JPH0288623A - エポキシ化合物と組成物及びそれらの用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野〕 本発明は、耐熱性、機械強度、光学特性に優れた硬化物
を提供可能な、新規なエポキシ化合物及びその組成物と
、それらの用途に関する。

〔従来の技術］ エポキシ樹脂組成物は、フオーミュレーションの多様性
において、他の熱硬化性組成物より格段に唆れている。

このため、電気機器、電子部品を始めとして、極めて広
範な分野で実用されている。

ところが、近年、適用製品の小型軽量化、高性能化、高
信頼度化のすう勢が、−段と加速する状態の下で、エポ
キシ樹脂組成物にも、更に高性能化（特開昭６２−９６
４８４号）の付与が求められる状況にある。

〔発明が解決しようとする課題］ 上記の状況に対処する手段として、イミド糸化合物、シ
ロキサン系化合物などの耐熱性素材をエポキシ化合物と
併用することが検討されてきた。

しかし、この方法では、必要特性が多機能に渡る現状で
は、そのバランス化の達成がむずかしくなっている。こ
れは、従来公知素材の単なる組合せによる特性改良をね
らったものであ）、素材そのものの新規性は、全くない
のが実状であった。

本発明の目的は、高性能の新規エポキシ化合物をペース
とする耐熱性、機械強度、耐湿性、光学特性などに優れ
た硬化物を提供可能な、エポキシ化合物及びその組成物
と、それらの用途を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕 本発明を概説すれば、本発明の第１の発明はエポキシ化
合物に関する発明であって、下記一般式％式％］ 基、ムｒは１個以上の芳香族核を持つ２価の有機基を示
す）で表さｎることを特徴とする。

また、本発明の第２の発明は硬化体に関する発明であっ
て、第１の発明のエポキシ化合物を硬化させてなること
を特徴とする。

更に、本発明の第３の発明ｄ組成物に関する発明であっ
て、第１の発明のエポキシ化合物を含有することを特徴
とする。

そして、本発明の第４の発明は硬化体に関する発明であ
って、第３の発明の組成−４ＩｌＪを硬化させてなるこ
とを特徴とする。

本発明のエポキシ化合物、組成物の用途としては積層体
、塗料、半導体装置が挙げられる。

本発明の前記一般式Ｉで表されるシッフ結合を持つエポ
キシ化合物は、ガえば、次の反応によシ得ることができ
る。

本発明の前記一般式ｌで表される化合物としては、例え
ば、 具体的な例を次に示す。

ＯＨ。

ＯＦ。

Ｃ式中、Ｒ１−Ｒ１は水素、低級アルキル基、低級アル
コキシ基、塩素又は臭素を示し、互いに同じであっても
異なっていてもよいｏ　Ｒ１及びＲ６は、水素、メチル
基、エチル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメ
チル基を示す） また、本発明の樹脂組成物には、従来公知の液晶性エポ
キシ化合物、例えば、 などを併用することができる。

また、本発明の樹脂組成物には、従来公知のエポキシ化
合物を併用することができる。このような化合物の列と
しては、例えばビスフェノールＡの／’Ｊシジルエーテ
ル、ブタジエンジエボキシド、４４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−（へ４−エポキシ）シクロヘキサンカル
ボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、４．
４’−シ（１，２−エポキシエテル）ジフェニルエーテ
ル、４．４′−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル
、２．２−ビス（４４−エポキシシクロヘキシル）プロ
パン、レゾルシンのジグリシジルエーテル、７０口グル
シンのジグリシジルエーテル、メチルフロログルシンの
ジグリシジルエーテル、ビス−（２４３−エポキシシク
ロペンチル）エーテル、２−（５，４−エポキシ）シク
ロヘキサン−５，５−スピロ（へ４−エポキシ）シクロ
ヘキサン−ｍ−ジオキサン、ビス−（瓜４−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシル）アジペート、Ｈ９ｌｌ’−
ｍ−７二二レンビス（４，５−エポキシ−１，２−シク
ロヘキサンジカルボキシイミドなどの２官能のエポキシ
化合物、）（う（ビスグリシジル）アミノフェノールの
グリシジルエーテル、ポリ了りルグリシジルエーテル、
１、　＆　５−　トリ（１，２−エポキシエチル）ベン
ゼン、２、２．’　４．　ａ’−テトラグリシドキシベ
ンゾフェノン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタ
ン、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂のポリ
グリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテ
ルなどの３官能以上のエポキシ化合物などが挙げられ、
特に限定されるものではない。

