JPH028434B2 - - Google Patents

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JPH028434B2
JPH028434B2 JP62001554A JP155487A JPH028434B2 JP H028434 B2 JPH028434 B2 JP H028434B2 JP 62001554 A JP62001554 A JP 62001554A JP 155487 A JP155487 A JP 155487A JP H028434 B2 JPH028434 B2 JP H028434B2
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JP
Japan
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backplane
coupling element
contact piece
assembly
daughterboard
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Boogu Jonson Renaato
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Teledyne Inc
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Teledyne Inc
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Publication of JPH028434B2 publication Critical patent/JPH028434B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
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    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H01R12/737—Printed circuits being substantially perpendicular to each other

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 複数のドータボードがバツクプレーンの一方の
側に着脱可能に取付けられバツクプレーンに装着
されたピン接片を通じて相互に電気的に連結され
るとともにバツクプレーンに組込まれている導電
路あるいはバツクプレーンの下側に延びるピン接
片の線被覆部間に連結された結線ないしバス棒を
介して他のピン接片に電気的に連結されることが
多くある。
部品間の電気信号の立上がり時間やデータ処理
時間が減少し続けると、信号が１つのドータボー
ドから他のドータボードへ進むべき距離がより重
要な事項になつてくる。本発明より前に本出願人
とは別の者がドータボードをバツクプレーンの対
向する側に装着して異なるボードの部品間により
短い導電路を与えることを示している。
発明の概略 本発明者はバツクプレーンの両側に装着された
ドータボードの連結装置を形成する際にバツクプ
レーンの対向する側から出ている接片の部分がバ
ツクプレーンの厚さにかかわらずにそれの出てく
る面に対して正確かつ独立的に配置されしかも十
分高速な電気的伝達を行うことができるようにバ
ツクプレーンを通り抜ける共通の孔に装置された
複数対の別個の接片を用いるのがよいことを見出
した。
好ましい実施例においてバツクプレーンから出
ている接点はバツクプレーンの被覆された孔内に
プレス嵌めされた拡張部分を有するピン接片であ
り、このピン接片は拡張部分とバツクプレーンか
ら出ている端部との間の肩部を有し、プラスチツ
クのバツクプレーン結合素子が複数の列状のピン
接片を支持し対応する複数の接片を有するドータ
ボード結合素子に係合する直立壁部を支持してい
る。本発明の他の利点及び特徴は以下の好ましい
実施例の説明から明らかとなろう。
好ましい実施例の説明 図面を参照するとバツクプレーン結合素子１６
及びドータボード結合素子１８によつて相互に電
気的に結合しているバツクプレーン１２及びドー
タボード１４を含むドータボード＝バツクプレー
ン組立て体が示されている。バツクプレーン結合
素子１６はプラスチツクのハウジング２０とハウ
ジング２０の底部に装着されバツクプレーンから
出ている４列のピン接片２２とを含む。バツクプ
レーン結合素子１６はまた側壁２６に取付けられ
接地部または電圧源として用いられる第５列の接
片２４を含む。各ピン接片２２はバツクプレーン
１２の被覆された孔３０内にプレス嵌めされた拡
張部２８を備えた下端部を有する。各拡張部２８
の長さはバツクプレーン１２の厚さの半分より小
さくて一対のピン接片２２が共通の孔３０に入込
めるようになつている。ピン接片２２はこれをハ
ウジング２０とバツクプレーン１２の上面か下面
かのいずれかとに対して正確に位置決めするため
の肩部３２を有する。
ドータボード結合素子１８はプラスチツクのハ
ウジング４６のボツクス４４において端部４２が
分岐し他方の端部４８で水平方向に屈曲してこれ
がプラスチツクの案内ボード５０とドータボード
１４の孔とを貫通しここではんだ付けされるよう
にした接片４０を含む。アルミニウムの補強部材
５２が案内ボード５０とハウジング４６との間に
連結されて接片４０の露出した部分を覆いドータ
ボード結合素子１８に対する構造体を形成してい
る。ハウジングの側壁５４の外面にバツクプレー
ン結合素子の第５列の接片２４に接触する第５列
の接地接片５６が取付けられている。
製造の際最初にピン接片２２がその肩部３２が
プラスチツク・ハウジング２０の下面に接触する
