JPH06103697B2 - コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 - Google Patents
コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体Info
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- JPH06103697B2 JPH06103697B2 JP63157400A JP15740088A JPH06103697B2 JP H06103697 B2 JPH06103697 B2 JP H06103697B2 JP 63157400 A JP63157400 A JP 63157400A JP 15740088 A JP15740088 A JP 15740088A JP H06103697 B2 JPH06103697 B2 JP H06103697B2
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- wire
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- H10W72/50—Bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W72/50—Bond wires
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-
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコンパクトICのワイヤボンディング構造体に関
し、特に、配線基板と外部リードとを２ワイヤを使用し
てネールヘッド金ワイヤボンディングで接続するのに好
適のワイヤボンディング構造体に関する。
し、特に、配線基板と外部リードとを２ワイヤを使用し
てネールヘッド金ワイヤボンディングで接続するのに好
適のワイヤボンディング構造体に関する。
［従来の技術］ 従来、ネールヘッド金ワイヤボンディングにより、配線
基板の同一ボンディングパッドから２ワイヤを使用して
外部リードの同一ボンディングパッドへボンディング接
続する場合は、第４図に示すように２ワイヤ４のいずれ
も配線基板１側のボンディングパッド２にボールボンデ
ィング接続点4aを設け、外部リード側のボンディングパ
ット３にステッチボンディング接続点4bを設けている。
基板の同一ボンディングパッドから２ワイヤを使用して
外部リードの同一ボンディングパッドへボンディング接
続する場合は、第４図に示すように２ワイヤ４のいずれ
も配線基板１側のボンディングパッド２にボールボンデ
ィング接続点4aを設け、外部リード側のボンディングパ
ット３にステッチボンディング接続点4bを設けている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来のワイヤボンディング構造
体の場合は、配線基板と外部リードとを接続する２ワイ
ヤ４のいずれも配線基板側にボールボンディング接続点
4aを設け、外部リード側にステッチボンディング接続点
4bを設けたボンディングワイヤ構造となっているため、
ボンディング接続されたワイヤ４の張り形状及び接続点
の構造が２ワイヤ４について同一である。このため、ワ
イヤ４が半導体装置の製造工程中等において、熱的及び
機械的ストレスを受けた場合に、これらのストレスに対
する耐力は２ワイヤ４とも同等である。従って、断線す
る場合は、２ワイヤ４が同時に切断されるという問題点
がある。
体の場合は、配線基板と外部リードとを接続する２ワイ
ヤ４のいずれも配線基板側にボールボンディング接続点
4aを設け、外部リード側にステッチボンディング接続点
4bを設けたボンディングワイヤ構造となっているため、
ボンディング接続されたワイヤ４の張り形状及び接続点
の構造が２ワイヤ４について同一である。このため、ワ
イヤ４が半導体装置の製造工程中等において、熱的及び
機械的ストレスを受けた場合に、これらのストレスに対
する耐力は２ワイヤ４とも同等である。従って、断線す
る場合は、２ワイヤ４が同時に切断されるという問題点
がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
熱的及び機械的ストレスを分散させることができ、半導
体装置製造工程におけるワイヤ断線を低減することがで
きるコンパクトICのワイヤボンディング構造体に関す
る。
熱的及び機械的ストレスを分散させることができ、半導
体装置製造工程におけるワイヤ断線を低減することがで
きるコンパクトICのワイヤボンディング構造体に関す
る。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るコンパクトICのワイヤボンディング構造体
は、コンパクトICの配線基板側ボンディングパッドと外
部リード側ボンディングパッドとを２ワイヤにより接続
するコンパクトICのワイヤボンディング構造体におい
て、前記ワイヤの一方は配線基板側ボンディングパッド
及び外部リード側ボンディングパッドに夫々ボールボン
ディング接続点及びステッチボンディング接続点を有
し、他方の前記ワイヤは前記配線基板側ボンディングパ
ッド及び前記外部リード側ボンディングパッドに夫々ス
テッチボンディング接続点及びボールボンディング接続
点を有することを特徴とする。
は、コンパクトICの配線基板側ボンディングパッドと外
