JPH0283913A - チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法 - Google Patents
チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法Info
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- JPH0283913A JPH0283913A JP63234858A JP23485888A JPH0283913A JP H0283913 A JPH0283913 A JP H0283913A JP 63234858 A JP63234858 A JP 63234858A JP 23485888 A JP23485888 A JP 23485888A JP H0283913 A JPH0283913 A JP H0283913A
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- Japan
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- electronic component
- holding plate
- plate
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010020 roller printing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ状電子部品端面に導電ペーストを塗布
する方法に関する。
する方法に関する。
（従来の技術）
従来、チップ状電子部品の端面に導電ペーストを塗布す
る方法として次の２通りの方法が知られている。
る方法として次の２通りの方法が知られている。
第１の方法は、第６図に示すように、チップ状電子部品
ａの外径より小さく、その長さよりも長い貫通孔すを有
する弾性材製のプレートＣの一方の面にガイド板ｄを載
せ、その貫通孔ｅに入れた前記電子部品ａをプレートｃ
の貫通孔すにその弾性に抗して押し込み、第７図に示す
ように、該電子部品ａのプレートＣからの突出する端面
に導電ペーストｆを塗布し、次いでプレートｃの他方の
面に電子部品ａの端面が突出するまで押し込み、第８図
に示すように電子部品ａの他の端面に導電ペーストｆ′
を塗布し、その後プレートＣから電子部品ａを押出すも
のである（例えば特公昭８２−２Ｈ８５号公報参照。）
。
ａの外径より小さく、その長さよりも長い貫通孔すを有
する弾性材製のプレートＣの一方の面にガイド板ｄを載
せ、その貫通孔ｅに入れた前記電子部品ａをプレートｃ
の貫通孔すにその弾性に抗して押し込み、第７図に示す
ように、該電子部品ａのプレートＣからの突出する端面
に導電ペーストｆを塗布し、次いでプレートｃの他方の
面に電子部品ａの端面が突出するまで押し込み、第８図
に示すように電子部品ａの他の端面に導電ペーストｆ′
を塗布し、その後プレートＣから電子部品ａを押出すも
のである（例えば特公昭８２−２Ｈ８５号公報参照。）
。
第２の方法は、第９図示のように、チップ状電子部品ａ
の長さよりも短い貫通孔すを有する弾性材製のプレート
ｃの該貫通孔すに７は子部品ａをその両端面が突出する
ように押し込み、両端面にローラ印刷機等により導電ペ
ーストｆを塗布し、その後プレートｃから電子部品ａを
押し出すものである（特公昭８１−５０３Ｇ５号公報参
照。）。
の長さよりも短い貫通孔すを有する弾性材製のプレート
ｃの該貫通孔すに７は子部品ａをその両端面が突出する
ように押し込み、両端面にローラ印刷機等により導電ペ
ーストｆを塗布し、その後プレートｃから電子部品ａを
押し出すものである（特公昭８１−５０３Ｇ５号公報参
照。）。
（発明が解決しようとする課題）
上記した従来の第１の方法によれば、電子部品ａをプレ
ートｃの一方の面から押し込み、他方の面から押し出す
まで、電子部品ａを３回も押し込まなければならないが
、電子部品ａをプレートＣに押し込むのにかなり大きな
力を必要とし、特に円筒状電子部品においては、円筒側
面全面が貫通孔すの壁面と接触するためその必要が顕著
であり、また電子部品が小型であることから電子部品ａ
にクラックが入り、不良品が発生しやすいという課題が
あった。
ートｃの一方の面から押し込み、他方の面から押し出す
まで、電子部品ａを３回も押し込まなければならないが
、電子部品ａをプレートＣに押し込むのにかなり大きな
力を必要とし、特に円筒状電子部品においては、円筒側
面全面が貫通孔すの壁面と接触するためその必要が顕著
であり、また電子部品が小型であることから電子部品ａ
にクラックが入り、不良品が発生しやすいという課題が
あった。
また、第２の方法によれば、第９図示の状態にある電子
部品ａの端面に導電ペーストｆを塗布するとき、プレー
トＣが撓み、平らでなくなるため電子部品ａに塗布され
る導電ペーストｆの童が不均一になり、むらができやす
いという課題があった。
部品ａの端面に導電ペーストｆを塗布するとき、プレー
トＣが撓み、平らでなくなるため電子部品ａに塗布され
る導電ペーストｆの童が不均一になり、むらができやす
いという課題があった。
本発明は、従来のこのような課題を解決することをその
目的とするものである。
目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記目的を達成するために、複数の貫通孔を
有する底板に、該底板が有する貫通孔に対応した位置に
チップ状電子部品の径よりやや小さな直径を有し、少な
くとも内壁が弾性体で形成された貫通孔が設けられた該
電子部品の長さより薄い厚みの保持板を載せ、該保持板
の貫通孔に対応して前記電子部品の径よりもやや大きな
直径ををする貫通孔が設けられたガイド板を、該貫通孔