までハウジング２０内に挿入される。ピン接片２
２の尖端状に装荷ヘツドが配置され、拡張部２８
が孔３０に押込まれ、装荷ヘツドはハウジング２
０の下面がバツクプレーン１２の上面３４または
下面３６に接触するまでピン接片２２の尖端及び
肩部３２に当たるように（ハウジング２０を通つ
て）押込む。接片２４の拡大部は図面にはその方
向の関係上見えないが、それぞれの被覆された孔
内に同様にプレスばめされている。
バツクプレーンを通しての結合を行う際に電気
伝導を改善するために結合部分の数を最少にする
という目的から特に製造の速度をより速くする場
合に結合部で生ずる歪みを少なくしようとする点
において各孔を通過する１本だけのピンを用いる
ことが示されよう。また１本だけのピンの両端を
正確に位置決めするのは困難であり、正確なバツ
クプレーンの厚さを必要としよう。同じ孔に２本
のピン接片２２を用いることによりそれらはバツ
クプレーン１２の厚さにかかわらず上面３４及び
下面３６に対して独立的に正確に配置され、その
公差は0.457cm（0.180″）の厚さのバツクプレーン
で0.0762cm（0.030″）程度となり十分高速な電気
伝導が与えられる。
動 作 ドータボード＝バツクプレーン装置１０の動作
は通常の場合と同様で、ドータボード結合素子１
８がバツクプレーン結合素子１６内に挿入されて
ドータボードを電気的に結合する。
他の実施例 本発明は前述の実施例の他にその範囲内におい
て他の種々な実施例が含まれる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例によるドータボード＝バツ
クプレーン装置を部分的に外した状態で示した概
略的な垂直断面図である。 １２……バツクプレーン、１４……ドータボー
ド、１６……バツクプレーン結合素子、１８……
ドータボード結合素子、２０……ハウジング、２
２……ピン接片、２４……接片、２６……側壁、
２８……拡張部、３０……孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 第一及び第二の面と該第一の面から第二の面
    にわたる孔とを有するバツクプレーンと、 上記孔に装着される第一の端部と、上記孔の反
    対側端部から出て各々がそれの出ているそれぞれ
    の面に対応する位置にある第二の端部とを有する
    対をなした別個の第一接片と、 上記バツクプレーンの対向する側に装着され、
    上記第一及び第二の両方の面から出ている上記第
    一の接片の第二の端部に接触する第二の接片を取
    付けた複数のドータボード、 とからなることを特徴とするドータボード＝バツ
    クプレーン組立て体。 ２ 上記バツクプレーンを通り抜ける孔が被覆さ
    れた孔である特許請求の範囲第１項に記載された
    組立て体。 ３ 上記第一の接片の第一の端部が上記孔内にプ
    レス嵌めされた中空の拡張部である特許請求の範
    囲第２項の組立て体。 ４ 上記第一の接片の第一の端部と第二の端部と
    の間に肩部があるようにした特許請求の範囲第３
    項に記載の組立て体。 ５ 絶縁体材料で形成され複数の上記第一の接片
    に係合しこれに概略平行に延びる側壁を有するバ
    ツクプレーン結合素子をさらに有し、上記ドータ
    ボードが上記バツクプレーン結合素子の側壁に接
    触するようにしたドータボード結合素子を有する
    ようにした特許請求の範囲第１項に記載の組立て
    体。 ６ 上記第一の接片がピン状にした第二の端部を
    有し、上記第二の接片が上記ピンに接触するよう
    にしたフオーク状である特許請求の範囲第５項に
    記載の組立て体。 ７ 絶縁体材料で形成され複数の上記第一の接片
    に係合しこれに概略平行に延びる側壁を有するバ
    ツクプレーン結合素子をさらに有し、上記肩部が
    上記バツクプレーン結合素子の下側の面に接触
    し、上記ドータボードが上記バツクプレーン結合
    素子の上記第一の側壁に接触するようにしたドー
    タボード結合素子を有するようにした特許請求の
    範囲第４項に記載の組立て体。
JP62001554A 1986-01-08 1987-01-07 ド−タボ−ド＝バツクプレ−ン組立て体 Granted JPS62222588A (ja)

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US06/817,013 US4686607A (en) 1986-01-08 1986-01-08 Daughter board/backplane assembly
US817013 2001-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62222588A JPS62222588A (ja) 1987-09-30
JPH028434B2 true JPH028434B2 (ja) 1990-02-23

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JP62001554A Granted JPS62222588A (ja) 1986-01-08 1987-01-07 ド−タボ−ド＝バツクプレ−ン組立て体

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JP (1) JPS62222588A (ja)
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DE (1) DE3700418A1 (ja)
FR (1) FR2592754B1 (ja)
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