JPH0288908A - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置

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JPH0288908A
JPH0288908A JP24141688A JP24141688A JPH0288908A JP H0288908 A JPH0288908 A JP H0288908A JP 24141688 A JP24141688 A JP 24141688A JP 24141688 A JP24141688 A JP 24141688A JP H0288908 A JPH0288908 A JP H0288908A
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JP
Japan
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image
pattern
patterns
signal
wiring patterns
Prior art date
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Pending
Application number
JP24141688A
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English (en)
Inventor
Takashi Kono
隆 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は位置検出装置に関し、特に半導体装置組立時の
ダイボンディング工程において半導体ダイの位置合せ作
業に用いる位置検出装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体ダイの位置検出装置は、第7図に
示すように、シート1上に多数はぼ整列して配置された
半導体ダイ3の全体像を比較的低倍率の光学系9bを介
して撮像カメラ4で撮像し1.撮像カメラ4からの画像
信号を2値パターン信号に変換して、第8図に示すよう
に、モニタ17上に2値化画像18として表示していた
半導体ダイ3の2値化画像18は光学系9bのズームレ
ンズにより半導体ダイ3のサイズが変ってもモニタ17
の視野内に収まるように調整され、モニタ17の視野内
の破線21の線分と半導体ダイ3の2値化画像18の外
縁との交点22゜23.24,25,26.27の位置
座標から半導体ダイ3の中心位置座標及び基準線28.
との傾き角θ3を計算する。
このようにして得られた中心位置座標及び傾き角θ1に
したがって半導体ダイ3を載置する図示しないテーブル
を動かし半導体ダイ3を基準位置に合せることができる
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の位置検出装置では、2値化画像は少くと
も1つの半導体ダイかモニタ視野内に完全に収められる
大きさであることが想定されている。
従って、半導体ダイの1辺の長さが1〜10mmという
ように広範囲にわたる対象に対しては、光学系のズーム
レンズの倍率を変更して、常に読取り図形の大きさを一
定に保つなどの手段が必要になるという欠点がある。
又、半導体ダイの1辺の長さが10朋を越えるものにつ
いては、ズームレンズの倍率をかなり低く設定しなけれ
ばならず、分解能はコレットが半導体ダイをピックアッ
プする為の必要最小限の精度(約0.1mm>を得られ
なくなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の位置検出装置は、上面に複数の半導体ダイをほ
ぼ整列させて配置し位置制御情報に応じて横軸及び縦軸
の基準線に沿って平行移動と指定角度の回転を行うテー
ブルと、前記半導体ダイの表面に形成された配線パター
ンのうち選択された第1及び第2の配線パターンをそれ
ぞれ第1及び第2の標準パターンとし前記半導体ダイの
うち選択された半導体ダイ表面を前記第1及び第2の配
線パターンを目標中心として結像する第1及び第2の光
学系と、前記結像された像を撮像して画像信号を出力す
る撮像カメラと、前記画像信号を2値画像パターン信゛
号に変換するA−D変換器と、前記2値画像パターン信
号と前記第1及び第2の標準パターンに対応する標準パ
ターン信号とを比較しその比較結果にしたがって両パタ
ーン位置間の位置誤差情報を出力するパターンマツチン
グ部と、前記位置誤差情報に基づき前記2値パターン信
号の前記標準パターン信号に対する位置偏差量を算出し
て前記位置制御情報を出力する制御部とを含んで構成さ
れる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例のブロック図、第2図は
第1図の第1の実施例の光学系の側面図である。
第1図及び第2図に示すように、複数の半導体ダイ3を
ほぼ整列して配置したシート1を上面に載置し供給され
る位置制御情報に応じて横軸及び縦軸の基準線に沿って
平行移動と指定される角度の回転を行うテーブル2と、
半導体ダイ3の表面に形感された配線パターンのうち選
択された中心間の距離lの第1及び第2の配線パターン
をそれぞれ第1及び第2の標準パターンとして半導体ダ
イ3のうち選択された半導体ダイ表面を距離lをもって
ピックアップして結像する第1及び第2の光学系として
の光学系9と、その像を撮像して画像信号を出力する撮
像カメラ4と、画像信号をディジタル変換して2値画像
パターン信号を出力するA−D変換器5と、2値画像パ
ターン信号の第1及び第2の配線パターンに対応する信
号と第1及び第2の標準パターンに対応する標準パター
ン信号PDとを比較して第1及び第2の配線パターンに
対応する信号と標準パターン信号PDとの位置誤差情報
を出力するパターンマツチング部6と、位置誤差情報に
基づき第1及び第2の配線パターンに対応する信号の標
準パターン信号PDに対する位置偏差量を算出して位置
制御情報を出力する制御部7とを含む。
第1図及び第2図において、シート1をテープル2上に
固定し、シート1上の半導体グイ3表面の拡大像を光学
系9を介して撮像カメラ4が撮像し、撮像カメラ4から
の画像信号をA−D変換器5でディジタル化して2値画
像パターン信号を得る。
次に、第3図は第1図の第1の実施例の動作を説明する
ためのモニタ上に表示された標準パターン信号のパター
ン像図、第4図は第1図の第1の実施例の動作を説明す
るためのモニタ上に表示された2値画像パターン信号の
パターン像図である。
