部の先端をアース点用半田付け
ランドに半田付けするのに、回路部品やリード等と同時
にリフロー半田付けすることができるため特別な作業工
数は不要である。また突起部先端のアース点用半田付け
ランドへの接触は枠を折り曲げるのと同時図（ｂ）は従
来例を製作工程順に示すもので正面図（ａ）、側面図（
ｂ）として示し、第１３図は従来例の平面図、第１４図
は従来例の正面図、第１５図は従来例の背面図である。

金属部品集合体、 一配線基板 突起部 アース用半田付けランド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）高密度回路モジュールの各部を構成する薄板金属
   部品を組立て時に必要とされる位置関係に相互に連結し
   て平板状に構成した金属部品集合体と、これに載設する
   配線基板から成り、金属部品集合体の所要箇所に形成し
   たアース用突起部が、前記配線基板を組み付け加工した
   とき配線基板のアース用半田付けランドに接し、前記突
   起部とアース用半田付けランドを半田付け接合して成る
   ことを特徴とする高密度回路モジュール。