JPH0330494A - フレキシブル回路基板のスルーホール部の形成方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板のスルーホール部の形成方法Info
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- JPH0330494A JPH0330494A JP16621989A JP16621989A JPH0330494A JP H0330494 A JPH0330494 A JP H0330494A JP 16621989 A JP16621989 A JP 16621989A JP 16621989 A JP16621989 A JP 16621989A JP H0330494 A JPH0330494 A JP H0330494A
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- Japan
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- circuit board
- resin film
- flexible circuit
- sides
- metal foils
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、フレキシブル回路基板に低抵抗のスルーホー
ル部を形成する方法に関する。
ル部を形成する方法に関する。
（従来の技術）
従来より、フレキシブル回路基板にスルーホール部を形
成する場合は、フレキシブル回路基板ニ透孔を設けてそ
の内面をメツキ処理する方法や、該透孔に導電インクを
充填する方法が採用されていた。
成する場合は、フレキシブル回路基板ニ透孔を設けてそ
の内面をメツキ処理する方法や、該透孔に導電インクを
充填する方法が採用されていた。
しかし、上記の方法は加工工数が多く煩瑣である。その
ため、最近では超音波振動を利用してスルーホール部を
形成する方法が採用されるようになってきた。この方法
は、樹脂フィルム１０両面に金属箔を貼り合わせてエツ
チングにより回路を形成したフレキシブル回路基板に対
し、超音波ホーン等を用いて超音波振動を局部的に与え
、第５図に示すように、超音波振動を与えた部分の樹脂
フィルム１を溶融させると共に、両面の金属箔２．２を
内側へ凹曲させながら溶接してスルーホール部３を形成
するものである。尚、第５図中、４は金属箔２．２を樹
脂フィルムｌに貼り合わせる接着剤である。
ため、最近では超音波振動を利用してスルーホール部を
形成する方法が採用されるようになってきた。この方法
は、樹脂フィルム１０両面に金属箔を貼り合わせてエツ
チングにより回路を形成したフレキシブル回路基板に対
し、超音波ホーン等を用いて超音波振動を局部的に与え
、第５図に示すように、超音波振動を与えた部分の樹脂
フィルム１を溶融させると共に、両面の金属箔２．２を
内側へ凹曲させながら溶接してスルーホール部３を形成
するものである。尚、第５図中、４は金属箔２．２を樹
脂フィルムｌに貼り合わせる接着剤である。
〈発明が解決しようとする課題）
超音波振動を利用する上述のスルーホール部形成方法は
、単一工程でスルーホール部を形成テきる利点を有する
が、その反面、溶融樹脂が双方の金１箔２．２の間に侵
入して金属箔２．２の溶接を妨げるため、低抵抗のスル
ーホール部を形成することが難しく、場合によっては導
通不良を生じるという問題があった。
、単一工程でスルーホール部を形成テきる利点を有する
が、その反面、溶融樹脂が双方の金１箔２．２の間に侵
入して金属箔２．２の溶接を妨げるため、低抵抗のスル
ーホール部を形成することが難しく、場合によっては導
通不良を生じるという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、フレキシブル回路基板ノ両面の金属箔を
確実に導通させて低抵抗のスルーホール部を形成できる
方法を提供することにある。
するところは、フレキシブル回路基板ノ両面の金属箔を
確実に導通させて低抵抗のスルーホール部を形成できる
方法を提供することにある。
（１１題を解決するための手段）
本発明のスルーホール部の形成方法は、導電性粉末が分
散された電気絶縁性の樹脂フィルムの両面に金属箔を貼
り合わせてエツチングにより回路を形成したフレキシブ
ル回路基板に超音波振動を局部的に与え、その部分の樹
脂フィルムを溶融させながら両面の金属箔を内側に凹曲
させて溶接することを特徴としており、これによって上
記目的が達成される。
散された電気絶縁性の樹脂フィルムの両面に金属箔を貼
り合わせてエツチングにより回路を形成したフレキシブ
ル回路基板に超音波振動を局部的に与え、その部分の樹
脂フィルムを溶融させながら両面の金属箔を内側に凹曲
させて溶接することを特徴としており、これによって上
記目的が達成される。
（作用）
本発明のように、樹脂フィルム中に導電性粉末が分散さ
れているフレキシブル回路基板を使用すると、超音波振
動を与九て樹脂フィルムを局部的に溶融させながら両面
の金属箔を凹曲させて溶接するときに、導電性粉末が金
属箔に突き刺さり、この突き刺さった金属箔を介して両
面の金属箔が確実に導通する。
れているフレキシブル回路基板を使用すると、超音波振
動を与九て樹脂フィルムを局部的に溶融させながら両面
の金属箔を凹曲させて溶接するときに、導電性粉末が金
属箔に突き刺さり、この突き刺さった金属箔を介して両
面の金属箔が確実に導通する。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の実施例を詳述する。
本実施例で用いるフレキシブル回路基板は、第１図に示
すように、導電性粉末５が分散された電気絶縁性の樹脂
フィルム６の両面に接着剤４．４を介して金属箔２．２
を貼り合わせ、第２図に示すように、金属箔２．２の不
要部分をエツチングして両面に回路を形成したものであ
る。
すように、導電性粉末５が分散された電気絶縁性の樹脂
フィルム６の両面に接着剤４．４を介して金属箔２．２
を貼り合わせ、第２図に示すように、金属箔２．２の不
要部分をエツチングして両面に回路を形成したものであ
る。
