JPH0289613A - エポキシ樹脂組成物の射出成形方法及びそれに用いる組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、エポキシ樹脂の射出成形方法及びそれに用い
るエポキシ樹脂組成物に関するものである。

（従来技術及びその問題点） エポキシ樹脂は、その優れた電気＃＠縁性、機械的強度
、接着性、耐水性等の性質を利用した電気絶縁材料とし
て、電気、電子工業分野で利用されている。また、複合
材料のマトリックスとしても広く利用されている。

電気絶縁材料としてのエポキシ樹脂の成形方法は、液状
樹脂では、ボッティング、ディッピング法等があるが、
生産性で劣る。一方、固形樹脂では、トランスファー成
形法、粉体塗装法等がある。

トランスファー成形法は、高周波予熱の工程が必要で、
この工程は、高度の熟練を必要とし、工程に要する時間
も一定化することが困難で、この方法では連続して自動
成形を行うことが非常に困難であり、また、カルや樹脂
流路に残留する廃棄樹脂量が多く、経済的に有利な方法
とは言えない。

粉体塗装法は、多景生産が可能であるが、定形化が困難
であり、また、膜厚を一定化することが困難である。

最近、電子部品を液状エポキシ樹脂で封止する方法とし
て射出成形法による方法も提案されている（特開昭６０
−１１９７３４号）。この方法は、常温において低粘度
のエポキシ樹脂を原料樹脂として用いる方法で、トラン
スファー成形法による場合に比べて、射出圧が低く出来
、■ショットのサイクル時間を短縮でき、さらに、装置
運転が容易かつ自動化できる等の利点を有し、原理的に
はすぐれた方法と訂える。

しかし、この方法の場合、一般的なエポキシ樹脂組成物
を使用すると室温付近の温度で反応性が高いため、射出
シリンダー内で硬化反応を起し、シリンダー内に樹脂を
滞留させたまま成形を中断すると増粘を起しついには固
化してしまい成形出来なくなる等の問題があり、射出成
形を安定して連続的に行なうことは、非常に困難である
。従って、現在のところ、未だ工業的には実施されてい
ない。

（発明の課題） 本発明は、安定かつ連続的に実施し得るエポキシ樹脂の
射出成形方法及びそれに適したエポキシ樹脂組成物を提
供することをその課題とする。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記課題を解決すへく鋭意研究を重ねた
結果１本発明を完成するに至った。

即ち、本発明によれば、エポキシ樹脂を射出成形する方
法において、該エポキシ樹脂として、潜在性硬化剤及び
無機充填剤を含有し、温度８０℃におけるゲルタイムが
６０分以上で、かつ温度８０℃のゲルタイムと温度１５
０℃におけるゲルタイムとの間のゲルタイム変化率が９
８％以上であるエポキシ樹脂組成物を用いるとともに、
該エポキシ樹脂組成物を、室温〜７０℃の温度で、シリ
ンダー内から。

射出ノズルを介して１００℃以−ヒに加熱された金型に
射出充填し、該金型内において熱硬化させることを特徴
とするエポキシ樹脂の射出成形方法が提供される。

本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、温度８０℃にお
けるゲルタイムが６０分以上で、かつ温度８０℃のゲル
タイムと温度１５０℃におけるゲルタイムとの間のゲル
タイム変化率が９８％以上であることを特徴とする組成
物で、かつ該組成物の粘度は。

射出時に５ｏｏｏｏボイズ以下であることを特徴とし、
さらに、該組成物の粘度変化率が２倍になるまでの時間
が室温（２５℃）で１週間以上、４０℃保管で２４時間
以上であることを特徴とする。

本発明で用いる樹脂組成物は、少なくとも、液状エポキ
シ樹脂と潜在性硬化剤と無機充填剤を含有したのエポキ
シ樹脂で、その８０℃のゲルタイムＴ（８０）が６０分
以上、好ましくは７０分以上で、かつ８０℃におけるゲ
ルタイムＴ（８０）と１５０℃におけるゲルタイムＴ（
１５０）との間のゲルタイム変化率（Ｒ）が９部以上、
好ましくは９部以上のものである。