ｉ九、脂環型エポキシ化合物を併用することによシ、組
成物の低粘性化、光硬化性の向上、耐候性の向上を達成
できる。

ＮＪ　、ｔ　ハ、ビニルシクロヘキセンモノオキシド、
Ｈ あるいは、 （式中、ｍ、ｎは１〜５０で、５０　）　ｍ　＋ｎ　：
）　１である。）で表される重合体などがある。

本発明のエポキシ樹脂組成物には従来公知の硬化剤を併
用することもできる。それらは、垣内弘著：エボキシ樹
脂（昭和４５年９月、昭晃堂発行）第１０９〜１４９頁
、リー、ネビル（Ｌｅｅ　、　Ｂｅ　−ｖｉｌｌｅ　）
著：エポキシ　レジンス（Ｅｐｏｘｙ　ｆｔｅａｉ−ｎ
日）ニューヨーク市、マッグロウ−ヒル　ブック　カン
パニー　インコーホレーテッド（ＭｅＧｒｈｖ−Ｈｌｌ
ｌ　Ｂｏｏｋ　Ｃｏｍｐａｎｙ工ｐｃ）（１９５７年発
行）第６３〜１４１頁、Ｐ、ｊｌｉ、プルニス（Ｐ、Ｉ
ｌｉ、Ｅｒ　−ｕｎｉｓ　）　　著’エポキシ　レジン
ス　テクノロジー（ＩＣｐｏｚｙ　Ｒｅ５ｉｎｓ　Ｔｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｙ　）　＝　ニーヨーク市、インターサ
イエンス　パブリツシャース（Ｉｎｔｏ−ｒｓｃｉｅｎ
ｃｅ　Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ　）　（１９６８年発行）
第４５〜１１１頁などに記載の化合物であ句、例えば脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、為２及び第３級ア
ミンを含むアミン類、カルボン酸類、カルボン酸無水物
類、インシアネート系化合物、脂肪族及び芳香族ポリ了
ミドオリゴマー及びポリマー類、三７ツ化ホウ素−アミ
ンコンプレックス類、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
ウレア樹脂、ウレタン樹脂などの合成樹脂初期縮合物類
、その他、ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド、
ポリアミノマレイミド類などがある。

上記硬化剤は、用途、目的に応じて１ａｉ以上使用する
ことができる。

本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物の硬化反応を
促進する触媒を使用することができる。

この触媒としては、例えば、トリエタノールアミン、テ
トラメチルブタンジアミン、テトラメチルペンタンジア
ミン、テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジ
アミン及びジメチルアニリンなとの第３級アミン、ジメ
チルアミンエタノール及びジメチルアミノペンタノール
などのオキシアルキルアミンやトリメ（ジメチル了ミノ
メチル）フェノール、鯉−メチルモルホリン、Ｎ−エチ
ルモルホリンなどのアミン類がある。

また、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、ドデシルトリメ
チルアンモニウムアイオダイド、トリメチルドデシルア
ンモニウムクロライド、ベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムクロライド、ペンジルジメチルパルミチル
アンモニウムクロライド、（アリルドデシル）トリメチ
ルアンモニウムブロマイド、ベンジルジメチルステアリ
ルアンモニウムブロマイド、ステアリルトリメチルアン
モニウムクロライド及びベンジルジメチルテトラデシル
アンモニウムアセテートなどの第４級アンモニウム塩が
ある。

また、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチル−
４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール、１
−プロピル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−
２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイ１ｆｌ
−ル、１−アジン−２−メチルイミダゾール、１−アジ
ン−２−ウンデシルイミダゾールなどのイミダゾール類
、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、テ
トラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ト
リエチルアミンテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモ
ルホリンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メ
チルイミダゾールｆ　ト５　フェニルボレー）、２−工
ｆルー　１．４−ジメチルイミダゾールテトラフェニル
ボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。

