JPH0280174A - リフロー式はんだ付け装置 - Google Patents

リフロー式はんだ付け装置

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JPH0280174A
JPH0280174A JP23243088A JP23243088A JPH0280174A JP H0280174 A JPH0280174 A JP H0280174A JP 23243088 A JP23243088 A JP 23243088A JP 23243088 A JP23243088 A JP 23243088A JP H0280174 A JPH0280174 A JP H0280174A
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Yoshio Shoji
正司 良夫
Takamichi Suzuki
鈴木 高道
Hitoshi Azuma
人士 東
Akemichi Yamamoto
明道 山本
Yukinobu Hirai
平井 幸信
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種エレクトロメカ製品の配線・接続装置に
係り、とくに加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて
はんだを溶かし、被覆細線を接続するリフロー式はんだ
付け装置に関する。
〔従来の技術〕
ノフロー式はんだ付けは、接合されるべき被はんだ付け
部間にはんだを介在させ、加熱によりはんだを+8融さ
せて金属接合する技術であるが、この方式においては、
加熱チップの温度のばらつきやはんだ量のばらつきが、
はんだ接合の良品性と、はんだ作業の時間短縮化に影響
する。
そこで、その解決策として、従来たとえば特開昭62−
172791号公報に記載されているように、被はんだ
付け部におけるはんだの実際の溶は込みの程度にしたが
って加熱電流の供給時間を制御する適応制御式のはんだ
付け方式が提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のリフロー式はんだ付け装置にあっては、はんだの
溶は具合を検出して加熱電流の停止すなわち加熱時間の
制御を行うものであるため、充分に良質のはんだ接合を
行うことが困難であるという問題があった。
さらに詳述すると、従来のリフロー式はんだ付け装置に
あっては、加熱時間がはんだの溶は具合に応じて制御さ
れたとしても、加熱チップは、はんだより高温であり、
しかも通常は、はんだより熱容量が大きいので、はんだ
は必要以上に高温になってつぎに記載されるような問題
があった。
(1)はんだの冷却速度は遅くなって酸化が進行する。
(2) はんだの冷却時間が必要となって、タクトタイ
ム短縮を阻害する。
(3) はんだの結晶粒が粗大化するばかりでなく、被
はんだ付け部品とはんだの中間に生成される合金層の厚
みが増してはんだ付け強度が減少する。
本発明の目的は、良質のはんだ接合と、はんだ作業の時
間の短縮を可能とするリフロー式はんだ付け装置を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はんだ付
け装置においては、被はんだ付け部のはんだを溶かすた
めの加熱チップと、この加熱チップに電力を供給して発
熱させる電力供給手段と、加熱チップを被はんだ付け部
に接触して押圧するとともに離間する移動手段と、加熱
チップと被覆細線あるいは被覆細線と回路パターンのい
ずれか一方の導通を検出する導通検出手段と、加熱チッ
プを被はんだ付け部に押し当てたのち、所定のタイミン
グで電力供給手段から加熱チップに電力の供給を開始さ
せるスタートタイミング設定手段と、加熱チップと被覆
細線あるいは被覆細線と回路パターンのいずれか一方が
導通したとき、電力供給手段から加熱チップに供給する
電力量を制御する゛屯力址制御手段とを備えたものであ
る。
〔作 用〕
リフロー式はんだ付け装置においては、加熱チップに電
力を供給すると、加熱チップと被はんだ付け部との間に
介在する被覆細線を介して加熱チップの熱が被はんだ付
け部に伝導される。
このとき、被覆細線は、通常鋼の芯線を樹脂で被覆した
ものが使用されているが、この樹脂の熱伝導係数は、は
んだのそれよりも低くなっている。
また、樹脂細線と加熱チップおよび被はんだ付け部との
接触面積が狭くなるために被はんだ付け部に熱が伝導し
にくくなっている。
したがって、被覆細線の被覆が溶ける前と後とでは、加
熱チップから被はんだ付け部への熱の伝導量が変化する
そこで、本発明のリフロー式はんだ付け装置においては
、被覆細線の被覆が溶は込む前は加熱チップへの電力量
を上げて、加熱チップを高温に加熱し、被覆細線の被覆
が溶けたのちは、加熱チップへの電力量を下げて加熱チ
ップの加熱温度を低下させることによって、被はんだ付
け温度の制御を容易にし、はんだの品質を安定化させる
