JPH074761Y2 - ヒューズ抵抗器 - Google Patents
ヒューズ抵抗器Info
- Publication number
- JPH074761Y2 JPH074761Y2 JP2830091U JP2830091U JPH074761Y2 JP H074761 Y2 JPH074761 Y2 JP H074761Y2 JP 2830091 U JP2830091 U JP 2830091U JP 2830091 U JP2830091 U JP 2830091U JP H074761 Y2 JPH074761 Y2 JP H074761Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- terminals
- substrate
- fuse resistor
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000746 body region Anatomy 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、絶縁基板上に抵抗体ペ
ーストを印刷したヒューズ抵抗器に係り、特に所定電圧
以上の電圧が連続して印加された場合に導通を開放する
フェイルセーフ機能を備えたヒューズ抵抗器に関する。
ーストを印刷したヒューズ抵抗器に係り、特に所定電圧
以上の電圧が連続して印加された場合に導通を開放する
フェイルセーフ機能を備えたヒューズ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子回路を構成する主要な素子と
して抵抗素子があるが、プリント配線基板上において用
いられる抵抗素子は、抵抗体の両端から端子を導出させ
て、この抵抗体をガラスあるいは合成樹脂でモールドし
たものが一般的であった。
して抵抗素子があるが、プリント配線基板上において用
いられる抵抗素子は、抵抗体の両端から端子を導出させ
て、この抵抗体をガラスあるいは合成樹脂でモールドし
たものが一般的であった。
【０００３】また、ハイブリッドＩＣ等においては、セ
ラミック基板上に抵抗ペーストを塗布して、これを抵抗
素子とする技術が知られている。
ラミック基板上に抵抗ペーストを塗布して、これを抵抗
素子とする技術が知られている。
【０００４】ところで、このような抵抗素子に対して、
規定以上の高電圧が長時間印加されると抵抗素子自体が
発熱し、当該素子が損傷するのみならず、回路基板上の
他の素子の特性をも劣化させる懸念があった。
規定以上の高電圧が長時間印加されると抵抗素子自体が
発熱し、当該素子が損傷するのみならず、回路基板上の
他の素子の特性をも劣化させる懸念があった。
【０００５】そのために、一定以上の高電圧が印加され
ると抵抗体がクラック等により破損し、回路を開放状態
とする、いわゆるフェイルセーフ機能を備えた抵抗素子
も考えられる。
ると抵抗体がクラック等により破損し、回路を開放状態
とする、いわゆるフェイルセーフ機能を備えた抵抗素子
も考えられる。
【０００６】このような抵抗素子、すなわち、ヒューズ
抵抗器の一例を図３に示す。同図に示すヒューズ抵抗器
１は、セラミック等からなる絶縁基板２の下端に一対の
端子３，３を取り付け、基板表面の中央にペースト抵抗
を塗布した抵抗体領域４を設けており、この抵抗体領域
４と上記端子３との間を導体パターン５で接続した構造
を有している。
抵抗器の一例を図３に示す。同図に示すヒューズ抵抗器
１は、セラミック等からなる絶縁基板２の下端に一対の
端子３，３を取り付け、基板表面の中央にペースト抵抗
を塗布した抵抗体領域４を設けており、この抵抗体領域
４と上記端子３との間を導体パターン５で接続した構造
を有している。
【０００７】このようなヒューズ抵抗器１では、両端子
３，３間に所定以上の電圧が連続して印加されると、抵
抗体領域４が加熱し、熱応力の偏位によって絶縁基板２
にクラックＤが生じ、端子３間の電気的導通を開放する
ことを予定したものである。
３，３間に所定以上の電圧が連続して印加されると、抵
抗体領域４が加熱し、熱応力の偏位によって絶縁基板２
にクラックＤが生じ、端子３間の電気的導通を開放する
ことを予定したものである。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記図３に
示す従来技術では、クラックの生じる位置が不定である
ため、たとえば図３の符号Ｅで示す位置でクラックを生
じた場合、抵抗体領域４が完全に分断されないまま残っ
てしまう。このときには導通状態が持続してしまうため
に回路基板上の他の素子に定格以上の電圧が印加され続
け、最悪の場合にはヒューズ抵抗器の発熱による発火等
の危険もあった。
示す従来技術では、クラックの生じる位置が不定である
ため、たとえば図３の符号Ｅで示す位置でクラックを生
じた場合、抵抗体領域４が完全に分断されないまま残っ
てしまう。このときには導通状態が持続してしまうため
に回路基板上の他の素子に定格以上の電圧が印加され続
け、最悪の場合にはヒューズ抵抗器の発熱による発火等
の危険もあった。
【０００９】本考案は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、その目的は規定値以上の高電圧が印加された場合
