JP2000294914A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- JP2000294914A JP2000294914A JP11099036A JP9903699A JP2000294914A JP 2000294914 A JP2000294914 A JP 2000294914A JP 11099036 A JP11099036 A JP 11099036A JP 9903699 A JP9903699 A JP 9903699A JP 2000294914 A JP2000294914 A JP 2000294914A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の同一主面上に異種方式によ
る実装を行う場合でもはんだ印刷の品質低下を抑制でき
る半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、
スキージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１〜第
４のＳＭＤランド３〜６とその他の接続方式で接続され
るＣＯＢランドが主面１上に形成され、且つ、該ＳＭＤ
ランドが略直線上に配置され、その直線上にはＣＯＢラ
ンドが配置されていないプリント配線板を準備する工程
と、該プリント配線板の主面１上にステンシルを位置合
わせして載置し、該ステンシル上であって少なくともＳ
ＭＤランドの上方にはんだをスキージ７により供給する
工程と、を具備するものである。これにより、はんだ印
刷の品質低下を抑制できる。
る実装を行う場合でもはんだ印刷の品質低下を抑制でき
る半導体装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、
スキージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１〜第
４のＳＭＤランド３〜６とその他の接続方式で接続され
るＣＯＢランドが主面１上に形成され、且つ、該ＳＭＤ
ランドが略直線上に配置され、その直線上にはＣＯＢラ
ンドが配置されていないプリント配線板を準備する工程
と、該プリント配線板の主面１上にステンシルを位置合
わせして載置し、該ステンシル上であって少なくともＳ
ＭＤランドの上方にはんだをスキージ７により供給する
工程と、を具備するものである。これにより、はんだ印
刷の品質低下を抑制できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
半導体部品を実装した半導体装置及びその製造方法に関
するものである。
半導体部品を実装した半導体装置及びその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）は、従来のプリント配線板の
一方の主面を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４
（ａ）に示すプリント配線板にＳＭＤ(Surface Mount D
evice)を実装した状態を示す斜視図である。図５（ａ）
は、従来のプリント配線板の他方の主面を示す平面図で
あり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すプリント配線板
にＣＯＢ(Chip On Board)を実装した状態を示す斜視図
である。
一方の主面を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４
（ａ）に示すプリント配線板にＳＭＤ(Surface Mount D
evice)を実装した状態を示す斜視図である。図５（ａ）
は、従来のプリント配線板の他方の主面を示す平面図で
あり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すプリント配線板
にＣＯＢ(Chip On Board)を実装した状態を示す斜視図
である。
【０００３】まず、図４（ａ）に示す一方の主面１０１
を有し、図５（ａ）に示す他方の主面１０２を有するプ
リント配線板を準備する。プリント配線板の一方の主面
１０１には第１〜第８のＳＭＤランド１０３〜１１０が
形成されている。また、プリント配線板の他方の主面１
０２には第１〜第８のＣＯＢランド１３１〜１３８が形
成されており、これらＣＯＢランドの表面にはＡｕ鍍金
が施されている。
を有し、図５（ａ）に示す他方の主面１０２を有するプ
リント配線板を準備する。プリント配線板の一方の主面
１０１には第１〜第８のＳＭＤランド１０３〜１１０が
形成されている。また、プリント配線板の他方の主面１
０２には第１〜第８のＣＯＢランド１３１〜１３８が形
成されており、これらＣＯＢランドの表面にはＡｕ鍍金
が施されている。
【０００４】次に、図５（ｂ）に示すように、プリント
配線板の他方の主面１０２上に第１〜第８のＣＯＢ１４
