JPH0282148A - 素子基板の保持構造 - Google Patents
素子基板の保持構造Info
- Publication number
- JPH0282148A JPH0282148A JP23599988A JP23599988A JPH0282148A JP H0282148 A JPH0282148 A JP H0282148A JP 23599988 A JP23599988 A JP 23599988A JP 23599988 A JP23599988 A JP 23599988A JP H0282148 A JPH0282148 A JP H0282148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element substrate
- base
- substrate
- holding plate
- projections
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ガスセンサ等の各種センサの素子基数の保
持構造に関するもである。
持構造に関するもである。
［従来の技術］
セラミックスを用いた酸素センサヤ各種ガスセンサは、
一般に高温状態で動作する。このため、センサどしての
素子ｍｌを加熱するヒータをたとえば素子基板に設けて
所定温度に保つ必要がある。
一般に高温状態で動作する。このため、センサどしての
素子ｍｌを加熱するヒータをたとえば素子基板に設けて
所定温度に保つ必要がある。
そして、素子基板を電気接続端子ピンを有する基台（ス
テム）に固定し、この端子ビンとリード線で接続し外部
に信号を取り出す必要がある。ところが、素子基板自体
が高温となるため、樹脂製等の基台に直接固定すること
ができず、直１妄固定するには基台を耐熱性のある金属
やセラミックスとする必要がある。
テム）に固定し、この端子ビンとリード線で接続し外部
に信号を取り出す必要がある。ところが、素子基板自体
が高温となるため、樹脂製等の基台に直接固定すること
ができず、直１妄固定するには基台を耐熱性のある金属
やセラミックスとする必要がある。
［発明の解決しようとする課題〕
この直接固定する方法では、素子基板から基台への熱伝
導が大きく、素子基板のヒータの電力容量を大きくする
必要があり、素子基板のセンサ自体も高温となりＦａ損
のおそれがあり、複錐高１曲なものとなる問題点があっ
た。
導が大きく、素子基板のヒータの電力容量を大きくする
必要があり、素子基板のセンサ自体も高温となりＦａ損
のおそれがあり、複錐高１曲なものとなる問題点があっ
た。
また、素子基板を断熱材で１い、基台と離して設ける方
法もあるが、この場合、素子基板はリード線のみで支え
られており、改械的娠肋ヤ衝撃に弱く、リード線の断線
事故が土しる問題点があった。
法もあるが、この場合、素子基板はリード線のみで支え
られており、改械的娠肋ヤ衝撃に弱く、リード線の断線
事故が土しる問題点があった。
この発明の目的は、以上の点に鑑み、素子！仮からの熱
の逃げが少く、素子基板を基台に対して安定して固定で
きる素子基板の保持構造を提供することである。
の逃げが少く、素子基板を基台に対して安定して固定で
きる素子基板の保持構造を提供することである。
［課題を解決するための手段］
この発明は、素子基板の突部を弾性保持板の穴部に保持
させ、基台に固定するようにした素子基板の保持溝造で
ある。
させ、基台に固定するようにした素子基板の保持溝造で
ある。
［作用］
振動や！！撃に強く、熱伝導も少く、安価、簡易に素子
基板を保持できる。
基板を保持できる。
［実施例］
第１図は、この発明の一実施例を示す平面図、第２図は
、同側面図、第３図は、同斜視図である。
、同側面図、第３図は、同斜視図である。
図において、１は、センサとしての素子基板で、図示し
ないがセンサ部およびヒータ等が形成され、たとえば角
形の形状で四隅に突部１ａを有している。２は、たとえ
ば口字状のステンレス等よりなる弾力性をもつ弾性［呆
持板で、コ字部の対向する部分にたとえば円形の穴部２
ａが形成されており、間服等の絶縁材等よりなる基台（
ステム）３の突起部３ａに、底部の圧入孔２ｂを挿入固
定させ、穴部２ａ（：素子基板１の対角部の突部１ａを
挿入し弾性保持板２の弾力を利用して保持させている。
ないがセンサ部およびヒータ等が形成され、たとえば角
形の形状で四隅に突部１ａを有している。２は、たとえ
ば口字状のステンレス等よりなる弾力性をもつ弾性［呆
持板で、コ字部の対向する部分にたとえば円形の穴部２
ａが形成されており、間服等の絶縁材等よりなる基台（
ステム）３の突起部３ａに、底部の圧入孔２ｂを挿入固
定させ、穴部２ａ（：素子基板１の対角部の突部１ａを
挿入し弾性保持板２の弾力を利用して保持させている。
また、基台３には７ｖ数の端子ビン４を山道して設け、
その先端と素子基板１とをリード線５で接続している。
その先端と素子基板１とをリード線５で接続している。
また、全体を通気性を少くとも一部にもつ保護カバー６
でおおっている。
でおおっている。
つまり、素子基板１の対角部の一対の突部１ａは、弾性
保持板２の一対の穴部２ａに、素子基板１の厚みも含め
て８点で接触しながら挿入され、挟持されるので、素子
