JPH0285437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0285437U JPH0285437U JP16505588U JP16505588U JPH0285437U JP H0285437 U JPH0285437 U JP H0285437U JP 16505588 U JP16505588 U JP 16505588U JP 16505588 U JP16505588 U JP 16505588U JP H0285437 U JPH0285437 U JP H0285437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- photocurable resin
- lamp
- adsorbing
- irradiates
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Description
第１図はこの考案の光硬化型樹脂硬化装置にお
ける一実施例の概略構成を示す図で、第１図ａは
処理ステージの移動方向と直角な方向からみた側
断面図、同図ｂは処理ステージの移動方向からみ
た側断面図である。 図中、１：ランプ、８：光透過板、９：ステー
ジ、１７：処理室側壁、２３，２４：冷却風流入
孔、２５，２６：冷却風流出孔、３４：パイプ、
３４ａ：真空吸着孔、３５：水冷管。
ける一実施例の概略構成を示す図で、第１図ａは
処理ステージの移動方向と直角な方向からみた側
断面図、同図ｂは処理ステージの移動方向からみ
た側断面図である。 図中、１：ランプ、８：光透過板、９：ステー
ジ、１７：処理室側壁、２３，２４：冷却風流入
孔、２５，２６：冷却風流出孔、３４：パイプ、
３４ａ：真空吸着孔、３５：水冷管。
Claims (1)
- 被処理物に形成された光硬化型樹脂に光照射す
るランプと、被処理物吸着用の真空吸着孔及び冷
却パイプを備えた処理ステージと、光照射を受け
る被処理物を強制空冷する空冷機構とを具備した
ことを特徴とする光硬化型樹脂硬化装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16505588U JPH0285437U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16505588U JPH0285437U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0285437U true JPH0285437U (ja) | 1990-07-04 |
Family
ID=31451198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16505588U Pending JPH0285437U (ja) | 1988-12-22 | 1988-12-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0285437U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991016724A1 (fr) * | 1990-04-23 | 1991-10-31 | Tadahiro Ohmi | Dispositif de traitement de reserve, procede de traitement de reserve et structure de reserve |
-
1988
- 1988-12-22 JP JP16505588U patent/JPH0285437U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991016724A1 (fr) * | 1990-04-23 | 1991-10-31 | Tadahiro Ohmi | Dispositif de traitement de reserve, procede de traitement de reserve et structure de reserve |