JPH088526A - 電子部品の実装方法、プリント配線板および電子部品 - Google Patents
電子部品の実装方法、プリント配線板および電子部品Info
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- JPH088526A JPH088526A JP6158199A JP15819994A JPH088526A JP H088526 A JPH088526 A JP H088526A JP 6158199 A JP6158199 A JP 6158199A JP 15819994 A JP15819994 A JP 15819994A JP H088526 A JPH088526 A JP H088526A
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- leads
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に直線上に並ぶように配列し
た多数のパッドに予めはんだを供給し、ＩＣなどの表面
実装部品の多数のリードを対応する前記パッドに位置合
せしてリフローはんだ付けする場合に、部品供給位置の
ずれによるはんだ付け不良の発生を防止する。 【構成】 互いに対応する少くとも１組の前記パッドお
よびリードを、パッドおよびリードの配列方向に幅広く
形成しておき、リフローはんだ付け時に電子部品を溶融
はんだの表面張力により適正位置に移動させる。プリン
ト配線板は、直線上に配列された多数のパッドのうち両
端のパッドをその配列方向に幅広くし、また電子部品
は、直線上に配列された多数のリードのうち両端のリー
ドをその配列方向に幅広くする。
た多数のパッドに予めはんだを供給し、ＩＣなどの表面
実装部品の多数のリードを対応する前記パッドに位置合
せしてリフローはんだ付けする場合に、部品供給位置の
ずれによるはんだ付け不良の発生を防止する。 【構成】 互いに対応する少くとも１組の前記パッドお
よびリードを、パッドおよびリードの配列方向に幅広く
形成しておき、リフローはんだ付け時に電子部品を溶融
はんだの表面張力により適正位置に移動させる。プリン
ト配線板は、直線上に配列された多数のパッドのうち両
端のパッドをその配列方向に幅広くし、また電子部品
は、直線上に配列された多数のリードのうち両端のリー
ドをその配列方向に幅広くする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に狭ピッチのリード
を有するＩＣなどの実装に好適な電子部品の実装方法
と、この方法の実施に用いるプリント配線板および電子
部品に関するものである。
を有するＩＣなどの実装に好適な電子部品の実装方法
と、この方法の実施に用いるプリント配線板および電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化軽量化のために、電子
部品の小型化、高密度実装化が進んでいる。このためＩ
Ｃなどの電子部品を表面実装方式とすると共に、そのリ
ード間隔を一層狭くすることが求められている。例えば
リードのピッチを０．５ｍｍ以下に狭くしたものも用い
られている。
部品の小型化、高密度実装化が進んでいる。このためＩ
Ｃなどの電子部品を表面実装方式とすると共に、そのリ
ード間隔を一層狭くすることが求められている。例えば
リードのピッチを０．５ｍｍ以下に狭くしたものも用い
られている。
【０００３】このような狭ピッチリードを有する電子部
品の例として、ＴＳＯＰ（THIN SMALL OUTLINE PACKAG
E）型のＩＣの実装方法を図５〜７を用いて説明する。
図５はＴＳＯＰ型ＩＣの一例（FPT-20P-M04 ）の斜視
図、図６はその実装時の位置ずれ状態を示すための図５
におけるVI矢視図、図７は実装方法の説明図である。
品の例として、ＴＳＯＰ（THIN SMALL OUTLINE PACKAG
E）型のＩＣの実装方法を図５〜７を用いて説明する。