ものである。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け装
置を示す第1図乃至第3図について説明する。
第1図に示すように、溶接ヘッド1の下部には、加熱ヘ
ッド2が取付けられており、この加熱チップ2は電力を
供給することによって発熱する材質たとえばタングステ
ンなどにて形成されている。
また、加熱チップ2はその下方に被はんだ付け部たとえ
ば被覆細線7と回路基板8とが作業台9上に設置され、
これら被はんだ付け部7,8間には適量のはんだ10が
介挿されている。
一方上記溶接ヘッド1は、溶接腕3を介してリニアテー
ブル4に固定されている。このリニアテーブル4は、溶
接腕3をベース板6にそって上下方向に摺動させるため
に設置されている。またリニアーブル4の上方位置には
、ベース板6の上方端面に固定され溶接ヘッド1の上方
の終点位置を決めるストッパ5を設置している。
溶接ヘッド1の移動は移動手段11によって行われる。
この移動手段11は、リニアテーブル1101に軸11
02を介して回転自在に支持されたレバー1103が回
転したとき、その一端に固定されたピン1104が長穴
11o5を有する部材1106を介して回転運動を直線
運動に変換し、リニアテーブル4を介して溶接ヘッド1
を上下方向に移動させる。また、レバー1103の他端
には、オモリ1107が雄ネジ11o9を介して支持さ
れている。このオモリ1107は、溶接ヘッドlおよび
溶接腕3などの可動部の重量を軽減するとともに1回転
してその位置を変えることにより加熱チップ2の被はん
だ付け部7,8への押圧力を調整することができる。
また移動手段11はモータ制御手段12によって駆動制
御されるモータ1108を備えている。
このモータ制御手段12は、スイッチ1201が閉じた
とき、スタート信号がモータ制御部1202に送られ、
このモータ制御部1202によりモータ1108が時計
回りもしくは反時計回りに回転されるように構成されて
いる。またモータ制御手段12は、上記移動手段11の
リニアテーブル1101が上方終点位置に達したことを
リミットスイッチ1203が検出したとき、リミットス
イッチ1203がモータ制御部1202に信号を送って
モータ1108が回転を停止されるように構成されてい
る。
このようにしてモータ1108が回転すると、移動手段
11は、ボールネジ1109が回転運動を直線運動に変
換してリニアテーブル1101が上下方向に移動される
。このリニアテーブル1101には、スタートタイミン
グ設定手段13が固定されている。
このスタートタイミング設定手段13は、レバー110
3の反時計方向の回転を規制するストッパ1301とこ
のストッパ1301からレバー1103が離れたことを
検出するリミットスイッチ1302と、このリミットス
イッチ1302から信号が送られてきたとき、あらかじ
め設定された時間T0経過したのち、スタート信号を電
力供給手段を構成する加熱用@源14に送るタイマ13
03とから構成されている。
この加熱電源14は、加熱チップ2に電力を供給するも
ので、供給電力値および供給時間が設定できるように構
成されている。また加熱電源14は、電力制御手段15
に接続している。
この電力制御手段15は、導通検出手段を構成する絶縁
抵抗測定器16からのデータと設定器1502にてあら
かじめ設定された値とを比較し、その結果、両者が等し
くなったとき、加熱電源14に信号を送って加熱チップ
2への供給電力量を低下させ葛。
この導通検出手段を構成する絶縁抵抗測定器16は、上
記被覆細線7の端部と上記回路基板8のパターン801
とに接続し、タイマ1303から信号が送られてきたと
き1両者の間の絶縁抵抗を測定するもので、被覆細線7
と、該被覆細線7を保持するピン701との間には、被
覆細線7の被覆を剥離して導通させている。
つぎに動作について第2図および第3図を含めて説明す
る。
第2図は、加熱チップの移動位置と加熱電源14から加
熱チップ、への電力供給量と、絶縁抵抗測定器の測定と
のタイミング図、第3図は、被はんだ付け部近傍を示し
、その(a)は加熱チップに電力供給直前の状態を示し
、その(b)は被覆細線の被覆が溶融した状態を示す。
まず、スイッチ1201が閉じてスタート信号がモータ
制御部1202に入力されると、モータ制御部1202
がリニアテーブル1101を下方向に移動させる方向に
モータ1108を駆動する。
リニアテーブル1101が下方向に移動すると、溶接ヘ
ッド1が下降して加熱チップ2が被はんだ付け部7,8
に接触する。さらに溶接ヘッド1が下降し続けると、第
3図(a)および第2図(a)に示すように、加熱チッ
プ2が被はんだ付け部7゜8を所定の力で押圧するとと
もに、レバー1103がストッパ1301から離間する
。このレバー1103がストッパ1301から離間した
ことをリミットスイッチ1302が検出すると、リミッ
トスイッチ1302がONL、てタイマ1303に信号
を送る。タイマ1303はあらかじめ設定された時間T
