JPH027447A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH027447A
JPH027447A JP63157343A JP15734388A JPH027447A JP H027447 A JPH027447 A JP H027447A JP 63157343 A JP63157343 A JP 63157343A JP 15734388 A JP15734388 A JP 15734388A JP H027447 A JPH027447 A JP H027447A
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JP63157343A
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Shigemi Hatanaka
畠中　茂実
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にボンディン
グパッドと金属配線との接続構造を改良した樹脂封止型
半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、樹脂封止型半導体装置は、そのパッケージング方
法が量産性に優れていることにより、パッケージングコ
ストが安価になり、このため多くの品種の半導体装置に
適用されていた。
しかしながら、この種の半導体装置の外周囲を覆う樹脂
体自体は耐湿性が不十分であるとともに、外周囲に樹脂
割れを起してその割れから水分が侵入したり、あるいは
樹脂体から外部に突出する外部リードと樹脂との界面か
ら水分が侵入するといったことが発生しやすかった。い
ずれにしても、この樹脂封止型半導体装置は耐水性がな
いという問題がある。この水分が侵入するという問題は
、やがては、パッシベーション膜から露出したボンディ
ングパッドの領域に腐食を引起し、ついには、腐食部分
が電気的に断線することである。この腐食防止方法とし
て従来は、主として、パッケージの材料、外部リードと
樹脂との界面の構造の改良、及び半導体チップ面のパッ
シベーション膜の改良等を施すといった改善策がとられ
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の樹脂封止型半導体装置の改善では、樹脂
自体の耐湿性が完全無欠という樹脂材料はなく、外部リ
ードと樹脂との界面を改善しても、水分は樹脂層内に侵
入する。また、半導体チップ面にパッシベーション膜を
形成しても、ボンディングパッド上にはパッシベーショ
ン膜を形成することが出来ないので、この露出した部分
の腐食は避けられないという問題がある。　本発明の目
的は腐食が起きても、より長時間に電気的断線を起さな
い樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体基板の一主面
上に形成された半導体素子と、前記半導体素子上に配置
された層間絶縁膜を介して配置された前記半導体素子と
ボンディングパッドとを接続する金属配線とを有する樹
脂封止型半導体装置において、前記半導体基板の一主面
上と前記層間絶縁膜との間に配置され前記ボンディング
パッドに対応する領域で前記金属配線と接続されるとと
もに前記ボンディングパッドに対応する領域以外で前記
金属配線と接続される導電層とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による第１の実施例を説明するための半
導体チップの部分平面図、第２図は第１図のＸＸ断面図
である。同図に示すように、この樹脂封止型半導体装置
は本発明の主旨である半導体チップの一部分の改造につ
いてのみ示している。
すなわち、従来は実施されなかった導電層である多結晶
シリコン層２を半導体基板９の上に形成された酸化膜８
上に設けることである。勿論、この多結晶シリコン層２
の上には、従来の構造と同じように、層間絶縁膜７とア
ルミニウムの金属配線１ｂ及びこの配線と一体に形成さ
れる金属パッドであるボンディングパッド１ａが形成さ
れ、ボンディングパッド１ａの領域を除いた表面を保護
用のパッシベーション膜５で覆うようになっている。
ここで、前述の多結晶シリコン層２の大きさは、第２図
に示すように、ボンディングパッド１ａと金属配線１ｂ
の一部を含めた領域と同程度かあるいはやや小いさめに
形成する。また、この多結晶シリコン層２は金属配線１
ｂの領域とボンディングパッド１ａの領域で、それぞれ
に第２のコンタクト６と第１のコンタクｌ−４で接続さ
れている。
次に、この半導体チップの構造の改良によってもたらす
機能の向上を説明する。例えば、今、金属細線１０ある
いは樹脂体（図示せず）を経て水分が侵入したとすると
、まず、ボンディングボール３の周囲の露出したボンデ
ィングパッド１ａの領域のアルミニウムの金属配線が腐
食し始める。
通常、この金属配線の厚さは横方向の寸法に比し極端に
薄いため、まず、腐食は金属配線の底面に到達し、やが
ては、ボンディングボール３の周囲が断線すると考えら
れる。しかし、仮にこの断線が起きても、第１のコンタ
クト４と第２のコンタクト６を通して導通がとれている
ため、直ちに電気的断線不良とはならない。
第３図は本発明による第２の実施例を説明するための半
導体チップの部分平面図である。この実施例は、同図に
示すように、第１の実施例に、更に第３のコンタクト１
１を追加したものである。
この第３のコンタクト１１は第１のコンタクト４の周囲
を囲むように形成されているので、ボンディングボール
３の周囲のパッシベーション膜５がら露出したアルミニ
ウムのボンディングパッドの領域の金属配線厚さに、第
３のコンタクト１１の厚さと多結晶シリコン層２の厚さ
を加えたと同様の厚さとなる。従って、この実施例の半
導体チップは電気的断線に至る時間が、第１の実施例に