部リード側ボンディングパッドとを２ワイヤにより接続
するコンパクトICのワイヤボンディング構造体におい
て、前記ワイヤの一方は配線基板側ボンディングパッド
及び外部リード側ボンディングパッドに夫々ボールボン
ディング接続点及びステッチボンディング接続点を有
し、他方の前記ワイヤは前記配線基板側ボンディングパ
ッド及び前記外部リード側ボンディングパッドに夫々ス
テッチボンディング接続点及びボールボンディング接続
点を有することを特徴とする。
［作用］ 本発明においては、配線基板側のパッドにボールボンデ
ィング接続点とステッチボンディング接続点とを設け、
外部リード側のパッドにも同様にボールボンディング接
続点とステッチボンディング接続点とを設けてある。そ
して、一方のパッドのボール及びステッチボンディング
接続点と他方のパッドの夫々ステッチ及びボールボンデ
ィング接続点とを夫々ワイヤにより接続してある。
ィング接続点とステッチボンディング接続点とを設け、
外部リード側のパッドにも同様にボールボンディング接
続点とステッチボンディング接続点とを設けてある。そ
して、一方のパッドのボール及びステッチボンディング
接続点と他方のパッドの夫々ステッチ及びボールボンデ
ィング接続点とを夫々ワイヤにより接続してある。
このように、配線基板側及び外部リード側の双方にボー
ル及びステッチボンディング接続点を設けた２ワイヤで
接続することにより、製造工程で熱的及び機械的ストレ
スが印加されても、このストレスはボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散される。これにより、ワイヤ
断線不良の発生を低減できる。
ル及びステッチボンディング接続点を設けた２ワイヤで
接続することにより、製造工程で熱的及び機械的ストレ
スが印加されても、このストレスはボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散される。これにより、ワイヤ
断線不良の発生を低減できる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、
第２図は同じくそのII−II線による縦断面図である。配
線基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側の
ボンディングパッド３との間に、２本のワイヤ6,7が配
設されている。ボンディングワイヤ６は配線基板側ボン
ディングパッド２にボールボンディング接続点6aにより
接続され、外部リード側ボンディングパッド３にステッ
チボンディング接続点6bにより接続されている。一方、
ボンディングワイヤ７は配線基板側ボンディングパッド
２にステッチボンディング接続点7bにより接続され、外
部リード側ボンディングパッド３にボールボンディング
接続点7aにより接続されている。
明する。第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、
第２図は同じくそのII−II線による縦断面図である。配
線基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側の
ボンディングパッド３との間に、２本のワイヤ6,7が配
設されている。ボンディングワイヤ６は配線基板側ボン
ディングパッド２にボールボンディング接続点6aにより
接続され、外部リード側ボンディングパッド３にステッ
チボンディング接続点6bにより接続されている。一方、
ボンディングワイヤ７は配線基板側ボンディングパッド
２にステッチボンディング接続点7bにより接続され、外
部リード側ボンディングパッド３にボールボンディング
接続点7aにより接続されている。
このようなワイヤボンディング構造を有するため、半導
体装置の製造工程で熱的・機械的ストレスを受けた場合
に、ボンディング接続構造が異なる２ワイヤ6,7にこれ
らのストレスを分散させることができ、製造工程中のワ
イヤ断線等の発生を低減することができる。
体装置の製造工程で熱的・機械的ストレスを受けた場合
に、ボンディング接続構造が異なる２ワイヤ6,7にこれ
らのストレスを分散させることができ、製造工程中のワ
イヤ断線等の発生を低減することができる。
第３図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。第
３図において、第１図と同一物には同一符号を付して説
明を省略する。この実施例は第１の実施例に対し、配線
基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側ボン
ディングパッド３との相対的配置関係及びそのパッド内
のボンディング接続点の位置を変更した点が異なる。
３図において、第１図と同一物には同一符号を付して説
明を省略する。この実施例は第１の実施例に対し、配線
基板１側のボンディングパッド２と、外部リード側ボン
ディングパッド３との相対的配置関係及びそのパッド内
のボンディング接続点の位置を変更した点が異なる。
これにより、ボールボンディング接続点6a,7a及びステ
ッチボンディング接続点6b,7bにより接続されたボンデ
ィングワイヤ16,17はその長さが相互に異なる。
ッチボンディング接続点6b,7bにより接続されたボンデ
ィングワイヤ16,17はその長さが相互に異なる。
また、各ボンディングパッド2,3内において、ボンディ
ング接続点の位置がワイヤ16のボンディング接続点6a,6
bと夫々ワイヤ17のボンディング接続点7b,7aとで異な