上記樹脂フィルム６は、例えばポリエステル樹脂やポリ
イミド樹脂等の樹脂液に導電性粉末５を混合して攪拌し
、これを一定の厚さになるよう展伸して導電性粉末５を
均一に分散させたものであり、導電性粉末５としてはカ
ーボン粉末や種々の金属粉末が使用されるが、特に、金
属箔２に突き刺さりやすい硬いニッケル粉末等が好適に
使用される。この導電性粉末５の配合量は、樹脂フィル
ム６の電気絶縁性が失われない範囲内とする必要がある
。また、金属箔２としてはアルミニウム箔や銅箔等の凹
曲しやすい比較的軟質の金属箔が好適に使用され、この
金属箔２．２を貼り合わせる接着剤４．４としては、上
記樹脂フィルム６と金属箔２の双方に対して良好な接着
力を有するウレタン系やエポキシ系等の樹脂接着剤が好
適に使用される。尚、金属箔２．２をエツチングして回
路を形成する方法としては、従来公知のフォトプロセス
法やスクリーン印刷法などが採用される。
イミド樹脂等の樹脂液に導電性粉末５を混合して攪拌し
、これを一定の厚さになるよう展伸して導電性粉末５を
均一に分散させたものであり、導電性粉末５としてはカ
ーボン粉末や種々の金属粉末が使用されるが、特に、金
属箔２に突き刺さりやすい硬いニッケル粉末等が好適に
使用される。この導電性粉末５の配合量は、樹脂フィル
ム６の電気絶縁性が失われない範囲内とする必要がある
。また、金属箔２としてはアルミニウム箔や銅箔等の凹
曲しやすい比較的軟質の金属箔が好適に使用され、この
金属箔２．２を貼り合わせる接着剤４．４としては、上
記樹脂フィルム６と金属箔２の双方に対して良好な接着
力を有するウレタン系やエポキシ系等の樹脂接着剤が好
適に使用される。尚、金属箔２．２をエツチングして回
路を形成する方法としては、従来公知のフォトプロセス
法やスクリーン印刷法などが採用される。
本実施例では、上記のようなフレキシブル回路基板を用
いて、第３図に示すように突起７を有する受台８に該基
板を載置し、その上から超音波ホーン９を押し当てて、
該基板のスルーホール部を形成すべき個所（通常は回路
のランド部）を突起７と超音波ホーン９で挟んだのち、
超音波発振して超音波振動を局部的に与え、その部分の
樹脂フィルム６を超音波振動による摩擦熱で溶融させな
がら両面の金属箔２．２を内側に凹曲させて互いに溶接
することにより、スルーホール部１０（第４図）が形成
される。尚、超音波ホーン９の振動数は従来と同様でよ
く、例えば１８ｋＨｚ程度が好適である。
いて、第３図に示すように突起７を有する受台８に該基
板を載置し、その上から超音波ホーン９を押し当てて、
該基板のスルーホール部を形成すべき個所（通常は回路
のランド部）を突起７と超音波ホーン９で挟んだのち、
超音波発振して超音波振動を局部的に与え、その部分の
樹脂フィルム６を超音波振動による摩擦熱で溶融させな
がら両面の金属箔２．２を内側に凹曲させて互いに溶接
することにより、スルーホール部１０（第４図）が形成
される。尚、超音波ホーン９の振動数は従来と同様でよ
く、例えば１８ｋＨｚ程度が好適である。
このようにしてスルーホール部１０を形成すると、第４
図に示すように、樹脂フィルム６の溶融部分の導電性粉
末５が金属箔２に突き刺さり、この突き刺さった導電性
粉末５を介して両面の金属箔２．２が確実に導通するの
で、導通不良を生じる恐れがなくなり、抵抗値が低く且
つ安定したスルーホール部ｌＯが形成される。
図に示すように、樹脂フィルム６の溶融部分の導電性粉
末５が金属箔２に突き刺さり、この突き刺さった導電性
粉末５を介して両面の金属箔２．２が確実に導通するの
で、導通不良を生じる恐れがなくなり、抵抗値が低く且
つ安定したスルーホール部ｌＯが形成される。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明のスルーホール
部の形成方法によれば、抵抗値が低く且つ安定したスル
ーホール部を単一の工程で極く簡単に形成できるといっ
た顕著な効果が得られる。
部の形成方法によれば、抵抗値が低く且つ安定したスル
ーホール部を単一の工程で極く簡単に形成できるといっ
た顕著な効果が得られる。
４、゛ の、１単な言Ｉ
第１図は本発明の一実施例で用いるフレキシブル回路基
板の回路形成前の状態を示す部分断面図、第２図はフレ
キシブル回路基板の部分断面図、第３図はフレキシブル
回路基板にスルーホール部を形成しているところを示す
部分断面図、第４図は形成されたスルーホール部を拡大
して示す断面図、第５図は超音波振動を利用する従来の
方法でスルーホール部を形成したフレキシブル回路基板
の部分断面図である。
板の回路形成前の状態を示す部分断面図、第２図はフレ
キシブル回路基板の部分断面図、第３図はフレキシブル
回路基板にスルーホール部を形成しているところを示す
部分断面図、第４図は形成されたスルーホール部を拡大
して示す断面図、第５図は超音波振動を利用する従来の
方法でスルーホール部を形成したフレキシブル回路基板
の部分断面図である。
２・・・金層箔、５・・・導電性粉末、６・・・樹脂フ
ィルム、９・・・＋［ｌ［ホーン、ｌＯ・・・スルーホ
ール部。
ィルム、９・・・＋［ｌ［ホーン、ｌＯ・・・スルーホ
ール部。
以上
Claims (1)
- １．導電性粉末が分散された電気絶縁性の樹脂フィルム
の両面に金属箔を貼り合わせてエッチングにより回路を
形成したフレキシブル回路基板に超音波振動を局部的に
与え、その部分の樹脂フィルムを溶融させながら両面の
金属箔を内側に凹曲させて溶接するフレキシブル回路基