なお、本明細書におけるゲルタイム変化率（Ｒ）は、次
の式で表される。

エポキシ樹脂組成物としては、二液性のものと一液性の
ものが知られているが、二液性のものは、室温付近の反
応性が高いために、射出成形用材料として用いた場合、
射出シリンダー内に滞留している間に増粘し、また、シ
リンダーに滞留したまま成形を中断すると固化してしま
うことがあり。

さらに、組成物の粘度が高い場合、シリンダー内で加熱
して粘度を下げて成形しようとすると、この現象は促進
され、短時間で射出困難になり、実際に工業的に使用す
ることは困難である。一方、−液性のものは、潜在性硬
化剤を配合し、保存安定性を高めであるため二液性のよ
うな現象は起きにくく、常温は勿論、ある程度シリンダ
ーを加熱して組成物の粘度を下げて成形する場合でも、
安定して長時間連続的に成形出来る。

本発明者らは、このような潜在性硬化剤を配合したエポ
キシ樹脂組成物に、成形品の熱的性質、機械的性質等を
向上させるために、比較的多量の無機充填剤を配合した
ものの射出成形性について種々研究を重ねた結果、８０
℃におけるゲルタイムが６０分以上で、８０℃における
ゲルタイムと１５０℃におけるゲルタイムとの間のゲル
タイム変化率が９８％以上の場合に、安定して長時間連
続成形が出来、また、組成物の粘度が高くしかも低圧で
成形したい場合はシリンダー内である程度加熱して粘度
を下げて成形しても安定して成形できることを見出した
。ただし、シリンダーを加熱して成形する場合、組成物
の温度は７０℃以下、好ましくは６０℃以下になるよう
にして成形するのが良い。組成物の温度が７０℃を越え
る条件では、成形は出来るが、長時間安定して連続成形
することが困難となる。この成形困難となる状況は、シ
リンダー内で組成物が増粘し、射出条件をそれに対応し
て変化させないと成形できず、さらに増粘すると、つい
には射出不能という状況になる。このような状況を防止
するには１組成物が上記ゲルタイム特性を有すると共に
粘度の変化率が２倍になるまでの時間が室温（２５℃）
で１週間以上、４０℃保管で２４時間以上であることが
望ましく、このような組成物を樹脂温が室温から７０℃
の状態で、１００℃以上に加熱した金型に射出充填し、
熱硬化させると良好な成形品が得られる。

次に、本発明で用いるエポキシ樹脂組成物について詳述
する。

本発明において用いられる液状エポキシ樹脂は、常温液
状で、エポキシ基を１分子に２個以上持つポリエポキシ
化合物であれば特に制限はない、このようなものとして
は、例えば、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂。

ビスフェノールＡＤのグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂、グリセリンのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ポリアルキレンオキサイドのグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、ダイマー酸のグリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、イソフタル酸のグリシジルエステ
ル型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールＡのグリシ
シールエーテル型エポキシ樹脂、ポリブダジエンを過酢
酸でエポキシ化したエポキシ樹脂等が挙げられる。上記
エポキシ樹脂の混合物およびエポキシ樹脂の粘度を低下
させるためのエポキシ化合物との混合物も使用すること
ができる。

さらに、上記液状エポキシ樹脂や混合物には液状を保持
する限り、常温で結晶化しているエポキシ樹脂、例えば
レゾルシンやハイドロキノンのグリシジル型エポキシ樹
脂や、常温固体状エポキシ樹脂を溶解することができる
。

本発明で用いるエポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては、
含窒素潜在性硬化剤が好ましく用いられる。その他、三
フッ化ホウ素錯体、有機金属化合物及び一部の酸無水物
、フェノール化合物、ノボラック型フェノール樹脂等も
用いられる。本明細書で言う潜在性硬化剤とは、通常、
少なくとも７０℃、好ましくは１００℃以上のある「限
界温度」以下ではエポキシ樹脂に対しては不活性を保つ
が、−度その限界温度を超えた時速やかにエポキシ樹脂
と反応して硬化性を示す物質を意味する。本発明で用い
る好ましい含窒素潜在性硬化剤の具体例としては、例え
ば、ジシアンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾ
グアナミンのようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラ
ジド、ステアリン酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒ
ドラジド、セパチン酸ジヒドラジドのようなヒドラジド
、２．４−ジヒドラジド−６−メチルアミノ−８−トリ
アジンなどのトリアジン化合物、イミダゾール及びイミ
ダゾール誘導体又はその変性物等が挙げられる。

