JPH0278203A - チップ低抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁基板に抵抗膜を形成してなるチップ抵抗
器の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、この種のチップ抵抗器は、第５図ないし第８図を
用いて説明する工程で製造されていた。

まず、第５図に示すように、アルミナ等の絶縁基板２１
を準備する。この絶縁基板２１は、所定の間隔をおいて
横方向に形成された複数条の細溝からなるブレイクライ
ン２２と、このブレイクライン２２と直交するように所
定の間隔をおいて縦方向に形成された複数条の細溝から
なるブレイクライン２３とを有している。そして、この
絶縁基板２Ｉの一面において、横方向のそれぞれのブレ
イクライン２２の上下両側に縦方向のブレイクライン２
３を間に挟んで所定の間隔をおいて複数個の抵抗膜２４
を並列的に形成する。

ついで、絶縁基板２１の横方向のそれぞれのブレイクラ
イン２２を含むその上下両側と絶縁基板２１の上下端縁
とにそれぞれ抵抗膜２４に接続されかつ並列的に形成さ
れた隣り合う抵抗膜２４とは互いに独立した接続電極膜
２５を形成する。そして、抵抗膜２４の両端の接続電極
膜２５に測定端子を当接して抵抗値を測定しながらトリ
ミングを行う。

このようにしてトリミングされた抵抗膜２４と接続電極
膜２５とが形成された絶縁基板２！を横方向のブレイク
ライン２２においてブレイクし、第６図に示すような短
冊状の絶縁基板２１ａを得る。そして、第７図に示すよ
うに、この短冊状の絶縁基板２１ａの、接続電極膜２５
の形成された両端面に端子電極膜２６を形成したのち、
この絶縁基板２＋ａを縦方向のブレイクライン２３でブ
レイクし、第８図に示すようなチップ抵抗器を得る。

（発明が解決しようとする課題） 上記のようなチップ抵抗器の製造方法においては、抵抗
膜２４をトリミングするときにその都度抵抗膜２４の両
端の接続電極膜２５に測定端子を当接していたのでは、
その作業が繁雑になるため、横方向のブレイクライン２
２で区切られた部分を一単位とする複数個の抵抗膜２４
の各接続電極膜２５にあらかじめ測定端子を当接させて
おき、トリミングを行う抵抗膜２４ごとにスキャナーで
測定箇所を順次に切り換えるようにしている。

ところが、このような方法によってもブレイクライン２
２で区切られた一単位のトリミングが終了すると次の一
単位に測定端子を移動させなければならず、いまだ十分
に作業が簡素化されているとは言いがたいという問題が
あった。

また、チップ抵抗器はかなり小さなもので、隣り合う抵
抗膜２４の接続電極膜２５間の距離はわずかなため、抵
抗膜２４の両端の接続電極膜２５どうしが短絡しやすく
、短絡した場合はその接続電極膜２５の短絡部分の除去
作業がかなり困難になるという問題かあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであ−て、工
程を一層簡素化することのできるチップ抵抗器の製造方
法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） このような目的を達成するために、本発明においては、
上記従来のチップ抵抗器の製造方法において、抵抗膜の
両端に接続されるべき接続電極膜を、ブレイクラインの
両側に並列的に形成された隣り合う抵抗膜との互いに独
立した形状の接続電極膜と、その隣り合う抵抗膜どうし
が互いに連結されている形状の接続電極膜とを交互に形
成したことを特徴としている。

（作用） 抵抗膜の両端に接続されるべき接続電極膜を、ブレイク
ラインの両側に並列的に形成された隣り合う抵抗膜とは
互いに独立した形状の接続電極膜と、その隣り合う抵抗
膜どうしが互いに連結されている形状の接続電極膜とを
交互に形成したことにより、抵抗膜をトリミングすると
きに、隣り合う抵抗膜どうしが互いに連結されている形
状の接、　続電極膜に１本の共通端子を当接し、その共
通端子を当接している接続電極膜の両側の互いに独立し
た形状の接続電極膜にそれぞれ個別の測定端子を当接し
、順次、スキャナーで切り換えてトリミングを行うこと
ができるようになる。つまり、測定端子を移動させずに
従来の２倍の抵抗膜のトリミングを行うことができ、工
程が簡素化される。

（実施例） 以下、本発明のチップ抵抗器の製造方法の実施例を図面
を参照して詳細に説明する。

まず、第１図に示すように、アルミナ等の絶縁基板ｌを
準備する。この絶縁基板ｌは従来のものと同様に、所定
の間隔をおいて横方向に形成された複数条の細溝からな
るブレイクライン２と、このブレイクライン２と直交す
るように所定の間隔をおいて縦方向に形成された複数条
の細溝からなるブレイクライン３とを有している。この
ブレイクライン２．３は、細溝ではなく基板を貫通して
所定ピッチで連続的に形成された小孔からなるものでも
よい。そして、この絶縁基板１の一面において、横方向
のそれぞれのブレイクライン２の上下両側に縦方向のブ
レイクライン３を間に挟んで所定の間隔をおいて複数個
の抵抗膜４を並列的に形成する。これらの抵抗膜４は、
例えば抵抗ペーストを同時に印刷したり、焼成すること
により形成される。ついで、絶縁基板ｌの横方向のそれ
ぞれのブレイクライン２を含むその上下両側の領域と、
絶縁基板ｌの上下端縁の領域とに、それぞれ抵抗膜４に
接続するように接続電極膜５．６を形成する。この接続
電極膜５はブレイクラインの両側に並列的に形成された
隣り合う抵抗膜４とは互いに独立した形状のものであり
、接続電極膜６は、その隣り合う抵抗膜どうしが互いに
連結されている形状のもので、それらが交互に形成され
ている。

