JPH0287697A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0287697A JPH0287697A JP63240117A JP24011788A JPH0287697A JP H0287697 A JPH0287697 A JP H0287697A JP 63240117 A JP63240117 A JP 63240117A JP 24011788 A JP24011788 A JP 24011788A JP H0287697 A JPH0287697 A JP H0287697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- hole
- layer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用および産業用など、各種電子機器に広
く用いることができるインタスティシャルバイアホール
を有する高密度の多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
く用いることができるインタスティシャルバイアホール
を有する高密度の多層プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
従来の技術
以下図面を参照しながら、従来のインタスティシャルバ
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。第７図は、内導体１と両表面に外導体２
，３をもった基材４にスルーホール６の加工を行った断
面を示すものである。
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。第７図は、内導体１と両表面に外導体２
，３をもった基材４にスルーホール６の加工を行った断
面を示すものである。
第８図は、この基材４のスルーホール６０部分にめっき
６を施した後、第一面に所定の導通パターンを形成した
基材４の断面を示すものである。第９図、第１０図は、
第８図の基材４．プリプレグ７、内層材８．外層材９を
用いて成型した多層配線板の断面を示すものである。第
１１図は、スルーホーｌＬ／１０の加工を行い、スルー
ホール１００部分にめっき１１を施した後、所定の導通
パターンを形成した多層配線板の断面を示すものである
。
６を施した後、第一面に所定の導通パターンを形成した
基材４の断面を示すものである。第９図、第１０図は、
第８図の基材４．プリプレグ７、内層材８．外層材９を
用いて成型した多層配線板の断面を示すものである。第
１１図は、スルーホーｌＬ／１０の加工を行い、スルー
ホール１００部分にめっき１１を施した後、所定の導通
パターンを形成した多層配線板の断面を示すものである
。
上記方法により、第１１図に示すようなインタヌティシ
ャルバイアホールを有する多層プリント配線板を製造す
ることができる。
ャルバイアホールを有する多層プリント配線板を製造す
ることができる。
発明が解決しようとする課題
このように従来の多層プリント配線板の製造方法では以
下のような問題点が生じる。第８図の基材４．グリプレ
グ７、内層材８．外層材９を用い１成型を行った場合に
は、スルーホール１０よシ樹脂かにじみ出し、所定の導
通パターンを形成する時、にじみ出した樹脂がショート
不良の原因になるという課題がある。またにじみ出した
樹脂を除去するために、研磨等の機械的方法を用いた場
合には、スルーホール１０に施しためっきのコーナ一部
分でめっきの欠けが生じるという課題がある。またエツ
チング等の化学的方法または物理的方法を用いた場合で
も、にじみ出した樹脂を完全に除去できないという課題
がある。
下のような問題点が生じる。第８図の基材４．グリプレ
グ７、内層材８．外層材９を用い１成型を行った場合に
は、スルーホール１０よシ樹脂かにじみ出し、所定の導
通パターンを形成する時、にじみ出した樹脂がショート
不良の原因になるという課題がある。またにじみ出した
樹脂を除去するために、研磨等の機械的方法を用いた場
合には、スルーホール１０に施しためっきのコーナ一部
分でめっきの欠けが生じるという課題がある。またエツ
チング等の化学的方法または物理的方法を用いた場合で
も、にじみ出した樹脂を完全に除去できないという課題
がある。
本発明は、このような従来の課題を除去するものであり
、スルーホールより樹脂かにじみ出すことなく５インタ
ステイシヤルパイアホールを有する多層プリント配線板
を歩留良く、効率良く製造する方法を提供するものであ
る。
、スルーホールより樹脂かにじみ出すことなく５インタ
ステイシヤルパイアホールを有する多層プリント配線板
を歩留良く、効率良く製造する方法を提供するものであ
る。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、ＮＣ穴加工等によりヌルーホール加工を
行い、スルーホール部にめっきを施した基板の第一面に
所定の導通パターンを形成し、接着シートを貼り合せ、
内層材・プリプレグ・外層材等を重ね合せて成型して、
インスタテイシャルパイアホールを形成することを特徴
とするものである。
の製造方法は、ＮＣ穴加工等によりヌルーホール加工を
行い、スルーホール部にめっきを施した基板の第一面に
所定の導通パターンを形成し、接着シートを貼り合せ、
内層材・プリプレグ・外層材等を重ね合せて成型して、
インスタテイシャルパイアホールを形成することを特徴
とするものである。
作用
この方法により、ＮＣ穴加工・スルーホールめっきを施
した基材の第一面に所定の導通パターンを形成した後、
プリプレグに比べてほとんど樹脂流れのない接着シート
を貼シ合せ、内層材・プリプレグ・外層材と成型するこ
とで、スルーホールよシ樹脂かにじみ出すことなく、研
磨等の機械的方法で樹脂を除去する必要なく、インタヌ
ティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板を
歩留良く、効率良く提供することができるものとなる。
した基材の第一面に所定の導通パターンを形成した後、
プリプレグに比べてほとんど樹脂流れのない接着シート
を貼シ合せ、内層材・プリプレグ・外層材と成型するこ
とで、スルーホールよシ樹脂かにじみ出すことなく、研
磨等の機械的方法で樹脂を除去する必要なく、インタヌ
ティシャルバイアホールを有する多層プリント配線板を
歩留良く、効率良く提供することができるものとなる。
実施例
以下本発明の多層フリント配線板の製造方法を図面を参
照しながら説明する。第１図は、内導体１２、外導体１
３．１４を有し、スルーホール１６の加工を行った基材
１６の断面を示すものである。
照しながら説明する。第１図は、内導体１２、外導体１
３．１４を有し、スルーホール１６の加工を行った基材
１６の断面を示すものである。
第２図は、スルーホール１６０部分にめっき１７を施し
