JPH0236592A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0236592A JPH0236592A JP63187223A JP18722388A JPH0236592A JP H0236592 A JPH0236592 A JP H0236592A JP 63187223 A JP63187223 A JP 63187223A JP 18722388 A JP18722388 A JP 18722388A JP H0236592 A JPH0236592 A JP H0236592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- inner layer
- layer material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、民生用及び産業用など、各種電子機器に広く
用いることができる多層プリント配線板に関するもので
ある。
用いることができる多層プリント配線板に関するもので
ある。
従来の技術
従来より、６層以上の高密度多層プリント配線板の製造
においては、多数枚のプリプレグ（６層多層プリント配
線板では６枚以上のプリプレグ）を必要としていた。特
に銅はくと内層材の間、内層材と内層材の間に２枚以上
の１リプレグを使用することが常識とされていた。以下
図面を参照しながら、従来の６層多層プリント配線板の
製造方法を示す。第５図は、成形時に使用するガイド穴
１を加工し、絶縁板２の両面に金属層３を形成した内層
材の断面を示すものである。第６図は、第５図の内層材
をエツチング等により所定の回路バク−７４を形成し、
エポキシ樹脂と銅はくの密着力を向上させるための表面
処理を行った内層材５の断面を水子ものである。第７図
は、成型時に使用するガイド穴１を加工したプリプレグ
６を、エポキシ（至）脂と銅はくの密着力を向上させる
ための表面処理を行った内層材６の両側に重ね合せ、さ
らにガイド穴１を加工した銅はく７を上下に各１枚ｆｆ
ｉね合せた後、ピンラミネーション方式で熱プレス８に
よる熱成型を行っている断面を示すものである。上記方
法により、第８図に示すような多層プリント配線板を製
造することができる。
においては、多数枚のプリプレグ（６層多層プリント配
線板では６枚以上のプリプレグ）を必要としていた。特
に銅はくと内層材の間、内層材と内層材の間に２枚以上
の１リプレグを使用することが常識とされていた。以下
図面を参照しながら、従来の６層多層プリント配線板の
製造方法を示す。第５図は、成形時に使用するガイド穴
１を加工し、絶縁板２の両面に金属層３を形成した内層
材の断面を示すものである。第６図は、第５図の内層材
をエツチング等により所定の回路バク−７４を形成し、
エポキシ樹脂と銅はくの密着力を向上させるための表面
処理を行った内層材５の断面を水子ものである。第７図
は、成型時に使用するガイド穴１を加工したプリプレグ
６を、エポキシ（至）脂と銅はくの密着力を向上させる
ための表面処理を行った内層材６の両側に重ね合せ、さ
らにガイド穴１を加工した銅はく７を上下に各１枚ｆｆ
ｉね合せた後、ピンラミネーション方式で熱プレス８に
よる熱成型を行っている断面を示すものである。上記方
法により、第８図に示すような多層プリント配線板を製
造することができる。
発明が解決しようとする課題
このように従来の多層プリント配線板は、銅はく７と内
層材５の間、内層材６と内層材５の間に、２枚以上のプ
リプレグ６を使用する必要があり、コスト高になるとと
もに、多数枚プリプレグ６を使用するために、熱プレス
等の熱成型時にミスレジストレーションの原因となって
いる。また、多数枚プリプレグ６を使用することにより
熱成型時の樹脂フローが大きくなり、多層プリント配線
板の反り・ネジレの原因となっている。
層材５の間、内層材６と内層材５の間に、２枚以上のプ
リプレグ６を使用する必要があり、コスト高になるとと
もに、多数枚プリプレグ６を使用するために、熱プレス
等の熱成型時にミスレジストレーションの原因となって
いる。また、多数枚プリプレグ６を使用することにより
熱成型時の樹脂フローが大きくなり、多層プリント配線
板の反り・ネジレの原因となっている。
本発明は、このような欠点を除去するものであり、低コ
ストで、ツリーネジレの少ない多層プリント配線板をミ
スレジストレーションなしに提供するものである。
ストで、ツリーネジレの少ない多層プリント配線板をミ
スレジストレーションなしに提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の多層プリント配線板
は、従来のプリプレグに比べ厚手のガラヌクロスを使用
し、エポキシ樹脂含浸量を増加させたプリプレグ（ｎ＋
１ ）枚とｎ枚の内層材より構成された多層プリント配
線板である。
は、従来のプリプレグに比べ厚手のガラヌクロスを使用
し、エポキシ樹脂含浸量を増加させたプリプレグ（ｎ＋
１ ）枚とｎ枚の内層材より構成された多層プリント配
線板である。
作用
この構成によって、（ｎ＋１）枚のプリプレグとｎ枚の
所定回路を形成した内層材を用いて、低コストでしかも
、ソリ・ネジレの少ない（２ｎ＋２）層の多層プリント
配線板をミスレジストレーションなしに提供することが
できる。
所定回路を形成した内層材を用いて、低コストでしかも
、ソリ・ネジレの少ない（２ｎ＋２）層の多層プリント
配線板をミスレジストレーションなしに提供することが
できる。
実施例
以下、本発明の多層プリント配線板を図面を参照しなが
ら説明する。第１図は、成型時に使用するガイド穴９を
加工し、絶縁板１ｏの両側に金属層１１を形成した内層
材の断面を示すものである。
ら説明する。第１図は、成型時に使用するガイド穴９を
加工し、絶縁板１ｏの両側に金属層１１を形成した内層