図５はＴＳＯＰ型ＩＣの一例（FPT-20P-M04 ）の斜視
図、図６はその実装時の位置ずれ状態を示すための図５
におけるVI矢視図、図７は実装方法の説明図である。
【０００４】図５において符号１０は長方型かつ板状の
パッケージを持ったＩＣであり、その一対の短辺には２
０本のガルウィング型リード１２が設けられている。リ
ード１２は５本ずつの組に分けられ、パッケージ１０の
両短辺には２組のリード１２が広い間隔を空けて設けら
れている。すなわち図６に示すように、１つの組のリー
ド１２のピッチは約０．５ｍｍ、リード間隔は０．３ｍ
ｍ、リード幅は０．２ｍｍであり、隣接する組の間隔は
約１．３ｍｍとなっている。
パッケージを持ったＩＣであり、その一対の短辺には２
０本のガルウィング型リード１２が設けられている。リ
ード１２は５本ずつの組に分けられ、パッケージ１０の
両短辺には２組のリード１２が広い間隔を空けて設けら
れている。すなわち図６に示すように、１つの組のリー
ド１２のピッチは約０．５ｍｍ、リード間隔は０．３ｍ
ｍ、リード幅は０．２ｍｍであり、隣接する組の間隔は
約１．３ｍｍとなっている。
【０００５】このＩＣ１０が実装されるプリント配線板
１４には、各リード１２に対応する間隔をもってパッド
１６が形成されている。すなわち表面に銅箔を接着した
銅張積層板にエッチングによって回路パターンを形成す
る際に、これらパッド１６も同一処理により形成され
る。そしてこれらのパッド１６には銅めっきが施され
る。
１４には、各リード１２に対応する間隔をもってパッド
１６が形成されている。すなわち表面に銅箔を接着した
銅張積層板にエッチングによって回路パターンを形成す
る際に、これらパッド１６も同一処理により形成され
る。そしてこれらのパッド１６には銅めっきが施され
る。
【０００６】これらのパッド１６には図７（Ａ）に示す
ようにはんだ１８を供給する。このはんだ１８を供給す
る方法は種々ある。例えばクリームはんだを各パッド１
６にスキージーを用いて印刷する方法や、パッド１６以
外の部分をめっきレジストで覆いはんだを厚膜めっきす
る方法などがある。
ようにはんだ１８を供給する。このはんだ１８を供給す
る方法は種々ある。例えばクリームはんだを各パッド１
６にスキージーを用いて印刷する方法や、パッド１６以
外の部分をめっきレジストで覆いはんだを厚膜めっきす
る方法などがある。
【０００７】このプリント配線板１４のはんだ１８の上
には、図７の（Ｂ）に示すように接着性を有するフラッ
クス２０が供給される。例えばコンピュータ制御のディ
スペンサを用いて、パッド１６の並び方向に沿いフラッ
クス２０を連続塗布する。このフラックス２０はＩＣ１
０を実装する際にＩＣ１０を仮止めする接着剤になると
共に、はんだ付け表面を清浄化してはんだ付け性を向上
させる。
には、図７の（Ｂ）に示すように接着性を有するフラッ
クス２０が供給される。例えばコンピュータ制御のディ
スペンサを用いて、パッド１６の並び方向に沿いフラッ
クス２０を連続塗布する。このフラックス２０はＩＣ１
０を実装する際にＩＣ１０を仮止めする接着剤になると
共に、はんだ付け表面を清浄化してはんだ付け性を向上
させる。
【０００８】次にＩＣ１０が自動実装機（マウンタ）か
ら所定の実装位置に運ばれ、第７図（Ｃ）に示すように
フラックス２０により仮止めされる。すなわちＩＣ１０
の各リード１２が、対応するパッド１６の上に来るよう
に位置合せして仮止めする。このプリント配線板１４は
全体が赤外線ヒータ２２により加熱されると、はんだ１
８が溶融（リフロー）し、図７（Ｄ）のように各リード
１２が対応するパッド１６にはんだ付けされる。図７
（Ｄ）で１８Ａは溶融したはんだを示す。
ら所定の実装位置に運ばれ、第７図（Ｃ）に示すように
フラックス２０により仮止めされる。すなわちＩＣ１０
の各リード１２が、対応するパッド１６の上に来るよう
に位置合せして仮止めする。このプリント配線板１４は
全体が赤外線ヒータ２２により加熱されると、はんだ１
８が溶融（リフロー）し、図７（Ｄ）のように各リード
１２が対応するパッド１６にはんだ付けされる。図７
