JPH0282481A - 電気的接続装置 - Google Patents

電気的接続装置

Info

Publication number
JPH0282481A
JPH0282481A JP23280088A JP23280088A JPH0282481A JP H0282481 A JPH0282481 A JP H0282481A JP 23280088 A JP23280088 A JP 23280088A JP 23280088 A JP23280088 A JP 23280088A JP H0282481 A JPH0282481 A JP H0282481A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
electrical connection
conductive film
anisotropic conductive
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23280088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Matsuda
勇次 松田
Hisao Kawaguchi
久雄 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP23280088A priority Critical patent/JPH0282481A/ja
Publication of JPH0282481A publication Critical patent/JPH0282481A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、透光性基板の一方表面上に形成された透光性
の第1導体に、加圧によって電気的接続を行う導電性接
続体を介して、第2導体を電気的に接続する電気的接続
装置に関し、たとえば、薄膜トランジスタマトリクス形
液晶表示パネルと、可視性電気配線基板との接続を行う
ために有利に実施することができる電気的接続装置に関
する。
従来の技術 典型的な先行技術は、第6図に示されている。
薄膜トランジスタ・マトリクス形液晶表示パネル1のガ
ラス基板2上に形成された透光性金属端子3と、可撓性
電気配線基板4の端子5とを異方性導電M6を介して接
続する。この異方性導電膜6は、熱可塑性合成樹脂材料
中に、金属粒子が設けられて構成される。端子3.5付
近を開口するマスク7の上方からは、赤外線8が照射さ
れる。加圧部材9は、可撓性電気配線基板4をガラス基
板2に向けて上方に加圧する。端子3.5付近の温度を
検出するために、熱電対10が、端子3と異方性導電膜
6との間に介在される。これによって異方性導電膜6の
温度条件を知ることができる。
一方、第6図に示される構成とは別に、熱電対10を設
けることなしに、端子3.5を異方性導電膜6の金属粒
子を介して電気的接続を行う。
発明が解決すべき課題 このような先行技術では、異方性導電膜6の合成樹脂材
料が赤外線8によって溶融または軟化して、端子3.5
が金属粒子を介して電気的に接続される温度条件と合っ
ているかどうかを検査するために、熱電対10を介在し
、これとは別に、熱電対10を設けることなしに、同一
の赤外線8を用いて端子3.5間の異方性導電膜6を加
熱して電気的接続を行っている。
したがって温度検出のためのいわばダミーの第6図に示
される構成を別途設ける必要があり、構成が大形化する
。また熱電対10は作業者が手作業で端子3と異方性導
電膜6との間に介在させているので、温度管理に時間が
かかり、生産効率が悪い。さらに、たとえば温度管理が
悪くて、光源の劣化などによってその赤外線8による温
度が低下すると、異方性導電膜6の合成樹脂材料の溶融
が不充分となり、端子3,5間の電気的接続が不良とな
る。
本発明の目的は、電気的接続のための温度管理を自動的
に容易に行うことができるようにするとともに、その電
気的接続を確実に達成することができるようにした電気
的接続装置を提供することである。
課題を解決するための手段 本発明は、透光性基板の一方表面上に形成された透光性
の第1導体に、加熱によって電気的接続を行う導電性接
続体を介して、第2導体を電気的に接続する電気的接続
装置において、 前記基板の他方表面側から赤外線を照射する光源と、 第2導体を、導電性接続体を介して、基板の前記一方表
面に向けて加圧する加圧手段と、加圧手段に設けられ、
第1導体、導電性接続体および第2導体付近の温度を検
出する温度検出素子とを含むことを特徴とする電気的接
続装置である。
作  用 本発明に従えば、透孔性基板の一方表面には透孔性の第
1導体が設けられており、この基板の他方表面側から赤
外線を照射する。この赤外線は透孔性基板および透孔性
の第1導体を経て、加熱によって電気的接続を行う導電
性接続体に照射され、この導電性接続体が加熱される。
加圧手段は、第2導体を導電性接続体を介して基板の前
記一方表面に向けて加圧する。したがって赤外線の照射
状態において、第1導体と第2導体とは導電性接続体を
介して電気的に接続される。
加圧手段には温度検出素子が設けられており、これによ
って第1導体、導電性接続体および第2導体付近の温度
が検出される。したがって温度の自動的な管理を行うこ
とができる。しうになり、生産効率の向上を図ることが
できる。しかも、この温度管理を正確に行うことができ
るので、第1導体と第2導体とを、導電性接続体を介し
て確実に接続することが可能となり、接続不良の発生を
防止することができる。
実施例 第1図は本発明の一実施例の簡略化した平面図であり、
第2図は第1図の切断面線n−1から見た断面図である
。薄膜トランジスタマトリクス形液晶表示パネル11の
透光性を有するガラス基板12上には、第1導体である
端子13が形成される。この端子13は、たとえばタン
タル(Ta)とITO(酸化錫などの透明導電膜)など
の材料から成る。可撓性電気配線基板14は、たとえば
銅(Cu)の配線上にm<su>のメツキを施した第2
導体である端子15が電気絶縁性の合成樹脂材料から成