本発明では、前記潜在性硬化剤は、硬化促進剤とともに
用いるのが好ましい。このような硬化促進剤としては、
以下に示す如きのちのを用いるのが好ましい。

（１）アミンアダクト系硬化促進剤 この硬化促進剤としては、例えば、　（ｉ）２．３−ビ
ス（４−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル）プ
ロパン又は１，３−ビス（４−（４〜（２，３−エポキ
シプロポキシ）α、α−ジメチルベンジル〕フェノキシ
）−２−プロパツール、（ｉ）フェノールとホルムアル
デヒドとジメチルアミンとの縮合物、（市）２−アルキ
ル（炭素数１〜３）イミダゾール又は２−アルキル（炭
素数１〜３）４−メチルイミダゾールと２，３−エポキ
シプロピルフェニルエーテルとの付加物及び（ｉｖ）ピ
ペラジンのｊｌｉ付加物の使用が有利である。

（２）　１．８−ジアザービシグロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラックの固溶体 この溶液は、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７とフェノールノボラックを混合加熱して
反応させたものを冷却固化して粉砕して得ることができ
る。フェノールノボラックとは、フェノール類とアルデ
ヒド類との縮合物を意味する。フェノール類としては、
フェノール、アルキル又はアルコキシフェノール、ハロ
ゲン化フェノール等の一価フエノール類、レゾルシノー
ル又はビスフェノールＡのような多価フェノール類が含
まれる。

好ましいフェノールは、フェノール、Ｐ−第三ブチルフ
ェノール及びビスフェノールＡである。アルデヒド類と
しては、フルフラルデヒド、クロラール、アセトアルデ
ヒド、好ましくはホルムアルデヒドが挙げられる。１，
８−ジアゾ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７と
フェノールノボラックとの固溶体は、完全な塩の形をし
たもののみでなく、単なる固溶体のものが含まれてもよ
い。１．３−ジアゾービシグロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７の固溶体中の含量は、［０〜５０重＃、％が好ま
しく、必ずしも化学敏論的斌である必要はない。

（３）その他 ３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル
尿素等の尿素誘導体、イミダゾール及びその誘導体、又
はその変性物等も用いられる。これ等の硬化促進剤は、
前記潜在性硬化剤との関連で適当に選定される。

本発明において用いる含窒素潜在性硬化剤の使用量は、
エポキシ樹脂１当量に対し、０．０３〜０．２５モルの
割合で添加するの好ましい。少なすぎると硬化物のガラ
ス転移点が低くなり、耐湿性にも劣り、また硬化に際し
ての硬化速度が遅くなる。逆に多すぎると組成物の保存
性が悪くなり、硬化物のガラス転移点も格別高くならず
、耐湿性が悪くなる。

また、硬化促進剤の使用割合は、エポキシ樹脂１００重
量部に対し１〜３０重斌部の割合がよい。少なすぎると
硬化速度が遅くなる。多すぎるとコスト高になる上、格
別の利点も得られず、逆に保存安定性が悪くなる。

本発明で用いるエポキシ樹脂組成物には、無機充填剤を
配合する。また、必要に応じて、無機揺変剤を配合する
。これらのものは、表面処理を施さずにそのままエポキ
シ樹脂に配合することができるが、成形品の物性を考え
るとシランカップリング剤で表面処理を施して用いるの
が好まマい。

シランカップリング剤としては、エポキシシラン、アミ
ノシラン等が好ましく用いられる。さらに、組成物の保
存安定性を考えると、シロキサン系化合物により表面処
理を施して用いるのが好ましい。