第3図に示すように、標準パターン信号PDに対応する
パターン像P 1 + P 2を得るための標準パター
ンは半導体グイ3上の配線パターンのうち特徴を有する
第1及び第2の配線パターンを選択しており、第2図に
示す距離lによって設定できる。なお、距離lは第2図
に図示しない調整器により変更できる。
又、第4図に示すように、2値画像パターン信号に対応
するパターン像10.11(パターン像10.11はそ
れぞれ第2図の光学系9の2個の対物し、ンズ12のそ
れぞれに対応している)が得られる。なお、破線は標準
パターン信号PDに対応するパターン像p、、P2であ
る。
再び第1図に戻り、パターンマツチング部6はパターン
像P、、P2に対応する標準パターン信号PDに対して
、パターン像10.11内の第1及び第2の配線パター
ンに対応する2値画像パターン信号を比較し、一致の度
合が所定の基準値より高い点の存在有無を調べ、存在す
るときはパターン像10.11の第1及び第2の配線パ
ターンに対する標準パターンの位置を求める。なお、パ
ターン像P、、P2に対応する標準パターン信号PD及
びパターン像10.11に対応する2値画像パターン信
号は、パターンマツチング部6に同時に入力される。
制御部7はパターン像10.11内のパターン像p1.
p2の位置から半導体グイ3の中心位置座標及び基準線
281からの傾き角θを計算する。
このようにして得られた制御部7からの中心位1座標及
び傾き角θの情報から、制御部7は位置制御情報をテー
ブル2に供給し、テーブル2の位置を移動させる。
第5図はテーブルを位置制御して得られた半導体ダイか
らの2値画像パターン信号をモニタ17上に表示したパ
ターン像図である。
なお、シート1上の個々の半導体ダイ3に対してその位
置を検出することにより、シート1上のすべての半導体
ダイ3の位置の検出を行うように、制御部7は予め設定
されたシーケンスにしたがってテーブル2を移動し、各
半導体ダイ3ごとに上記の位置検出を行うように制御す
る。
第6図は本発明の第2の実施例に用いる光学系の側面図
である。
第6図に示すように、第2の実施例では2個の光学系9
.にそれぞれ撮像カメラ4を別個に結合して、半導体ダ
イ3上の2つの場所の配線パターンをそれぞれの画像信
号としてピックアップする点が上述した第1図の第1の
実施例と異なる。
第2の実施例では、光学系が分離されているので、光学
系の構成が単純になり、かつ半導体グイ表面の標準パタ
ーンとしての第1及び第2の配線パターンの選択に対す
る光学系の設定が容易になる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体ダイの予め選定さ
れた一部表面パターンの2箇所を比較的高倍率で読取る
ことにより、従来高精度の位置検出が困難であった、例
えば、1辺の長さが10市を越えるような半導体ダイに
対しても、従来と同様な画像入力時間で、より高精度な
位置検出ができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例のブロック図、第2図は
第1図の第1の実施例の光学系の側面図、第3図は第1
図の第1の実施例1の動作を説明するためのモニタ上に
表示された標準パターン信号のパターン像図、第4図は
第1図の第1の実施例の動作を説明するためのモニタ上
に表示された2値画像パターン信号のパターン像図、第
5図はテーブルを位置制御して得られた半導体グイから
の2値画像パターン信号をモニタ上に表示したパターン
像図、第6図は本発明の第2の実施例に用いる光学系の
側面図、第7図は従来の位置検出装置の一例に用いる光
学系の側面図、第8図は第7図の位置検出装置の動作を
説明するためのモニタ上に表示された2値画像パターン
信号のパターン像図である。 1・・・シート、2・・・テーブル、3・・・半導体ダ
イ、4・・・撮像カメラ、5・・・A−D変換器、6・
・・パターンマツチング部、7・・・制御部、8・・・
落射照明器、9.9−.9b・・・光学系、10.11
・・・2値画像パターン信号に対応するパターン像、1
2.・・・対物レンズ、13・・・ミラー 14・・・
プリズム、15・・・レンズ、16・・・コンデンサレ
ンズ、17・・・モニタ、18・・・2値化画像、19
・・・ハーフミラ−20・・・同軸照明器、21・・・
破線、22,23゜24.25.26.27・・・交点
、28−.28b・・・基準線、P 1 * P 2・
・・標準パターン信号に対応するパターン像、PD・・
・標準パターン信号、θ。 θ1・・・傾き角。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上面に複数の半導体ダイをほぼ整列させて配置し位置制
    御情報に応じて横軸及び縦軸の基準線に沿って平行移動
    と指定角度の回転を行うテーブルと、前記半導体ダイの
    表面に形成された配線パターンのうち選択された第1及
    び第2の配線パターンをそれぞれ第1及び第2の標準パ
    ターンとし前記半導体ダイのうち選択された半導体ダイ
    表面を前記第1及び第2の配線パターンを目標中心とし
    て結像する第1及び第2の光学系と、前記結像された像
    を撮像して画像信号を出力する撮像カメラと、前記画像
    信号を2値画像パターン信号に変換するA−D変換器と
    、前記2値画像パターン信号と前記第1及び第2の標準
    パターンに対応する標準パターン信号とを比較しその比
    較結果にしたがって両パターン位置間の位置誤差情報を
    出力するパターンマッチング部と、前記位置誤差情報に
    基づき前記2値パターン信号の前記標準パターン信号に
    対する位置偏差量を算出して前記位置制御情報を出力す
    る制御部とを含むことを特徴とする位置検出装置。
JP24141688A 1988-09-26 1988-09-26 位置検出装置 Pending JPH0288908A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821106A (ja) * 1981-07-29 1983-02-07 Toshiba Corp 位置検出方法
JPS60190803A (ja) * 1984-07-20 1985-09-28 Hitachi Ltd 位置検出方法
JPS61138101A (ja) * 1984-12-11 1986-06-25 Hitachi Ltd 部品位置自動検査装置

Patent Citations (3)

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