JPH0281048U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0281048U JPH0281048U JP16056488U JP16056488U JPH0281048U JP H0281048 U JPH0281048 U JP H0281048U JP 16056488 U JP16056488 U JP 16056488U JP 16056488 U JP16056488 U JP 16056488U JP H0281048 U JPH0281048 U JP H0281048U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- capacity semiconductor
- semiconductor elements
- wiring board
- sink plate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Description
第１図は、半導体素子を実装した、本考案の一
実施例を示す正面図である。第２図は、第１図の
実施例の右側面（断面）図である。第３図は従来
の半導体実装用基板の例を示す正面図である。第
４図は、第３図の従来例の右側面（断面）図であ
る。 １……大容量半導体素子、１ａ……大容量半導
体素子の端子、２……プリント配線基板、３……
ヒートシンク板、４，８……絶縁シート、５……
絶縁ベーク板、６，７……ねじ、９……カラー。
実施例を示す正面図である。第２図は、第１図の
実施例の右側面（断面）図である。第３図は従来
の半導体実装用基板の例を示す正面図である。第
４図は、第３図の従来例の右側面（断面）図であ
る。 １……大容量半導体素子、１ａ……大容量半導
体素子の端子、２……プリント配線基板、３……
ヒートシンク板、４，８……絶縁シート、５……
絶縁ベーク板、６，７……ねじ、９……カラー。
Claims (1)
- 大容量半導体素子を実装するための構造を有す
るプリント配線基板において、大容量半導体素子
の内部発熱を、放散するためのヒートシンク板と
、前記ヒートシンク板に取り付けられるべき複数
個の大容量半導体素子と前記ヒートシンク板の間
に挿入して、電気的に絶縁するための、前記複数
個の大容量半導体素子に対し共通の帯状の熱抵抗
の低い絶縁シートと、前記プリント配線基板と前
記ヒートシンク板の間に挿入してねじ止めし、ヒ
ートシンク板を配線基板に電気的に絶縁して固定
するための、前記複数個の大容量半導体素子の端
子を貫通させる孔を、前記端子の位置および形状
に合わせて孔明け加工した絶縁ベーク板を有する
ことを特徴とする大容量半導体素子実装用プリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16056488U JPH0281048U (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16056488U JPH0281048U (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281048U true JPH0281048U (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=31442737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16056488U Pending JPH0281048U (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0281048U (ja) |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP16056488U patent/JPH0281048U/ja active Pending
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