この場合、シロキサン系化合物とは、分子中にシロキサ
ン結合（Ｓｉ−０結合）を有する化合物を意味し、例え
ば、以下に示す如き化合物を用いることができる。

式中、Ｒは一価炭化水素基で、例えば、メチル、エチル
、プロピル、ビニル、フェニル等が挙げられる。ｍは正
の整数である。

式中、Ｒは前記と同じ意味を有する。Ｙは−１１、Ｏｌ
ｌ、−ＯＲ’、−Ｒ２−ＣＩｌ−ＣＩ＋□、−Ｒ”−Ｎ
＋＋、、−Ｒ”−ＣＯＯ１１、Ｒ”−ＯＲ等の置換基を
示す。この場合、Ｒ１は１価の炭化水素括、１（２は２
価炭化水素基を示し、脂肪族系及び芳香族系のものが含
まれる。ｍ、ｎは正の整数を示す。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

式中、Ｒ，Ｙ及びｎは前記と同じ意味を有する。

なお、前記した置換基Ｙは、分子鎖中又は分子鎖末端の
いずれに結合していてもよい。

本発明で用いるシロキサン系化合物の粘度（２５℃）は
、その種類にもよるが、一般的には、ｔｏ、ｏ。

Ｏセンチストークス以下であるのが好ましい。シロキサ
ン系化合物の使用割合は、充填剤や揺変剤１００重量部
に対して、０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５
重量部の割合である。

前記無機充填剤の具体例としては、例えば、結晶シリカ
、溶融シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カ
ルシウム、メルク、クレー、ケイ酸カルシウム、マイカ
、チタン白、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスフレ
ーク、球状ガラス、各種ウィスカー等が挙げられる。無
機充填剤の使用割合は、組成物に３０〜８０重量％、好
ましくは４０〜７５重量％の割合である。

無機充填剤の添加量が３０重量％より少ない場合、物性
面では、熱膨張係数、熱変形温度等の特性が不十分であ
り、成形性面では、離型時の熱時剛性不足、収縮率が大
き過ぎる等の不都合がある。

方、８５重ｆｆｉ％を超えると、組成物の粘度が高くな
り過ぎ射出成形が困難になる。

また、組成物には、成形性の面から金型からの離型性を
向上させるために、離型剤を添加するのが望ましい。離
型剤としては、モンタンワックスおよびその変性品、カ
ルナバワックス、パラフィン系化合物、高級脂肪酸やそ
の金属塩とエステル等が好ましく用いられる。離型剤の
添加量は、使用する樹脂に対して０．１〜５１６、好ま
しくは０．５〜３重量算である。

無機揺変剤としては、例えば、平均粒径が１１００ｎ以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
３μｍ以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウム
オキシサルフェート、粉末状アスベスト、繊維状シリカ
、繊維状チタン酸カリウム５鱗片状マイカ、いわゆるベ
ントナイトと呼ばれるモンモリロナイト−有機塩基複合
体等が挙げられる。表面処理された揺変剤の使用割合は
、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重
景部、好ましくは０．５〜１５重敗部の割合である。

本発明の組成物には、前記したエポキシ樹脂、潜在性硬
化剤１反応促進剤、充填剤、シランカップリンク剤、揺
変剤等の他に、目的に応じて難燃剤、難燃助剤、染料、
顔料、分散剤、沈降防止剤等を用いることができる。

また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形機に投入す
る前に全体を混合するのが望ましいが５２成分以上に分
けて成形機に供給し、成形機内で混合して成形してもよ
い。

本発明の射出成形法では、射出ノズルの閉塞を防止する
ためには、射出ノズルと金型との間の連結を断熱よく行
うとともに、成形に際しては、射出ノズルから射出され
た樹脂が金型内でゲル化するまで金型に接触させておき
、樹脂がゲル化したらできるだけ速やかに金型から分離
し、射出ノズルが高温に加熱されるのを防止するのが重
要である。この点から、射出ノズルの先端部には、所定
温度の熱媒体を流し、一定温度に維持するのが好ましい
。

金型の温度は１００℃以上、好ましくは１３０〜１８０
℃である。加熱された金型に射出充填されたエポキシ樹
脂組成物は、加熱され、硬化して成形品となる。

（発明の効果） 本発明の射出成形法においては、原料エポキシ樹脂とし
て潜在性硬化剤を含む特定の一液性エポキシ樹脂組成物
を用いたことから、射出シリンダー内での急激な固化を
防止して、円滑な射出成形を連続して行なうことができ
る。