（Ｄ）で１８Ａは溶融したはんだを示す。
【０００９】
【従来の技術の問題点】ここにＩＣ１０の小型化、高密
度実装化に伴い、リード１２のピッチが狭くなると、Ｉ
Ｃ１０をマウンタによりパッド１６上に供給する際の僅
かな位置ずれが問題になってくる。今リードピッチに比
較してマウンタによるＩＣ１０の供給位置のずれが十分
に小さければ、はんだ１８がリフローした時の溶融はん
だ１８の表面張力によって、リード１２は対応するパッ
ド１６の中央付近に移動する。すなわちリフローにより
自己補正が可能である。
度実装化に伴い、リード１２のピッチが狭くなると、Ｉ
Ｃ１０をマウンタによりパッド１６上に供給する際の僅
かな位置ずれが問題になってくる。今リードピッチに比
較してマウンタによるＩＣ１０の供給位置のずれが十分
に小さければ、はんだ１８がリフローした時の溶融はん
だ１８の表面張力によって、リード１２は対応するパッ
ド１６の中央付近に移動する。すなわちリフローにより
自己補正が可能である。
【００１０】しかしリードピッチが狭くなると、マウン
タによるＩＣ１０の位置ずれが相対的に大きくなり、例
えば図６に示すようにリード１２がパッド１６から外れ
た位置に仮止めされることが起り得る。この場合にはは
んだ１８をリフローしても溶融はんだ１８Ａはリード１
２に接触せず、前記した表面張力による自己補正が行わ
れない。このためはんだ付け不良が発生することにな
る。
タによるＩＣ１０の位置ずれが相対的に大きくなり、例
えば図６に示すようにリード１２がパッド１６から外れ
た位置に仮止めされることが起り得る。この場合にはは
んだ１８をリフローしても溶融はんだ１８Ａはリード１
２に接触せず、前記した表面張力による自己補正が行わ
れない。このためはんだ付け不良が発生することにな
る。
【００１１】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ＩＣなどの表面実装部品をリフローはんだ
付けする場合に、部品供給位置のずれによるはんだ付け
不良の発生を防止することができる電子部品の実装方法
と、この方法の実施に直接使用するプリント配線板およ
び電子部品を提供することを目的とする。
ものであり、ＩＣなどの表面実装部品をリフローはんだ
付けする場合に、部品供給位置のずれによるはんだ付け
不良の発生を防止することができる電子部品の実装方法
と、この方法の実施に直接使用するプリント配線板およ
び電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【発明の構成】本発明によればこの実装方法は、プリン
ト配線板に直線上に並ぶように配列した多数のパッドに
予めはんだを供給し、電子部品の多数のリードを対応す
る前記パッドに位置合せしてリフローはんだ付けする電
子部品の実装方法において、互いに対応する少くとも１
組の前記パッドおよびリードを、パッドおよびリードの
配列方向に幅広く形成しておき、リフローはんだ付け時
に前記電子部品を溶融はんだの表面張力により適正位置
に移動させることを特徴とする電子部品の実装方法、に
より達成される。
ト配線板に直線上に並ぶように配列した多数のパッドに
予めはんだを供給し、電子部品の多数のリードを対応す
る前記パッドに位置合せしてリフローはんだ付けする電
子部品の実装方法において、互いに対応する少くとも１
組の前記パッドおよびリードを、パッドおよびリードの
配列方向に幅広く形成しておき、リフローはんだ付け時
に前記電子部品を溶融はんだの表面張力により適正位置
に移動させることを特徴とする電子部品の実装方法、に
より達成される。
【００１３】プリント配線板は、実装する電子部品のリ
ードに対応する多数のパッドを直線上に配列し、これら
のパッドのうち両端のパッドをその配列方向に幅広くし
たことを特徴とするプリント配線板、により達成され
る。
ードに対応する多数のパッドを直線上に配列し、これら
のパッドのうち両端のパッドをその配列方向に幅広くし
たことを特徴とするプリント配線板、により達成され
る。