基板１は浮し保持され、振動、衝撃に強く、また、素子
基板１と弾性保持板２とは点的な接触のため熱伝導は少
く、従って基台３への熱伝導は少く、基台３は安価なプ
ラスブック樹脂等で済む。
保持板２の一対の穴部２ａに、素子基板１の厚みも含め
て８点で接触しながら挿入され、挟持されるので、素子
基板１は浮し保持され、振動、衝撃に強く、また、素子
基板１と弾性保持板２とは点的な接触のため熱伝導は少
く、従って基台３への熱伝導は少く、基台３は安価なプ
ラスブック樹脂等で済む。
第４図、第５図は、各々他の一実施例を示す平面図、側
面説明図である。この例では、素子基板１は、円形で、
基台３に固定される弾性保持板２の穴部２ａ＋、を長方
形で、素子基板１の一部（この場合、すべての外周が突
部どなる）が穴部２ａに挿入保持されている。
面説明図である。この例では、素子基板１は、円形で、
基台３に固定される弾性保持板２の穴部２ａ＋、を長方
形で、素子基板１の一部（この場合、すべての外周が突
部どなる）が穴部２ａに挿入保持されている。
このように、素子基板１、弾性保持板２、その穴部２ａ
としては種々の変形があり、弾性保持板２の基台１への
固定は、ネジ止めその他の方法でもよい。
としては種々の変形があり、弾性保持板２の基台１への
固定は、ネジ止めその他の方法でもよい。
また、素子基板、弾性保持板の空間部に断熱材を設け、
保温性能を高めてもよい。
保温性能を高めてもよい。
［発明の効果］
以上ｊボべたように、この発明は、素子基板の突部を弾
性保持板の穴部に保持するようにしたもので、弾性１采
持板が機械的衝撃、振動を吸収して、これらに強いもの
となり、また、素子基板、と弾性保持板との接触も少く
、浮し保持されるので、基台への熱伝導も少く、安価、
確実、高信頼性なものとなる。
性保持板の穴部に保持するようにしたもので、弾性１采
持板が機械的衝撃、振動を吸収して、これらに強いもの
となり、また、素子基板、と弾性保持板との接触も少く
、浮し保持されるので、基台への熱伝導も少く、安価、
確実、高信頼性なものとなる。
第１図、第２図、第３図は、この発明の一実施例を示す
構成説明図、第４図、第５図は、この発明の他の一実施
例を示ず構成説明図である。 １・・・素子基板、１ａ・・・突部、２・・・弾性保持
板、２ａ・・・穴部、２ｂ・・・圧入孔、３・・・基台
、３ａ・・・突起部、４・・・端子ビン、５・・・リー
ド線、６・・・保護力バー
構成説明図、第４図、第５図は、この発明の他の一実施
例を示ず構成説明図である。 １・・・素子基板、１ａ・・・突部、２・・・弾性保持
板、２ａ・・・穴部、２ｂ・・・圧入孔、３・・・基台
、３ａ・・・突起部、４・・・端子ビン、５・・・リー
ド線、６・・・保護力バー
Claims (2)
- １．突部を有する素子基板と、この素子基板の突部を保
持する穴部を有する弾性保持板と、この弾性保持板を固
定する基台とを備えた素子基板の保持構造。 - ２．前記弾性保持板はコ字状とされた請求項１記載の素
子基板の保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23599988A JPH0282148A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 素子基板の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23599988A JPH0282148A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 素子基板の保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282148A true JPH0282148A (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=16994302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23599988A Pending JPH0282148A (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 素子基板の保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006266714A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Riken Keiki Co Ltd | 可燃性ガスセンサー |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23599988A patent/JPH0282148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006266714A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Riken Keiki Co Ltd | 可燃性ガスセンサー |
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