本発明は、射出成形法に液状エポキシ樹脂組成物を用い
たことから、低い成形圧（例えば５０Ｋｇ／　ａＡ以下
）で成形が可能となり、例えば、高い成形圧で成形する
と不良品となってしまうような電子・電気部品の樹脂封
止も低圧成形が出来るので自動的にかつ生産効率よく射
出成形で行なうことができる。

即ち、本発明の方法は、電子部品の樹脂封止方法として
好適なものである。この場合、電子部品は、金型内に配
置すればよい。

（実施例） 次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。な
お、以下において示す部は重量基準である。

実施例１〜５ エポトートＺＸ−１０５９（ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物、東
部化成社製）１００部、潜在性硬化剤としてのアジピン
醸ジヒドラジド１３部、無機充填剤として結晶シリカ（
クリスタライトＣ１龍森社製）２００部、離型剤として
カルナバワックス（日興ファインプロダクツ社製）を１
．５部、カンプリング剤としてＮＵＣシランカップリン
グ剤Ａ−１８６（日本ユニカー社製）１．５部、さらに
表−１に示す硬化促進剤を均一に混合して、−液性のエ
ポキシ樹脂組成物を調製した。

次に、この組成物について、その８０℃及ヒ１５０℃に
おけるゲルタイム（ＪＩＳ　Ｃ２１０５）を測定すると
ともに、そのゲルタイム変化率を算出した。その結果を
表−１に示す。

また、前記組成物について、その２５℃、５０℃の粘度
を東京計器のＢ型回転粘度計で測定した。その結果を表
−１に示す５ なお、表−１に示した硬化促進剤の内容は次の通りであ
る。

［１）アミンアダクト系 ＰＮ−２３（味の素朴製） （ＩＩ）１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウン
デセンとフェノールノボラック樹脂の固溶体 Ｕ−ＣＡＴ　５Ａ−８４１（サンアプロ社製）［１１１
）３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチ
ル尿素 ＤＣＭＵ（保土谷化学工業製） 〔■〕イミダゾール誘導体 ２８２−ＡＺＩＮＥ（四国化性工業社製）（Ｖ）アミン
アダクト系 ＰＮ−２３（味の素朴製） 実施例６ エボミツクＲ−７１０（ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂、三片石油化学社製）１００部、潜在性硬化剤とし
てアジピン酸ジヒドラジド１６部、無機充填剤として溶
融シリカ（ヒユーズレックスＲＤ８、龍森社製）２００
部、硬化促進剤としてアミンアダクトＰＮ−２３（味の
元社製）３部、離型剤としてヘキストワックスＥ（ヘキ
スシジャパン社製）１．５部、カップリング剤としてＮ
ＵＣシランカップリング剤Ａ−１８７（日本ユニカー社
ＩＪ）１．５部を真空万能撹拌機にて均一に混合して射
出成形用組成物を調整した。この組成物のゲルタイムは
、８０℃で２１０分、１５０℃で５７秒であり、ゲルタ
イム変化率は９９．５であった。また、２５℃における
粘度は２８５０００ｃｐｓ、５０℃における粘度は２７
０００ｃｐｓであった。この組成物をシリンダー内で４
０℃に加熱し、射出圧力３０Ｋｇ／ｃｄで１６０℃に加
熱した金型内に射出充填した。充填終了後４０秒で金型
より離型して成形品を取り出した。この成形品を１７０
℃で２時間後硬化を行なった後物性を測定した。その結
果を表−２に示す。

実施例７ ＡＥＲ−３３１Ｋ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
旭化成社製）１００部、アジピン酸ジヒドラジド１６部
、ＰＮ−２３を５部、結晶シリカ（クリスタライトＡ、
　ｆｆｌ！森社製）１００部、その他の添加剤の種類と
量及び混合方法は、実施例６と同様にしておこない、射
出成形用組成物を得た。この組成物をシリンダー内で３
０℃に加熱し、射出圧力２５Ｋｇ／ｆｆｌで１５０℃に
加熱した金型内に射出充填した。充填終了後６０秒で金
型により離型して成形品を取り出した。この成形品を１
７０℃で２時間後硬化を行なった後物性を測定した。そ
の結果を表−２に示す。