１〜１４８を実装する。第１〜第８のＣＯＢは、第１〜
第８のＣＯＢランド１３１〜１３８の上にベア・チップ
を直接アセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコート
することにより実装されるものである。
配線板の他方の主面１０２上に第１〜第８のＣＯＢ１４
１〜１４８を実装する。第１〜第８のＣＯＢは、第１〜
第８のＣＯＢランド１３１〜１３８の上にベア・チップ
を直接アセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコート
することにより実装されるものである。
【０００５】この後、はんだ印刷用のステンシル（図示
せず）を準備する。このステンシルには、第１〜第８の
ＳＭＤランド１０３〜１１０に対応する領域に貫通した
開口部が設けられている。次に、このステンシルを図４
（ａ）に示すプリント配線板の一方の主面１０１上に位
置合わせして載置する。
せず）を準備する。このステンシルには、第１〜第８の
ＳＭＤランド１０３〜１１０に対応する領域に貫通した
開口部が設けられている。次に、このステンシルを図４
（ａ）に示すプリント配線板の一方の主面１０１上に位
置合わせして載置する。
【０００６】次に、このステンシル上にはんだをゴム製
のスキージ（図示せず）によって供給する。これによ
り、プリント配線板の主面１０１上にステンシルの開口
部を介してはんだが転写され、その結果、第１〜第８の
ＳＭＤランド１０３〜１１０の上にはんだが印刷され
る。
のスキージ（図示せず）によって供給する。これによ
り、プリント配線板の主面１０１上にステンシルの開口
部を介してはんだが転写され、その結果、第１〜第８の
ＳＭＤランド１０３〜１１０の上にはんだが印刷され
る。
【０００７】この後、第１〜第８のＳＭＤランドそれぞ
れの上に第１〜第８のＳＭＤ１２１〜１２８を装着す
る。次に、このプリント配線板をリフローすることによ
り、図４（ｂ）に示すように、プリント配線板の主面１
０１上に第１〜第８のＳＭＤ１２１〜１２８が実装され
る。このようにして従来の半導体装置が製作される。
れの上に第１〜第８のＳＭＤ１２１〜１２８を装着す
る。次に、このプリント配線板をリフローすることによ
り、図４（ｂ）に示すように、プリント配線板の主面１
０１上に第１〜第８のＳＭＤ１２１〜１２８が実装され
る。このようにして従来の半導体装置が製作される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置で
は、上述したようにプリント配線板の一方の主面上には
ＳＭＤを実装し、他方の主面上にはＣＯＢ実装するよう
にしており、プリント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣ
ＯＢの両方を実装することを避けていた。
は、上述したようにプリント配線板の一方の主面上には
ＳＭＤを実装し、他方の主面上にはＣＯＢ実装するよう
にしており、プリント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣ
ＯＢの両方を実装することを避けていた。
【０００９】その理由は次の通りである。プリント配線
板の同一主面上にＳＭＤとＣＯＢを実装する場合、最初
にＣＯＢを実装し、その後、ＳＭＤランドにはんだ印刷
を行い、リフローすることにより、ＳＭＤを実装するこ
とになる。このため、ＳＭＤランドにはんだ印刷を行う
際、プリント配線板の主面上にはＣＯＢによる凸部が形
成されているので、この凸部を嵌め合わせるようにステ
ンシルにも凸部を設けている。このような凸部がある
と、ステンシル上にスキージを用いてはんだを供給する
時、ステンシル上の凸部によって該スキージが浮いてし
まう。このような状態ではんだを供給すると、ＣＯＢの
周辺のＳＭＤランド上にはんだが印刷されない。その結
果、ＳＭＤの実装不良が発生することとなる。このよう
な理由からプリント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣＯ
Ｂの両方を実装することを避けていた。
板の同一主面上にＳＭＤとＣＯＢを実装する場合、最初
にＣＯＢを実装し、その後、ＳＭＤランドにはんだ印刷
を行い、リフローすることにより、ＳＭＤを実装するこ
とになる。このため、ＳＭＤランドにはんだ印刷を行う
際、プリント配線板の主面上にはＣＯＢによる凸部が形
成されているので、この凸部を嵌め合わせるようにステ
ンシルにも凸部を設けている。このような凸部がある
と、ステンシル上にスキージを用いてはんだを供給する
時、ステンシル上の凸部によって該スキージが浮いてし
まう。このような状態ではんだを供給すると、ＣＯＢの
周辺のＳＭＤランド上にはんだが印刷されない。その結
果、ＳＭＤの実装不良が発生することとなる。このよう
な理由からプリント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣＯ
Ｂの両方を実装することを避けていた。
