JPH0283835A - 光ディスク成形用スタンパ - Google Patents
光ディスク成形用スタンパInfo
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- JPH0283835A JPH0283835A JP23566688A JP23566688A JPH0283835A JP H0283835 A JPH0283835 A JP H0283835A JP 23566688 A JP23566688 A JP 23566688A JP 23566688 A JP23566688 A JP 23566688A JP H0283835 A JPH0283835 A JP H0283835A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスクの基板を成形するのに用いられるス
タンパに関わる。
タンパに関わる。
従来の光ディスクのスタンパの製造法として代表的なも
のは以下のような工程による。
のは以下のような工程による。
研摩ガラス円板上にプライマーとしてシランカップリン
グ剤を塗布し、その上に潜像記録材料であるフォトレジ
スト（例えばシブレイ社Ａ Ｚ−１３５０）層を塗布し
て形成させ、次いで集光Ａｒレーザービーム（波長４５
７９人）でフォトレジスト層を選択的に露光して信号あ
るいはトラッキング用溝を書きこみ、現像すなわち露光
部の溶出により、フォトレジスト層に凹凸を形成する。
グ剤を塗布し、その上に潜像記録材料であるフォトレジ
スト（例えばシブレイ社Ａ Ｚ−１３５０）層を塗布し
て形成させ、次いで集光Ａｒレーザービーム（波長４５
７９人）でフォトレジスト層を選択的に露光して信号あ
るいはトラッキング用溝を書きこみ、現像すなわち露光
部の溶出により、フォトレジスト層に凹凸を形成する。
これがガラス原盤である。ガラス原盤のレプリカがスタ
ンパであり、通常ガラス原盤の表面に導電層を形成させ
た後、ニッケル電鋳により厚さ０．３１はどのニッケル
板を形成させ、ガラス原盤上のパターンのネガ像をうつ
し取ることによって製造される。
ンパであり、通常ガラス原盤の表面に導電層を形成させ
た後、ニッケル電鋳により厚さ０．３１はどのニッケル
板を形成させ、ガラス原盤上のパターンのネガ像をうつ
し取ることによって製造される。
このスタンパを用いてプラスチック基板を射出成形ある
いは圧縮成形で成形し、原盤の信号ビット及びトラッキ
ング溝を再生する。スタンパに欠陥があるとそれが基板
に転写され、最終製品のエラー率が上昇する。スタンパ
製造直後において欠陥の少ないことが勿論重要であるが
、スタンパの使用中あるいは保存中に欠陥が増大すれば
そのスタンパはつかえなくなるのは明らかである。欠陥
の生成がスタンパの寿命をきめることになる。スタンパ
の欠陥生成は種々の原因がある。成形操作の段階で異物
がスタンパの表面や裏面に付着し、傷が生成するケース
が代表的であり、表面硬度を高めて傷がつきに＜＜シた
多層構造スタンパは特開昭５９−１９３５６０で開示さ
れているように公知であり、又オーディオレコード製造
用スタンパにおいてニッケルスタンパをクロムメツキし
て表面硬度を改善するのは古くから行なわれている。
いは圧縮成形で成形し、原盤の信号ビット及びトラッキ
ング溝を再生する。スタンパに欠陥があるとそれが基板
に転写され、最終製品のエラー率が上昇する。スタンパ
製造直後において欠陥の少ないことが勿論重要であるが
、スタンパの使用中あるいは保存中に欠陥が増大すれば
そのスタンパはつかえなくなるのは明らかである。欠陥
の生成がスタンパの寿命をきめることになる。スタンパ
の欠陥生成は種々の原因がある。成形操作の段階で異物
がスタンパの表面や裏面に付着し、傷が生成するケース
が代表的であり、表面硬度を高めて傷がつきに＜＜シた
多層構造スタンパは特開昭５９−１９３５６０で開示さ
れているように公知であり、又オーディオレコード製造
用スタンパにおいてニッケルスタンパをクロムメツキし
て表面硬度を改善するのは古くから行なわれている。
しかしながら表面の傷の生成は堅い異物との接触によっ
て起こるのであって、熔融樹脂とスタンパの接触そのも
のが傷の生成につながるわけではない。したがって表面
硬度の向上よりは異物との接触の機会を除くことの方が
本質的な対策と考えられる。
て起こるのであって、熔融樹脂とスタンパの接触そのも
のが傷の生成につながるわけではない。したがって表面
硬度の向上よりは異物との接触の機会を除くことの方が
本質的な対策と考えられる。
又スタンパ表面の腐蝕も欠陥となる。腐蝕のメカニズム
は充分解明されて居らず、又−っのメカニズムであると
はかぎらない。主たる反応は酸化反応でこれに空気中に
微量含まれているＮ ＯＸ。
は充分解明されて居らず、又−っのメカニズムであると
はかぎらない。主たる反応は酸化反応でこれに空気中に