1を経過して第2図に示すb位置に達すると、加熱電源
14に信号を送って加熱電源14から加熱チップ2に大
きな電力量の電力を所定時間T3供給する。−六組縁抵
抗器16がタイマ1303からの信号によって初期状態
を設定する。
このようにして、加熱チップ2に電力が供給され、第2
図に示すC位置に達すると、被覆細線7の被覆が溶けは
じめる。
しかるのち、第2図に示すd位置すなわち、加熱チップ
2に電力が供給されてから12時間経過し、被覆細線7
の被覆が溶けて絶縁抵抗測定器16による測定値が設定
器1502の設定値と等しくなると、比較回路1501
からの信号によって加熱電源14から加熱チップ2への
供給電力が低下する。
ついで、加熱電源14から加熱チップ2への電力の供給
時間がT、経過すると、モータ1108が反時計回りに
回転してリニアテーブル1101が上方に移動するので
、加熱チップ2が上昇するとともに加熱m 源14から
加熱チップ2への電力の供給が停止する。
しかるのち、リニアテーブル1101が上方終点位置に
達しこれをリミットスイッチ1203が検出すると、リ
ミットスイッチ1203からの信号によってモータ制御
部1202がモータ1108の回転を停止してはんだ付
け作業が終了する。
したがって、本実施例によれば、被覆細線7と回路基板
8のパターン801との間の絶縁抵抗値の変化に応じて
加熱チップ2への供給電力量を制御するので、過剰な加
熱を防止し、冷却速度を向−ヒすることができ、これに
よって酸化を減少して微細な組織のはんだが得られると
ともにタクトを短かくすることができる。
なお1本実施例では、絶縁抵抗2111定器16が被覆
細線7と回路基板8のパターン801とに接続された場
合について説明したが、これに限定されるものでなく、
たとえば加熱チップ2と被覆細線7とに接続して両者間
の絶縁抵抗の変化をfllll定することも可能である
また、被覆細線7と回路基板8のパターン801との間
の絶縁抵抗の変化を検出するのではなく、単に両者間の
導通の有無のみを検出することも可能である。この場合
には、絶縁抵抗測定器16、比較回路1501および設
定器1502の代りに導通検査器などを使用する。
さらに、加熱チップ2の材質としてタングステンを用い
る場合を示したが、これに限定されるものでなく、他の
たとえばモリブデン、タンタル。
ステンレスなどの材質を用いることも可能である。
〔発明の効果〕
本発明は、以上説明したように構成されているので、過
剰な加熱を防止し、冷却速度も早くすることができ、こ
れによってはんだの酸化を最小限にとどめ、微細な金属
組織のはんだが得られ、被はんだ付け部品とはんだとの
中間にできる合金層も適当な厚さとなる。またタクトに
影響する形で冷却時間を設ける必要がなくなって時間短
縮をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付
け装置の主要構成を示す斜視図、第2図は、加熱チップ
の移動位置と、加熱電源から加熱チップへの電力供給址
と絶縁抵抗器の測定とのタイミング図、第3図は、被は
んだ付け部近傍を示し、その(a)は、加熱チップに電
力供給直前の状態を示し、その(b)は、被覆細線の被
覆が溶融した状態を示す。 1・・・溶接ヘッド、2・・・加熱チップ、3・・・溶
接腕。 7・・・被覆細線、8・・・回路基板、11・・・移動
手段、12・・・モータ制御手段、13・・・スタート
タイミング設定手段、14・・・加熱用電源、15・・
・電力制御手段、16・・・絶縁抵抗測定器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.被はんだ付け部のはんだを溶かすための加熱チップ
    と、この加熱チップに電力を供給して発熱させる電力供
    給手段と、加熱チップを被はんだ付け部に接触して押圧
    するとともに離間する移動手段と、加熱チップと被覆細
    線あるいは被覆細線と回路パターンのいずれか一方の導
    通を検出する導通検出手段と、加熱チップを、被はんだ
    付け部に押し当てたのち、所定のタイミングで電力供給
    手段から加熱チップに電力の供給を開始させるスタート
    タイミング設定手段と、加熱チップと被覆細線あるいは
    被覆細線と回路パターンのいずれか一方が導通したとき
    、電力供給手段から加熱チップに供給する電力量を制御
    する電力量制御手段とを備えたリフロー式はんだ付け装
    置。
JP23243088A 1988-09-19 1988-09-19 リフロー式はんだ付け装置 Expired - Lifetime JPH084932B2 (ja)

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JPH084932B2 JPH084932B2 (ja) 1996-01-24

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