が前記保持板の貫通孔に対応するように該保持板に載せ
、該ガイド板の貫通孔に電子部品を嵌入させ、該電子部
品の両端が前記保持板の両面から露出するまで該電子部
品を押し込み、前記ガイド板を前記保持板から外し、前
記保持板の一方の面から突出した電子部品の一方の端面
に導電ペーストを塗布し、前記保持板の一方の面から突
出した電子部品が前記底板の貫通孔に嵌入するように該
保持板を反転させ、再び該保持板の他方の面から突出し
た電子部品の他方の端面に導電ペーストを塗布すること
を特徴とする。
有する底板に、該底板が有する貫通孔に対応した位置に
チップ状電子部品の径よりやや小さな直径を有し、少な
くとも内壁が弾性体で形成された貫通孔が設けられた該
電子部品の長さより薄い厚みの保持板を載せ、該保持板
の貫通孔に対応して前記電子部品の径よりもやや大きな
直径ををする貫通孔が設けられたガイド板を、該貫通孔
が前記保持板の貫通孔に対応するように該保持板に載せ
、該ガイド板の貫通孔に電子部品を嵌入させ、該電子部
品の両端が前記保持板の両面から露出するまで該電子部
品を押し込み、前記ガイド板を前記保持板から外し、前
記保持板の一方の面から突出した電子部品の一方の端面
に導電ペーストを塗布し、前記保持板の一方の面から突
出した電子部品が前記底板の貫通孔に嵌入するように該
保持板を反転させ、再び該保持板の他方の面から突出し
た電子部品の他方の端面に導電ペーストを塗布すること
を特徴とする。
（作 用）
保持板は厚さが薄いので、電子部品を保持板の貫通孔に
押し込むとき、電子部品と保持板との接触面積が小さく
、そのため、電子部品を貫通孔に押し込む力は小さい。
押し込むとき、電子部品と保持板との接触面積が小さく
、そのため、電子部品を貫通孔に押し込む力は小さい。
また電子部品を押し込む回数も低減される。その結果、
不良品が発生しにくくなる。また保持板は底板に載せる
ので、電子部品の端面に導電ペーストを塗（１ｉする際
保持板は撓まない。そのため電子部品の端面には導電ペ
ーストかむらなく塗布される。
不良品が発生しにくくなる。また保持板は底板に載せる
ので、電子部品の端面に導電ペーストを塗（１ｉする際
保持板は撓まない。そのため電子部品の端面には導電ペ
ーストかむらなく塗布される。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面につき説明する。
第１図示のように、例えば直径１．５ｍｍの円形の貫通
孔１が規則的に明けられた厚さ２．０ｍｍのステンレス
製底板２に、該底板２の貫通孔１に対応した位置に直径
１．０ｍｍの径の貫通孔３が明けられた厚さ１．ｆ）１
１１ｍの弾性体製保持板４を載せ、更に保持板４の貫通
孔３に対応して直径１．５ｍｍの貫通孔５が明けられた
ガイド板６を保持板４の貫通孔３に対応するように保持
板４に載せ、前記ガイド板Ｇ上に直径１．２５ｍ■、長
さ２．０Ｉｌ１ｍの円筒形チップ状電子部品７を載せて
これを水平方向に振動させてガイド板６の貫通孔５に嵌
め、嵌まらなかった電子部品７は取り除く。次いで第２
図に示すように電子部品７をその両端が保持板４の貫通
孔３から突出するまで第１図示のピン８によって押し込
み、第３図示のように、ガイド板６を保持板４から外し
、電子部品７の一端面にローラ印刷装置によって導電ペ
ースト９を塗布し、１５０℃で１０分加熱して乾燥させ
る。
孔１が規則的に明けられた厚さ２．０ｍｍのステンレス
製底板２に、該底板２の貫通孔１に対応した位置に直径
１．０ｍｍの径の貫通孔３が明けられた厚さ１．ｆ）１
１１ｍの弾性体製保持板４を載せ、更に保持板４の貫通
孔３に対応して直径１．５ｍｍの貫通孔５が明けられた
ガイド板６を保持板４の貫通孔３に対応するように保持
板４に載せ、前記ガイド板Ｇ上に直径１．２５ｍ■、長
さ２．０Ｉｌ１ｍの円筒形チップ状電子部品７を載せて
これを水平方向に振動させてガイド板６の貫通孔５に嵌
め、嵌まらなかった電子部品７は取り除く。次いで第２
図に示すように電子部品７をその両端が保持板４の貫通
孔３から突出するまで第１図示のピン８によって押し込
み、第３図示のように、ガイド板６を保持板４から外し
、電子部品７の一端面にローラ印刷装置によって導電ペ
ースト９を塗布し、１５０℃で１０分加熱して乾燥させ
る。
次いで第４図示のように突出した電子部品７の一端が前
記底板２の貫通孔１に嵌まるように保持板４を反転させ
、再び電子部品１の他の端面に導電ペースト９′を塗布
し乾燥させ、第５図示のように、保持板４に保持されて
いる電子部品７をビン８によって底板２の貫通孔１から
押し出す。
記底板２の貫通孔１に嵌まるように保持板４を反転させ
、再び電子部品１の他の端面に導電ペースト９′を塗布
し乾燥させ、第５図示のように、保持板４に保持されて
いる電子部品７をビン８によって底板２の貫通孔１から
押し出す。
以上の実施例では、前記保持！２４を弾性体で形成した
が、その貫通孔３の内壁のみを弾性体で形成してもよい
。また、前記実施例では、円筒形チップ状電子部品を使
用したが、各筒形チップ状電子部品等でもよいことは勿
論である。
が、その貫通孔３の内壁のみを弾性体で形成してもよい
。また、前記実施例では、円筒形チップ状電子部品を使
用したが、各筒形チップ状電子部品等でもよいことは勿
論である。
（発明の効果）
本発明は、上述の構成を有するので、電子部品の保持板
の貫通孔への押し込み回数を低減でき、また押し込み力
を小さくすることができ、その結果、電子部品の不良品
の発生を少なくすることができる。また電子部品の端面
の導電ペーストの塗布量にむらが生じない。
の貫通孔への押し込み回数を低減でき、また押し込み力
を小さくすることができ、その結果、電子部品の不良品
の発生を少なくすることができる。また電子部品の端面
の導電ペーストの塗布量にむらが生じない。
第１図乃至第５図は、本発明方法の一実施例の各工程を
示す断面図、第６図乃至第８図は従来の一方法の各工程
