JPH0286156A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0286156A JPH0286156A JP63238539A JP23853988A JPH0286156A JP H0286156 A JPH0286156 A JP H0286156A JP 63238539 A JP63238539 A JP 63238539A JP 23853988 A JP23853988 A JP 23853988A JP H0286156 A JPH0286156 A JP H0286156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- processing
- notch
- information
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置に用いられるリードフレームに
関するものである。
関するものである。
例えば、トランジスタやＩＣ等の樹脂封止型半導体装置
は、Ｃｕ系金属やＦｅ−Ｎｉ合金系金属の平板を打抜き
加工したリードフレームが半導体ペレットマウント工程
、ワイヤボンディング工程、樹脂モールド工程等に順次
搬送されて製造される。
は、Ｃｕ系金属やＦｅ−Ｎｉ合金系金属の平板を打抜き
加工したリードフレームが半導体ペレットマウント工程
、ワイヤボンディング工程、樹脂モールド工程等に順次
搬送されて製造される。
上記リードフレームの具体例を第２図を参照して説明す
る。同図に示すリードフレーム（１）において、（２）
（２）・・・は長手方向に沿って所定ピッチで配設され
たペレットマウント部（３）（３）・・・は各ベレット
マウント部（２）（２）・・・の周辺部近傍までその遊
端部が延設された複数のリード、（４）（４）・・・は
ベレットマウント部（２）と複数のリード（３）（３）
・・・とを複数組一連に一体化するタイバーである。
る。同図に示すリードフレーム（１）において、（２）
（２）・・・は長手方向に沿って所定ピッチで配設され
たペレットマウント部（３）（３）・・・は各ベレット
マウント部（２）（２）・・・の周辺部近傍までその遊
端部が延設された複数のリード、（４）（４）・・・は
ベレットマウント部（２）と複数のリード（３）（３）
・・・とを複数組一連に一体化するタイバーである。
上記リードフレーム（１）を用いた半導体装置の製造で
は、まず、リードフレーム（１）をヒータブロック等で
加熱しながら一方向に搬送し、ベレットマウント部（２
）（２）・・・上に定量の半田を供給して熔融させ、熔
融半田上に半導体ペレットを供給してマウントする。そ
して、半導体ペレットをマウントしたリードフレーム（
１）をワイヤボンディング工程に送り、半導体ペレット
上の電極とリード（３）（３）・・・とを金線等の金属
細線（ワイヤ）で電気的接続する、次にワイヤボンディ
ングが完了したリードフレーム（１）は樹脂モールド工
程に送られ要所に樹脂材を被覆してモールド成形する。
は、まず、リードフレーム（１）をヒータブロック等で
加熱しながら一方向に搬送し、ベレットマウント部（２
）（２）・・・上に定量の半田を供給して熔融させ、熔
融半田上に半導体ペレットを供給してマウントする。そ
して、半導体ペレットをマウントしたリードフレーム（
１）をワイヤボンディング工程に送り、半導体ペレット
上の電極とリード（３）（３）・・・とを金線等の金属
細線（ワイヤ）で電気的接続する、次にワイヤボンディ
ングが完了したリードフレーム（１）は樹脂モールド工
程に送られ要所に樹脂材を被覆してモールド成形する。
最後にタイバー（４）（４）・・・を切断除去して複数
の樹脂封止型半導体装置を一括して得る。
の樹脂封止型半導体装置を一括して得る。
ところで、上記リードフレーム（１）は長尺のフープ材
に連続的に打抜き、メツキ処理がなされ、定尺に切断さ
れるが、製造過程で部分的にメツキネ良や打抜き不良が
発生する場合がある。
に連続的に打抜き、メツキ処理がなされ、定尺に切断さ
れるが、製造過程で部分的にメツキネ良や打抜き不良が
発生する場合がある。
従来、このような場合ベレットマウント部（２）と複数
のリード（３）（３）・・・とが複数組毎に所定の長さ
単位で切断されたものでは、不良部分が検出された時点
でその一枚を不良品として廃棄処分するので、歩留りや
作業性が非常に恋かった。
のリード（３）（３）・・・とが複数組毎に所定の長さ