また、１．５−ジアザ−ビシクロ（４，２，０）オクテ
ン−５，１，８−ジアザ−ビシクロ（７，２，０）ウン
デセン−８，１，４−ジアザ−ビシクロ（五五〇）オク
テン−４，３−メチル−１，４−ジアザビシクロ（五五
〇）オクテン−４，３，＆７．７−チトラメテルー１，
４−ジアザ−ビシクロ（ＸＸＯ）オクテン−４、ｔ５−
ジアザ−ビシクロ（Ａ４０）ノネン−５，１，８−ジア
ザ−ビシクロ（Ｚ五〇）ドデセン−８，１，７−ジ了ザ
ビシクロ（４，！ＬＯ）ノネン−６，１，５−ジアザビ
シクロ（４，４０）デセン−５，１，８−ジアザビシク
ロ（ｚｔｏ）ｔ−リゾセン−８，１，８−ジアザビシク
ロ（５，五〇）デセン−７，９−メチル−１，８−ジア
ザビシクロ（５，五〇）デセン−７，１，８−ジアザビ
シクロ（ａ４．０）ウンデセン−７，１，６−ジアザビ
シクロ（ａ５．０）ドブ七／−６，１，７−ジアザビシ
クロ（＆ａＯ）トリデセン−７，１，８−ジアザビシク
ロ（７，５，０）テトラデセン−１３，１，１０−ジア
ザビシクロ（７゜五〇）ドデセン−９，１，１０−ジア
ザビシクロ（７，４，０）　）リゾセン−９、ｉ、１４
−ジアザビシクロ（１１，五〇）へキサデセン−１５，
１，１４−ジアザビシクロ（１１，４０）へブタデセン
−１３などのジアザ−ビシクロ−アルケン類も有用であ
る。上記化合物は、目的と用途に応じて２種類以上併用
することもできる。

本発明のエポキシ樹脂組成物には、次の一般式： ％式％ ド、あるいは、一般式■： ｃ式中、Ｘはアルキレン基、アリーレン基又はそれらの
置換された２価の有機基を示す〕で表されルｍ＊ｗ’−
ｒｌ換ビスマレイミド系化合物を添加することによシ、
耐熱性の向上を計ることができる。

この化合物としては、例えば、ｋｌ、Ｎ’−エチレンヒ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ′−ヘキサメチレンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｍ’−ドデカメチレンビスマレイミド、Ｎ、１
１’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ｍｌ、ｋｌ’−
４，４′−ジフェニルエーテルビスマレ’（ミ）’、Ｍ
ＩＮ’−（式中、Ｒ１−Ｒ６は前記のとおりであ如、Ｄ
はエチレン性不飽和二重結合を持つジカルボン酸残基を
示す）で表されるエーテル不飽和イミド系化合物、例え
ば２．２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル］フロｚくン、２．２−ビス〔３−メチル−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕フロパン、２
．２−ビス［３−／ロロー４−（４−マレイミドフェノ
キシ）フェニル］フロパン、２．２−ビス〔５−ブロモ
−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロｚ
くン、２．２−ビス〔５−エチル−４−（マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕フロパン、２．２−ビス（５−プ
ロピル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］
プロパン、２．２−ビス［３−−（シクロピル−４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．
２−ビス〔３−ｎ−ブチル−４−（４−マＬ／−（ミド
フェノキシ〕フェニル〕プロパン、２．２−ビス（３−
５ｅａ−ブチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−メトキシ−４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、１
．１−ビス（４−（４−マレイミトフエノキシ）フェニ
ル〕エタン、１゜１−ビス〔３−メチル−４−（４−マ
レイミドフェノキシ］フェニル〕エタン、１，１−ビス
〔５−クロロ−４−（４−マレイミドフェノキシ〕フェ
ニル］エタン、１，１−ビス〔３−ブロモ−４−（４−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、ビス（４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、ビス
〔３−メチル−４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−マレイミ
ドフェノキシ）フエニル〕メタン、ビス〔３−ブロー１
ニーａ−（ａ−マレイミドフェノキシ〕フェニル］メタ
ン、１，１゜１、　Ａ　５．３−へキサフルオロ−２，
２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル
］プロパン、１、１．１．３．３．３−ヘキサクロロ−
２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、３．３−ビス（４−（４−マレイミド
フェノキシ）フェニル〕ペンタン、１，１−ビス（４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、１
、１．１．　Ａ　３．５−へキサフルオロ−２，２−ビ
ス［へ５−ジブロモ−４−（４−マレイミドフェノキシ
〕フェニル〕プロパン、１．ｔｌ、５，３．３−ヘキサ
フルオロ−２，２−ビス〔３−メチル−４−（４−マレ
イミドフェノキシ）フェニル〕プロパンなどがある。