た後、第一面に所定の導通パターンを形成した基材１６
の断面を示すものである。第３図は、変性エポキシ樹脂
を主成分とする高分子化合物の一体化した接着シート１
８を所定の導通パターン１４上に貼シ合わせた基材１６
の断面を示すものである。第４図、第６図は、第３図に
示す接着シート１８を貼り合せた基材１６・内層材１９
・プリプレグ２ｏ・外層材２１を用いて成型した多層プ
リント配線板の断面を示すものである。第６図は、スル
ーホール２２の加工を行い、スルーホール２２の部分に
めっき２３を施した後、所定の導通パターンを形成した
多層プリント配線板の断面を示すものである。上記方法
により、第６図に示すインタスティシャルバイアホール
を有する多層プリント配線板を製造することができる。
た後、第一面に所定の導通パターンを形成した基材１６
の断面を示すものである。第３図は、変性エポキシ樹脂
を主成分とする高分子化合物の一体化した接着シート１
８を所定の導通パターン１４上に貼シ合わせた基材１６
の断面を示すものである。第４図、第６図は、第３図に
示す接着シート１８を貼り合せた基材１６・内層材１９
・プリプレグ２ｏ・外層材２１を用いて成型した多層プ
リント配線板の断面を示すものである。第６図は、スル
ーホール２２の加工を行い、スルーホール２２の部分に
めっき２３を施した後、所定の導通パターンを形成した
多層プリント配線板の断面を示すものである。上記方法
により、第６図に示すインタスティシャルバイアホール
を有する多層プリント配線板を製造することができる。
なお、第１図から第６図までは、８層多層プリント配線
板の例を示したが、上記多層プリント配線板の製造方法
を一部変更することにより、３層以上の多層プリント配
線板も製造することができる。
板の例を示したが、上記多層プリント配線板の製造方法
を一部変更することにより、３層以上の多層プリント配
線板も製造することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、ＮＧ穴加工・スルーホールめっ
きを施した基材の第一面に所定の導通パターンを形成し
た後、プリプレグに比べほとんど樹脂流れのない接着シ
ートを貼り合せ、内層材・プリプレグ・外層材と成型す
ることにより、スルーホールよシの樹脂のにじみ出しが
なく、にじみ出した樹脂を除去するために研磨等の機械
的方法を用いることなく、インタスティシャルバイアホ
ールを有する多層プリント配線板を製造することができ
、その実用的効果は犬なるものである。
きを施した基材の第一面に所定の導通パターンを形成し
た後、プリプレグに比べほとんど樹脂流れのない接着シ
ートを貼り合せ、内層材・プリプレグ・外層材と成型す
ることにより、スルーホールよシの樹脂のにじみ出しが
なく、にじみ出した樹脂を除去するために研磨等の機械
的方法を用いることなく、インタスティシャルバイアホ
ールを有する多層プリント配線板を製造することができ
、その実用的効果は犬なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図から第６図までは本発明の多層プリンＩ・配線板
の製造方法を示す断面図、第７図から第１１図までは従
来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である
。 １６・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・基材
、１７・・・・・めっき、１８・・・・・・接着シート
、１９・・・・・・内層材、２０・・・・・プリプレグ
、２１・・・・・・外層材、２２・・・・・・スルーホ
ール、２３・・・・・・めっき。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 １５−一一スルー木−シ １〆ご３°、２２〜−−ズ ノシー；ｔζ−イｂ嬉 図 第 図 １５．２ど−−−スル−舅く−λ／ ？！−外Ｊ＃
の製造方法を示す断面図、第７図から第１１図までは従
来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である
。 １６・・・・・・スルーホール、１６・・・・・・基材
、１７・・・・・めっき、１８・・・・・・接着シート
、１９・・・・・・内層材、２０・・・・・プリプレグ
、２１・・・・・・外層材、２２・・・・・・スルーホ
ール、２３・・・・・・めっき。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 １５−一一スルー木−シ １〆ご３°、２２〜−−ズ ノシー；ｔζ−イｂ嬉 図 第 図 １５．２ど−−−スル−舅く−λ／ ？！−外Ｊ＃
Claims (1)
- ＮＣ穴加工等によりスルーホール加工を行い、スルー
ホール部にめっきを施した基材の第一面に所定の導通パ
ターンを形成し、接着シートを貼り合せ、内層材，プリ
プレグ，外層材等を重ね合せて成型して、インタスティ
シャルバイアホールを形成することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240117A JPH0287697A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63240117A JPH0287697A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0287697A true JPH0287697A (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=17054742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63240117A Pending JPH0287697A (ja) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0287697A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254994A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fujitsu Ltd | ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240117A patent/JPH0287697A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254994A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fujitsu Ltd | ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法 |
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