JPH04171754A - インテリジェントパワーモジュールの製造方法 - Google Patents
インテリジェントパワーモジュールの製造方法Info
- Publication number
- JPH04171754A JPH04171754A JP29866990A JP29866990A JPH04171754A JP H04171754 A JPH04171754 A JP H04171754A JP 29866990 A JP29866990 A JP 29866990A JP 29866990 A JP29866990 A JP 29866990A JP H04171754 A JPH04171754 A JP H04171754A
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- Japan
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- case
- base plate
- terminal frame
- module
- power
- Prior art date
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
乙の発明は、インチリンエンドパワーＩＣモジュール（
以下、パワーＩＣモジュールといつ）に関し、特にパッ
ケージと端子の嵌合構造に関するものである。
以下、パワーＩＣモジュールといつ）に関し、特にパッ
ケージと端子の嵌合構造に関するものである。
パワーＩＣモジュールは、近年パワーデバイスと制御部
を一体化したものとして脚光をあびておす、エアコンを
はじめとして汎用インバータＡＣサーボ、工業用ミシン
等に使用されている。
を一体化したものとして脚光をあびておす、エアコンを
はじめとして汎用インバータＡＣサーボ、工業用ミシン
等に使用されている。
従来のパワーＩＣモジュールを構成したパッケージと端
子の斜視図を第２図に示す。このパワーＩＣモジュール
は、ベース板１に主端子２．制御端子３が個々に半田付
けされ、主端子２および制御端子３をケース４の穴５，
６に通し、ベース板１とケース４を接着する。このケー
ス４の中にシリコノゲルを注入し、さらに、エポキシ樹
脂７を注入することにより、パワーＩＣモジュールが完
成する（実開昭６０−１７６５７４号公報参照）。
子の斜視図を第２図に示す。このパワーＩＣモジュール
は、ベース板１に主端子２．制御端子３が個々に半田付
けされ、主端子２および制御端子３をケース４の穴５，
６に通し、ベース板１とケース４を接着する。このケー
ス４の中にシリコノゲルを注入し、さらに、エポキシ樹
脂７を注入することにより、パワーＩＣモジュールが完
成する（実開昭６０−１７６５７４号公報参照）。
従来のパワーＩＣモジュールは、上述のように構成され
ているので、主端子２および制御端子３をケース４の穴
５，６を通す必要があるため、各端子２，３の曲がり等
によりケース４の穴５，６へ通すために時間がかかり、
作業性が非常に悪いなどの問題点があった。
ているので、主端子２および制御端子３をケース４の穴
５，６を通す必要があるため、各端子２，３の曲がり等
によりケース４の穴５，６へ通すために時間がかかり、
作業性が非常に悪いなどの問題点があった。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するなめ
になされたもので、主端子および制御端子をフレーム化
し、作業性のよいイノテリじエンドパワーモジュールを
提供ずろことを目的とする。
になされたもので、主端子および制御端子をフレーム化
し、作業性のよいイノテリじエンドパワーモジュールを
提供ずろことを目的とする。
乙の発明に係るイノテリレエノトパワーモレユールは、
主端子をフレーム化した主端子フレームと、制御端子を
フレーム化した制御端子フレームとをそれぞれベース板
上に接着固定し、各端子フレームをケースに形成した長
溝（こそれぞれまとめて嵌合せしめ、ケースをベース板
上に接着固定したものである。
主端子をフレーム化した主端子フレームと、制御端子を
フレーム化した制御端子フレームとをそれぞれベース板
上に接着固定し、各端子フレームをケースに形成した長
溝（こそれぞれまとめて嵌合せしめ、ケースをベース板
上に接着固定したものである。
乙の発明においては、主端子と制御端子はいずれもフレ
ーム化されているので、−度にケースに形成した長溝に
嵌合でき、きわめて作業性がよい。
ーム化されているので、−度にケースに形成した長溝に
嵌合でき、きわめて作業性がよい。
以下、この発明の一実施例を示すパワーＩＣモレニール
の斜視図である。基本的な構成は第２図のものと同様で
あり、同一構成部分に１よ同一の符号を付しである。
の斜視図である。基本的な構成は第２図のものと同様で
あり、同一構成部分に１よ同一の符号を付しである。
まず、ベース板１に主端子をフレーム化した主端子フレ
ーム８および制御端子をフレーム化した制御端子フレー
ム９が半田付けされろ。なお、主端子フレーム８および
制御端子フレーム９は先端部でタイバー１２により接続
されているこれらの主端子フレーム８と制御端子フレー
ム９をケース１０に形成された長溝１１に沿って嵌合さ
せて、ケース１０とベース板１を接着させる。さらに、
ケース１０の中にンリコノゲルを注入したのち、エボキ
ン樹脂７を注入し、主端子フレーム８および制御端子フ
レーム９をタイバー１２を切断することにより、この発
明のパワーＩＣモレニー／Ｌを完成させる。
ーム８および制御端子をフレーム化した制御端子フレー
ム９が半田付けされろ。なお、主端子フレーム８および
制御端子フレーム９は先端部でタイバー１２により接続
されているこれらの主端子フレーム８と制御端子フレー
ム９をケース１０に形成された長溝１１に沿って嵌合さ
せて、ケース１０とベース板１を接着させる。さらに、
ケース１０の中にンリコノゲルを注入したのち、エボキ
ン樹脂７を注入し、主端子フレーム８および制御端子フ
レーム９をタイバー１２を切断することにより、この発
明のパワーＩＣモレニー／Ｌを完成させる。
この発明のパワーＩＣモジュールは、上記のように構成
されるため、組立時に各端子が曲がることがなくなり、
作業性が向上するとともに、ケース１０の長溝１１と各
端子フレーム８，９の位置精度が良好な製品が得られる
。
されるため、組立時に各端子が曲がることがなくなり、
作業性が向上するとともに、ケース１０の長溝１１と各
端子フレーム８，９の位置精度が良好な製品が得られる
。
なお、上記の説明ではパワーＩＣモジュールについて述
べたが、これに類似したモジュールのパッケージにも適
用可能である。また、種りの変形例が考えられるが、こ
れらはいずれも上記実施例と同様の効果を示す。さらに
、主端子フレーム８゜制御端子フレーム９の各フレーム
端と、ケース１０の長溝１１の側面とが接する構造とす
ることにより、ケース１０の取付ねじとの位置精度を向
上させる乙とができる。
べたが、これに類似したモジュールのパッケージにも適
用可能である。また、種りの変形例が考えられるが、こ
れらはいずれも上記実施例と同様の効果を示す。さらに
、主端子フレーム８゜制御端子フレーム９の各フレーム
端と、ケース１０の長溝１１の側面とが接する構造とす
ることにより、ケース１０の取付ねじとの位置精度を向
上させる乙とができる。
以上説明したように、この発明は、主端子をフレーム化
した主端子フレームと、制御端子をフレーム化した制御
端子フレームとをそれぞれベース板上に接着固定し、各
端子フレームをケースに形成した長溝にそれぞれまとめ
て嵌合せしめ、ケースをベース板上に接着固定したので
、従来のパワーＩＣモジュールに比へて自動組立が容易
であり、加工費の低減が図れるとともに、高精度のパワ