ま九、以下の化合物を併用することも有益である。

４．４−ビスマレイミ ドシンナムアニリ ド 本発明の樹脂組成物には、短時間の加熱によシその硬化
を完了させる目的で、重合開始剤を添加することが望ま
しい。このような重合開始剤としテハ、ヘンソイルパー
オキシド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキシド、２．４
−ジクロロベンゾイルパーオキシド、カブリリルパーオ
キシド、ラウロイルパーオキシド、アセチルパーオキシ
ド、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノ
ンパーオキシド、ビス（１−ヒドロキシシクロへ中シル
バーオキシド）、ヒドロキシヘプチルパーオ〔２６） キシド、亀３級ブチルヒドロパーオキシド、Ｘ）−メン
タンヒドロパーオキシド、第３Ｍブチルパーベンゾエー
ト、ｍ３級ブチルパーアセテート、第３級ブチルパーオ
クトエート、ｍ３級ブチルバーオキシインブチレート及
びジー第３級ブチルシバ−フタレート等の有機過酸化物
が有用であり、その１種又は２種以上を用いることがで
きる。

本発明においては、上述の重合触媒に、例えばメルカプ
タン類、サルファイド類、β−ジケトン類、金属キレー
ト類、金属石けん等の既知の促進剤を併用することも可
能である。また、樹脂組成物の室温における貯蔵安定性
を良好にするために、例えばｐ−ベンゾキノン、ナフト
キノン、フエナントラキノン等のキノン類、ヒドロキノ
ン、Ｐ−第３級−ブチルカテコール及び２．５−ジー第
３級ブチルヒドロキノン等のフェノール類及びニトロ化
合物及び金属塩類等の既知の重合防止剤を、所望に応じ
て使用できる。

更に、本発明の樹脂組成物には、その用途に応じて種々
の素材が配合される。すなわち、例えば成形材料として
の用途には、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、チタニア、亜鉛華、炭酸カルシウム、マ
クネサイト、クレーカオリン、タルク、ケイ砂、ガラス
、溶融石英ガラス、アスベスト、マイカ、各種ウィスカ
ー、カーボンブラック、黒鉛及び二硫化モリフ”テン等
ノような無機質光てん剤、高級脂肪酸及びワックス類等
のような離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、ボラ
ン及びアルコキシチタネート系化合物等のようなカップ
リング剤が配合される。また、必要に従って、含ノーロ
ゲ／化合物、酸化アンチモン及びリン化合物などの難燃
性付与剤等を用いることができる。

また、各種のポリマー　例えばポリスチレン、ポリエチ
レン、ポリブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポ
リアクリル酸エステル、アクリル酸エステル−メタクリ
ル酸エステル共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、メラミン樹脂あるいは尿素樹脂等の既知の樹脂改質剤
を用いることができる。

また、フェス等のように、溶液として使用することもで
きる。その際用いられる溶剤としては、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、ｌ
ｊ−ジメチルホルムアミド、ｊｌ、ＰＩ−ジエチルホル
ムアミド、道−メチルホルム了ミド、ジメチルスルホキ
シド、ｌａ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、ｌａ、３１−
ジメチルメトキシアセトアミド、ヘキサメチルホスホル
アミド、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラメチルス
ルホン及びジメチルテトラメチレンスルホン等があり、
また、フェノール系溶剤群としては、フェノール、クレ
ゾール及びキシレノール等がある。

