JPH02860B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02860B2 JPH02860B2 JP55149783A JP14978380A JPH02860B2 JP H02860 B2 JPH02860 B2 JP H02860B2 JP 55149783 A JP55149783 A JP 55149783A JP 14978380 A JP14978380 A JP 14978380A JP H02860 B2 JPH02860 B2 JP H02860B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- small piece
- present
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はIC用リードフレームに係り、特にガ
ラス封止型IC用リードフレームの構造に関する
ものである。
ラス封止型IC用リードフレームの構造に関する
ものである。
ガラス封止型ICは、例えば42合金の条件をプ
レス加工にて複数のリードを形成させたリードフ
レームをガラスが塗布されたセラミツク基板に溶
着しこれにIC素子を固着した後、リードフレー
ムのインナーリード先端とIC素子の電極とをAl
線で接続することにより組立てられる。Al線の
接続は通常自動ボンダーにて行なわれるが、ここ
で、セラミツク基板に溶着されたリードフレーム
としての重要な品質は各インナーリード先端位置
が定められた位置に固着されていることである。
しかし、従来のリードフレームは第１図に示すよ
うに各リード１は外部連結体２に一点だけで支持
された形状で中央部まで導出されており、しかも
その途中で約90゜角度の曲加工が施されている為、
各リードは変形しやすくリード先端位置が変化し
やすいものである。この各リードの変形はプレス
加工においては素材内部応力が打抜き加工により
変形として現われるものであり、また、その後の
組立工程においては取扱い作業により生ずるもの
である。
レス加工にて複数のリードを形成させたリードフ
レームをガラスが塗布されたセラミツク基板に溶
着しこれにIC素子を固着した後、リードフレー
ムのインナーリード先端とIC素子の電極とをAl
線で接続することにより組立てられる。Al線の
接続は通常自動ボンダーにて行なわれるが、ここ
で、セラミツク基板に溶着されたリードフレーム
としての重要な品質は各インナーリード先端位置
が定められた位置に固着されていることである。
しかし、従来のリードフレームは第１図に示すよ
うに各リード１は外部連結体２に一点だけで支持
された形状で中央部まで導出されており、しかも
その途中で約90゜角度の曲加工が施されている為、
各リードは変形しやすくリード先端位置が変化し
やすいものである。この各リードの変形はプレス
加工においては素材内部応力が打抜き加工により
変形として現われるものであり、また、その後の
組立工程においては取扱い作業により生ずるもの
である。
通常各インナーリード先端は第２図に示すよう
に長方形状に定められたピツチで配置されてい
る。しかし、上述のように変形を生ずるとインナ
ーリード先端位置３ａは破線で示した位置３ｂに
移動してしまう。その結果、自動ボンダーによる
Al線接続は正しくリードの中央に行なわれず、
ICとして致命的な欠陥を生ずるものである。
に長方形状に定められたピツチで配置されてい
る。しかし、上述のように変形を生ずるとインナ
ーリード先端位置３ａは破線で示した位置３ｂに
移動してしまう。その結果、自動ボンダーによる
Al線接続は正しくリードの中央に行なわれず、
ICとして致命的な欠陥を生ずるものである。
特に最近ICの機能拡大に伴ないリード本数の
多いICが要求されており、各リードはより細く、
またより長くなつている為、変形しやすい傾向は
さらに大きくなつている。
多いICが要求されており、各リードはより細く、
またより長くなつている為、変形しやすい傾向は
さらに大きくなつている。
そこで本発明の目的は自動ボンダーで確実に
Al線接続が出来るようにする為、インナーリー
ド先端位置変化が生ずることのないリードフレー
ムを提供することである。
Al線接続が出来るようにする為、インナーリー
ド先端位置変化が生ずることのないリードフレー
ムを提供することである。
以下に本発明による実施例を説明する。
第３図は本発明の実施例のリードフレームの中
央部の平面図である。
央部の平面図である。
本発明の第一の特徴は第２図に示す従来形状の
リードフレームの中央部にリード先端形状の一部