【００１０】一方、プリント配線板に実装される半導体
装置の高密度化の要求が高まっており、そのため、プリ
ント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣＯＢのような異種
方式による実装を避けることができなくなりつつある。
このような要求から、異種方式による実装が不可避の場
合は、異種実装方式の間隔をなるべく大きくとることに
より、実装不良の発生を抑制することが考えられる。し
かし、このように間隔を大きくとると、高密度実装に対
する要求を十分に満足することができない。
装置の高密度化の要求が高まっており、そのため、プリ
ント配線板の同一主面上にＳＭＤとＣＯＢのような異種
方式による実装を避けることができなくなりつつある。
このような要求から、異種方式による実装が不可避の場
合は、異種実装方式の間隔をなるべく大きくとることに
より、実装不良の発生を抑制することが考えられる。し
かし、このように間隔を大きくとると、高密度実装に対
する要求を十分に満足することができない。
【００１１】また、高密度実装に対する強い要求から、
プリント配線板の同一主面上に異種方式による実装を行
い、その間隔も大きくとることができない場合は、ＳＭ
Ｄ実装時のはんだ印刷工程の品質が悪くなり、はんだ付
け品質が低下し且つ不安定なものとなってしまう。その
結果、歩留まりが悪くなり、製造コストが増大すること
となる。
プリント配線板の同一主面上に異種方式による実装を行
い、その間隔も大きくとることができない場合は、ＳＭ
Ｄ実装時のはんだ印刷工程の品質が悪くなり、はんだ付
け品質が低下し且つ不安定なものとなってしまう。その
結果、歩留まりが悪くなり、製造コストが増大すること
となる。
【００１２】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、プリント配線板の同一主
面上に異種方式による実装を行う場合でもはんだ印刷の
品質低下を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提
供することにある。
れたものであり、その目的は、プリント配線板の同一主
面上に異種方式による実装を行う場合でもはんだ印刷の
品質低下を抑制できる半導体装置及びその製造方法を提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る半導体装置は、プリント配線板の同一
主面上に、スキージを用いたはんだ印刷技術で接続され
る第１の部品とその他の接続方式で接続される第２の部
品とを実装した半導体装置であって、該プリント配線板
には、該第１の部品のみが略直線上に実装された第１仮
想領域と、該第１仮想領域の延長上とは異なる位置に該
第２の部品のみが実装された第２仮想領域と、が存在す
ることを特徴とする。また、上記第１の部品がＳＭＤで
あり、上記第２の部品がＣＯＢ実装されたベアチップで
あることが好ましい。
め、本発明に係る半導体装置は、プリント配線板の同一
主面上に、スキージを用いたはんだ印刷技術で接続され
る第１の部品とその他の接続方式で接続される第２の部
品とを実装した半導体装置であって、該プリント配線板
には、該第１の部品のみが略直線上に実装された第１仮
想領域と、該第１仮想領域の延長上とは異なる位置に該
第２の部品のみが実装された第２仮想領域と、が存在す
ることを特徴とする。また、上記第１の部品がＳＭＤで
あり、上記第２の部品がＣＯＢ実装されたベアチップで
あることが好ましい。
【００１４】本発明に係る半導体装置の製造方法は、ス
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品
用ランドとその他の接続方式で接続される第２の部品用
ランドが主面上に形成され、且つ、該第１の部品用ラン
ドが略直線上に配置され、その直線上には該第２の部品
用ランドが配置されていないプリント配線板を準備する
工程と、該プリント配線板の主面上にステンシルを位置
合わせして載置する工程と、該ステンシル上であって少
なくとも該第１の部品用ランドの上方にはんだをスキー
ジにより供給する工程と、を具備することを特徴とす
る。また、上記第２の部品は、上記ステンシルを位置合
わせして載置する工程において上記プリント配線板の主
面に対して該第２の部品による凸部が存在するような部
品であることが好ましい。
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品
用ランドとその他の接続方式で接続される第２の部品用
ランドが主面上に形成され、且つ、該第１の部品用ラン
ドが略直線上に配置され、その直線上には該第２の部品
用ランドが配置されていないプリント配線板を準備する
工程と、該プリント配線板の主面上にステンシルを位置
合わせして載置する工程と、該ステンシル上であって少
なくとも該第１の部品用ランドの上方にはんだをスキー
ジにより供給する工程と、を具備することを特徴とす