以上のものについては、単独又ｒｉ２穫以上を混合して
使用される。

本発明の樹脂組成物を硬化させる手段としては、上記の
加熱方式以外に、イオン化放射線や光（紫外線）による
硬化法を用いることができる。

イオン化放射線としては、各種加速機からの電子線やコ
バルト−６０等のアイソトープからのガンマ線等を用い
ることができる。

また、光硬化の際の光源としては、太陽光線、タングス
テン灯、アーク灯、キセノン灯、ノ・ロゲンランプ、低
圧あるいは高圧の水銀灯が使用される。

光硬化の際には、光増感剤の使用を制限するものではな
い。このようなものとしては例えば、ベンシイ／、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ペ
ンゾインイソグロビルエーテル、ベンズアンスロン、β
−メチルアントラキノン、ベンゾフェノン、９．１０−
フェナントレンキノン、アントラキノン、５−ニトロア
セナフテン、１−ニトロナフタレン、ミヒラーケトンあ
るいは、エオシン、エリスロシン、アクリジンなどかあ
シ、１種以上を併用できる。

本発明の一般式Ｉで表されるエポキシ化合物を少なくと
も含む感光性溶液を調整することによシ、次のようなレ
リーフパターンを形成できる。

上記の゛感光性溶液を基板に塗布し、１５０℃以下、好
ましくは１００℃以下で乾燥して有機溶剤を除去する。

乾燥後、塗布膜にネガ型のフオトマスフチャートを置き
、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線などの活性光線を照
射する。次いで未露光の部分を現像液で洗い流すことに
よシ、エポキシ化合物の重合体より形成されるレリーフ
パターンを得る。

上記の現像液としては、Ｍ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホ
アミド、アセトン、メチルエチ△ ルケトン、メチルセロソルブ、エテルセロンルブ、イン
ブチロセロンルブ、ベンゼン、トルエン、メタノール、
エタノール、イングロビルアルコールなどの単独又は併
用混合系を用いることができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れ、また金
属との接着性が良好であるため、半導体装置用の封止剤
として有用であり、素子やリード線を被覆封止するのに
用いられる。

本発明組成物を半導体装置を刺止するために用いる場合
、方法は特に限定されず、注型、トランスファ成形など
の公知の方法が適用できる。

〔実施列〕

以下、本発明を実ｍ例によシ更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施列に限定されない。

実施列１〜８、比較例１ 本発明の必須成分であるシック結合を持つエポキシ化合
物として、下記： ＯＨ。

０５種類を採ル上げた。これらに更に、ビスフェノール
ム型エポキシＤＩＲ５５２（ダウ・ケミカル社製）、オ
ルトジアリルビスフェノールＦ、２．２−ビス（４−（
４−マレイミドフェノキシ）フェニル］へキサフルオロ
プロパン（略して、ＤＡＰＰ−ＰＭ工）、トリアリルイ
ンシアヌレート（Ｔム工Ｏ）を、それぞれ別個に第１表
に示した所定量（重量部）を配合して、８種類の配合物
を作った。これらの配合物には、それぞれ硬化促進剤と
して、ジシアンジアミド、ペンゾグアナミ／及びジクミ
ルノく−オキシド（ＤＯＰＯ）を、また、カップリング
剤としてエポキシシランＫＥＭ　４０３　（信越化学社
製）を所定量添加した。

次いで、これらの配合組成物は、Ｎ−メチ／Ｌ／　−２
−ピロリドン（ＩＩＭＰ）とメチルエチルケトン（Ｍｍ
ｘ）の等量混合液に溶解して、４５〜４８重菫係の固形
分を含むワニスとした。

該ワニス溶液を用いて、ガラス布（日東紡社製ＷＥｔ−
１１６Ｐ　ＢＹ−５４）に、樹脂含浸塗布し、１６０℃
、１５分間乾燥させ、樹脂含有波４５〜４８重量係の塗
工布を作成した。

