JPH0284000A - 自動フラットｉｃ搭載機 - Google Patents
自動フラットｉｃ搭載機Info
- Publication number
- JPH0284000A JPH0284000A JP63237071A JP23707188A JPH0284000A JP H0284000 A JPH0284000 A JP H0284000A JP 63237071 A JP63237071 A JP 63237071A JP 23707188 A JP23707188 A JP 23707188A JP H0284000 A JPH0284000 A JP H0284000A
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- flat
- flux
- leads
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- Pending
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分か〕
本発明は自動フラットＩＣ搭載機に関し、特にフラット
ＥＣのリードへフラックスを塗布する手段を備えた自動
フラットＩＣ搭載機に関する。
ＥＣのリードへフラックスを塗布する手段を備えた自動
フラットＩＣ搭載機に関する。
従来、この種の自動フラットＩＣ搭載慨は、Ｘ−Ｙロボ
ットに吸着ノズル、画像認識機能及び仮センタリング部
を有した構成からなり、７ラツトＩＣを収納したトレイ
から７ラツトＩＣを吸着し、仮センタリング部に移動し
仮置する工程と、プリント基板等回路形成部材の所定位
置とフラットＩＣのリードとを画像認識処理し、フラッ
トＩＣをプリント基板等回路形成部材の所定位置に搭載
する工程とによって搭載するものであった。
ットに吸着ノズル、画像認識機能及び仮センタリング部
を有した構成からなり、７ラツトＩＣを収納したトレイ
から７ラツトＩＣを吸着し、仮センタリング部に移動し
仮置する工程と、プリント基板等回路形成部材の所定位
置とフラットＩＣのリードとを画像認識処理し、フラッ
トＩＣをプリント基板等回路形成部材の所定位置に搭載
する工程とによって搭載するものであった。
上述した従来の７フツトＩＣ搭Ｍ機は、一般に画像認識
の方法が光の透過方向が一方向であるため（フラットＩ
Ｃに対し鉛直方向）、リードの各間のピッチ方向の曲り
によるピッチずれは検出できるが、リードの浮き方向の
曲シについては検出できないものであった。つ筐り、リ
ードの浮き方向の曲りの検出には、吸着した時の全体の
傾き等の誤差もおり、技術的には困難が伴っているのが
現状でめるためである。しかし、このリードの浮きは、
プリント基板へクリーム半田印刷を行った上へ搭載し、
リフロー半田付を行うと、クリーム半田の印刷厚さにも
よるが、未半田となることが多い欠点がある。実験的に
は、リードの先端で頂面の−さが０．２３１３１以上に
なると、牛田接合不艮の率が急激に増加している。即ち
、リードの浮き寸法でいうと、リードの厚さが０．１４
Ｉｍであるので、０．０９１という極くわずかな浮き
が、この半田付品質に影ｊＩＩを与えているのである。
の方法が光の透過方向が一方向であるため（フラットＩ
Ｃに対し鉛直方向）、リードの各間のピッチ方向の曲り
によるピッチずれは検出できるが、リードの浮き方向の
曲シについては検出できないものであった。つ筐り、リ
ードの浮き方向の曲りの検出には、吸着した時の全体の
傾き等の誤差もおり、技術的には困難が伴っているのが
現状でめるためである。しかし、このリードの浮きは、
プリント基板へクリーム半田印刷を行った上へ搭載し、
リフロー半田付を行うと、クリーム半田の印刷厚さにも
よるが、未半田となることが多い欠点がある。実験的に
は、リードの先端で頂面の−さが０．２３１３１以上に
なると、牛田接合不艮の率が急激に増加している。即ち
、リードの浮き寸法でいうと、リードの厚さが０．１４
Ｉｍであるので、０．０９１という極くわずかな浮き
が、この半田付品質に影ｊＩＩを与えているのである。
本発明は上記従来の欠点を除去し、フラットＩＣのリー
ドとプリント基板の早出付接合不良を無くする自動フラ
ットＩＣ搭載愼を提供するものである。
ドとプリント基板の早出付接合不良を無くする自動フラ
ットＩＣ搭載愼を提供するものである。
本発明ｒｉＸ−Ｙロボットに有する吸着ノズルにてフラ
ン）ＩＣを吸着し仮置センタリング部へ移動させ仮置き
する手段と、プリント基板等回路形成部材の所定位置と
前記フラットＩＣのリードとを画ｇＩ！認識処理し前記
フラットＩＣを前記プリント基板等回路形成部材上の所