【００１４】電子部品は、直線上に配列された多数のリ
ードのうち両端のリードをその配列方向に幅広くしたこ
とを特徴とする表面実装用の電子部品、により達成され
る。
ードのうち両端のリードをその配列方向に幅広くしたこ
とを特徴とする表面実装用の電子部品、により達成され
る。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の位置ずれ状態を示す図、図２
はプリント配線板上のパッド配置図、図３は自己補正作
用の説明図、図４は同じく要部拡大図である。
はプリント配線板上のパッド配置図、図３は自己補正作
用の説明図、図４は同じく要部拡大図である。
【００１６】この実施例に用いるＩＣ１０Ａは、前記図
５に示したＩＣ１０と同一のものであり、リード１２の
一部だけが異なる。すなわち５本のリード１２からなる
各組の両端のリード１２Ａ、１２Ａだけ、その間の３本
のリード１２の幅（０．２ｍｍ）に対して２倍の幅
（０．４ｍｍ）を持つ。またリード１２、１２間の間隔
が０．３ｍｍであるのに対し、端のリード１２Ａとその
隣りのリード１２との間隔を０．３２５ｍｍにしたもの
である。
５に示したＩＣ１０と同一のものであり、リード１２の
一部だけが異なる。すなわち５本のリード１２からなる
各組の両端のリード１２Ａ、１２Ａだけ、その間の３本
のリード１２の幅（０．２ｍｍ）に対して２倍の幅
（０．４ｍｍ）を持つ。またリード１２、１２間の間隔
が０．３ｍｍであるのに対し、端のリード１２Ａとその
隣りのリード１２との間隔を０．３２５ｍｍにしたもの
である。
【００１７】一方プリント配線板１４Ａに設けるパッド
１６は、ＩＣ１０Ａのリード１２、１２Ａに適合するよ
うに形成される。すなわち５つのパッド１６からなる各
組の両端のパッド１６Ａ、１６Ａだけ、その間の３つの
パッド１６の幅（０．２５ｍｍ）に対して２倍の幅
（０．５ｍｍ）とする。また全てのパッド１６、１６Ａ
の間隔は全て０．２５ｍｍである。
１６は、ＩＣ１０Ａのリード１２、１２Ａに適合するよ
うに形成される。すなわち５つのパッド１６からなる各
組の両端のパッド１６Ａ、１６Ａだけ、その間の３つの
パッド１６の幅（０．２５ｍｍ）に対して２倍の幅
（０．５ｍｍ）とする。また全てのパッド１６、１６Ａ
の間隔は全て０．２５ｍｍである。
【００１８】パッド１６、１６Ａには前記図７で説明し
た手順と同じ手順ではんだ１８、フラックス２０が供給
され、ＩＣ１０Ａがマウンタにより載せられる。この時
ＩＣ１０Ａは、通常パッド１６、１６Ａに対して僅かに
位置ずれが生じる。図１に示すようにＩＣ１０が正しい
位置からずれて、リード１２がパッド１６から外れるこ
とがある。
た手順と同じ手順ではんだ１８、フラックス２０が供給
され、ＩＣ１０Ａがマウンタにより載せられる。この時
ＩＣ１０Ａは、通常パッド１６、１６Ａに対して僅かに
位置ずれが生じる。図１に示すようにＩＣ１０が正しい
位置からずれて、リード１２がパッド１６から外れるこ
とがある。
【００１９】ここでは、端のリード１２Ａおよび端のパ
ッド１６Ａは共に幅が広いため、リード１２Ａとパッド
１６Ａとが外れることなく一部が重なっている状態を考
える。この状態でヒータ２２（図７参照）によりはんだ
１８をリフローすると、溶融はんだ１８Ａ（図１）の表
面張力によりＩＣ１０Ａがパッド１６Ａ、１６上で移動
し、自動的に正しい位置に補正される（自己補正作
用）。
ッド１６Ａは共に幅が広いため、リード１２Ａとパッド
１６Ａとが外れることなく一部が重なっている状態を考
える。この状態でヒータ２２（図７参照）によりはんだ
１８をリフローすると、溶融はんだ１８Ａ（図１）の表
面張力によりＩＣ１０Ａがパッド１６Ａ、１６上で移動
し、自動的に正しい位置に補正される（自己補正作
用）。
【００２０】この自己補正作用を図３、４を用いて説明
する。１つのパッド１６Ａに対してリード１２Ａが図３
のように幅方向にずれている状態ではんだ１８が溶融す
れば、溶融はんだ１８Ａの表面張力がリード１２Ａおよ
びパッド１８Ａの２つの面ａ、ｂに作用して位置ずれを
