JPH028046U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028046U JPH028046U JP8353688U JP8353688U JPH028046U JP H028046 U JPH028046 U JP H028046U JP 8353688 U JP8353688 U JP 8353688U JP 8353688 U JP8353688 U JP 8353688U JP H028046 U JPH028046 U JP H028046U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- ring groove
- watertight
- semiconductor
- ring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
第１図ａ，ｂ及びｃは本考案の一実施例の側面
図、底面図及び使用状態を示す側面図、第２図ａ
，ｂ及びｃは従来の半導体パツケージの一例の側
面図、底面図及び使用状態を示す側面図である。 １……金属製基台、２……Ｏリング溝、３……
電気端子、４……取付穴、５……シヤーシ、６…
…Ｏリング、７……放熱媒体（水）、８……放熱
経路、９……放熱板、１０……放熱媒体（空気）
。
図、底面図及び使用状態を示す側面図、第２図ａ
，ｂ及びｃは従来の半導体パツケージの一例の側
面図、底面図及び使用状態を示す側面図である。 １……金属製基台、２……Ｏリング溝、３……
電気端子、４……取付穴、５……シヤーシ、６…
…Ｏリング、７……放熱媒体（水）、８……放熱
経路、９……放熱板、１０……放熱媒体（空気）
。
Claims (1)
- 半導体を搭載する金属製基台と、該金属製基台
の電気端子の周囲に設けられたＯリング溝と、該
Ｏリング溝に装着した水密用Ｏリングとを備える
ことを特徴とする水密型半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353688U JPH028046U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353688U JPH028046U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028046U true JPH028046U (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=31308249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353688U Pending JPH028046U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028046U (ja) |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP8353688U patent/JPH028046U/ja active Pending