これらの接続電極＠５．６は、いずれも横方向のブレイ
クライン２を含むその両側の領域に形成されたものは、
その両側の抵抗膜４の両方にそれぞれ接続されている。

これらの接続電極膜５，６は、例えば電極ペーストを同
時に印刷し、焼成することにより形成される。なお、こ
の実施例では、抵抗膜４を先に形成し、その後で接続電
極膜５，６を形成しているが、接続電極膜５，６を先に
形成した後で、抵抗膜４を形成するようにしてもよい。

ついで、抵抗膜４の両端の接続電極膜５．６に測定端子
を当接して抵抗値を測定しながら、抵抗膜４に切溝を形
成してトリミングを行う。このとき、隣り合う抵抗膜ど
うしが互いに連結されている形状の接続電極膜６に１本
の共通端子を当接し、横方向のブレイクライン２の上下
両側の抵抗膜４に接続されている隣り合う抵抗膜とは互
いに独立した形状の接続電極膜５に個別端子をそれぞれ
当接する。そして、トリミングを行う抵抗膜４の順に接
続電極膜５に当接されている個別端子をスキャナーで切
り換え１．抵抗値を測定しながら順次トリミングを行う
。

このようにして抵抗膜４と接続電極膜５，６が形成され
、抵抗値のトリミングされた絶縁基板Ｉを横方向のブレ
イクライン２においてブレイクし、第２図に示すような
短冊状の絶縁基板Ｉａを得る。

そして、第３図に示すように、この短冊状の絶縁基板１
ａの、接続電極膜５，６の形成された両端面に端子電極
１ｌｉ７を形成したのち、この絶縁基板ｌａを縦方向の
ブレイクライン３でブレイクし、第４図に示すようなチ
ップ抵抗器を得る。

なお、チップ抵抗器は、第４図に示すような抵抗膜４か
１個だけのものではなく、複数個の抵抗膜４が並列的に
形成されたものでもよい。例えば、５個の抵抗膜４が並
列的に形成されたチップ抵抗器であれば、この実施例の
場合であれは横方向のブレイクライン２においてブレイ
クするだけでよく、縦方向のブレイクは不要となる。し
たがって、このような場合は縦方向のブレイクライン３
を形成しておかなくてもよい。また、複数個の抵抗膜単
位で縦方向のブレイクラインに沿ってブレイクする必要
があるときは、少なくともその位置にのみ縦方向のブレ
イクライン３があればよい。このように、複数個の抵抗
膜が並列的に形成されたチップ抵抗器を得るときは、第
３図に示す端子電極膜７を形成したあと、それぞれの隣
り合う抵抗膜４間の絶縁基板１ａ端而に切屑を形成し、
端子電極膜７がそれぞれの抵抗膜ごとに独立するように
する必要がある。この切溝を形成するのは、必要により
絶縁基板！ａの一方の端面のみでもよい。

また、上記の実施例においては特に説明していないが、
抵抗膜４の上にグレーズ膜を形成し、このグレーズ膜の
上から抵抗膜４に切溝を形成してトリミングを行うよう
にしてもよい。

（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように本発明のチップ抵
抗器の製造方法によれば、１本の共通端子を当接するだ
けでよい接続ｉ極膜が、個別端子を当接する接続電極膜
と交互に形成されているため、共通端子を当接する接続
電極膜の上下両側の抵抗膜の個別端子を当接する接続電
極膜にそれぞれあらかじめ個別端子を当接しておくこと
ができ、測定端子の１回の当接作業で従来の倍の抵抗膜
の抵抗値が測定できるようになり、チップ抵抗器の製造
方法が簡素化される。

また、共通端子の使用が可能となるので、必要な測定端
子数が減少して測定端子の当接作業が容易となり、この
ことからもチップ抵抗器の製造工程が簡素化されること
になる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の実施例のチップ抵抗器の製造
方法を説明するための図、第５図〜第８図は従来のチッ
プ抵抗器の製造方法を説明するための図である。 ｌ・・・絶縁基板、２．３・・・ブレイクライン、４・
・・抵抗膜、５．６・・・接続電極膜、７・・・端子電
極膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも同じ方向の複数条のブレイクラインを
   形成してなる絶縁基板を準備する工程と、その絶縁基板
   のそれぞれのブレイクラインの両側にそれぞれ所定の間
   隔をおいて複数個の抵抗膜を並列的に形成する工程と、 それぞれの抵抗膜の両端に接続されるべき接続電極膜を
   ブレイクラインを含むその両側と絶縁基板の端縁とに形
   成する工程と、 その絶縁基板をブレイクラインにおいてブレイクする工
   程と、 ブレイクされた絶縁基板の端面に接続電極膜と接続され
   る端子電極膜を形成する工程 とを含んでなり、 前記抵抗膜の両端に接続されるべき接続電極膜は、ブレ
   イクラインの両側に並列的に形成された隣り合う抵抗膜
   とは互いに独立した形状の接続電極膜とその隣り合う抵
   抗膜どうしが互いに連結されている形状の接続電極膜と
   が交互に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器
   の製造方法。