減らす方向に自己補正力Ｆが発生する。
する。１つのパッド１６Ａに対してリード１２Ａが図３
のように幅方向にずれている状態ではんだ１８が溶融す
れば、溶融はんだ１８Ａの表面張力がリード１２Ａおよ
びパッド１８Ａの２つの面ａ、ｂに作用して位置ずれを
減らす方向に自己補正力Ｆが発生する。
【００２１】リード１２Ａの面ａに作用する表面張力Ｆ
3 （図４）は、Ｆ3 ＝［単位長さ当り表面張力］×［接
触部の長さ］＝ｆ3 ×ｓｉｎθ×Ｌ、である。ここにｆ
3 は溶融はんだ１８Ａとリード１２Ａとの間に作用する
表面張力であり、０．５０ｇｆ／ｃｍである。θは溶融
はんだ１８Ａの面ａにおける接触角であり、約４５°で
ある。接触部の長さＬは０．０５０ｃｍであるから、Ｆ
3 ＝０．５０×０．７１×０．０５０＝０．０１７７ｇ
ｆとなる。
3 （図４）は、Ｆ3 ＝［単位長さ当り表面張力］×［接
触部の長さ］＝ｆ3 ×ｓｉｎθ×Ｌ、である。ここにｆ
3 は溶融はんだ１８Ａとリード１２Ａとの間に作用する
表面張力であり、０．５０ｇｆ／ｃｍである。θは溶融
はんだ１８Ａの面ａにおける接触角であり、約４５°で
ある。接触部の長さＬは０．０５０ｃｍであるから、Ｆ
3 ＝０．５０×０．７１×０．０５０＝０．０１７７ｇ
ｆとなる。
【００２２】パッド１６Ａの面ｂにも全く同様の表面張
力Ｆ3 が作用するから、１つのリード１２Ａに作用する
自己補正力Ｆは、Ｆ＝２Ｆ3 ＝０．０３５ｇｆとなる。
この力Ｆがパッド１６Ａとリード１２Ａとの間の移動を
妨げる抗力Ｒより大きければＩＣ１０Ａは移動でき自己
補正作用が発生する。そこでこの抗力Ｒの大きさを次に
求める。
力Ｆ3 が作用するから、１つのリード１２Ａに作用する
自己補正力Ｆは、Ｆ＝２Ｆ3 ＝０．０３５ｇｆとなる。
この力Ｆがパッド１６Ａとリード１２Ａとの間の移動を
妨げる抗力Ｒより大きければＩＣ１０Ａは移動でき自己
補正作用が発生する。そこでこの抗力Ｒの大きさを次に
求める。
【００２３】この抗力Ｒは、リード１２Ａまたはパッド
１６Ａとの溶融はんだ１８Ａとの間に作用する摩擦力と
考えられ、この摩擦係数をμ、圧力をＰとすると、Ｒ＝
μ×Ｐで求められる。ここに圧力Ｐは、Ｍを自重による
圧力、Ｈを表面張力による圧力、Ｆ0 を浮力とすれば、
Ｐ＝Ｍ＋Ｈ−Ｆ0 、で求められる。
１６Ａとの溶融はんだ１８Ａとの間に作用する摩擦力と
考えられ、この摩擦係数をμ、圧力をＰとすると、Ｒ＝
μ×Ｐで求められる。ここに圧力Ｐは、Ｍを自重による
圧力、Ｈを表面張力による圧力、Ｆ0 を浮力とすれば、
Ｐ＝Ｍ＋Ｈ−Ｆ0 、で求められる。
【００２４】Ｍは、はんだ溶融時には８つのリード１２
Ａと８つのパッド１６ＡとでＩＣ１０Ａが支えられてい
ると考えられるから、ＩＣ１０Ａの重さを０．３ｇｆと
して、Ｍ＝０．３／８ｇｆとなる。
Ａと８つのパッド１６ＡとでＩＣ１０Ａが支えられてい
ると考えられるから、ＩＣ１０Ａの重さを０．３ｇｆと
して、Ｍ＝０．３／８ｇｆとなる。
【００２５】Ｈは、溶融はんだ１８Ａの接触縁の長さを
（２ｄ＋２Ｌ）（ｄは接触部の幅、Ｌは接触部の長さ）
として、 Ｈ＝（表面張力）×（２ｄ＋２Ｌ）×ｃｏｓθ ＝０．５０×２（０．０５０＋０．０１７５）×ｃｏｓ４５° ＝０．０４８ｇｆ となる。
（２ｄ＋２Ｌ）（ｄは接触部の幅、Ｌは接触部の長さ）
として、 Ｈ＝（表面張力）×（２ｄ＋２Ｌ）×ｃｏｓθ ＝０．５０×２（０．０５０＋０．０１７５）×ｃｏｓ４５° ＝０．０４８ｇｆ となる。
【００２６】浮力Ｆ0 は微少なので省略すれば、Ｐ＝
０．０８５ｇｆとなる。摩擦抵抗係数μを０．３とすれ
ば抵抗力Ｒ＝μＰ＝０．０２５ｇｆとなる。この抵抗力
Ｒは前記した自己補正力Ｆと比較すれば、Ｆ−Ｒ＝０．
０３５−０．０２５＝０．０１ｇｆとなり、この差（Ｆ
−Ｒ）によりＩＣ１０Ａのリード１２Ａはパッド１６Ａ
の中央に向って引寄せられる。そして幅の狭いリード１
２が対応するパッド１６に接触すれば自己補正力Ｆは増
大し、さらに大きな力でＩＣ１０Ａは正しい位置へ移動
することができる。
０．０８５ｇｆとなる。摩擦抵抗係数μを０．３とすれ
