JPH0284793A

JPH0284793A - スルーホールの半田上り向上方法

Info

Publication number: JPH0284793A
Application number: JP18672888A
Authority: JP
Inventors: Takashi Sato; 佐藤　高司
Original assignee: Japan Electronic Control Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-07-28
Filing date: 1988-07-28
Publication date: 1990-03-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明はスルーホールの半田上り向上方法、特に、両面
プリント配線板のスルーホール半田上り向上方法に関す
る。

［従来め技術１一般に、電子部品の高密度実装を実現するために用いら
れる両面プリント配線板においては、両面の回路を導通
させるためにスルーホールが形成され、このスルーホー
ルに銅箔がメツキされている。

かかるスルーホールは、プリント配線板に加わる熱スト
レス等により破壊され断線に至るおそれがある。殊に、
スルーホールの円筒部とランド部との連続部である肩部
が破壊される可能性が高い。従って、スルーホールの接
続信頼性を高めるため、従来は、このスルーホールの内
部に部品実装後、フロー半田工程において半田上りを行
なわせ、半田を充填すると共にランドを被覆するように
している。

そして、この半田上りを効率よく行うため、部品実装前
にスルーホールのランド外形と略々等しい孔を有する半
田マスクを用いてクリーム状半田を印刷し、このクリー
ム状半田をスルーホール表面に加熱融着させんとしてい
る。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、かかる従来の方法では、半田マスクを用
いてクリーム状半田を印刷するとき、この半田マスクの
孔形状がスルーホールのランド外形と略々等しいもので
あったため、このクリーム状半田Ｃ／Ｓが大量に印刷さ
れ、第５図に示すようにスルーホールＴ／Ｈの孔内に迄
入り込む場合もあった。この状態で部品実装後このクリ
ーム状半田を加熱融着させ、さらにプリント配線板Ｐ／
Ｂの下面をフロー半田すると、第６図に示すようにスル
ーホールＴ／Ｈの下側に、フラックスから発生するガス
Ｆ／Ｇがたまり、半田がはじかれることから、スルーホ
ールＴ／Ｈの下側のランドＬおよびその肩部には半田付
けが行なわれずスルーホールの接続信頼性が低下すると
いう問題があった。

このスルーホールの接続信頼性をあげるためには、フロ
ー半田後の半田手直し等を必要とし工数が増大するとい
う問題もある。

本発明の目的はかかる従来の問題を解消し、スルーホー
ルの接続信頼性を確実とすると共に半田手直し等を必要
としないスルーホールの半田上り向上方法を提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために、本発明は、プリント配線板
のスルーホール端面のランド上に、ランドの外形と略々
等しくその中央部が該ランドの内径と略々等しい円板状
部と、この円板状部と連らなるブリッジ部とによって分
割された孔を有する半田マスクを用いて半田を印刷し、
半田を加熱融着した後、フロー半田を行うことを特徴と
する。

［作　用］本発明によれば、プリント配線板のスルーホール端面の
ランド上に、このランドの外形と略々等しく、その中央
部が該ランドの内径と略々等しい円板状部と、この円板
状部と連らなるブリッジ部とによって分割された孔を有
する半田マスクを用いて半田が印刷される。

そして、この印刷された半田が加熱されると溶融し、ス
ルーホールの銅箔表面に薄くメツキのように広がり固着
する。

その後、フロー半田を行うと、濡れ性の向上したスルー
ホールには容易に半田上りが起り、スルーホールの内部
にフロー半田が充填されると共にランドも完全に被覆さ
れる。また、スルーホールは完全には覆がれていないの
で、フラックスから発生したガスも容易に抜ける。

【実施例］以下、本発明の実施例を添附図面をも参照しつつ詳細に
説明する。

まず、第１図および第２図に本発明が実施されるプリン
ト配線板１０を示す、１１はプリント配線、１２はプリ
ント配線１１が接続され、表裏両面を貫通して設けられ
るスルーホールである。

スルーホール１２はプリント配線板１０に穿設した孔の
表面部に周知の如く銅等をメツキすることにより形成さ
れ、ランド部１２＾および円筒部１２Ｂを有す。

今、ランド部１２への外径をＤｌ。、内径をＡＩＯとす
るとき、本例ではり、ｏ−１，３あるいは１．４１１１
ｍ　％　Ａ＋ｏ−０，６あるいは０．８ｍｍである。

次に、第３図に本発明を実施するのに用いる半田マスク
２０を示す。半田マスク２０はプリント配線板１０に重
ね合わされる平板状の形態をなし、クリーム状半田を印
刷すべき箇所に孔が設けられている。