る。また、上記第２の部品は、上記ステンシルを位置合
わせして載置する工程において上記プリント配線板の主
面に対して該第２の部品による凸部が存在するような部
品であることが好ましい。
【００１５】上記半導体装置の製造方法では、第１の部
品用ランドをプリント配線板の主面上に略直線上に配置
し、その直線上には第２の部品用ランドを配置しない。
このように第１の部品用ランド形成領域と第２の部品用
ランド形成領域を分けることにより、第1の部品用ラン
ドにスキージを用いたはんだ印刷を行う際、全ての第１
の部品用ランド上に確実にはんだを印刷でき、はんだ印
刷の品質を向上させ、はんだ付け品質も向上させること
ができる。
品用ランドをプリント配線板の主面上に略直線上に配置
し、その直線上には第２の部品用ランドを配置しない。
このように第１の部品用ランド形成領域と第２の部品用
ランド形成領域を分けることにより、第1の部品用ラン
ドにスキージを用いたはんだ印刷を行う際、全ての第１
の部品用ランド上に確実にはんだを印刷でき、はんだ印
刷の品質を向上させ、はんだ付け品質も向上させること
ができる。
【００１６】上記半導体装置の製造方法において、上記
スキージには、該スキージにより上記ステンシル上には
んだを供給する際に、上記第２の部品用ランド上のステ
ンシルとの接触を避けるための凹部が形成されているこ
とも可能である。これにより、ステンシル上にはんだを
供給するためにスキージを移動させる際に、第２の部品
による凸部にスキージが接触するのを避けることがで
き、その結果、該凸部に影響を受けることなく第1の部
品用ランド上にはんだを印刷することができる。
スキージには、該スキージにより上記ステンシル上には
んだを供給する際に、上記第２の部品用ランド上のステ
ンシルとの接触を避けるための凹部が形成されているこ
とも可能である。これにより、ステンシル上にはんだを
供給するためにスキージを移動させる際に、第２の部品
による凸部にスキージが接触するのを避けることがで
き、その結果、該凸部に影響を受けることなく第1の部
品用ランド上にはんだを印刷することができる。
【００１７】本発明に係る半導体装置は、プリント配線
板の同一主面上に、スキージを用いたはんだ印刷技術で
接続される第１の部品とその他の接続方式で接続される
第２の部品とを実装した半導体装置であって、該プリン
ト配線板に略直線上に実装された第１の部品と、該プリ
ント配線板の該略直線上以外の領域上に実装された第２
の部品と、を具備し、上記第１の部品は、該プリント配
線板の主面上にステンシルを位置合わせして載置し、該
ステンシル上であって少なくとも第１の部品用ランドの
上方にはんだをスキージによって供給することにより実
装されていることを特徴とする。
板の同一主面上に、スキージを用いたはんだ印刷技術で
接続される第１の部品とその他の接続方式で接続される
第２の部品とを実装した半導体装置であって、該プリン
ト配線板に略直線上に実装された第１の部品と、該プリ
ント配線板の該略直線上以外の領域上に実装された第２
の部品と、を具備し、上記第１の部品は、該プリント配
線板の主面上にステンシルを位置合わせして載置し、該
ステンシル上であって少なくとも第１の部品用ランドの
上方にはんだをスキージによって供給することにより実
装されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１９】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実
施の形態による半導体装置の製造方法を説明する斜視図
である。
施の形態による半導体装置の製造方法を説明する斜視図
である。
【００２０】まず、図１（ａ）に示すように、一方の主
面１にＳＭＤとＣＯＢの両方を実装するプリント配線板
を準備する。このプリント配線板の主面１には、第１〜
第４のＳＭＤランド３〜６及び第１〜第４のＣＯＢラン
ド（図示せず）が形成されている。第１〜第４のＳＭＤ
ランド３〜６はプリント配線板の主面１上において略直
線上に配置されており、その直線上にはＣＯＢランドを
配置しない。第１〜第４のＣＯＢランドは、該主面１上
において略直線上に配置されており、その直線上にはＳ
ＭＤランドを配置しない。これらＣＯＢランドの表面に
はＡｕ鍍金が施されている。
面１にＳＭＤとＣＯＢの両方を実装するプリント配線板
を準備する。このプリント配線板の主面１には、第１〜
第４のＳＭＤランド３〜６及び第１〜第４のＣＯＢラン
ド（図示せず）が形成されている。第１〜第４のＳＭＤ
ランド３〜６はプリント配線板の主面１上において略直
線上に配置されており、その直線上にはＣＯＢランドを
配置しない。第１〜第４のＣＯＢランドは、該主面１上
において略直線上に配置されており、その直線上にはＳ
ＭＤランドを配置しない。これらＣＯＢランドの表面に
はＡｕ鍍金が施されている。
【００２１】次に、プリント配線板の主面１上に第１〜
第４のＣＯＢ２１〜２４を実装する。第１〜第４のＣＯ
Ｂは、第１〜第４のＣＯＢランドの上にベア・チップを