る。
ング接続点の位置がワイヤ16のボンディング接続点6a,6
bと夫々ワイヤ17のボンディング接続点7b,7aとで異な
る。
このような構造により、各ワイヤ16,17に印加される熱
的及び機械的ストレスを更に一層分散させることができ
る。
的及び機械的ストレスを更に一層分散させることができ
る。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は配線基板側の１個のボン
ディングパッドと外部リード側の１個のボンディングパ
ッドとの間を、一方のパッドにボールボンディング接続
し、他方のパッドにステッチボンディング接続した構造
のワイヤと、逆に一方のパッドにステッチボンディング
接続し、他方のパッドにボールボンディング接続した構
造のワイヤとで接続することにより、半導体装置製造工
程で受ける熱的・機械的ストレスをボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散させることでき、製造工程中
のワイヤ断線不良を低減できるという効果を奏する。
ディングパッドと外部リード側の１個のボンディングパ
ッドとの間を、一方のパッドにボールボンディング接続
し、他方のパッドにステッチボンディング接続した構造
のワイヤと、逆に一方のパッドにステッチボンディング
接続し、他方のパッドにボールボンディング接続した構
造のワイヤとで接続することにより、半導体装置製造工
程で受ける熱的・機械的ストレスをボンディング接続構
造が異なる２ワイヤに分散させることでき、製造工程中
のワイヤ断線不良を低減できるという効果を奏する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
第１図のII−II線による断面図、第３図は本発明の第２
の実施例を示す平面図、第４図は従来のコンパクトICの
ワイヤボンディング構造を示す平面図である。 1;配線基板、2;配線基板側ボンディングパッド、3;外部
リード側ボンディングパッド、4,6,7;ワイヤ、4a,6a,7
a;ボールボンディング接続点、4b,6b,7b;ステッチボン
ディング接続点
第１図のII−II線による断面図、第３図は本発明の第２
の実施例を示す平面図、第４図は従来のコンパクトICの
ワイヤボンディング構造を示す平面図である。 1;配線基板、2;配線基板側ボンディングパッド、3;外部
リード側ボンディングパッド、4,6,7;ワイヤ、4a,6a,7
a;ボールボンディング接続点、4b,6b,7b;ステッチボン
ディング接続点
Claims (1)
- 【請求項１】コンパクトICの配線基板側ボンディングパ
ッドと外部リード側ボンディングパッドとを２ワイヤに
より接続するコンパクトICのワイヤボンディング構造体
において、前記ワイヤの一方は配線基板側ボンディング
パッド及び外部リード側ボンディングパッドに夫々ボー
ルボンディング接続点及びステッチボンディング接続点
を有し、他方の前記ワイヤは前記配線基板側ボンディン
グパッド及び前記外部リード側ボンディングパッドに夫
々ステッチボンディング接続点及びボールボンディング
接続点を有することを特徴とするコンパクトICのワイヤ
ボンディング構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157400A JPH06103697B2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63157400A JPH06103697B2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH027446A JPH027446A (ja) | 1990-01-11 |
| JPH06103697B2 true JPH06103697B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15648806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63157400A Expired - Lifetime JPH06103697B2 (ja) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | コンパクトｉｃのワイヤボンディング構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103697B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5683403B2 (ja) * | 2011-08-01 | 2015-03-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置 |
| JP6196092B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-09-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-25 JP JP63157400A patent/JPH06103697B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027446A (ja) | 1990-01-11 |
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