JPH0287619A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents

半導体素子の製造方法

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Publication number
JPH0287619A
JPH0287619A JP24148188A JP24148188A JPH0287619A JP H0287619 A JPH0287619 A JP H0287619A JP 24148188 A JP24148188 A JP 24148188A JP 24148188 A JP24148188 A JP 24148188A JP H0287619 A JPH0287619 A JP H0287619A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
bath
layer
standby position
inp
Prior art date
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Pending
Application number
JP24148188A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Shinohara
篠原 庸雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0287619A publication Critical patent/JPH0287619A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子の製造方法に関し、特に液相エピ
タキシャル成長において極めて薄い層を形成する方法に
関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体素子の液相エピタキシャル成長膜長いて極
めて薄い層を形成する方法としては、成長時間を限りな
く短時間とするか、溶液の過飽和度を小さくし制御速度
を小さくする方法が用いられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の液相エピタキシャル成長方法は、成長時
間をできるだけ短かくするとしても成長基板の保持され
たスライド板を機械的に安全確実に移動させ短時間にし
ても浴槽の真下に停止させる方法となっているので、数
百A以下の層を形成するのは困難であった。又この時に
成長基板を浴槽の真下に停止させずに通過させるだけの
方法であっても百〜数百へ程度の層が成長してしまうと
いう欠点がある。一方、溶液の過飽和度を非常に小さな
値にした場合は確かに薄い成長層を得る−ことも可能で
あるが、同時にメルトバックが起り易く、基板と成長層
との界面の平坦性が悪化するという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体素子の製造方法は、浴槽の幅を基板の幅
と比較して充分狭くしこの幅の狭いスリット状の浴槽の
下を基板を高速で移動させながら極めて薄いエピタキシ
ャル成長層を形成することを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
及び第2図は本発明の第1の実施例を説明するための断
面図である。ここではカーボンボートを用いたI nG
aAs活性層 nP系の液相エピタキシャル成長法によ
り1.55μmの発光波長を有する活性層を含むダブル
へテロエピタキシャル層を形成する方法について述べる
。スライダー1に基板2をセットし浴槽3,4,5.6
にInとそれぞれ所要量のInP、GaAs、InAs
を入れる。スライダー1を第1図の位置にした状態でこ
れらを630℃で1時間保持し、それぞれの浴槽でIn
中にP、Ga、Asを充分に溶かし込む。次に系全体を
毎分0.5℃で降温する。所定の温度まで下った所でス
ライダー1を引き基板2を第1の浴槽3の下部に移動さ
せ所定時間InP層をエピタキシャル成長させる。その
後再びスライダー1を引き基板2を第2の浴槽4の下部
に移動させ、所定時間InGaAsP活性層をエピタキ
シャル成長させる。さらにスライダー1を引き基板2を
第4の浴槽6の下部に移動させInP層を成長させる。
このようにして1,55μmの発光波長を有する活性層
上にInPを成長する場合活性層が溶液で溶解してしま
うメルトバック現象が起る。そこで活性層を成長した後
I nGaAs活性層とInPとの中間の組成を有する
層を薄く活性層上に成長させ活性層のメルトバックを防
止する。この層をアンチメルトバック層と称し、1.5
5μmの活性層を有するD Hエピタキシャル成長にお
いては不可欠の層である。
このアンチメルトバック層は活性層のメルトバックを防
止するものであるから成長溶液は過飽和度の高いもので
なければならず、又活性層とクラッド層との間に挟まれ
ている層としてできるだけ薄い方が特性上望ましい。こ
のアンチメルトバック層を成長するための溶液が浴槽5
に入っている。
この浴槽の下部は狭くスリット状になっており、基板2
がこの浴M5の下部を通過する時に基板2が溶液に触れ
ている時間は極めて短いものとなる。この結果溶液の過
飽和度を活性層をメルトバックしない程度に大きく保っ
たままでも実効的成長時間が極めて短いなめ50〜10
0人のアンチメルトバック層が得られ、その上のInP
層の成長も容易にでき質の良いHDエピタキシャル層が
得られる。
第3図は本発明の第2の実施例を説明するための断面図
である。初めにスライダー11上に置かれた基板12は
第1の浴槽13でInP層を成長した後に表面の熱劣化
防止用のInP基板下の第1の待機位置14に置かれる
。次に再びスライダー11を引き基板12を第2.第3
の浴槽15゜16下を通過させInP基板下の第2の待
機位置17まで移動させる。この時下部がスリット状に
狭くなっている浴槽15.16の下を通過する際にそれ
ぞれI nGaAs及びInGaAsPの薄膜が成長す
る。次に今度は第2の待機位置17から逆に第1の待機
位置14へ基板12を移動させる。この時浴槽16.1
5の下を通過する際にそれぞれInGaAsP及びI 
nGaAsの薄膜が成長する。これらの行為を複数回繰
り返すことによりI nGaAsとI nGaAsPの
多重量子井戸構造を液相成長により形成できる。さらに
スライダー11を引き次の浴槽18によりこの上にIn
Pクラッド層を成長せしめることにより多重量子井戸構
造のDHエピタキシャル層を得ることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、浴槽の下部を基板の巾よ
り充分狭いスリット状にすることにより液相エピタキシ
ャル成長により薄いエピタキシャル層が安定して得られ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の第1の実施例を説明するため
の断面図、第3図は本発明の第2の実施例を説明するた
めの断面図である。 1.11・・・スライダー、2,12・・・基板、3゜
13・・・第1の浴槽、4.15・・・第2の浴槽、5
゜6・・・第3の浴槽、 6 。 8・・・第4の浴槽、 ・・・第1の待機位置、 7・・・第2の待機位置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板の幅と比較して充分に狭いスリット状にした浴槽の
    下を基板を高速で通過させることにより極めて薄いエピ
    タキシャル成長膜を形成することを特徴とする半導体素
    子の製造方法。
JP24148188A 1988-09-26 1988-09-26 半導体素子の製造方法 Pending JPH0287619A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102660290A (zh) * 2012-04-27 2012-09-12 东北林业大学 一种具有抗氧化活性的橡子壳色素及其制备方法和应用

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102660290A (zh) * 2012-04-27 2012-09-12 东北林业大学 一种具有抗氧化活性的橡子壳色素及其制备方法和应用

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