JPH0282543A - Ｉｃ実装構造 - Google Patents

Ｉｃ実装構造

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Publication number
JPH0282543A
JPH0282543A JP23400788A JP23400788A JPH0282543A JP H0282543 A JPH0282543 A JP H0282543A JP 23400788 A JP23400788 A JP 23400788A JP 23400788 A JP23400788 A JP 23400788A JP H0282543 A JPH0282543 A JP H0282543A
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JP
Japan
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circuit board
modules
mounting structure
module
sides
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Pending
Application number
JP23400788A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshimitsu Hayashi
義光 林
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH0282543A publication Critical patent/JPH0282543A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野］ 本発明はテープ・オートメイテッド・ボンディング実装
（以下ＴＡＢ実装と記す）されたＩＣモジュールの回路
基板への実装構造に関し、特に、実装時の前記ＩＣモジ
ュールの配置に関する。
【従来の技術１ 近年、ＩＣをＴＡＢ実装し、所望の形状に切断したＩＣ
モジュールのアウターリードを回路基板に接続するとい
う実装方法が注目されている。これは、よりコンパクト
な回路モジュールを供給するのに非常に有効な手段であ
るためである。
従来のこの実装方法では第２図に示す通り、回路基板ｌ
の片面のみにＴＡＢ実装されたＩＣモジュール２が配置
され、アウターリード３が回路基板に接続されていた。
〔発明が解決しようとする課題） 従来のように片面のみの実装ではより多くのＩＣモジュ
ールを更に実装しようとしてもスペースの制約があり限
界があった。より多くのＩＣモジュールを実装するため
には１回路基板の両面にＩＣモジュールを実装する必要
がでてくる。
本発明では、この両面実装のために、より効率的なＩＣ
モジュールの配置方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明のＩＣ実装構造は、集積回路を、アウターリード
を有するフレキシブル基板にギヤングボンディング法に
より実装し、所望の形状に切断したＩＣモジュールを回
路基板の両面に実装するＩＣ実装構造において、前記回
路基板の両面に対になる前記ＩＣモジュールは、＠君己
ＩＣモジュールのそれぞれの中心がほぼ同一となり、前
記ＩＣモジュールのアウターリードも、前記回路基板の
両面にて、平面的に見て、はぼ同一の位置にくるように
配置されていることを特徴とする。
［実　施　例］ 第３図にＴＡＢ実装され所望の形状に切断されたＩＣモ
ジュールを示す、集積回路４はフレキシブル基板５にギ
ヤングボンディング法にて実装され、フレキシブル基板
５は所望の形状に切断されＩＣモジュール６となる。前
記ＩＣモジュールの能動面は、モールド材により保護さ
れている。前記ＩＣモジュール６には回路基板と接続す
るためのアウターリード７が設けられている。
本発明の一実施例を第１図に示す、ＩＣモジュール６・
６′は、回路基板８の表・裏の両面に配置されるがこの
時ＩＣモジュール６・６゛の中心が、はぼ同一になるよ
うに配置される。又、アウターリード７・７′も、平面
的に見て、はぼ同一の位置にくるように配置する。
［発明の効果］ 回路基板の表裏の両面にＩＣモジュールを配置する場合
、本発明のように中心とアウターリードをほぼ同一の位
置に配置することにより、結線のための配線が有効に行
なえる。これは同一のＩＣを使用した場合、端子位置が
同じであるために、スルーホールを行ない結線する場合
、単純にスルーホールを明は結線することができる。
又、第４図で示す通り、アウターリードを回路基板に接
続する場合、加熱ツールを使用して接続するが、ＩＣモ
ジュールの中心及びアウターリードをほぼ同一にするこ
とにより、第４図の通り、加熱ツール９・９゛を両面か
ら同時に当て、同時にＩＣモジュールのアウターリード
を接続することが可能になり、工数の低減にも寄与でき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の断面図。 第２図は従来の実施例の断面図。 第３図はＩＣモジュールの斜視図。 第４図は本発明の実装方法の一実施例の断面図。 ｌ、　８　・　・ ２、　６．　６ ３、７　・　・ ４　・　・　・　・ ５　・　・　・　・ ９、９　′　・ 回路基板 ＩＣモジュール アウターリード 集積回路 フレキシブル基板 加熱ツール 第２図 以 上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 集積回路を、アウターリードを有するフレキシブル基板
    にギャングボンディング法により実装し、所望の形状に
    切断したＩＣモジュールを回路基板の両面に実装するＩ
    Ｃ実装構造において、前記回路基板の両面にて対になる
    前記ＩＣモジュールは、前記ＩＣモジュールのそれぞれ
    の中心がほぼ同一となり、前記ＩＣモジュールのアウタ
    ーリードも、前記回路基板の両面にて、平面的に見てほ
    ぼ同一の位置にくるように配置されていることを特徴と
    するＩＣ実装構造。
JP23400788A 1988-09-19 1988-09-19 Ｉｃ実装構造 Pending JPH0282543A (ja)

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JPH0282543A true JPH0282543A (ja) 1990-03-23

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