JPH0273707A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕− 本発明は電子部品の製造方法に関し、具体的には半田付
けによる電子部品の製造工程に係るものである。

〔背景技術〕

圧電部品等の従来の電子部品にあっては、Ｃｕの下地型
ｇ！層の上にＡｇの表面電極層を積層して２層構造の電
極を形成してあり、Ａｇ入り半田を用いてこの電極にリ
ード端子などを半田付けして電子部品を製造していた。

このように２層構造の電極を用いているのは、Ａｇの表
面電極層によって電極の導電性と半田付は時の半田濡れ
性を良好にすると共に表面電極層のＡｇに半田食われが
生じてもＣｕの下地電極層によって電極の断線を防止す
るためである。また、Ａｇ入り半田を用いているのは、
Ｃｕよりも半田食われの生じ易いＡｇの耐半田食われ性
を向上させるなめである。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来にあっては、上記のように、ＣｕとＡｇの２層構造
の電極にＡｇ入り半田によって端子等の半田付けを行な
っていたので、通常の半田付は温度においては、Ａｇの
表面電極層の耐半田食われ性をある程度向上させること
ができる。しがし、このＡｇ入り半田はＣｕの下地電極
層に対しては耐半田食われ性を改善する効果は無く、半
田付は温度が何らかのトラブルによって過昇すると、　
Ａｇの表面電極層とＣｕの下地電極層とに共に半田食わ
れを生じ、この結果電極密着強度等の極端な劣化や電極
の断線などを招くおそれがあった。

しかして、本発明は、半田付は温度が過昇した場合など
に生じていた上記のような電極性能の極端な劣化を防止
することを目的としてなされたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子部品の製造方法は、Ｃｕの下地電極層の上
にＡｇの表面電極層を積層して電極を形成し、Ｃｕ成分
を含有した半田を用いて前記電極に半田付けを行なうこ
とを特徴としている。

〔作用〕

本発明にあっては１．、Ｃｕ入り半田を用いてＣｕとＡ
ｇの２層構造の電極に半田付けを行なっているので、半
田付は時に下地電極層のＣｕが半田側へ拡散しに＜＜、
下地電極層の耐半田食われ性を向上させることができる
。したがって、半田付は温度が過度に上昇し、Ａｇの表
面電ｆ！層に半田食われが生じてもＣｕの下地電極層に
は半田食われが生じず、従来のように半田付は温度の過
昇時に表面電極層と下地電極層の双方が半田食われを起
こして電極密着強度を極端に劣化させたり、電極の断線
を生じたりすることを防止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。

第２図に示すものは、厚み滑り振動を利用した圧電共振
子５であり、ＰＺＴのような圧電セラミックス製の基板
６の両面に電極３，３が施されており、中央の画電極３
．３の重複した部分が振動電極部となっており、両端の
重複しない電極部分にリード端子７が半田付けされる。

第１図には、この電極３の構造を拡大して示しである。

電極３は、Ｃｕの下地電極層１の上にＡｇの表面型８ｉ
ｉ層２を積層した２層構造となっている。

このＣｕの下地電極層１は、スパッタリングや真空蒸着
等の薄膜形成技術によって基板１表面に形成されたもの
である。また、表面電極層２のＡｇは、薄膜形成技術、
ＡｇメツキあるいはＡｇ系ペーストの印刷及び焼き付け
などによって下地電極層１の上に形成することが考えら
れる。しかして、Ａｇの表面電極層２によって導電性の
良好な電極を得ることができる。また、たとえＡｇに半
田食われが生じても、下地電′Ｉｇ１層１に半田食われ
が生じにくいので、電極３の導通不良を防止できるので
ある。さらに、電極３の表面に半田濡れ性のよいＡｇを
用いであるので、半田付は性も良好である。

この電極３には、第１図に示すように、Ｃｕ入り半田４
によってリード端子７を半田付けしである。Ｃｕ入り半
田４としては、例えば０．８％のＣｕを添加した半田を
用いることができる。しかして、Ｃｕ入り半田４を用い
ると、Ａｇ入り半田を用いた場合のようにＡｇの表面電
極層２に対して耐半田食われ性を改善することは期待で
きないが、電極３を２層構造としているので、通常の半
田付は温度では、たとえＡｇの表面電極層２に半田食わ
れが生じてもＣｕの下地電極層１によって電極密着強度
を保ち、電極３の断線防止を図れる。しかも、Ｃｕ入り
半田４を用いることによってＣｕの下地電極層１の耐半
田食われ性を向上させることができるので、半田付は時
に半田付は温度が過度に上昇した場合にも、下地電極、
ＩＩＩの半田食われを防止でき、Ａｇの表面電極層２と
Ｃｕの下地電極層１の双方が共に半田食われを起こすこ
とが無く、電極密着強度の極端な劣化や断線を防止する
ことができる。したがって、Ａｇ入り半田を用いた場合
と比較すると、電極３の半田食われによる極端な性能劣
化を防止することができる。

尚、上記実施例では、Ａｇを含まないＣｕ入り半田の場
合について説明したが、Ｃｕ入り半田としてはＡｇ成分
とＣｕ成分とを共に含むものであってもよい、前者では
、半田コストを安価にできるという利点があり、後者で
はＡｇの耐半田食われ性も向上するという利点がある。

また、上記実施例では、リード端子を電極に半田付けす
る場合について述べたが、電極に半田付けされるものは
端子に限るものでないのは勿論である。

〔発明の効果〕 本発明によれば、半田付は温度の過昇などの場合にも、
Ｃｕの下地電極層の半田食われを防止することができ、
電極密着強度の極端な劣化や電極の断線などを防止する
ことができる。したがって、半田付けの条件が緩くなり
、電子部品の工程管理が容易になる。また、ユーザ等に
おいて、リフロー半田付は等の厳しい半田付は条件で半
田付けされても、電極の性能劣化が少ないという利点が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図、第２図は
同上の斜視図である。 １・・・下地電極層　　　２・・・表面電極層３・・・
電８ｉ！４・・・半田 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　　弁理士　中　野　雅　房

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）Ｃｕの下地電極層の上にＡｇの表面電極層を積層
   して電極を形成し、Ｃｕ成分を含有した半田を用いて前
   記電極に半田付けを行なうことを特徴とする電子部品の
   製造方法。