直接アセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコートす
ることにより実装されるものである。
第４のＣＯＢ２１〜２４を実装する。第１〜第４のＣＯ
Ｂは、第１〜第４のＣＯＢランドの上にベア・チップを
直接アセンブリし、チップ上を樹脂でオーバーコートす
ることにより実装されるものである。
【００２２】この後、はんだ印刷用ステンシル（図示せ
ず）を準備する。このステンシルには、第１〜第４のＳ
ＭＤランド３〜６に対応する領域に貫通した開口部が設
けられている。次に、このステンシルを図１（ａ）に示
すプリント配線板の主面１上に位置合わせして載置す
る。
ず）を準備する。このステンシルには、第１〜第４のＳ
ＭＤランド３〜６に対応する領域に貫通した開口部が設
けられている。次に、このステンシルを図１（ａ）に示
すプリント配線板の主面１上に位置合わせして載置す
る。
【００２３】次に、このステンシル上にはんだ（図示せ
ず）を例えばゴム製のスキージ７によって供給する。即
ち、スキージ７をステンシル上でＳＭＤランド３〜６側
からＣＯＢ２１〜２４側に動かした後、該スキージ７を
ＣＯＢ側からＳＭＤランド側に動かすことにより、ステ
ンシルの全面上ではんだをのばす。つまり、スキージ７
をステンシル上でＳＭＤランドの略直線配置に対して略
垂直方向に移動させる。これにより、プリント配線板の
主面１上にステンシルの開口部を介してはんだが転写さ
れ、その結果、第１〜第４のＳＭＤランド３〜６の上に
はんだが印刷される。なお、スキージ７は少なくともス
テンシルの開口部上（ＳＭＤランド上）を該ステンシル
に接しながら移動させれば良い。従って、スキージ７が
ＳＭＤランド上を通過した後は、スキージ７を停止さ
せ、スキージ７を再びＳＭＤランド上の逆方向に移動さ
せても良いし、スキージ７を上方に移動させてＣＯＢ上
ではステンシルに接しない状態で該スキージ７を移動さ
せても良い。
ず）を例えばゴム製のスキージ７によって供給する。即
ち、スキージ７をステンシル上でＳＭＤランド３〜６側
からＣＯＢ２１〜２４側に動かした後、該スキージ７を
ＣＯＢ側からＳＭＤランド側に動かすことにより、ステ
ンシルの全面上ではんだをのばす。つまり、スキージ７
をステンシル上でＳＭＤランドの略直線配置に対して略
垂直方向に移動させる。これにより、プリント配線板の
主面１上にステンシルの開口部を介してはんだが転写さ
れ、その結果、第１〜第４のＳＭＤランド３〜６の上に
はんだが印刷される。なお、スキージ７は少なくともス
テンシルの開口部上（ＳＭＤランド上）を該ステンシル
に接しながら移動させれば良い。従って、スキージ７が
ＳＭＤランド上を通過した後は、スキージ７を停止さ
せ、スキージ７を再びＳＭＤランド上の逆方向に移動さ
せても良いし、スキージ７を上方に移動させてＣＯＢ上
ではステンシルに接しない状態で該スキージ７を移動さ
せても良い。
【００２４】この後、図１（ｂ）に示すように、第１〜
第４のＳＭＤランド３〜６それぞれの上に第１〜第４の
ＳＭＤ１３〜１６を装着し、このプリント配線板をリフ
ローする。これにより、プリント配線板の主面１上に第
１〜第４のＳＭＤ１３〜１６が実装される。このように
して本実施の形態による半導体装置が製作される。
第４のＳＭＤランド３〜６それぞれの上に第１〜第４の
ＳＭＤ１３〜１６を装着し、このプリント配線板をリフ
ローする。これにより、プリント配線板の主面１上に第
１〜第４のＳＭＤ１３〜１６が実装される。このように
して本実施の形態による半導体装置が製作される。
【００２５】上記第１の実施の形態によれば、ＳＭＤラ
ンドをプリント配線板の主面１上に略直線上に配置し、
その直線上には異種実装方式のＣＯＢランドを配置しな
い。このようにＣＯＢランド形成領域とＳＭＤランド形
成領域を分けることにより、ＳＭＤランド３〜６にスキ
ージ７を用いたはんだ印刷を行う際、全てのＳＭＤラン
ド上に確実にはんだを印刷でき、はんだ印刷の品質を向
上させ、はんだ付け品質も向上させることができる。従
って、プリント配線板の同一主面上に異種方式による実
装を行う場合でも、ＳＭＤの実装不良の発生を抑制する
ことができる。
ンドをプリント配線板の主面１上に略直線上に配置し、
その直線上には異種実装方式のＣＯＢランドを配置しな
い。このようにＣＯＢランド形成領域とＳＭＤランド形
成領域を分けることにより、ＳＭＤランド３〜６にスキ
ージ７を用いたはんだ印刷を行う際、全てのＳＭＤラン
ド上に確実にはんだを印刷でき、はんだ印刷の品質を向
上させ、はんだ付け品質も向上させることができる。従
って、プリント配線板の同一主面上に異種方式による実
装を行う場合でも、ＳＭＤの実装不良の発生を抑制する
ことができる。
【００２６】図２は、本発明の第２の実施の形態による
半導体装置の製造方法を説明するための斜視図であり、
図１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分につい