微量含まれているＮ ＯＸ。
ＳＯｘ、Ｈ，Ｓ、ＨＣＩ等の酸性化合物が関与している
と考えられる。従来スタンパの腐蝕を防ぐためには、貯
蔵中有機高分子フィルムで表面をコートし保護する方法
や窒素等の不活性ガス中に保管する方法が行なわれてい
る。
と考えられる。従来スタンパの腐蝕を防ぐためには、貯
蔵中有機高分子フィルムで表面をコートし保護する方法
や窒素等の不活性ガス中に保管する方法が行なわれてい
る。
しかしこれ等の方法を、高温にさらされる成形操作中に
適用することは明らかに不可能である。
適用することは明らかに不可能である。
本発明者等はスタンパ上の欠陥の構成、成長を光学顕微
鏡、ＳＥＭ等により観察、検討した結果、充分クリーン
度を管理された条件下では異物の接触による傷の生成は
頻度が小さく、腐蝕による欠陥、すなわち、錆の生成、
成長が特に高温にさらされた成型機の操作条件下におい
てはげしいことを見出した。
鏡、ＳＥＭ等により観察、検討した結果、充分クリーン
度を管理された条件下では異物の接触による傷の生成は
頻度が小さく、腐蝕による欠陥、すなわち、錆の生成、
成長が特に高温にさらされた成型機の操作条件下におい
てはげしいことを見出した。
本発明は上記の現状に鑑みてなされたものであって、そ
の目的は光ディスクの製作に必要なスタンパの初期品質
の維持、すなわち寿命の延長にある。
の目的は光ディスクの製作に必要なスタンパの初期品質
の維持、すなわち寿命の延長にある。
発明者等は」二足の現象観察に基づきこれに対する有効
な手段を発明した。すなわち、スタンパの表面に耐腐蝕
性物質から成る層を形成させることにより欠陥の生成生
長が著しく減少することを見出した。耐腐蝕性物質とし
ては、ＰｉＳＲｈ、Ｉｒ。
な手段を発明した。すなわち、スタンパの表面に耐腐蝕
性物質から成る層を形成させることにより欠陥の生成生
長が著しく減少することを見出した。耐腐蝕性物質とし
ては、ＰｉＳＲｈ、Ｉｒ。
Ａｕに代表される貴金属、ＢＮＸＴｉＮ、八ＩＮに代表
される窒化物、Ｎ ｉ−Ｍｏ−Ｆ ｅ−Ｃ、Ｎ ｉ−Ｍ
ｏ−Ｆ ｅＣ−Ｃｕ−Ｗ、 Ｔ ｉ−Ａ ｇに代表され
る耐腐蝕性合金が挙げられる。
される窒化物、Ｎ ｉ−Ｍｏ−Ｆ ｅ−Ｃ、Ｎ ｉ−Ｍ
ｏ−Ｆ ｅＣ−Ｃｕ−Ｗ、 Ｔ ｉ−Ａ ｇに代表され
る耐腐蝕性合金が挙げられる。
耐腐蝕層形成方法としては、物質により、電解メツキ、
無電解メツキも可能であるが、緻密な薄膜を形成させる
には真空成膜法、特にＲＦマグネトロンスパッタリング
が有効である。
無電解メツキも可能であるが、緻密な薄膜を形成させる
には真空成膜法、特にＲＦマグネトロンスパッタリング
が有効である。
層の厚みはニッケルスタンパ上のパターン、すなわち信
号に対応するピットやトラッキングのためのグループの
寸法、形状が耐腐蝕層形成以前と顕著に変化しない程度
、具体的には０．０３〜０．０７μｍ程度が好ましい。
号に対応するピットやトラッキングのためのグループの
寸法、形状が耐腐蝕層形成以前と顕著に変化しない程度
、具体的には０．０３〜０．０７μｍ程度が好ましい。
以下に実施例を以って本発明を説明する。
実施例−１
先ず最も一般的な電鋳方法によりニッケルスタンパを作
製した。研摩したソーダガラス円板上にフォトレジスト
（シブレイ社Ａ Ｚ １３５０）を８００λの厚みにコ
ートし、Ａｒレーザービームを回転スピンドル上の原盤
上に走査し、露光、現像して、１．６μピツチ、巾０．
６μ、深さ７００λのスパイラル溝を形成させた。この
原盤に無電解ニッケルメッキ法により５００Ａの厚みで
ニッケル導電層を形成、更にスルファミン酸ニッケル溶
液とサルファニッケル電極を用いてニッケル電鋳により
、０．３＋ｎｍの均一な厚さにニッケルレプリカを形成
させ、原盤のパターンの反転像を写し取った。所定の寸
法に外周及び中心孔をカットしスタンパとした。このス
タンバ表面に金をターゲットとするマグネ）・ロンスパ
ッタリング法により金の薄膜層５００人を形成させた。
製した。研摩したソーダガラス円板上にフォトレジスト
（シブレイ社Ａ Ｚ １３５０）を８００λの厚みにコ
ートし、Ａｒレーザービームを回転スピンドル上の原盤
上に走査し、露光、現像して、１．６μピツチ、巾０．
６μ、深さ７００λのスパイラル溝を形成させた。この
原盤に無電解ニッケルメッキ法により５００Ａの厚みで
ニッケル導電層を形成、更にスルファミン酸ニッケル溶
液とサルファニッケル電極を用いてニッケル電鋳により
、０．３＋ｎｍの均一な厚さにニッケルレプリカを形成
させ、原盤のパターンの反転像を写し取った。所定の寸
法に外周及び中心孔をカットしスタンパとした。このス
タンバ表面に金をターゲットとするマグネ）・ロンスパ
ッタリング法により金の薄膜層５００人を形成させた。
スパッタリングの条件は真空引き時間１０分、スパッタ
Ａｒ圧力５ Ｘ １０−”Ｔ ｏｒｒ、スパッタ出力Ｒ