に、端子間の電気的開放を確実に行うことのできるヒュ
ーズ抵抗器を提供することにある。
あり、その目的は規定値以上の高電圧が印加された場合
に、端子間の電気的開放を確実に行うことのできるヒュ
ーズ抵抗器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、絶縁基板の端
部に一対の端子を取付けるとともに上記基板の表面に抵
抗体領域を設け、上記端子と抵抗体領域とを導体パター
ンで接続したヒューズ抵抗器であって、上記基板表面に
おいて、一端を上記端子に接続された上記導体パターン
が、基板表面の周縁近傍を経由して折り返し、その他端
を抵抗体領域と接続したことを要旨とする。
部に一対の端子を取付けるとともに上記基板の表面に抵
抗体領域を設け、上記端子と抵抗体領域とを導体パター
ンで接続したヒューズ抵抗器であって、上記基板表面に
おいて、一端を上記端子に接続された上記導体パターン
が、基板表面の周縁近傍を経由して折り返し、その他端
を抵抗体領域と接続したことを要旨とする。
【００１１】また、上記基板の周縁の少なくとも一部
に、上記両端子間に所定以上の高電圧が印加された際に
クラックの発生方向をガイドする切欠部を穿設してもよ
い。
に、上記両端子間に所定以上の高電圧が印加された際に
クラックの発生方向をガイドする切欠部を穿設してもよ
い。
【００１２】
【作用】上記した手段によれば、基板表面において、端
子と抵抗体領域とを接続している導体パターンが基板表
面の周縁近傍に敷設されている。そのため、端子間に高
電圧が連続して印加された場合には、基板表面の周縁に
生じるクラックによって導体パターンのいずれかの部分
で導通が遮断される。そのため、規定値以上の高電圧印
加の際に、端子間の開放を確実に行うことができる。
子と抵抗体領域とを接続している導体パターンが基板表
面の周縁近傍に敷設されている。そのため、端子間に高
電圧が連続して印加された場合には、基板表面の周縁に
生じるクラックによって導体パターンのいずれかの部分
で導通が遮断される。そのため、規定値以上の高電圧印
加の際に、端子間の開放を確実に行うことができる。
【００１３】さらに、上記基板の周縁の一部に切欠部を
穿設しておくことによって、基板が破断しやすい状態と
なり、規定値をわずかに越える電圧値の場合にも、端子
間の開放が実現する。
穿設しておくことによって、基板が破断しやすい状態と
なり、規定値をわずかに越える電圧値の場合にも、端子
間の開放が実現する。
【００１４】さらに、切欠部を穿設しておくことで、ク
ラックの発生方向を、たとえば抵抗体領域を分断する方
向となるように制御することが可能となり、上記と相ま
って規定値以上の高電圧印加の際に、端子間の開放をよ
り確実に行うことができる。
ラックの発生方向を、たとえば抵抗体領域を分断する方
向となるように制御することが可能となり、上記と相ま
って規定値以上の高電圧印加の際に、端子間の開放をよ
り確実に行うことができる。
【００１５】以上のように、ヒューズ抵抗器の発熱に起
因する他の素子の損傷・特性劣化等を防止できる。
因する他の素子の損傷・特性劣化等を防止できる。
【００１６】
【実施例】図１および図２は、本考案の一実施例である
ヒューズ抵抗器を示す正面図である。
ヒューズ抵抗器を示す正面図である。
【００１７】本実施例のヒューズ抵抗器１は、絶縁基板
２の下端に端子３が取り付けられており、絶縁基板２の
表面中央には抵抗体領域４が形成されている。そして、
上記端子３と抵抗体領域４とは導体パターン５で接続さ
れている。
２の下端に端子３が取り付けられており、絶縁基板２の
表面中央には抵抗体領域４が形成されている。そして、
上記端子３と抵抗体領域４とは導体パターン５で接続さ
れている。
【００１８】本実施例で用いられる絶縁基板２は、たと
えばアルミナ、フォルステライトから選ばれるセラミッ
ク基板であり、いわゆる半練のグリーンシート状態で板
片状に加工した後、焼結させて得ることができる。
えばアルミナ、フォルステライトから選ばれるセラミッ
ク基板であり、いわゆる半練のグリーンシート状態で板
片状に加工した後、焼結させて得ることができる。
【００１９】端子３は、４２アロイあるいはコバール等
の導電性の高い金属からなり、この基端は絶縁基板２に
半田等で固定されている。
の導電性の高い金属からなり、この基端は絶縁基板２に
半田等で固定されている。
【００２０】絶縁基板２の表面に形成された抵抗体領域
４は、ルテニウム系ペーストを塗布したものであり、導
電材料の配合比率により抵抗率が可変である。
４は、ルテニウム系ペーストを塗布したものであり、導
電材料の配合比率により抵抗率が可変である。
【００２１】導体パターン５は、Ａｇ・Ｐｄ系の導電性
金属を半溶融状態でスキージ法あるいはマスク法等の印
刷技術を用いることによって、所定形状に塗布すること
ができる。
金属を半溶融状態でスキージ法あるいはマスク法等の印
刷技術を用いることによって、所定形状に塗布すること
ができる。
【００２２】本実施例において、この導体パターン５
は、その一端が端子３に接続され、その途中部分は基板
表面の周縁近傍を経由して、基板表面の中央に入り込む
形状で形成されている。このような導体パターン５の敷