てのみ説明する。
半導体装置の製造方法を説明するための斜視図であり、
図１と同一部分には同一符号を付し、異なる部分につい
てのみ説明する。
【００２７】ステンシル上にはんだを供給する際に用い
るスキージ８には、ステンシルに接触する端面に切り欠
き８ａが設けられている。この切り欠き８ａは、はんだ
印刷時にＣＯＢ２１〜２４による突起部（凸部）にスキ
ージ８が接触しないようにするためのものである。
るスキージ８には、ステンシルに接触する端面に切り欠
き８ａが設けられている。この切り欠き８ａは、はんだ
印刷時にＣＯＢ２１〜２４による突起部（凸部）にスキ
ージ８が接触しないようにするためのものである。
【００２８】つまり、ステンシル（図示せず）上をスキ
ージ８がＳＭＤランド３〜６の略直線配置に対して略平
行方向に移動することにより、ステンシル上にはんだを
供給する。このとき、ＣＯＢ２１〜２４による凸部は切
り欠き８ａによって避けられる。このため、スキージ８
は該凸部に接触することなく、ステンシル上を移動する
ことができる。これにより、該凸部に影響を受けること
なくＳＭＤランド上にはんだを印刷することができる。
従って、第１の実施の形態と同様に、はんだ印刷の品質
を向上させ、はんだ付け品質も向上させることができ
る。これにより、プリント配線板の同一主面上に異種方
式による実装を行う場合でも、ＳＭＤの実装不良の発生
を抑制することができる。
ージ８がＳＭＤランド３〜６の略直線配置に対して略平
行方向に移動することにより、ステンシル上にはんだを
供給する。このとき、ＣＯＢ２１〜２４による凸部は切
り欠き８ａによって避けられる。このため、スキージ８
は該凸部に接触することなく、ステンシル上を移動する
ことができる。これにより、該凸部に影響を受けること
なくＳＭＤランド上にはんだを印刷することができる。
従って、第１の実施の形態と同様に、はんだ印刷の品質
を向上させ、はんだ付け品質も向上させることができ
る。これにより、プリント配線板の同一主面上に異種方
式による実装を行う場合でも、ＳＭＤの実装不良の発生
を抑制することができる。
【００２９】図３は、図２に示すスキージの変形例を示
す斜視図である。このスキージ９には、ステンシルに接
触する端面に切り込み（スリット）９ａが設けられてい
る。この切り込み９ａは、はんだ印刷時にＣＯＢによる
突起部にスキージ９が接触しないようにするためのもの
である。
す斜視図である。このスキージ９には、ステンシルに接
触する端面に切り込み（スリット）９ａが設けられてい
る。この切り込み９ａは、はんだ印刷時にＣＯＢによる
突起部にスキージ９が接触しないようにするためのもの
である。
【００３０】この変形例においても第２の実施の形態と
同様の効果を得ることができる。
同様の効果を得ることができる。
【００３１】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記第１及び第２の実施の形態では、プリント配線板の
主面上にＳＭＤを実装しているが、これに限定されず、
プリント配線板の主面上にＳＭＤ以外の部品であってス
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される部品を実装
することも可能である。
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
上記第１及び第２の実施の形態では、プリント配線板の
主面上にＳＭＤを実装しているが、これに限定されず、
プリント配線板の主面上にＳＭＤ以外の部品であってス
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される部品を実装
することも可能である。
【００３２】また、上記実施の形態では、プリント配線
板の主面上にＣＯＢを実装しているが、これに限定され
ず、スキージを用いたはんだ印刷を行う際にプリント配
線板上に存在する凸状の部品であれば他の部品を実装す
ることも可能である。
板の主面上にＣＯＢを実装しているが、これに限定され
ず、スキージを用いたはんだ印刷を行う際にプリント配
線板上に存在する凸状の部品であれば他の部品を実装す
ることも可能である。
【００３３】また、上記第２の実施の形態では、スキー
ジ８に切り欠き８ａを設けているが、この切り欠きの形
状は、スキージを用いたはんだ印刷を行う際にプリント
配線板上に存在する凸状の部品を避けることができる形
状であれば、適宜他の形状に変更することも可能であ
る。
ジ８に切り欠き８ａを設けているが、この切り欠きの形
状は、スキージを用いたはんだ印刷を行う際にプリント
配線板上に存在する凸状の部品を避けることができる形
状であれば、適宜他の形状に変更することも可能であ
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品
用ランドとその他の接続方式で接続される第２の部品用
ランドが主面上に形成され、且つ、該第１の部品用ラン
ドが略直線上に配置され、その直線上には該第２の部品