単位で切断されたものでは、不良部分が検出された時点
でその一枚を不良品として廃棄処分するので、歩留りや
作業性が非常に恋かった。
この発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、この課
題を解決するため、送り方向に沿って処理ブロック毎の
処理情報を示す識別符号を設けたリードフレームを堤供
する。
題を解決するため、送り方向に沿って処理ブロック毎の
処理情報を示す識別符号を設けたリードフレームを堤供
する。
〔作用〕
この発明では、リードフレームの処理情報により処理不
要領域を避けて処理を行うことができる。
要領域を避けて処理を行うことができる。
この発明に係るリードフレームの一実施例を第１図を参
照しながら説明する。この発明の特徴はリードフレーム
にそのリードフレーム内の加工、組立などに関する処理
情報を設けることである。即ち、第１図において、（１
０）はＣｕ系金属やＦｅ−Ｎ１合金系金属の平板を打抜
きして形成したリードフレームで、長手方向に沿って所
定ピッチで配列されたベレットマウント！１ｔｓ （１
１）（１１）・・・と各ベレットマウント部（１１）
（１１）・・・周辺部近傍までその遊端部が延設され
た複数のリード（１２） （１２）・・・とをタイバ
ー（１３）（１３）・・・で複数組一連に一体化してい
る。（Ａ）はリードフレーム（１０） ！造時に発生し
たメツキネ良や打抜き不良等があって、半導体装置組立
て処理不要領域、（ａ）及 び（ａｏ）はリードフレー
ム（１０）の側辺（１０ａ ）に形成された処理２ター
ト用ノツチで、ノツチ（ａ）はリードフレーム（１０）
の始端部に配置され、ノツチ（ａｏ）は処理不要領域（
Ａ）の直後に配置される。（ｂ）はリードフレーム（１
０）の側辺（１０ｂ ）に形成された処理ストップ用ノ
ツチで、処理不要領域（Ａ）の直前に配置される。（ａ
ｏ）及び（ｂ゛）はリードフレーム（１０）の両側辺（
１０ａ）及び（１０ｂ ）に対向して形成されたフレー
ム終了用ノツチで、リードフレーム（ｌＯ）の終端部に
配置される。（１４）は処理情報を示す識別符号（ａ）
（ａ’）（ａ” ）（ｂ）（ｂ″）を設けたリードフレ
ーム（１０）の搬送路に配設された情報処理装置で、上
記ノツチ（ａ）（ａ’）（ａ” ）及び（ｂ ） （
ｂ’）を検出する２個のノツチ検出用光センサ（１５ａ
）（１５ｂ）を設けている。
照しながら説明する。この発明の特徴はリードフレーム
にそのリードフレーム内の加工、組立などに関する処理
情報を設けることである。即ち、第１図において、（１
０）はＣｕ系金属やＦｅ−Ｎ１合金系金属の平板を打抜
きして形成したリードフレームで、長手方向に沿って所
定ピッチで配列されたベレットマウント！１ｔｓ （１
１）（１１）・・・と各ベレットマウント部（１１）
（１１）・・・周辺部近傍までその遊端部が延設され
た複数のリード（１２） （１２）・・・とをタイバ
ー（１３）（１３）・・・で複数組一連に一体化してい
る。（Ａ）はリードフレーム（１０） ！造時に発生し
たメツキネ良や打抜き不良等があって、半導体装置組立
て処理不要領域、（ａ）及 び（ａｏ）はリードフレー
ム（１０）の側辺（１０ａ ）に形成された処理２ター
ト用ノツチで、ノツチ（ａ）はリードフレーム（１０）
の始端部に配置され、ノツチ（ａｏ）は処理不要領域（
Ａ）の直後に配置される。（ｂ）はリードフレーム（１
０）の側辺（１０ｂ ）に形成された処理ストップ用ノ
ツチで、処理不要領域（Ａ）の直前に配置される。（ａ
ｏ）及び（ｂ゛）はリードフレーム（１０）の両側辺（
１０ａ）及び（１０ｂ ）に対向して形成されたフレー
ム終了用ノツチで、リードフレーム（ｌＯ）の終端部に
配置される。（１４）は処理情報を示す識別符号（ａ）
（ａ’）（ａ” ）（ｂ）（ｂ″）を設けたリードフレ
ーム（１０）の搬送路に配設された情報処理装置で、上
記ノツチ（ａ）（ａ’）（ａ” ）及び（ｂ ） （
ｂ’）を検出する２個のノツチ検出用光センサ（１５ａ
）（１５ｂ）を設けている。
上記リードフレーム（１０）が搬送路を第１図に示すよ
うに搬送されてくると、情報処理装置（１４）のノツチ
検出用光センサ（１５ａ）が処理スタート用ノツチ（ａ
）を検出し、リードフレーム（１０）に処理をスタート
させる。このとき、リードフレーム（１０）の先端のベ
レットマウント部（１１）及び複数のリード（１２）
（１２）・・・が処理位置に搬送されたときに、情報
処理装置（１４）のノツチ検出用光センサ（１５ａ）が
処理スタート用ノツチ（ａ）を検出するように設定して
おく。
うに搬送されてくると、情報処理装置（１４）のノツチ
検出用光センサ（１５ａ）が処理スタート用ノツチ（ａ
）を検出し、リードフレーム（１０）に処理をスタート
させる。このとき、リードフレーム（１０）の先端のベ
レットマウント部（１１）及び複数のリード（１２）
（１２）・・・が処理位置に搬送されたときに、情報
処理装置（１４）のノツチ検出用光センサ（１５ａ）が
処理スタート用ノツチ（ａ）を検出するように設定して
おく。
次に、リードフレーム（１０）の処理不要領域（Ａ）が
情報処理装置（１４）に搬送されてくると、情報処理装
置（１４）のノツチ検出用光センサ（１５ｂ ）が処理
ストップ用ノツチ（ｂ）を検出し、リードフレーム（１
０）の処理不要領域（Ａ）の処理をストップする。この
とき、情報処理装置（１４）のノツチ検出用光センサ（
１５ｂ ）が処理ストップ用ノツチ（ｂ）を検出してか
らもリードフレーム（１０）の処理不要領域（Ａ）が処
理位置に搬送されるまで処理を継続し、処理不要領域（
Ａ）が処理位置に搬送されると処理をストップするよう
に設定しておく。
情報処理装置（１４）に搬送されてくると、情報処理装
置（１４）のノツチ検出用光センサ（１５ｂ ）が処理
ストップ用ノツチ（ｂ）を検出し、リードフレーム（１
０）の処理不要領域（Ａ）の処理をストップする。この
とき、情報処理装置（１４）のノツチ検出用光センサ（
１５ｂ ）が処理ストップ用ノツチ（ｂ）を検出してか
らもリードフレーム（１０）の処理不要領域（Ａ）が処
理位置に搬送されるまで処理を継続し、処理不要領域（
Ａ）が処理位置に搬送されると処理をストップするよう
に設定しておく。
そして、リードフレーム（１０）の処理不要領域（Ａ）
が判別装置（１４）を通過すると、情報処理装置（１４
）のノツチ検出用光センサ（１５ａ）が処理スタート用
ノフチ（ｂ′）を検出し、リードフレーム（１０）に処
理を再開させる。このとき、情報処理装置（１４）のノ
ツチ検出用光センサ（１５ａ ）が処理スタート用ノン
チ（ａｏ）を検出しても処理不要領域（Ａ）が処理位置
に搬送されて通過するまでの間処理をストップし、通過
してから処理をスタートするように設定しておく。
が判別装置（１４）を通過すると、情報処理装置（１４
）のノツチ検出用光センサ（１５ａ）が処理スタート用
ノフチ（ｂ′）を検出し、リードフレーム（１０）に処
理を再開させる。このとき、情報処理装置（１４）のノ
ツチ検出用光センサ（１５ａ ）が処理スタート用ノン
チ（ａｏ）を検出しても処理不要領域（Ａ）が処理位置
に搬送されて通過するまでの間処理をストップし、通過
してから処理をスタートするように設定しておく。
更に、リードフレーム（■０）の終端部が情報処理装置
（１４）に搬送されると、情報処理装置（１４）のノツ
チ検出用光センサ（１５ａ） （１５ｂ）がフレーム
終了用ノツチ（ａ” ） （ｂ’）を検出し、処理を
ストップさせる。このとき、情報処理装置（１４）のノ
ツチ検出用光センサ（１５ａ）（１５ｂ）がフレーム終
了用ノツチ（ａｏ”＞ （ｂ”）を検出してからちり
一部フレーム（１０）の最終のベレントマウント部（１
１）及び複数のリード（１２） （１２）・・・が処
理位置を通過するまで処理を継続し、通過してから処理
をストップするように設定しておく。
（１４）に搬送されると、情報処理装置（１４）のノツ
チ検出用光センサ（１５ａ） （１５ｂ）がフレーム
終了用ノツチ（ａ” ） （ｂ’）を検出し、処理を
ストップさせる。このとき、情報処理装置（１４）のノ
ツチ検出用光センサ（１５ａ）（１５ｂ）がフレーム終
了用ノツチ（ａｏ”＞ （ｂ”）を検出してからちり
一部フレーム（１０）の最終のベレントマウント部（１
１）及び複数のリード（１２） （１２）・・・が処
理位置を通過するまで処理を継続し、通過してから処理
をストップするように設定しておく。
上記リードフレーム（１０）は処理スタート用ノツチ（
ａ ） （ａ’） 、処理ストップ用ノツチ（ｂ）及
びフレーム終了用ノツチ（ａ” ） （ｂ’）等の処
理情報を設けているから、上述の如くメツキネ良や打抜
き不良といった処理不要領域（Ａ）を避けて処理を行う
ことができる。
ａ ） （ａ’） 、処理ストップ用ノツチ（ｂ）及
びフレーム終了用ノツチ（ａ” ） （ｂ’）等の処
理情報を設けているから、上述の如くメツキネ良や打抜
き不良といった処理不要領域（Ａ）を避けて処理を行う
ことができる。
以上の実施例は製造工程について説明したが、この発明
は実施することができる。
は実施することができる。
この発明によれば、リードフレームに組立、加工などに
関する処理情報を示す識別符号を設けたので、メツキネ
良や打法き不良といった処理不用領域を避けて処理を行
うことができるので、歩留まりや作業性が大幅に向上す
ることが期待できる。
関する処理情報を示す識別符号を設けたので、メツキネ
良や打法き不良といった処理不用領域を避けて処理を行
うことができるので、歩留まりや作業性が大幅に向上す
ることが期待できる。
第１図はこの発明に係るリードフレームの平面図、第２
図は従来のリードフレームを示す平面図でろあ。 （１０） −・リードフレーム、 （ａ）、（ａｏ）、（ｂ）、（ａ” ）、（ｂ゛）−識
別符号。 ＞
図は従来のリードフレームを示す平面図でろあ。 （１０） −・リードフレーム、 （ａ）、（ａｏ）、（ｂ）、（ａ” ）、（ｂ゛）−識
別符号。 ＞
Claims (1)
- （１）送り方向に沿って処理ブロック毎の処理情報を示
す識別符号を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238539A JPH0286156A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63238539A JPH0286156A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286156A true JPH0286156A (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=17031755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63238539A Pending JPH0286156A (ja) | 1988-09-21 | 1988-09-21 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0286156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150837A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の管理装置及び管理方法 |
| WO2007079122A3 (en) * | 2005-12-29 | 2007-09-07 | Sandisk Corp | Strip for integrated circuit packages having a maximized usable area |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642451B2 (ja) * | 1983-02-09 | 1989-01-17 | Daido Steel Co Ltd |
-
1988
- 1988-09-21 JP JP63238539A patent/JPH0286156A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642451B2 (ja) * | 1983-02-09 | 1989-01-17 | Daido Steel Co Ltd |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006150837A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の管理装置及び管理方法 |
| WO2007079122A3 (en) * | 2005-12-29 | 2007-09-07 | Sandisk Corp | Strip for integrated circuit packages having a maximized usable area |
| KR101015267B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2011-02-18 | 샌디스크 코포레이션 | 가용 영역이 최대화된 집적 회로 패키지용 스트립 |
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