比べより長くなるという利点がある。
以上箱１及び第２の実施例について説明したが、これら
のコンタクト形状及び大きさに限定することはなく、例
えば、ボンデインパッド領域の下部の層間絶縁膜を無く
してボンディング領域と同じ大きさの領域及びボンディ
ングパッド領域と隣接する金属配線の領域とで、これら
ボンディングパッド及び金属配線に対応する導電層でな
る多結晶シリコン層の領域とを接続するれば良いことに
なる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、ボンディングパッドの下
部に金属配線と導電層である多結晶シリコン層を層間絶
縁膜を介して設けるとともに、ボンディングパッドの下
部に導電層と接続するコンタクトと冗長配線である金属
配線と導電層とを接続するコンタクトを設けたので、水
分が侵入して腐食が起きても、より長時間に電気的断線
を起さない樹脂封止型半導体装置が得られるという効果
がある。
施例を説明するための半導体チップの部分平面図である
。
１ａ・・・ボンディングパッド、１ｂ・・・金属配線、
２・・・多結晶シリコン層、３・・・ボンディングボー
ル、４・・・第１のコンタクト、５・・・パッシベーシ
ョン膜、６・・・第２のコンタクト、７・・・層間絶縁
膜、８・・・酸化膜、９・・・半導体基板、１０・・・
金属細線、１１・・・第３のコンタクト。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による第１の実施例を説明するための半
導体チップの部分平面図、第２図は第１図のＸＸ断面図
、第３図は本発明による第２の実Ｉａ：ボンテ１ングパ
・ソＥ゛ ３・ポンプ□ンゲポー１し ４°箒１のコンタクト ５、パ・ンシベーション月莫 ６％２のコンタクト １０金属細線 ７１第３のコンタクト 第　１　区 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体基板の一主面上に形成された半導体素子と、前記
    半導体素子上に配置された層間絶縁膜を介して配置され
    た前記半導体素子とボンディングパッドとを接続する金
    属配線とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記
    半導体基板の一主面上と前記層間絶縁膜との間に配置さ
    れ前記ボンディングパッドに対応する領域で前記金属配
    線と接続されるとともに前記ボンディングパッドに対応
    する領域以外で前記金属配線と接続される導電層を有す
    ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP63157343A 1988-06-24 1988-06-24 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH027447A (ja)

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JP63157343A JPH027447A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 樹脂封止型半導体装置

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JP63157343A JPH027447A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 樹脂封止型半導体装置

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JPH027447A true JPH027447A (ja) 1990-01-11

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ID=15647610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63157343A Pending JPH027447A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 樹脂封止型半導体装置

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JP (1) JPH027447A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10328982B2 (en) 2010-12-14 2019-06-25 Camso Inc. Drive sprocket, drive lug configuration and track drive arrangement for an endless track vehicle
DE112022005354T5 (de) 2021-11-09 2024-08-22 Kyocera Corporation Schneideinsatz, schneidwerkzeug und verfahren zur herstellung eines maschinell bearbeiteten produkts

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10328982B2 (en) 2010-12-14 2019-06-25 Camso Inc. Drive sprocket, drive lug configuration and track drive arrangement for an endless track vehicle
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