用ランドが配置されていないプリント配線板を使用して
いる。したがって、プリント配線板の同一主面上に異種
方式による実装を行う場合でもはんだ印刷の品質低下を
抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供すること
ができる。
キージを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品
用ランドとその他の接続方式で接続される第２の部品用
ランドが主面上に形成され、且つ、該第１の部品用ラン
ドが略直線上に配置され、その直線上には該第２の部品
用ランドが配置されていないプリント配線板を使用して
いる。したがって、プリント配線板の同一主面上に異種
方式による実装を行う場合でもはんだ印刷の品質低下を
抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供すること
ができる。
【図１】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施の
形態による半導体装置の製造方法を説明する斜視図であ
る。
形態による半導体装置の製造方法を説明する斜視図であ
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態による半導体装置の
製造方法を説明するための斜視図である。
製造方法を説明するための斜視図である。
【図３】図２に示すスキージの変形例を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図４（ａ）は、従来のプリント配線板の一方の
主面を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に
示すプリント配線板にＳＭＤを実装した状態を示す斜視
図である。
主面を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に
示すプリント配線板にＳＭＤを実装した状態を示す斜視
図である。
【図５】図５（ａ）は、従来のプリント配線板の他方の
主面を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に
示すプリント配線板にＣＯＢを実装した状態を示す斜視
図である。
主面を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に
示すプリント配線板にＣＯＢを実装した状態を示す斜視
図である。
１ プリント配線板の一方の主面 ３ 第１のＳＭ
Ｄランド ４ 第２のＳＭＤランド ５ 第３のＳＭ
Ｄランド ６ 第４のＳＭＤランド ７，８ スキー
ジ ８ａ 切り欠き ９ スキージ ９ａ 切り込み １３ 第１のＳＭ
Ｄ １４ 第２のＳＭＤ １５ 第３のＳ
ＭＤ １６ 第４のＳＭＤ ２１ 第１のＣ
ＯＢ ２２ 第２のＣＯＢ ２３ 第３のＣ
ＯＢ ２４ 第４のＣＯＢ １０１ プリント配線板の一方の主面 １０２ プリン
ト配線板の他方の主面 １０３〜１１０ 第１〜第８のＳＭＤランド １２１〜１２８ 第１〜第８のＳＭＤ １３１〜１３８ 第１〜第８のＣＯＢランド １４１〜１４８ 第１〜第８のＣＯＢ
Ｄランド ４ 第２のＳＭＤランド ５ 第３のＳＭ
Ｄランド ６ 第４のＳＭＤランド ７，８ スキー
ジ ８ａ 切り欠き ９ スキージ ９ａ 切り込み １３ 第１のＳＭ
Ｄ １４ 第２のＳＭＤ １５ 第３のＳ
ＭＤ １６ 第４のＳＭＤ ２１ 第１のＣ
ＯＢ ２２ 第２のＣＯＢ ２３ 第３のＣ
ＯＢ ２４ 第４のＣＯＢ １０１ プリント配線板の一方の主面 １０２ プリン
ト配線板の他方の主面 １０３〜１１０ 第１〜第８のＳＭＤランド １２１〜１２８ 第１〜第８のＳＭＤ １３１〜１３８ 第１〜第８のＣＯＢランド １４１〜１４８ 第１〜第８のＣＯＢ
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板の同一主面上に、スキー
ジを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品とそ
の他の接続方式で接続される第２の部品とを実装した半
導体装置であって、 該プリント配線板には、該第１の部品のみが略直線上に
実装された第１仮想領域と、該第１仮想領域の延長上と
は異なる位置に該第２の部品のみが実装された第２仮想
領域と、が存在することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 上記第１の部品がＳＭＤであり、上記第
２の部品がＣＯＢ実装されたベアチップであることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 スキージを用いたはんだ印刷技術で接続
される第１の部品用ランドとその他の接続方式で接続さ
れる第２の部品用ランドが主面上に形成され、且つ、該
第１の部品用ランドが略直線上に配置され、その直線上