実施例８ エボトートＺＸ−１０５９，１００重量部、潜在性硬化
剤としてジシアンジアミド（ＤＩＣＹ−２００、日本カ
ーバイト社製）６部、硬化促進剤として３−（３，４−
ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素５部、その
他の添加剤の種類と量及び混合方法は、実施例６と同様
して行ない射出成形用組成物を得た。この組成物をシリ
ンダー内で４０℃に加熱し、射出圧力２５Ｋｇ／、：ｎ
″Ｃ″１６５℃に加熱した金型内に射出充填した。充填
終了後６０秒で金型より離型して成形品を取り出した。

この成形品を１７０℃で２時間後硬化を行なった後物性
をｌＩｌ’ｌ定した。その結果を表−２に示す。

実施例９ 実施例６において無機充填剤にヒユーズレックスＲＤ８
を２００部と球状溶融シリカであるヒユーズレックスＴ
Ｂ４４を５０重量部を添加し、その他は全て同一にして
行なった。その物性を表−２に示す。

表−２ 実施例１０ 実施例６の組成物をシリンダー内で４５℃に加熱し、２
４時間この状態を維持した後成形した結果、実施例６と
同一条件で成形できた。

比較例１ エボトートＺＸ−１０５９（ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とビスフェノールＦ型エボ樹脂の混合物。

東部化成社製）１００部、硬化剤として酸無水物（ＭＴ
５００、新日本理化社製）８０部、硬化促進剤として２
゜４．６−トリス（ジメチルアネーミノメチル）フェー
ル（ＤＭＰ−３０）　２．５部、無機充填剤として結晶
シリカ（クリスタライトＣ，鈴森社製）２００部、離型
剤としてカルナバワックス（日興ファインプロダクツ社
製）を１．５部を均一に混合して、エポキシ樹脂組成物
を！ｌ！］製した。

次に、この組成物について、その８０℃及び１５０℃に
おけるゲルタイム（ＪＩＳ　Ｃ２１０５）を？Ｉ＋ｑ定
するとともに、そのゲルタイム変化率を算出した。その
結果、８０℃のゲルタイムは３５分、１５０℃における
ゲルタイムは７７秒で、ゲルタイム変化率は９６．３％
であり、２５℃保管で２日後にゲル化していた。

比較例２ 比較例１と同一のエポキシ樹脂を１００部使用し、硬化
剤にキシリレンジアミン（ショーアミンＮ、昭和電工社
製）２５部、その他の添加剤は、比較例１と同一にし、
同様な方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。その結果
、８０’Ｃにおけるゲルタイムは、１５分、１５０℃に
おけるゲルタイムは５０秒で、そのゲルタイム変化率は
９４．４％であり、２５℃保管で、１時間後にはゲル化
した。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂を射出成形する方法において、該エ
   ポキシ樹脂として、無機充填剤及び潜在性硬化剤を含有
   し、温度８０℃におけるゲルタイムが６０分以上でかつ
   温度８０℃のゲルタイムと温度１５０℃におけるゲルタ
   イムとの間のゲルタイム変化率が９８％以上であるエポ
   キシ樹脂組成物を用いるとともに、該エポキシ樹脂組成
   物を、室温〜７０℃の温度で、シリンダー内から、射出
   ノズルを介して１００℃以上に加熱された金型に射出充
   填し、該金型内において熱硬化させることを特徴とする
   エポキシ樹脂の射出成形方法。
2. （２）該金型が樹脂封止するための電子部品を含む請求
   項１の方法。
3. （３）該潜在性硬化剤が含窒素潜在性硬化剤である請求
   項１又は２の方法。
4. （４）該エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する請
   求項１〜３のいずれかの方法。
5. （５）無機充填剤及び潜在性硬化剤を含有し、温度８０
   ℃におけるゲルタイムが６０分以上でかつ温度８０℃の
   ゲルタイムと温度１５０℃におけるゲルタイムとの間の
   ゲルタイム変化率が９８％以上である射出成形用エポキ
   シ樹脂組成物。
6. （６）該潜在性硬化剤が含窒素潜在性硬化剤である請求
   項５の組成物。
7. （７）該エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する請
   求項５又は６の組成物。