定位置へ搭載する手段とを有する自動フラットＩＣ搭載
機において、前記仮置センタリング部において前記フラ
ットＩＣのリードの展面ヘフラックスを塗布する手段を
備えている。
ン）ＩＣを吸着し仮置センタリング部へ移動させ仮置き
する手段と、プリント基板等回路形成部材の所定位置と
前記フラットＩＣのリードとを画ｇＩ！認識処理し前記
フラットＩＣを前記プリント基板等回路形成部材上の所
定位置へ搭載する手段とを有する自動フラットＩＣ搭載
機において、前記仮置センタリング部において前記フラ
ットＩＣのリードの展面ヘフラックスを塗布する手段を
備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する〇第１図
は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本実施例におけ
る仮センタリング部を拡大して示す斜視図である。
は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本実施例におけ
る仮センタリング部を拡大して示す斜視図である。
本実施例はＸ−Ｙロボ、ト１％Ｘ−ＹロボツトｌＫ備え
られた吸着ノズル２、この吸着ノズル２にて吸着したフ
ラットＩＣを仮置きしセンタリングを行う仮センタリン
グ部３、レール５上を所定位置へ摺動稼動することがで
きるプリント基板等近傍には、スポンジ等に浸したフラ
ックス塗布部８を有した構成となっている＠ 以上のような構成の本実施例において、Ｘ−Ｙロボット
１に有した吸着ノズル２にでブック）ＩＣをトレーより
吸着し、仮センタリング部３へ移動させ仮置きする。こ
の時、スライド駒７にてフラットＩＣのセンタリングを
行うが、この時にフラットＩＣのリード部下面へ、フラ
ックスを浸したフラックス塗布部８により、フラックス
を塗布する〇 一般に半田付性を良くするためＫは、半田とリードが合
金を作る時に、リードの浮含がらると、リフローの時に
酸化物などの皮膜が出来やすく、それが半田付性を阻害
している。そのためにはフラックスが必要で・ リード
の裏面にフラックスがあることハリード裏面と半田面間
に介在することになり、酸化物を溶解して化合物にする
ため、半田付性を良くする働きをするものである。
られた吸着ノズル２、この吸着ノズル２にて吸着したフ
ラットＩＣを仮置きしセンタリングを行う仮センタリン
グ部３、レール５上を所定位置へ摺動稼動することがで
きるプリント基板等近傍には、スポンジ等に浸したフラ
ックス塗布部８を有した構成となっている＠ 以上のような構成の本実施例において、Ｘ−Ｙロボット
１に有した吸着ノズル２にでブック）ＩＣをトレーより
吸着し、仮センタリング部３へ移動させ仮置きする。こ
の時、スライド駒７にてフラットＩＣのセンタリングを
行うが、この時にフラットＩＣのリード部下面へ、フラ
ックスを浸したフラックス塗布部８により、フラックス
を塗布する〇 一般に半田付性を良くするためＫは、半田とリードが合
金を作る時に、リードの浮含がらると、リフローの時に
酸化物などの皮膜が出来やすく、それが半田付性を阻害
している。そのためにはフラックスが必要で・ リード
の裏面にフラックスがあることハリード裏面と半田面間
に介在することになり、酸化物を溶解して化合物にする
ため、半田付性を良くする働きをするものである。
次に画像認識により、プリント基板等の回路形成部材４
の所定位置を１ｇ識し、補正をかけた状態にて、Ｘ−Ｙ
ロボッ）ｌに備え九吸着ノズル２にてフラットＩＣを吸
着し、プリント基板等の回路形成部材４の所定位置へ搭
載するものである。
の所定位置を１ｇ識し、補正をかけた状態にて、Ｘ−Ｙ
ロボッ）ｌに備え九吸着ノズル２にてフラットＩＣを吸
着し、プリント基板等の回路形成部材４の所定位置へ搭
載するものである。
以上説明したように本発明は、フラン）ＩＣのリード下
面に７う、クスを塗布した状態で、プリント基板上にク
リーム半田印刷を施こした所定位置に搭載することによ
り、リフローにより半田付する際、リードの浮きがあっ
ても、ある程度の範囲はリード下面のフラックスとクリ
ーム牛田上面果がろる〇 従来、未半田付を防止しようとして半田量を多くすると
、フラットＩＣのリード間のブリ、ジが急増し、ブリッ
ジ、未半田といった問題がつきまとっていたが、本発明
を使用することによりて未半田付が低減することにより
、半田付の品質が向上すると同時にチエツクの工数が大
幅に削減される、という実用的効果もある。
面に７う、クスを塗布した状態で、プリント基板上にク
リーム半田印刷を施こした所定位置に搭載することによ