ば抵抗力Ｒ＝μＰ＝０．０２５ｇｆとなる。この抵抗力
Ｒは前記した自己補正力Ｆと比較すれば、Ｆ−Ｒ＝０．
０３５−０．０２５＝０．０１ｇｆとなり、この差（Ｆ
−Ｒ）によりＩＣ１０Ａのリード１２Ａはパッド１６Ａ
の中央に向って引寄せられる。そして幅の狭いリード１
２が対応するパッド１６に接触すれば自己補正力Ｆは増
大し、さらに大きな力でＩＣ１０Ａは正しい位置へ移動
することができる。
【００２７】この実施例ではリード１２は５本ずつ４組
に分けられ、各組の両端のリード１２Ａと対応するパッ
ド１６Ａとを幅広くしているが、本発明はこれに限られ
ない。一列に並んだリードのうち少くとも１つのリード
と対応するパッドとを幅広くすれば、本発明による自己
補正作用が得られ、本発明はそのようなものを含む。
に分けられ、各組の両端のリード１２Ａと対応するパッ
ド１６Ａとを幅広くしているが、本発明はこれに限られ
ない。一列に並んだリードのうち少くとも１つのリード
と対応するパッドとを幅広くすれば、本発明による自己
補正作用が得られ、本発明はそのようなものを含む。
【００２８】しかし幅が広くない通常のリードがパッド
から外れてもＩＣが幅広のパッド上に保持され得るよう
にするためには、一直線上に並ばない少くとも３つのリ
ードとこれらに対応するパッドとを幅広くすることが必
要である。従ってＩＣの４隅のリードおよびこれらに対
応するパッドを幅広くするのが望ましい。すなわち直線
上に並ぶリードのうち両端のリードを幅広くしておくの
がよい。
から外れてもＩＣが幅広のパッド上に保持され得るよう
にするためには、一直線上に並ばない少くとも３つのリ
ードとこれらに対応するパッドとを幅広くすることが必
要である。従ってＩＣの４隅のリードおよびこれらに対
応するパッドを幅広くするのが望ましい。すなわち直線
上に並ぶリードのうち両端のリードを幅広くしておくの
がよい。
【００２９】本発明は狭ピッチリードのＩＣに適するも
のであるが、ＩＣ以外の表面実装用電子部品にも適用で
きる。またガルウィング型のリードを持ったＳＯＰ（Sm
allOutline Package ）型のＩＣなどに限られず他の形
式のリード、例えば内側へＪ字形に曲がったリードを持
ったＳＯＪ（Small Outline J-bend Package）型やＰＬ
ＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）型のＩＣ、また
４辺にガルウィング型のリードを持つＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）型のＩＣなどにも適用できる。
のであるが、ＩＣ以外の表面実装用電子部品にも適用で
きる。またガルウィング型のリードを持ったＳＯＰ（Sm
allOutline Package ）型のＩＣなどに限られず他の形
式のリード、例えば内側へＪ字形に曲がったリードを持
ったＳＯＪ（Small Outline J-bend Package）型やＰＬ
ＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ）型のＩＣ、また
４辺にガルウィング型のリードを持つＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）型のＩＣなどにも適用できる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、表面実
装型電子部品の一部のリードとこれに対応するプリント
配線板側のパッドとをその並び方向に幅広くしたもので
あるから、マウンタにより電子部品をプリント配線板に
供給する際に僅かな位置ずれが生じても、幅広いリード
とパッドとが重なりさえすれば、溶融はんだの表面張力
により電子部品は正しい位置に移動する（自己補正作
用）。このためはんだ付け不良の発生を防止することが
できる。またマウンタの部品位置決め精度を著しく高め
ることが不要になる。
装型電子部品の一部のリードとこれに対応するプリント
配線板側のパッドとをその並び方向に幅広くしたもので