次いで、該塗工布８枚を用い、その上下に３５μｍ厚の
ＴＡＩ処理鋼箔（古河室ニーｃｐｃ社製）を重ね、１７
０〜１８５℃、４０ゆ・ｆ／−の条件下で８０分積層接
着し、厚さ約１．６−の両面鋼張り積層板を作成した。

上記の銅張多積層板を、更に２００℃、４時間、後硬化
を行った。得られた鋼張）積層板８種類の緒特性を比較
列１と共に第１表に示した。

なお、各特性の測定方法は次の通シである。

（ａ）銅箔用はがし強度 銅張シ積層板より２５ｍＸ１００−の大きさに試験片を
切り取った後、中央部に幅１０ｗＫ銅箔を残し、他の銅
箔はエツチング除去した。次に、中央部の銅箔を垂直方
向に５■／　ｍｉｎの速度で引はがし、その強度を測定
した。

（１）３半田耐熱性 銅張シ積層板よシ２５■角に切９取ったものを試験片と
し友。上記試験片を３００℃に加熱した半田浴に浮かべ
、フクレなどの異常の発生する時間を測定した。

（０）消炎性 ＵＬ−９４垂直法に従って測定した。上記の銅張シ積層
板から幅１２■、長さ１２５ｍに切シ取シ、鋼箔をエツ
チングしたものを試験片とし友。

試験片は各々１０個ずつ測定し、平均消炎時間で表した
。

なお、平均消炎時間５秒以内、最長消炎時間１０秒以内
がＵＬ−９４、ｖ−ｏ、平均消炎時間２５秒以内、最長
消炎時間５０秒以内がＵＬ−９４、Ｖ−１である。

実施例９ 要滑部材の製造方法 厚さ１ｍｍの帯鋼の表面に０ｕ９０〜５ｎ１０合金粉末
（３２メツシュ通過）を散布し、還元性雰囲気中８１０
〜８３０℃で４０分間焼結させ多孔質層を厚さ約６５０
μｍに形成した。

焼結後、常温まで冷却し死後、該多孔質層上にグラファ
イト３５重量部、ＦＴＦ３１５重量部、シッフエポキシ
ＦｉＳＦ−（ｅ）系化合物５０重量部よシなる混合粉末
をホッパよシ散布し、予備成形工程として、第１加圧ロ
ーラ、１００　ｋｇ７ｃｍ”、第２加圧ローラ、２００
ゆ／ｅＲ１”で１６０℃、１時間押圧し、更に本成形工
程として炉内温度２３０℃において、第３加圧ローラ、
３００ゆ／ｃＷ１雪、第４加圧ローラ、４００　ｋｇ７
ｃｍ”に押圧して硬化させ、厚さ約４５０μｍの被膜を
形成した。

このようにして得られた平板状の要滑部材を下記の試験
条件でスラスト耐荷重試験を行った結果高速度条件下に
おいて、低摩擦係数ａ０５〜ａ［＋３を示し、耐荷本性
にも優れていることが分った。

一試　験　条　件− すベシ速度　　ｖ−＝２７　ｓ　ｍ／ｍｉｎ荷　　重　
　　Ｐ＝１０分ごとに１０稽／１２累積負荷を行い、４
５０　ｋｇ７ｃｍ”終了 相手材料　　　Ｂ４５Ｃ潤滑、完全無潤滑実施例１０ シッフエポキシｌ　８　Ｆ　−（ｅ）　ｔ　０重量部を
、ジメチルホルムアミドに溶解して２重量％浴液を調整
した。次に、十分に洗浄した透電導電膜を有するポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、スピンナーを用い
て、５５００ｒｐｍで均一に塗布後、１２０℃で１５分
間乾燥してジメチルホルムアミドを蒸発させ、膜厚６５
０ムの配向制御膜を形成した。このｍｋフェルトで一定
方向にラビングし、配向制御膜を有する基板フィルムを
作成した。