り、リフローにより半田付する際、リードの浮きがあっ
ても、ある程度の範囲はリード下面のフラックスとクリ
ーム牛田上面果がろる〇 従来、未半田付を防止しようとして半田量を多くすると
、フラットＩＣのリード間のブリ、ジが急増し、ブリッ
ジ、未半田といった問題がつきまとっていたが、本発明
を使用することによりて未半田付が低減することにより
、半田付の品質が向上すると同時にチエツクの工数が大
幅に削減される、という実用的効果もある。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、！＠２図は本実施
例における仮センタリング部を拡大して示す斜視図であ
る。 ｌ・・・・・・Ｘ−Ｙロボット、２・・・・・・成層ノ
ズル、３・・・・・・仮センタリング部、４・・・・・
・回路形成部材、５・・・・・・レール、６・・・・・
・ベース、７・・・・・・スライド駒、８・・・・・・
フラ、クス塗布部０ 代理人 弁理士 内 原 晋
例における仮センタリング部を拡大して示す斜視図であ
る。 ｌ・・・・・・Ｘ−Ｙロボット、２・・・・・・成層ノ
ズル、３・・・・・・仮センタリング部、４・・・・・
・回路形成部材、５・・・・・・レール、６・・・・・
・ベース、７・・・・・・スライド駒、８・・・・・・
フラ、クス塗布部０ 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- Ｘ−Ｙロボットに有する吸着ノズルにてフラットＩＣを
吸着し仮置センタリング部へ移動させ仮置きする手段と
、プリント基板等回路形成部材の所定位置と前記フラッ
トＩＣのリードとを画像認識処理し前記フラットＩＣを
前記プリント基板等回路形成部材上の所定位置へ搭載す
る手段とを有する自動フラットＩＣ搭載機において、前
記仮置センタリング部において前記フラットＩＣのリー
ドの裏面へフラックスを塗布する手段を備えることを特
徴とする自動フラットＩＣ搭載機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237071A JPH0284000A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 自動フラットｉｃ搭載機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63237071A JPH0284000A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 自動フラットｉｃ搭載機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0284000A true JPH0284000A (ja) | 1990-03-26 |
Family
ID=17009986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63237071A Pending JPH0284000A (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 自動フラットｉｃ搭載機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0284000A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463500A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| WO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び基板生産システム |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP63237071A patent/JPH0284000A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463500A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| WO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び基板生産システム |
| JPWO2022091378A1 (ja) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 |
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