そこで、本発明ではスルーホール１２に対応する孔とし
て、外径が０２０で、その中央部が外径Ａ２゜の円板状
部２１と、この円板状部２１と連らなるブリッジ部２２
とによって２分割された孔２３が設けられる。そして、
このブリッジ部２２の幅をＷとする。また、半田マスク
２０の厚さをｔとする。

かくして、第１図に示すプリント配線板１０に第２図に
示す半田マスク２０を重ね合わせ、クリーム状の半田を
半田マスク２０の上面に塗布、引延し、孔２３を通して
ランド１２Ａ上にクリーム状半田を印刷する。そして、
他の部位に電子部品を実装後、ペーパーフェーズソルダ
リング（ｖｐｓ）を実施する。すると、クリーム状半田
は加熱により溶融し、第４図に示す如くスルーホール１
２の銅箔（１２Ａ、１２Ｂ）の表面に薄膜層１３となっ
て固着する。

その後　、プリント配線板ｌＯを噴流式自動半田装置に
送り、その片面にフロー半田を施す。

すると、第４図に示す如くフラックスから発生するガス
は開放状態にあるスルーホール１２から、矢印Ｘで示よ
うに容易に抜けると共に、薄膜層１３により濡れ性の向
上したスルーホール１２には容易に半田上りが起り、ス
ルーホール１２の内部にフロー半田が充填される。また
、上下のランド部１２Ａもフロー半田にて完全に被覆さ
れる。

尚、上述した実施例においては、スルーホール！２のラ
ンド１２八が円形のものにつき述べたが、これは方形の
ものであっても、本発明が適用できることはいうまでも
ない。

［実験例］（１）まず、スルーホール１２のランド外径［］＋ｏ−
１，３ｍｍ　、ランド内径Ａ１゜−０，６ｍｍのプリン
ト配線板！Ｏに対し、孔２３の外径Ｄ２０−１．３ｍｍ
　、円板状部２１の外′径Ａ、ｏｗＯ，６ｍｍ　、ブリ
ッジ部２２の幅Ｗ−０，３ｍｍ　、厚さｔ−３００μｍ
の半田マスク２ｏを用いて行ったところ、スルーホール
１２の１部に薄膜層１３が形成された。

（２）　　（１）　と同じプリント配線板１ｏに対し、
孔２３の外径０１０・１．２１とし、他は（１）と同じ
半田マスク２０を用いて行ったところ、スルーホール１
２に薄膜層１３と詰ま−り部分が混在した。

（３）　　（１）および（２）と同じプリント配線板１
０に対し、厚さｔ−２００μｍとし、他は（２）と同じ
半田マスク２０を用いて行ったところ、スルーホール１
２の全面に薄膜層１３が形成された。

（４）次に、半田マスク２０の孔２３の形状を変更し、
第３図に示したブリッジ部２２を十文字状として孔２３
が４分割された形態のものを用いたところ、クリーム状
半田の印刷時において版抜けが悪く使用不可能であった
。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明によれば、スル
ーホール端面のランド上に、ランドの外形と略々等しく
その中央部がランドの内径と略々等しい円板状部と、円
板状部と連らなるブリッジ部とによって分割された孔を
有する半田マスクを用いて半田を印刷するようにしたの
で、適量の半田が印刷され、加熱融着させたときに、ス
ルーホール表面に半田の薄膜層が形成され、フロー半田
の際にフラックスガスが完全に抜けると共に完全な半田
上りを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が一実施されるプリント配線板の一部を
拡大して示す平面図、第２図は第１図のＩＩ　−ＩＩ線断面図、第３図は本発
明の実施に用いられる半田マスクの一部を拡大して示す
平面図、第４図は本発明の実施によって得られる半田の薄膜層の
形成状態とフラックスガスの抜ける様子を示した断面図
、第５図はクリーム状半田がスルーホールに入り込んだ状
態を示す断面図、第６図はフラックスガスが閉じ込められた様子を示す断
面図である。１０・・・プリント配線板、１２・・・スルーホール、１２Ａ・・・ランド、２０・・・半田マスク２１・・・円板状部、２２・・・ブリッジ部、２３・・・孔。第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

１）プリント配線板のスルーホール端面のランド上に、
該ランドの外形と略々等しくその中央部が該ランドの内
径と略々等しい円板状部と、この円板状部と連らなるブ
リッジ部とによって分割された孔を有する半田マスクを
用いて半田を印刷し、該半田を加熱融着した後、フロー
半田を行うことを特徴とするスルーホールの半田上り向
上方法。