あるから、マウンタにより電子部品をプリント配線板に
供給する際に僅かな位置ずれが生じても、幅広いリード
とパッドとが重なりさえすれば、溶融はんだの表面張力
により電子部品は正しい位置に移動する（自己補正作
用）。このためはんだ付け不良の発生を防止することが
できる。またマウンタの部品位置決め精度を著しく高め
ることが不要になる。
【００３１】請求項２および請求項３の発明によれば、
請求項１の発明の実施に直接用いるプリント配線板と電
子部品とが得られる。
請求項１の発明の実施に直接用いるプリント配線板と電
子部品とが得られる。
【図１】本発明によるリードおよびパッドの一実施例を
示す図
示す図
【図２】プリント配線板のパッド配置図
【図３】自己補正作用の説明図
【図４】同じくその一部拡大図
【図５】従来の電子部品の一例を示す斜視図
【図６】そのリードおよびパッドを示すVI矢視図
【図７】部品実装工程の説明図
１０ 電子部品としてのＩＣ １２ リード １２Ａ 幅広のリード １４、１４Ａ プリント配線板 １６ パッド １６Ａ 幅広のパッド １８ はんだ １８Ａ 溶融はんだ ２０ フラックス ２２ ヒータ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板に直線上に並ぶように配
列した多数のパッドに予めはんだを供給し、電子部品の
多数のリードを対応する前記パッドに位置合せしてリフ
ローはんだ付けする電子部品の実装方法において、互い
に対応する少くとも１組の前記パッドおよびリードを、
パッドおよびリードの配列方向に幅広く形成しておき、
リフローはんだ付け時に前記電子部品を溶融はんだの表
面張力により適正位置に移動させることを特徴とする電
子部品の実装方法。 - 【請求項２】 実装する電子部品のリードに対応する多
数のパッドを直線上に配列し、これらのパッドのうち両
端のパッドをその配列方向に幅広くしたことを特徴とす
るプリント配線板。 - 【請求項３】 直線上に配列された多数のリードのうち
両端のリードをその配列方向に幅広くしたことを特徴と
する表面実装用の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158199A JPH088526A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電子部品の実装方法、プリント配線板および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158199A JPH088526A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電子部品の実装方法、プリント配線板および電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088526A true JPH088526A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15666445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6158199A Pending JPH088526A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電子部品の実装方法、プリント配線板および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088526A (ja) |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP6158199A patent/JPH088526A/ja active Pending
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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