JPH027482Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は、チツプ型抵抗器をプリント基板の配
線パターンに形成した端子間に架設してからレー
ザービームにより切断トリミングするプリント基
板に関するものである。

（考案の背景） 近来、電気回路を構成する素子として、第１図
および第２図に例示するようなリード線のないチ
ツプ型抵抗器１が多く用いられるようになつてき
ている。

すなわち、チツプ型抵抗器１はセラミツク板１
１の両側端を覆うように内部電極１２，１２が
夫々メツキにより形成され、内部電極１２，１２
間にまたがつて抵抗体１３がセラミツク板１１の
表面に添着され、さらに、抵抗体１３の上にはガ
ラスコート保護膜１４が施こされ、内部電極１２
の上には外部電極１５が印刷されて成り、その特
長の一つとしてレーザービームにより切断トリミ
ングして抵抗値を容易かつ確実に調整できること
があげられる。

ある電気回路で何箇所も抵抗値を調整する必要
がある場合、調整する抵抗群を一箇所に集めて抵
抗ブロツクを形成し、摺動抵抗を有する可変抵抗
器や半固定抵抗器を集中的に配し、一箇所で抵抗
調整ができるようにして調整作業を簡単化するこ
とがある。このように抵抗ブロツクを形成するこ
とは温度特性を揃えたり電源線を共有することが
できるなど他にも利点が多いのであるが、その反
面、電気回路の各所から抵抗器を集めてくること
になるので基板（通常はFPC（フレキシブルプリ
ンテツドサーキツト）である。）の配線が複雑化
しパターンの設計、製造が困難になつてコストア
ツプ要因になつたり、調整不良が生じたような場
合、抵抗ブロツク全体を廃棄せざるを得ず、無駄
が生じやすいという短所がある。

そこで、電気回路全体の得失に配慮したうえ
で、抵抗ブロツクを廃止あるいは縮小し、回路の
各部に前記のようなチツプ型抵抗器１を配設し、
レーザービームによりチツプ型抵抗器１の抵抗体
１３を切断トリミングして抵抗調整をすることが
提案されている。

基板を機器に装着した後でなければできない抵
抗調整はともかく、回路を構成するIC等の素子
の特性のバラツキを抵抗器を調整することにより
揃えるような場合にこの提案のようにすることが
適している。

第３図および第４図に示すように、チツプ型抵
抗器１は回路の基板２に添着された配線パターン
３に形成された端子３１，３１間に架設され、両
側の外部電極１５，１５が夫々端子３１，３１に
ハンダ３２で固結して取り付けられる。なおハン
ダではなく導電性接着剤の場合もある。

しかして、チツプ型抵抗器１の抵抗体１３をト
リミングする場合、第４図に示すようにチツプ型
抵抗器１が載置された基板２をパレツトのベツド
４上に載置し、第３図に示すように、レーザービ
ームはチツプ型抵抗器１の側端１６から少し離れ
た起動位置ａから走査を開始し、助走区間ａ１を
経た後、側端１６に達し、そこから抵抗体１３お
よびガラスコート保護膜１４を切断するトリミン
グが開始される。

このように助走区間ａ１を必要とするわけは、
端子３１の巾がチツプ型抵抗器１の外部電極１５
の巾より広いために取り付けやすい反面、ハンダ
３２の表面張力によりチツプ型抵抗器１の姿勢や
位置がばらつきやすく、その誤差を許容するよう
にしなければならないということと、側端１６か
ら切断を開始しないと電気的に安定しないからで
ある。