を示す断面図、第９図は従来の他の方法を説明する断面
図である。 １．３．５・・・貫通孔 ２・・・底 板４
・・・保持板 ６・・・ガイド板７・・・チ
ップ状電子部品 ８・・・ビ ン９．９′・・・導電ペ
ースト 第１図 第２１！！ 第５図 第４図
示す断面図、第６図乃至第８図は従来の一方法の各工程
を示す断面図、第９図は従来の他の方法を説明する断面
図である。 １．３．５・・・貫通孔 ２・・・底 板４
・・・保持板 ６・・・ガイド板７・・・チ
ップ状電子部品 ８・・・ビ ン９．９′・・・導電ペ
ースト 第１図 第２１！！ 第５図 第４図
Claims (1)
- 複数の貫通孔を有する底板に、該底板が有する貫通孔に
対応した位置にチップ状電子部品の径よりやや小さな直
径を有し、少なくとも内壁が弾性体で形成された貫通孔
が設けられた該電子部品の長さより薄い厚みの保持板を
載せ、該保持板の貫通孔に対応して前記電子部品の径よ
りもやや大きな直径を有する貫通孔が設けられたガイド
板を、該貫通孔が前記保持板の貫通孔に対応するように
該保持板に載せ、該ガイド板の貫通孔に電子部品を嵌入
させ、該電子部品の両端が前記保持板の両面から露出す
るまで該電子部品を押し込み、前記ガイド板を前記保持
板から外し、前記保持板の一方の面から突出した電子部
品の一方の端面に導電ペーストを塗布し、前記保持板の
一方の面から突出した電子部品が前記底板の貫通孔に嵌
入するように該保持板を反転させ、再び該保持板の他方
の面から突出した電子部品の他方の端面に導電ペースト
を塗布することを特徴とするチップ状電子部品端面の導
電ペースト塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234858A JPH0283913A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63234858A JPH0283913A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0283913A true JPH0283913A (ja) | 1990-03-26 |
| JPH044739B2 JPH044739B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=16977453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63234858A Granted JPH0283913A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | チップ状電子部品端面の導電ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0283913A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572128U (ja) * | 1992-02-29 | 1993-09-28 | 太陽誘電株式会社 | チップ状部品保持用キャリアプレート |
| US5337893A (en) * | 1992-07-22 | 1994-08-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | High capacity carrier plate |
| BE1010034A3 (fr) * | 1995-08-18 | 1997-11-04 | Siemens Matsushita Components | Dispositif de fixation de composants lors de l'application d'electrodes. |
| US6048733A (en) * | 1997-06-27 | 2000-04-11 | Tokyo Gas Co., Ltd. | DMS detecting agent, method for preparing the same and DMS detector tube |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP63234858A patent/JPH0283913A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572128U (ja) * | 1992-02-29 | 1993-09-28 | 太陽誘電株式会社 | チップ状部品保持用キャリアプレート |
| US5337893A (en) * | 1992-07-22 | 1994-08-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | High capacity carrier plate |
| BE1010034A3 (fr) * | 1995-08-18 | 1997-11-04 | Siemens Matsushita Components | Dispositif de fixation de composants lors de l'application d'electrodes. |
| US6048733A (en) * | 1997-06-27 | 2000-04-11 | Tokyo Gas Co., Ltd. | DMS detecting agent, method for preparing the same and DMS detector tube |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044739B2 (ja) | 1992-01-29 |
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