板のスルーホール部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16621989A JPH0330494A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | フレキシブル回路基板のスルーホール部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16621989A JPH0330494A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | フレキシブル回路基板のスルーホール部の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330494A true JPH0330494A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15827321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16621989A Pending JPH0330494A (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 | フレキシブル回路基板のスルーホール部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330494A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19522338A1 (de) * | 1995-06-20 | 1997-01-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung sowie Chipträger und Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung |
| WO2007053606A3 (en) * | 2005-11-01 | 2007-09-07 | Sandisk Corp | Multiple die integrated circuit package |
| US7352058B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Methods for a multiple die integrated circuit package |
| US7511371B2 (en) | 2005-11-01 | 2009-03-31 | Sandisk Corporation | Multiple die integrated circuit package |
| JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
| CN109216266A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-15 | 华南理工大学 | 过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板 |
| WO2019039454A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP16621989A patent/JPH0330494A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19522338A1 (de) * | 1995-06-20 | 1997-01-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer Durchkontaktierung sowie Chipträger und Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung |
| DE19522338B4 (de) * | 1995-06-20 | 2006-12-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Chipträgeranordnung mit einer Durchkontaktierung |
| WO2007053606A3 (en) * | 2005-11-01 | 2007-09-07 | Sandisk Corp | Multiple die integrated circuit package |
| US7352058B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-01 | Sandisk Corporation | Methods for a multiple die integrated circuit package |
| US7511371B2 (en) | 2005-11-01 | 2009-03-31 | Sandisk Corporation | Multiple die integrated circuit package |
| US7514297B2 (en) | 2005-11-01 | 2009-04-07 | Sandisk Corporation | Methods for a multiple die integrated circuit package |
| US7939920B2 (en) | 2005-11-01 | 2011-05-10 | Sandisk Corporation | Multiple die integrated circuit package |
| US8030135B2 (en) | 2005-11-01 | 2011-10-04 | Sandisk Technologies Inc. | Methods for a multiple die integrated circuit package |
| JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
| WO2019039454A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2019041019A (ja) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 株式会社フジクラ | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN109216266A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-15 | 华南理工大学 | 过孔的制作方法、阵列基板的制作方法及阵列基板 |
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