ーいＣモジュールを提供することができる。
した主端子フレームと、制御端子をフレーム化した制御
端子フレームとをそれぞれベース板上に接着固定し、各
端子フレームをケースに形成した長溝にそれぞれまとめ
て嵌合せしめ、ケースをベース板上に接着固定したので
、従来のパワーＩＣモジュールに比へて自動組立が容易
であり、加工費の低減が図れるとともに、高精度のパワ
ーいＣモジュールを提供することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示すパワーＩＣモレニー
ルの斜視図、第２図は従来のパワーＩＣモジュールの斜
視図である。 図において、１はベース板、７ばエポキン樹Ｈ〜、８は
主端子フレーム、９は制御端子フレーム、１０はケース
、１１はケースの長溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）手続補正書（
自発） ３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄および図面の簡単な説明
の欄 ６、補正の内容 （１） 明細書の第１頁１４〜１５行の「イノテリジ
ェントパワーＩＣモジュール」を、［インテリジエン１
〜パワーモジユール］と補正する。 （２）同じく第１頁１５行、１９行、第２頁３行。 ４〜５行、１０行、１３行、第３頁１６〜１７行、第４
頁１１行、１３行、１８行、第５頁１３〜１４行の「パ
ワーＩＣモジュール」を、いずれも［Ｉ ＰＭＪと補正
する。 （３）同しく第５頁１８〜１９行、１９〜２０行の「パ
ワーＩＣモジュール」を、Ｉ−ＩＰＭＪと補正するう 以 上
ルの斜視図、第２図は従来のパワーＩＣモジュールの斜
視図である。 図において、１はベース板、７ばエポキン樹Ｈ〜、８は
主端子フレーム、９は制御端子フレーム、１０はケース
、１１はケースの長溝である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）手続補正書（
自発） ３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄および図面の簡単な説明
の欄 ６、補正の内容 （１） 明細書の第１頁１４〜１５行の「イノテリジ
ェントパワーＩＣモジュール」を、［インテリジエン１
〜パワーモジユール］と補正する。 （２）同じく第１頁１５行、１９行、第２頁３行。 ４〜５行、１０行、１３行、第３頁１６〜１７行、第４
頁１１行、１３行、１８行、第５頁１３〜１４行の「パ
ワーＩＣモジュール」を、いずれも［Ｉ ＰＭＪと補正
する。 （３）同しく第５頁１８〜１９行、１９〜２０行の「パ
ワーＩＣモジュール」を、Ｉ−ＩＰＭＪと補正するう 以 上
Claims (1)
- 主端子をフレーム化した主端子フレームと、制御端子を
フレーム化した制御端子フレームとをそれぞれベース板
上に接着固定し、前記各端子フレームをケースに形成し
た長溝にそれぞれまとめて嵌合せしめ、前記ケースを前
記ベース板上に接着固定したことを特徴とするインテリ
ジェントパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298669A JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298669A JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171754A true JPH04171754A (ja) | 1992-06-18 |
| JP2513079B2 JP2513079B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=17862739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298669A Expired - Lifetime JP2513079B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | インテリジェントパワ―モジュ―ルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513079B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697732A3 (en) * | 1994-08-10 | 1998-05-13 | Fuji Electric Co. Ltd. | Driving circuit module |
| EP0751570A3 (de) * | 1995-06-26 | 1999-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches kombiniertes Logik-Leistungsmodul |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054262A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112354A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | サイリスタ用接続導体 |
| JPH01246857A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0278265A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Inter Electronics Corp | リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298669A patent/JP2513079B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58112354A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Fuji Electric Co Ltd | サイリスタ用接続導体 |
| JPH01246857A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0278265A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Nippon Inter Electronics Corp | リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0697732A3 (en) * | 1994-08-10 | 1998-05-13 | Fuji Electric Co. Ltd. | Driving circuit module |
| EP0751570A3 (de) * | 1995-06-26 | 1999-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches kombiniertes Logik-Leistungsmodul |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513079B2 (ja) | 1996-07-03 |
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Legal Events
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 14 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 15 |