る基板16上に形成されて構成される。端子13.15
は重ねられ、それらの間に異方性導電膜17が介在され
、光源18からの赤外線19によって照射されて加熱さ
れ電気的接続が達成される。
遮光性のマスク20は液晶表示パネル1]の上方に配置
され、開口部2】は端子13の真上に位置する。液晶表
示パネル11の外周には、間隔をあけて多数の端子]3
が設けられており、第1図に明らかなように可撓性電気
配線基板14a、、14b、14cなどにもまた、同様
な構成によって電気的接続が行われる。可撓性電気配線
基板14a〜14cには、液晶表示パネル11を駆動す
るための電量回路22a〜22cがそれぞれ設けられる
。異方性導電膜17は、電気絶縁性である熱可塑性合成
樹脂材料中に、金属たとえばニッケル(Ni)の粒子が
配置されて設けちれ、赤外線19の加熱によって合成樹
脂材料が溶融し、金属粒子を介して端子13.15が当
接して電気的接続が1−述のように達成される。
可撓性電気配線基板14は、赤外線19の照射中におい
て第2図の上方に加圧される。
第3図は、マスク20と加圧手段23の斜視図である。
加圧部材24は、液晶表示パネル11の端子13の配列
方向に沿って配置されており、この加圧部材24はたと
えば導電ゴムなどの耐熱性の合成樹脂材料から成る。加
圧部材24は、駆動源25によって第2図の上下に昇降
駆動される。
マスク20の開口21は、液晶表示パネル11の端子1
3が配置されている位置に対応して、この実施例では0
字状に形成され、固定位置に設けられる6 加圧部材24には、可撓性電気配線基板14側、すなわ
ち第2図および第3図の上方に露出して温度検出素子で
ある熱電対26が設けられる。この熱電対26は、異方
性導電膜17に接触し、あるいはまた異方性導電膜17
が配置されていない位置で、端子13に当接するように
隆起して設けられ、端子13.15および異方性導電膜
17付近の温度を検出する6 第4図は、温度検出素子26に関連する電気的構成を示
すブロック図である。熱電対26の出力は、マイクロコ
ンピュータなどによって実現される処理回路27に与え
られる。
光源18を電力付勢して第1図の参照符30で示される
照射経路に沿って移動して赤外線を照射し、端子13.
15の接続動作を行っている状態において、熱電対26
によって検出される温度が、異方性導電膜17の合成樹
脂材料を加熱溶融するに適した温度を逸脱して過度に低
くなり、または過度に高くなったときには、その処理回
路27は熱電対26の出力に応答して、光源18を消勢
するとともに、表示手段28を作動させる。表示手段2
8は、ブザーなどのように音響を発生する構成であって
もよく、あるいはまた発光ダイオードなどのように目視
表示を行う構成であってもよい。
このようにして端子13.15の異方性導電膜17を介
する接続不良を防止することが可能となる。接続が完了
した後には、駆動源25は加圧部材24を第2図の下方
に変位して、加圧状態を解除する。
本発明は、液晶表示パネル11と可撓性電気配線基板1
4〜14cとの電気的接続を行うために実施することが
できるだけでなく、その他の接続のためにも、広範囲に
実施することができる。
熱電対26に代えて、サーミスタおよびその他の構成を
有する温度検出素子が用いられてもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、加圧手段に設けた温度検
出素子によって、第1導体、導電性接続体および第2導
体付近の温度を検出するようにしなので、加熱によって
電気的接続を行う導電性接続体による電気的接続を確実
に行うことが可能となり、接続不良の発生を防止するこ
とができる。
このような温度管理は、自動的に行うことができ、生産
性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の簡略化した水平断面図、第
2図は第1図の切断面線1>IIから見た断面図、第3
図はマスク20と加圧手段23とを示す斜視図、第4図
は熱電対26に関連する電気的構成を示すブロック図、
第5図は本発明に従って端子13.1.5を異方性導電
膜17を介して接続した状態を示す断面図、第6図は先
行技術の一部の断面図である。 11・・・液晶表示パネル、12・・・ガラス基板、1
3.15・・端子、14.14a〜14c・・・可撓性
電気的配線基板、17・・異方性導電膜、18・・・光
源、19・・・赤外線、20・・マスク、23・・・加
圧手段、24・・・加圧部材、26・・熱電対代理人 
 弁理士 画数 圭一部 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 透光性基板の一方表面上に形成された透光性の第1導体
    に、加熱によって電気的接続を行う導電性接続体を介し
    て、第2導体を電気的に接続する電気的接続装置におい
    て、 前記基板の他方表面側から赤外線を照射する光源と、 第2導体を、導電性接続体を介して、基板の前記一方表
    面に向けて加圧する加圧手段と、加圧手段に設けられ、
    第1導体、導電性接続体および第2導体付近の温度を検
    出する温度検出素子とを含むことを特徴とする電気的接
    続装置。
JP23280088A 1988-09-16 1988-09-16 電気的接続装置 Pending JPH0282481A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23280088A JPH0282481A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 電気的接続装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23280088A JPH0282481A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 電気的接続装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0282481A true JPH0282481A (ja) 1990-03-23