しかるに、チツプ型抵抗器１の抵抗体１３およ
びガラスコート保護膜１４を実際に切断している
ときはセラミツク板１１がその下にあるのでこれ
に阻止されてレーザービームが基板２に当ること
はないが、助走区間ａ１では基板２にレーザービ
ームが当ることになる。基板２は通常、ガラスエ
ポキシ樹脂等のリジツド基板あるいはポリイミド
樹脂等のFPCであり、レーザービームが当ると
そのエネルギにより焼かれ、その際多量のガスが
発生し、回路の他の部品に付着して絶縁性を損ね
たり、接触不良を起すなどの不具合を生じるおそ
れがあり、この不具合を起させないためにトリミ
ング後に洗浄をすることすらある。また、基板２
が焼損して溝等の強度低下部２１等が形成される
と、強度が落たり割れてしまうことがあるという
問題点があつた。

（考案の目的） 本考案は、このような従来の問題点に着目して
なされたもので、トリミング時にレーザービーム
が基板を焼損しないようにしたプリント基板を提
供することを目的としている。

（考案の概要） かかる目的を達成するため、本考案において
は、レーザービームの走査線に沿つて基板の焼損
防止部を設けたことを特徴とするプリント基板と
し、焼損防止部によつて基板を保護することによ
りガスが発生したり強度低下部等が形成されない
ようにし、上記問題が発生するのを未然に防止す
るようにしたものである。

（実施例） 以下、図面に基づき本考案の一実施例を説明す
る。なお、前出の各図と同様の部位には同一符号
を付し、重複した説明を省略する。

第５図および第６図は第５実施例を示してお
り、一般にチツプ部品を基板にハンダ付けする
際、チツプ部品が配線パターンの端子からずれな
いように接着剤で仮止めすることが行なわれてお
り、本実施例はこれを利用したものである。

すなわち、接着剤５をチツプ型抵抗器１の両側
端からそれぞれ起動位置ａまで助走区間ａ１の長
さだけ広げて延設することにより焼損防止部を形
成したものである。つまり、接着剤の塗布領域
は、チツプ型抵抗器１の外側のレーザーの走査開
始点から該レーザーの走査軌跡を含む全範囲であ
る。

本実施例では、レーザービームが助走区間ａ１
を走査する際、接着剤５に当るのでそこでエネル
ギを失い、基板２を侵すことがない。接着剤５は
焼損しにくく有害なガスが発生しないものにして
おくことはもちろんである。

（考案の効果） 本考案に係るプリント基板によれば、トリミン
グする際、レーザービームが基板を侵すことがな
いので、有害なガス等が発生することがなく絶縁
不良等の不具合も生じず、トリミング後の洗浄を
する必要もなくなる。また、基板の強度が下がる
こともないので、耐久性も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はチツプ型抵抗器の一例を示す平面図、
第２図は同じく縦断面図、第３図および第４図は
従来例を示し、第３図はチツプ型抵抗器を備えた
基板の平面図、第４図は第３図−断面図、第
５図および第６図は本考案の第１実施例を示し、
第５図はチツプ型抵抗器を備えた基板の平面図、
第６図は第５図−断面図である。 １……チツプ型抵抗器、１１……セラミツク
板、１２……内部電極、１３……抵抗体、１４…
…ガラスコート保護膜、１５……外部電極、２…
…基板、３……配線パターン、３１……端子、３
２……ハンダ、４……ベツド、ａ……起動位置、
ａ１……助走区間、５……接着剤（焼損防止部）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 チツプ型抵抗器の外側から該チツプ型抵抗器に
   向かつてレーザーを走査して、該チツプ型抵抗器
   の抵抗体をレーザートリミングすることで抵抗値
   の調整可能な前記チツプ型抵抗器を、フレキシブ
   ルプリント基板の配線パターンに形成した端子間
   に架設したフレキシブルプリント基板において、 前記チツプ型抵抗器を前記端子間に半田付けに
   より架設する際に前以つて前記チツプ型抵抗器を
   仮留めする接着剤が、前記端子間の前記フレキシ
   ブルプリント基板上に塗布されており、 前記接着剤の塗布領域は、前記チツプ型抵抗器
   の外側の前記レーザーの走査開始点から該レーザ
   ーの走査軌跡を含む全範囲であることを特徴とす
   るプリント基板。