設形状は基板表面の周縁全周にわたることが好ましい。
は、その一端が端子３に接続され、その途中部分は基板
表面の周縁近傍を経由して、基板表面の中央に入り込む
形状で形成されている。このような導体パターン５の敷
設形状は基板表面の周縁全周にわたることが好ましい。
【００２３】上記絶縁基板２において、図１において一
対の端子３，３間（図２では端子３，３間と上端）には
切欠部６が穿設されている。この切欠部６は前述の絶縁
基板２の形成過程で、グリーンシートの段階で設けてお
くことができる。
対の端子３，３間（図２では端子３，３間と上端）には
切欠部６が穿設されている。この切欠部６は前述の絶縁
基板２の形成過程で、グリーンシートの段階で設けてお
くことができる。
【００２４】なお、以上で説明した絶縁基板２素子の表
面全体または少なくとも抵抗体領域４は、沿面放電を防
止するために、低融点ガラス等のガラス材料７が塗布さ
れている。さらにこのガラス材料７の塗布により、物理
的な損傷等を防止することができる。
面全体または少なくとも抵抗体領域４は、沿面放電を防
止するために、低融点ガラス等のガラス材料７が塗布さ
れている。さらにこのガラス材料７の塗布により、物理
的な損傷等を防止することができる。
【００２５】図１に示すようなヒューズ抵抗器１におい
て、規定値以上の電圧、たとえば交流６００Ｖ程度の高
電圧が端子３，３間に印加された場合、抵抗体領域４に
おいて電気エネルギーが熱エネルギーに変換して発熱す
る。そのため、絶縁基板２内において熱応力が偏位した
状態となり、物理的な構造の最も脆い切欠部６から符号
Ａで示す方向にクラックを生じ、このクラックＡが抵抗
体領域４を分断して端子３，３間の電気的導通を遮断す
る。
て、規定値以上の電圧、たとえば交流６００Ｖ程度の高
電圧が端子３，３間に印加された場合、抵抗体領域４に
おいて電気エネルギーが熱エネルギーに変換して発熱す
る。そのため、絶縁基板２内において熱応力が偏位した
状態となり、物理的な構造の最も脆い切欠部６から符号
Ａで示す方向にクラックを生じ、このクラックＡが抵抗
体領域４を分断して端子３，３間の電気的導通を遮断す
る。
【００２６】このとき、絶縁基板２がクラックによって
破断された瞬間に端子３，３間に放電が発生する可能性
があるが、このような放電の発生を防止するために、端
子３，３の各基部をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うよ
うにしてもよい。
破断された瞬間に端子３，３間に放電が発生する可能性
があるが、このような放電の発生を防止するために、端
子３，３の各基部をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うよ
うにしてもよい。
【００２７】また、絶縁基板２中での熱応力の偏位状態
如何によっては、符号Ｂで示すように絶縁基板２の側部
方向からクラックを生じる場合もあるが、本実施例で
は、このクラックＢによって絶縁基板２の周縁近傍に敷
設された導体パターン５がまず分断される。したがっ
て、クラックＢを生じた段階で端子３，３間の電気的導
通が遮断されるため、抵抗体領域４の過熱を防止でき
る。
如何によっては、符号Ｂで示すように絶縁基板２の側部
方向からクラックを生じる場合もあるが、本実施例で
は、このクラックＢによって絶縁基板２の周縁近傍に敷
設された導体パターン５がまず分断される。したがっ
て、クラックＢを生じた段階で端子３，３間の電気的導
通が遮断されるため、抵抗体領域４の過熱を防止でき
る。
【００２８】さらに、図２に示したヒューズ抵抗器１で
は、切欠部６から生じたクラックＣが抵抗体領域４を完
全に分断しない程度のものであっても、導体パターン５
は確実に分断される。そのため端子３間の電気的導通も
確実に遮断される。
は、切欠部６から生じたクラックＣが抵抗体領域４を完
全に分断しない程度のものであっても、導体パターン５
は確実に分断される。そのため端子３間の電気的導通も
確実に遮断される。
【００２９】
【考案の効果】本考案によれば、端子間に高電圧が印加
された場合には、基板表面の周縁に生じるクラックによ
って導体パターンのいずれかの部分でまず導通が遮断さ
れるため、規定値以上の高電圧印加の際に、端子間の開
放を確実に行うことができる。
された場合には、基板表面の周縁に生じるクラックによ
って導体パターンのいずれかの部分でまず導通が遮断さ
れるため、規定値以上の高電圧印加の際に、端子間の開
放を確実に行うことができる。
【００３０】さらに、上記基板の周縁の一部に切欠部を
穿設しておくことによって、クラックの発生方向を抵抗
体領域を分断する方向となるように制御することが可能
となり、端子間の開放をより確実に行うことができる。
穿設しておくことによって、クラックの発生方向を抵抗
体領域を分断する方向となるように制御することが可能
となり、端子間の開放をより確実に行うことができる。
【００３１】このため、ヒューズ抵抗器の発熱に起因す
る他の素子の損傷・特性劣化等を防止できる。
る他の素子の損傷・特性劣化等を防止できる。
【図１】本考案の一実施例であるヒューズ抵抗器を示す
正面図である。
正面図である。
【図２】本考案の一実施例であるヒューズ抵抗器を示す
正面図である。
正面図である。