Family

ID=16944958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23280088A Pending JPH0282481A (ja) 1988-09-16 1988-09-16 電気的接続装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0282481A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5311341A (en) Connection structure between a tab film and a liquid crystal panel
US4295711A (en) Liquid crystal display device
JPH04229692A (ja) 電気的接続部形成装置
WO2002101449A1 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US5193668A (en) Touch-sensitive panel and display apparatus using the touch-sensitive panel
US7830366B2 (en) Touch panel
US4859263A (en) Process for the manufacture of printed circuits
JPS5911088B2 (ja) 液晶表示装置
JPH075487A (ja) 混成回路基板
US4056881A (en) Method of manufacturing electro-optical cell
CN101236313B (zh) 显示器及其制造方法
TWI360683B (en) Display module
JP2004029576A (ja) 平面表示装置の製造方法、及びこれに用いる異方性導電膜の貼り付け用熱圧着装置
JPH08304846A (ja) 液晶表示素子の検査装置
KR100476525B1 (ko) 탭아이.시와이를채용한액정표시소자모듈및그제조방법
JP2613846B2 (ja) 電極シート片付きチップ型電子部品
JP3267071B2 (ja) Tab−セル圧着装置及び圧着方法
JPH06152112A (ja) 回路の接続方法
JP3229902B2 (ja) 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置
JP2013080877A (ja) Fpdモジュール組立装置
JPH01236588A (ja) 異方導電性接着体
JP2786980B2 (ja) 液晶表示装置の製法
JPH04264525A (ja) 液晶表示装置
JPH11330154A (ja) フレキシブル基板およびこれを用いたテープキャリアパッケージとそれらの実装方法
JP2004177503A (ja) 圧着装置の平衡度検出方法