このようにして作成した２枚のフィルムの配向制御膜を
対向させて配置し、これらのフィルムをポリエステル系
接漬剤よりなる封増剤で接着して液晶表示素子を作成し
た。この素子の配向制御膜（５８］ 間に、フェニルシクロヘキサン系の液晶（メルク社製、
ＺＬエニー１３２）を配置し、２枚の直交偏光板間で液
晶の配向性を調べた結果、良好な配向性を示した。

実施例１１ シッフエポキシＢ　８　Ｆ−（θ）５０重１１部ト、ヒ
スフェノールＡ型エポキシＩＨｐ１００１（シェル社製
）２０重量部、２．２−ビス（４−（ａ−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル］へキサフルオロプロパン３０重量
部、ジシアンジアミド８重を部、シリカエアロジル（Ｌ
５重量部を配合した後、混合粉砕によシ、１２５メツシ
ユパスに微粉砕して塗料を得た。該粉体塗料は、室温で
５０日放置後もブロッキング現象は見らｎず、１７０℃
、４０分加熱して得られた塗膜は平滑性に唆れておＪ）
、１８０℃、３０日放置後も４２−アロイとの接漬性が
保持された。

実施例１２ シックエポキシＢＳＦ−（ｃ）８０重鷺部ト、ヒスフェ
ノールＡ型エポキシＦ！ｐ−１００４（シェル社製）２
０重量部を１００〜１５０℃に加熱して両者をあらかじ
め溶解させ、６０〜８０℃に保温する。

これにあらかじめ無水酸硬化剤ドデセニル無水コハク酸
（ＤＤ８ム）７０重量部と、イミダゾール系２Ｂ４ＭＺ
−ＯＨＣＶＭ国化成社製）ｚｎ重量部とを５０〜４５℃
で、あらかじめ両者を溶解させたものを速かに混合溶解
させてワニスを調整した。

このワニスを１２０〜ｂ 処理して硬化させ友。この硬化樹脂板（厚さ５■）を用
いて、ショアＡ硬度（室温）を測定した結果、８８であ
った。

次に、上述のワニスを用い、あらかじめ６０〜８０℃に
加熱しておいた厚さα０５ｍのガラスクロスに塗り込み
、この上面に厚さａｌｇＩｌｌの集成マイカを重ね合せ
て軽く圧潰させながらロールに巻きとった。

次に、このものを６０〜８０℃の恒温槽中に１〜４日間
放置してプリプレグシートを得る。このシートは２５℃
で６か月以上可とう性を有し、十分な貯蔵安定性を示す
。プリプレグのワニス含有量は４３重量係である。

このプリプレグテープを銅板に巻回して絶縁層を施し、
１２０〜１８０℃で所定の時間で硬化した。この絶縁体
の室温時の曲げ強度を測定し曲げ強度が一定になった歪
み１０５ｍ＋時の値は２００ゆ以上である。

また、せん断接着力は、初期値１５　Ｋ９７ｃｕｔ”で
、従来のエポキシ系材料を用いた場合の３〜８ψ−に比
べて格段に優れたものである。

〔発明の効果〕

本発明の樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物は、
高温における機械強度に優れ、耐熱性の良好な特性を有
する。

特許出願人　　株式会社日立製作所

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. １．下記一般式Ｉ： Ｒ−ＣＨ＝Ｎ−Ａｒ−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ・・・〔Ｉ〕（式中
   Ｒは式▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、
   化学式、表等があります▼で表され る基、Ａｒは１個以上の芳香族核を持つ２価の有機基を
   示す）で表されることを特徴とするシッフ結合を持つエ
   ポキシ化合物。
2. ２．請求項１記載のエポキシ化合物を硬化させてなるこ
   とを特徴とする硬化体。
3. ３．請求項１記載のエポキシ化合物を含有していること
   を特徴とする組成物。
4. ４．請求項３記載の組成物を硬化させてなることを特徴
   とする硬化体。
5. ５．請求項３記載の組成物を使用してなることを特徴と
   する積層体。
6. ６．請求項３記載の組成物を含有していることを特徴と
   する塗料。
7. ７．樹脂で被覆及び／又は封止された半導体装置におい
   て、該樹脂材料が請求項１記載のエポキシ化合物又は請
   求項５記載の組成物であることを特徴とする半導体装置
   。