【図３】従来技術の一例であるヒューズ抵抗器を示す正
面図である。
面図である。
１ ヒューズ抵抗器、 ２ 絶縁基板、 ３ 端子、 ４ 抵抗体領域、 ５ 導体パターン、 ６ 切欠部、 ７ ガラス材料、 Ａ〜Ｅ クラック。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の端部に一対の端子を取付ける
とともに上記基板の表面に抵抗体領域を設け、上記端子
と抵抗体領域とを導体パターンで接続したヒューズ抵抗
器であって、 上記基板表面において、一端を上記端子に接続された上
記導体パターンが、基板表面の周縁近傍を経由して折り
返し、その他端を抵抗体領域と接続したことを特徴とす
るヒューズ抵抗器。 - 【請求項２】 上記基板の周縁の少なくとも一部には、
上記両端子間に所定以上の高電圧が印加された際のクラ
ックの発生方向をガイドする切欠部が穿設されているこ
とを特徴とする請求項１記載のヒューズ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2830091U JPH074761Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ヒューズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2830091U JPH074761Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ヒューズ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517901U JPH0517901U (ja) | 1993-03-05 |
| JPH074761Y2 true JPH074761Y2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=12244770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2830091U Expired - Lifetime JPH074761Y2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | ヒューズ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074761Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP2830091U patent/JPH074761Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517901U (ja) | 1993-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6856234B2 (en) | Chip resistor | |
| JP2005026525A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
| JPH0433230A (ja) | チップ型ヒューズ | |
| JP3782176B2 (ja) | 保護素子の使用方法及び保護装置 | |
| JPH074761Y2 (ja) | ヒューズ抵抗器 | |
| JP2542570Y2 (ja) | チップ型抵抗器 | |
| JPH10308156A (ja) | ヒューズ | |
| US5506447A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPH027482Y2 (ja) | ||
| JPS6320081Y2 (ja) | ||
| JP3649668B2 (ja) | チップ型ネットワーク抵抗器のトリミング方法 | |
| KR900004868Y1 (ko) | 기판형 온도 퓨즈 | |
| JP3794047B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH10270812A (ja) | プリント配線基板 | |
| KR20180054273A (ko) | 칩 저항 소자 및 칩 저항 소자 어셈블리 | |
| JP5550436B2 (ja) | 電流ヒューズ装置および回路基板 | |
| JPH02309602A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPH04174589A (ja) | 厚膜ハイブリッドｉｃ用基板 | |
| JPH11273901A (ja) | チップ型抵抗器の構造 | |
| JPH06120638A (ja) | 厚膜印刷基板 | |
| JPS6384145A (ja) | 印刷抵抗体装置 | |
| JPH04365304A (ja) | ヒューズ付チップ抵抗器 | |
| JP2000173805A (ja) | ヒューズ付き抵抗器とその製造方法 | |
| JPH05299799A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0518002U (ja) | チツプ形抵抗器 |