には該第２の部品用ランドが配置されていないプリント
配線板を準備する工程と、 該プリント配線板の主面上にステンシルを位置合わせし
て載置する工程と、 該ステンシル上であって少なくとも該第１の部品用ラン
ドの上方にはんだをスキージにより供給する工程と、 を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 上記第２の部品は、上記ステンシルを位
置合わせして載置する工程において上記プリント配線板
の主面に対して該第２の部品による凸部が存在するよう
な部品であることを特徴とする請求項３記載の半導体装
置の製造方法。 - 【請求項５】 上記スキージには、該スキージにより上
記ステンシル上にはんだを供給する際に、上記第２の部
品用ランド上のステンシルとの接触を避けるための凹部
が形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載
の半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 プリント配線板の同一主面上に、スキー
ジを用いたはんだ印刷技術で接続される第１の部品とそ
の他の接続方式で接続される第２の部品とを実装した半
導体装置であって、 該プリント配線板に略直線上に実装された第１の部品
と、 該プリント配線板の該略直線上以外の領域上に実装され
た第２の部品と、 を具備し、 上記第１の部品は、該プリント配線板の主面上にステン
シルを位置合わせして載置し、該ステンシル上であって
少なくとも第１の部品用ランドの上方にはんだをスキー
ジによって供給することにより実装されていることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099036A JP2000294914A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099036A JP2000294914A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294914A true JP2000294914A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14236199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099036A Withdrawn JP2000294914A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294914A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7694868B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-04-13 | Samsung Digital Imaging Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting at least two types of electronic components |
| CN106612592A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 泰科电子(东莞)有限公司 | 预镀锡成型系统及其方法 |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11099036A patent/JP2000294914A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7694868B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-04-13 | Samsung Digital Imaging Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting at least two types of electronic components |
| CN101460015B (zh) * | 2007-12-12 | 2013-04-24 | 三星电子株式会社 | 用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备 |
| CN106612592A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-05-03 | 泰科电子(东莞)有限公司 | 预镀锡成型系统及其方法 |
| CN106612592B (zh) * | 2015-10-27 | 2019-02-22 | 泰科电子(东莞)有限公司 | 预镀锡成型系统及其方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |