JPH02872B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02872B2 JPH02872B2 JP59134280A JP13428084A JPH02872B2 JP H02872 B2 JPH02872 B2 JP H02872B2 JP 59134280 A JP59134280 A JP 59134280A JP 13428084 A JP13428084 A JP 13428084A JP H02872 B2 JPH02872 B2 JP H02872B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulating resin
- paint
- circuit
- conductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の改良に関し、特に導体ペ
イントで導体回路を形成する印刷配線に対し、導
体回路部を形成する絶縁樹脂板上に導体ペイント
と反対色の絶縁樹脂層を設けることにより、製造
工程での検査時間を短縮すると同時に製品外観品
位および特性の優れた印刷配線板の提供を目的と
するものである。
イントで導体回路を形成する印刷配線に対し、導
体回路部を形成する絶縁樹脂板上に導体ペイント
と反対色の絶縁樹脂層を設けることにより、製造
工程での検査時間を短縮すると同時に製品外観品
位および特性の優れた印刷配線板の提供を目的と
するものである。
従来、絶縁樹脂板上に導体ペイントで導体回路
を形成する印刷配線板は、第１図、第２図に示す
ように銅張積層板１にエツチングを施し、銅箔回
路２を形成し、必要な部分に絶縁樹脂３をコーテ
イングし、その後、導体ペイントをスクリーン印
刷して導体回路４を形成する製造法を用いて作ら
れる。コーテイングする絶縁樹脂３は透明性のあ
る緑または青色であり、導体ペイントとしてカー
ボンペイントを使用した場合、下地のコーテイン
グ絶縁樹脂３の色とのコントラストが悪く、回路
幅や回路間隔の検査が非常に困難であり、目視に
よる検査作業能率を低下させていた。
を形成する印刷配線板は、第１図、第２図に示す
ように銅張積層板１にエツチングを施し、銅箔回
路２を形成し、必要な部分に絶縁樹脂３をコーテ
イングし、その後、導体ペイントをスクリーン印
刷して導体回路４を形成する製造法を用いて作ら
れる。コーテイングする絶縁樹脂３は透明性のあ
る緑または青色であり、導体ペイントとしてカー
ボンペイントを使用した場合、下地のコーテイン
グ絶縁樹脂３の色とのコントラストが悪く、回路
幅や回路間隔の検査が非常に困難であり、目視に
よる検査作業能率を低下させていた。
また、基材となる銅張積層板１は積層板と銅箔
との接着強度の向上のために銅箔接着面を５〜
10μ程度の粗面化を加えてから熱プレスにより成
形される。従つて、銅箔をエツチングにより除去
した場合、積層板面にも５〜10μ程度の凹凸が存
在している。そのため、絶縁樹脂10〜20μのコー
テイング後にも絶縁樹脂表面には３〜8μの凹凸
が発生し、その上に導体ペイントを10〜20μ塗布
しても、この導体回路は絶縁樹脂表面の凹凸によ
る絶縁樹脂表面への最大0.2mmの導体ペイントの
にじみだしと導体ペイント硬化後の表面へ３〜
8μの凹凸が発生し、接点キーとの接触不良をお
こした。また回路幅がにじみだしによる波うち状
態となるため、回路幅の増加傾向となり、狙いの
抵抗値の再現性に乏しいという欠点があつた。
との接着強度の向上のために銅箔接着面を５〜
10μ程度の粗面化を加えてから熱プレスにより成
形される。従つて、銅箔をエツチングにより除去
した場合、積層板面にも５〜10μ程度の凹凸が存
在している。そのため、絶縁樹脂10〜20μのコー
テイング後にも絶縁樹脂表面には３〜8μの凹凸
が発生し、その上に導体ペイントを10〜20μ塗布
しても、この導体回路は絶縁樹脂表面の凹凸によ
る絶縁樹脂表面への最大0.2mmの導体ペイントの
にじみだしと導体ペイント硬化後の表面へ３〜
8μの凹凸が発生し、接点キーとの接触不良をお
こした。また回路幅がにじみだしによる波うち状
態となるため、回路幅の増加傾向となり、狙いの
抵抗値の再現性に乏しいという欠点があつた。
本発明は上記のような問題点を解決するもの
で、緑または青色の絶縁樹脂をコーテイング後、
更に導体回路部の形成位置に導体ペイント色と反
対色をもつ絶縁樹脂と導体回路部の幅より幅広に
コーテイングし、導体ペイントによる導体回路を
浮き出させ、導体回路部の幅、間隔を容易に目視
により検出し、また、下地積層板面の凹凸の影響
をなくすため絶縁樹脂層を重ね刷りをすることに
より絶縁樹脂コーテイング面を平滑し、その上に
塗布する導体回路部の表面を平滑にするとともに
検査工程を短縮し、かつ接点回路および導体回路
抵抗値のバラツキの少ない信頼性の高い印刷配線
板を提供することが可能となる。
で、緑または青色の絶縁樹脂をコーテイング後、
更に導体回路部の形成位置に導体ペイント色と反
対色をもつ絶縁樹脂と導体回路部の幅より幅広に
コーテイングし、導体ペイントによる導体回路を
浮き出させ、導体回路部の幅、間隔を容易に目視
により検出し、また、下地積層板面の凹凸の影響
をなくすため絶縁樹脂層を重ね刷りをすることに
より絶縁樹脂コーテイング面を平滑し、その上に
塗布する導体回路部の表面を平滑にするとともに
検査工程を短縮し、かつ接点回路および導体回路
抵抗値のバラツキの少ない信頼性の高い印刷配線
板を提供することが可能となる。
以下、本発明の実施例を図面第３図、第４図に
基づき説明する。
基づき説明する。
第３図、第４図は本発明による印刷配線板の一
実施例を表わしている。絶縁樹脂板５としての積
層板は紙−フエノール積層板、銅箔回路６は35μ
電解銅、コーテイング絶縁樹脂層７は緑色の紫外
線硬化型のソルダーレジストインキ（例えば、
UVR−150：太陽インキ(株)）、導体回路部８の下
地の絶縁樹脂層９は白色の紫外線硬化型のインキ
を用い、導体ペイントによる導体回路部８として
は、カーボンペイントを用いた。その結果、導電
ペイント色と反対色をもつ絶縁樹脂の塗布効果で
検査の能率は２倍以上となつた。又、絶縁樹脂コ
ーテイング面は１〜5μの平滑さを得ることが可
能となり、絶縁樹脂コーテイング面上に塗布、硬
化された導体ペイントによる導体回路部は導体ペ
イントのにじみだしとして0.05mm以下、表面凹凸
として１〜5μの平滑さが得られ、回路抵抗値の
バラツキは従来の抵抗値公差±50％を±20％にす
ることができた。
実施例を表わしている。絶縁樹脂板５としての積
層板は紙−フエノール積層板、銅箔回路６は35μ
電解銅、コーテイング絶縁樹脂層７は緑色の紫外
線硬化型のソルダーレジストインキ（例えば、
UVR−150：太陽インキ(株)）、導体回路部８の下
地の絶縁樹脂層９は白色の紫外線硬化型のインキ
を用い、導体ペイントによる導体回路部８として
は、カーボンペイントを用いた。その結果、導電
ペイント色と反対色をもつ絶縁樹脂の塗布効果で
検査の能率は２倍以上となつた。又、絶縁樹脂コ
ーテイング面は１〜5μの平滑さを得ることが可
能となり、絶縁樹脂コーテイング面上に塗布、硬
化された導体ペイントによる導体回路部は導体ペ
イントのにじみだしとして0.05mm以下、表面凹凸
として１〜5μの平滑さが得られ、回路抵抗値の
バラツキは従来の抵抗値公差±50％を±20％にす
ることができた。
以上のように本発明は、導体回路を形成する絶
縁樹脂板上に導体回路より幅広で反対色の絶縁樹
脂層を形成する構成としたため、導体回路の形成
面が平滑となつて形成した導体回路として抵抗値
のバラツキが少なく接点回路など高品質の導電ペ
イントにより導体回路部を形成でき、さらに導体
回路の幅や回路間の検査も容易となり検査能率を
２倍以上高めることができるなどの効果をもち、
実用的価値の大なるものである。
縁樹脂板上に導体回路より幅広で反対色の絶縁樹
脂層を形成する構成としたため、導体回路の形成
面が平滑となつて形成した導体回路として抵抗値
のバラツキが少なく接点回路など高品質の導電ペ
イントにより導体回路部を形成でき、さらに導体
回路の幅や回路間の検査も容易となり検査能率を
２倍以上高めることができるなどの効果をもち、
実用的価値の大なるものである。
第１図は従来の印刷配線板の平面図、第２図は
断面図、第３図は本発明による印刷配線板の一実
施例を示す平面図、第４図は同断面図である。 ５……絶縁樹脂板、６……銅箔、７……絶縁樹
脂層、８……導体回路、９……絶縁樹脂層。
断面図、第３図は本発明による印刷配線板の一実
施例を示す平面図、第４図は同断面図である。 ５……絶縁樹脂板、６……銅箔、７……絶縁樹
脂層、８……導体回路、９……絶縁樹脂層。
Claims (1)
- １ 絶縁樹脂板上に導体ペイントで形成する導体
回路より幅広の導体ペイントと反対色の絶縁樹脂
層を形成し、この絶縁樹脂層上に導体ペイントに
よる導体回路を形成した印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59134280A JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59134280A JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024090A JPS6024090A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH02872B2 true JPH02872B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=15124588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59134280A Granted JPS6024090A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024090A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0509860B1 (fr) * | 1991-03-27 | 1996-06-05 | Seb S.A. | Article constitué à partir d'une plaque réalisée en un métal relativement mou et récipient culinaire constituant un tel article |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4020309Y1 (ja) * | 1964-07-23 | 1965-07-14 |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP59134280A patent/JPS6024090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6024090A (ja) | 1985-02-06 |
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