に適合する外周線を持つ小片５を組合せてあるこ
とである。
リードフレームの中央部にリード先端形状の一部
に適合する外周線を持つ小片５を組合せてあるこ
とである。
通常、リードフレームは順送り形式のプレス型
によつて、製造されるが順送りの中間段階におけ
るインナーリード中央部の形状は第５図に示すよ
うに各インナーリード先端が中央で接続された状
態の次の段階で直線６の位置で中央の接続部を抜
き落すことによりインナーリードを形成させてい
るが、本発明によるリードフレームは例えば破線
７で示すように中央接続部に凹部を形成させる形
状で切りはなすことによりインナーリードを形成
させる。ここで切りはなされた中央接続部の小片
５は抜き落さずに切りはなし後のプレス上金型上
昇に添つて下金型内に埋設したばね力によりもと
の板に押し戻すことにより、小片５とインナーリ
ード３が組合され互いに保持し合つて小片５はは
ずれる事はない。この押し戻しは現在のプレス加
工技術でよく用いられる技法である。
によつて、製造されるが順送りの中間段階におけ
るインナーリード中央部の形状は第５図に示すよ
うに各インナーリード先端が中央で接続された状
態の次の段階で直線６の位置で中央の接続部を抜
き落すことによりインナーリードを形成させてい
るが、本発明によるリードフレームは例えば破線
７で示すように中央接続部に凹部を形成させる形
状で切りはなすことによりインナーリードを形成
させる。ここで切りはなされた中央接続部の小片
５は抜き落さずに切りはなし後のプレス上金型上
昇に添つて下金型内に埋設したばね力によりもと
の板に押し戻すことにより、小片５とインナーリ
ード３が組合され互いに保持し合つて小片５はは
ずれる事はない。この押し戻しは現在のプレス加
工技術でよく用いられる技法である。
第４図は本発明の実施例のリードフレームをガ
ラスの塗布されたセラミツク基板に溶着したもの
の断面図である。上述のように小片５とインナー
リード先端３は互いに保持されているので各イン
ナーリード先端位置寸法はプレス打抜き寸法のま
までセラミツク基板に溶着されている。この状態
で中央の小片５を例えば小穴８を利用して上方に
引張れば簡単に小片５を取除くことが出来る。
ラスの塗布されたセラミツク基板に溶着したもの
の断面図である。上述のように小片５とインナー
リード先端３は互いに保持されているので各イン
ナーリード先端位置寸法はプレス打抜き寸法のま
までセラミツク基板に溶着されている。この状態
で中央の小片５を例えば小穴８を利用して上方に
引張れば簡単に小片５を取除くことが出来る。
以上によつてインナーリード先端位置変化のな
い、すなわち自動ボンダーで確実な接続のできる
リードフレームを得ることが出来る。
い、すなわち自動ボンダーで確実な接続のできる
リードフレームを得ることが出来る。
なお、インナーリードの切れはなし形状は上の
実施例の他に第６図に示すようにテーパ状９、逆
テーパ状１０、中央接続部以外でのＶ状等が容易
に考える事ができるがいずれの場合も切りはなし
後の押し戻しが重要なポイントである。
実施例の他に第６図に示すようにテーパ状９、逆
テーパ状１０、中央接続部以外でのＶ状等が容易
に考える事ができるがいずれの場合も切りはなし
後の押し戻しが重要なポイントである。
本発明の第二の特徴は上記中央小片５に第７図
に示すような引掛け部と肉抜き部を設けてあるこ
とである。尚、第７図は小片材の存在する個所を
右上がりの斜線で示している。これらの目的はガ
ラス基板に圧着されたリードフレームから小片５
を取除く際、容易に取除けるようにする為であ
る。
に示すような引掛け部と肉抜き部を設けてあるこ
とである。尚、第７図は小片材の存在する個所を
右上がりの斜線で示している。これらの目的はガ
ラス基板に圧着されたリードフレームから小片５
を取除く際、容易に取除けるようにする為であ
る。
引掛部は例えば小穴８や、Ｖ字状に曲げた部分
につけた角１２等外部の治具や工具が容易に引掛
かる形状であればよい。また、肉抜き部１３は上
記引掛部１２，８にて小片５を引張つた時、小片
は簡単に中央から曲げられ、インナーリードとの
組合せ部と肉抜き部１３との間に変形作用をおよ
ぼしこの際に発生する内方向に向う水平応力成分
により湾曲となり、小片を容易に取除くことがで
きる。
につけた角１２等外部の治具や工具が容易に引掛
かる形状であればよい。また、肉抜き部１３は上
記引掛部１２，８にて小片５を引張つた時、小片
は簡単に中央から曲げられ、インナーリードとの
組合せ部と肉抜き部１３との間に変形作用をおよ
ぼしこの際に発生する内方向に向う水平応力成分
により湾曲となり、小片を容易に取除くことがで