Ｆ １００Ｗ、かくして得られたスタンパを用いて、ポ
リカーボネイト光ディスク基板（外径１３０ｍｍφ、中
心径１５ｎ＋＋ｎφ、厚さ１．．２ｍｍ）を４，０００
枚金型温度１１０℃、シリンダー温度３３０℃で射出成
形し、成形後洗浄乾燥したスタンパを窒素雰囲気中に保
管し３ケ月後に４，０００枚成形し、更に３ケ月同様に
保管した後４，０００枚成形した。通算１２．０００枚
成形後のスタンバ表面を光学顕微鏡及び目視で観察した
ところ異常は認められず、レーザービームで屏を走査し
反射光強度変化から求められる欠陥率は１Ｏ−Ｉｌ以下
で成形以前のそれに比べ有意な差は認められなかった。
Ａｒ圧力５ Ｘ １０−”Ｔ ｏｒｒ、スパッタ出力Ｒ
Ｆ １００Ｗ、かくして得られたスタンパを用いて、ポ
リカーボネイト光ディスク基板（外径１３０ｍｍφ、中
心径１５ｎ＋＋ｎφ、厚さ１．．２ｍｍ）を４，０００
枚金型温度１１０℃、シリンダー温度３３０℃で射出成
形し、成形後洗浄乾燥したスタンパを窒素雰囲気中に保
管し３ケ月後に４，０００枚成形し、更に３ケ月同様に
保管した後４，０００枚成形した。通算１２．０００枚
成形後のスタンバ表面を光学顕微鏡及び目視で観察した
ところ異常は認められず、レーザービームで屏を走査し
反射光強度変化から求められる欠陥率は１Ｏ−Ｉｌ以下
で成形以前のそれに比べ有意な差は認められなかった。
比較例−１
実施例Ｉと同じ方法でスタンパを作製し、耐腐蝕性層は
形成させずにそのまま成形を実施例１と同様に行なった
。成形後の洗浄、保管も同じ方法で行なった。６ケ月後
の成形後光学顕微鏡及び目視による観察でスタンバの内
周と外周附近に微細な錆が浮き出しているのが認められ
、欠陥率は１０−５〜１０−４で、もはや実用に耐える
ディスク基板を成形するのは不可能であることは明らか
であった。
形成させずにそのまま成形を実施例１と同様に行なった
。成形後の洗浄、保管も同じ方法で行なった。６ケ月後
の成形後光学顕微鏡及び目視による観察でスタンバの内
周と外周附近に微細な錆が浮き出しているのが認められ
、欠陥率は１０−５〜１０−４で、もはや実用に耐える
ディスク基板を成形するのは不可能であることは明らか
であった。
以上の実施例からも明らかなようにスタンバ表面を耐腐
蝕性コーティングすることにより、スタンパの寿命を大
巾に改善することが可能である。
蝕性コーティングすることにより、スタンパの寿命を大
巾に改善することが可能である。
特許出願人 ダ′イセル化学工業株式会社一
Claims (1)
- 表面に耐腐蝕性層を形成させたことを特徴とする光ディ
スク成形用スタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23566688A JPH0283835A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光ディスク成形用スタンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23566688A JPH0283835A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光ディスク成形用スタンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283835A true JPH0283835A (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=16989400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23566688A Pending JPH0283835A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 光ディスク成形用スタンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5605132A (en) * | 1993-04-27 | 1997-02-25 | Hitachi, Ltd. | Control method and controller for engine |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23566688A patent/JPH0283835A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5605132A (en) * | 1993-04-27 | 1997-02-25 | Hitachi, Ltd. | Control method and controller for engine |
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