材の断面を示すものである。
第２図は、第１図の内層材をエツチング等により所定の
回路パターン１２を形成し、エポキシ樹脂と銅はくの密
着力を向上させるための表面処理を行った内層材１３の
断面を示すものである。第３図は、成型時に使用するガ
イド穴９を加工した厚手のガラスクロスを使用しエポキ
シ樹脂の含浸量を増したプリプレグ１４を、エポキシ樹
脂と銅はくの密着力を向上させるための表面処理を行っ
た内層材１３の両側に１枚重ね合せ、さらに銅はぐ１６
を上下に各１枚重ね合せた後、ピンラミネーション方式
で熱プレス１６による熱成型を行っている断面を示すも
のである。上記構成並びに方法により、第４図に示すよ
うな多層プリント配線板を製造することができる。なお
、第１図から第４図までは、６層多層プリント配線板の
例を示したが、６層以上の多層プリント配線板及び４層
多層プリント配線板も同様に製造することができる。
回路パターン１２を形成し、エポキシ樹脂と銅はくの密
着力を向上させるための表面処理を行った内層材１３の
断面を示すものである。第３図は、成型時に使用するガ
イド穴９を加工した厚手のガラスクロスを使用しエポキ
シ樹脂の含浸量を増したプリプレグ１４を、エポキシ樹
脂と銅はくの密着力を向上させるための表面処理を行っ
た内層材１３の両側に１枚重ね合せ、さらに銅はぐ１６
を上下に各１枚重ね合せた後、ピンラミネーション方式
で熱プレス１６による熱成型を行っている断面を示すも
のである。上記構成並びに方法により、第４図に示すよ
うな多層プリント配線板を製造することができる。なお
、第１図から第４図までは、６層多層プリント配線板の
例を示したが、６層以上の多層プリント配線板及び４層
多層プリント配線板も同様に製造することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、厚手のガラスクロスを使用し、
プリプレグに含浸されたエポキシ樹脂量を増加させた（
ｎ−１−１）枚の厚手プリプレグとｎ枚の内層材を使用
し、低コストで、ソリ・ネジレの少ない（２ｎ＋２）層
の多層プリント配線板をミスレジストレーションなしに
製造することができ、その実用的効果は犬なるものであ
る。
プリプレグに含浸されたエポキシ樹脂量を増加させた（
ｎ−１−１）枚の厚手プリプレグとｎ枚の内層材を使用
し、低コストで、ソリ・ネジレの少ない（２ｎ＋２）層
の多層プリント配線板をミスレジストレーションなしに
製造することができ、その実用的効果は犬なるものであ
る。
第１図から第３図までは、本発明の多層プリント配線板
の製造方法を示す断面図、第４図は同方法により得た多
層プリント配線板の断面図、第５図から第７図までは、
従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図、第
８図は同方法による多層プリント配線板の断面図である
。 １２ ・・・・回路パターン、１３・・・・内層材、１
４・・・・厚手プリプレグ、１５・・・・・・銅はく、
１６ ・・・熱プレス。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図
の製造方法を示す断面図、第４図は同方法により得た多
層プリント配線板の断面図、第５図から第７図までは、
従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図、第
８図は同方法による多層プリント配線板の断面図である
。 １２ ・・・・回路パターン、１３・・・・内層材、１
４・・・・厚手プリプレグ、１５・・・・・・銅はく、
１６ ・・・熱プレス。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （ｎ＋１）枚の厚手のガラスクロスにエポキシ樹脂量を
増加して含浸させたプリプレグとｎ枚の内層材より構成
される多層プリント配線板。 （ｎは正の整数）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63187223A JPH0236592A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63187223A JPH0236592A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236592A true JPH0236592A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16202223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63187223A Pending JPH0236592A (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056176A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181487A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63187223A patent/JPH0236592A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62181487A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多層プリント配線板用ガラス織布基材 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056176A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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