きる。
本発明によればインナーリード先端位置精度が
極めて高いので自動ボンダーにおける位置ずれ不
良は全く生ずることはない。また、リードフレー
ム製造工程からセラミツク基板への溶着工程まで
リードフレームの取扱い作業で変形を生ずること
がないので作業性が大きく改善される利点があ
る。
極めて高いので自動ボンダーにおける位置ずれ不
良は全く生ずることはない。また、リードフレー
ム製造工程からセラミツク基板への溶着工程まで
リードフレームの取扱い作業で変形を生ずること
がないので作業性が大きく改善される利点があ
る。
第１図は従来のリードフレームを一部省略して
示した斜視図、第２図は従来のリードフレームの
中央部平面図、第３図は本発明の実施例によるリ
ードフレームの中央部の平面図、第４図は本発明
の実施例によるリードフレームをセラミツク基板
に溶着した状態の断面図、第５図は従来のリード
フレームの製造中間状態の平面図、第６図は本発
明他の実施例を示す為のリードフレーム中央部平
面図、第７図は本発明の実施例の中央小片形状を
示す平面図、第８図は第７図の同側面図である。 尚、図において、１……リード、２……外部連
結帯、３ａ……先端位置、３ｂ……破線で示した
位置、５……小片、７……破線、８……引掛部の
小穴、９……テーパ状、１０……逆テーパ状、１
２……引掛部の角。
示した斜視図、第２図は従来のリードフレームの
中央部平面図、第３図は本発明の実施例によるリ
ードフレームの中央部の平面図、第４図は本発明
の実施例によるリードフレームをセラミツク基板
に溶着した状態の断面図、第５図は従来のリード
フレームの製造中間状態の平面図、第６図は本発
明他の実施例を示す為のリードフレーム中央部平
面図、第７図は本発明の実施例の中央小片形状を
示す平面図、第８図は第７図の同側面図である。 尚、図において、１……リード、２……外部連
結帯、３ａ……先端位置、３ｂ……破線で示した
位置、５……小片、７……破線、８……引掛部の
小穴、９……テーパ状、１０……逆テーパ状、１
２……引掛部の角。
Claims (1)
- １ ガラス封止型のICに用いられるリードフレ
ームにおいて、複数のインナーリードの先端部に
はその板厚方向の全てにわたつて該インナーリー
ドと同一板厚、同一材料でかつ該先端部形状に適
合し、該先端部から切りはなされた小片が組み合
されており、さらに該小片には該小片自体の曲げ
強度を弱める肉抜き部と該小片を取り除くに用い
る引掛部とを設けてあることを特徴とするIC用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149783A JPS5772359A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Lead frame for integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55149783A JPS5772359A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Lead frame for integrated circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5772359A JPS5772359A (en) | 1982-05-06 |
| JPH02860B2 true JPH02860B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15482613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55149783A Granted JPS5772359A (en) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | Lead frame for integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5772359A (ja) |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP55149783A patent/JPS5772359A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5772359A (en) | 1982-05-06 |
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