JPH0294548A - 電子部品のリード成形方法 - Google Patents
電子部品のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH0294548A JPH0294548A JP24636388A JP24636388A JPH0294548A JP H0294548 A JPH0294548 A JP H0294548A JP 24636388 A JP24636388 A JP 24636388A JP 24636388 A JP24636388 A JP 24636388A JP H0294548 A JPH0294548 A JP H0294548A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vent
- lead
- sides
- electronic component
- lowered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高密度で４方向リード取出し薄型である集
積回路等の電子部品のリード成形方法に関する。
積回路等の電子部品のリード成形方法に関する。
第６図は電子部品としてのＱＦＰ−ＩＣ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｋａｇｅ ）＋ ４方向リード取出し薄型
集積回路のリード成形装置内のリード加工部分のみを表
す断面図である。第６図において、下方の中央部には第
１ベンｌ−１が上下動可能に設けられ、その両側には第
２ベント２が上下動可能に設けられている。上方中央部
には第１ベント１と対向して第３ベント３が上下動可能
に設けられ、その両側には第４ベント４が各第２ベント
２と夫々対向して上下動可能に設けられている。更に各
第４ベント４の外側にはリードカッタ５が上下動可能に
夫々配設されている。第１ベント１と第３ベント３の各
中央部には溝１ａ、３ａが互いに対向して形成されてい
る。ＱＦＰ−ＩＣ６は第１ベント１の溝１ａに載置され
、ＱＦＰ−ＩＣ６から未加工のリード７が多数水平方向
に突出している。
ｌａｔ Ｐａｋａｇｅ ）＋ ４方向リード取出し薄型
集積回路のリード成形装置内のリード加工部分のみを表
す断面図である。第６図において、下方の中央部には第
１ベンｌ−１が上下動可能に設けられ、その両側には第
２ベント２が上下動可能に設けられている。上方中央部
には第１ベント１と対向して第３ベント３が上下動可能
に設けられ、その両側には第４ベント４が各第２ベント
２と夫々対向して上下動可能に設けられている。更に各
第４ベント４の外側にはリードカッタ５が上下動可能に
夫々配設されている。第１ベント１と第３ベント３の各
中央部には溝１ａ、３ａが互いに対向して形成されてい
る。ＱＦＰ−ＩＣ６は第１ベント１の溝１ａに載置され
、ＱＦＰ−ＩＣ６から未加工のリード７が多数水平方向
に突出している。
これらリード７に対して適正に短く切断し、クランク状
に折り曲げるリード成形を行う。
に折り曲げるリード成形を行う。
次に動作について説明する。第６図のように第１ベント
１及び第２ベント２の上端面は同一水平面にあり、これ
らの上にリード加工されるＱＦＰ−ＩＣ６が載置される
。次に第７図のように下端面が同一水平面にある第３ベ
ント３及び第４ベント４が上方より降下しＱＦＰ−ＩＣ
６及びリード７と圧接する。次に第８図のように上方よ
り降下するリードカッタ５によりＱＦＰ−ＩＣ６のリー
ド７の先端部を切断する。両リードカッタ５が上昇した
後、次に第９図のように上方両側の第４ベント４はＱＦ
Ｐ−ＩＣ６のリードを軽くはさむ程度に若干上昇する。
１及び第２ベント２の上端面は同一水平面にあり、これ
らの上にリード加工されるＱＦＰ−ＩＣ６が載置される
。次に第７図のように下端面が同一水平面にある第３ベ
ント３及び第４ベント４が上方より降下しＱＦＰ−ＩＣ
６及びリード７と圧接する。次に第８図のように上方よ
り降下するリードカッタ５によりＱＦＰ−ＩＣ６のリー
ド７の先端部を切断する。両リードカッタ５が上昇した
後、次に第９図のように上方両側の第４ベント４はＱＦ
Ｐ−ＩＣ６のリードを軽くはさむ程度に若干上昇する。
そして、第１ベント１と第３ベント３がＱＦＰ−ＩＣ６
を挟持したまま下方に下り、リード７の基端側でリード
フォーミング加工される。次に第１０図のように第３ベ
ント３及び第４ベント４は上に上がり、第１ペン）１は
上昇し元の位置に戻る。以上でリード成形が終る。
を挟持したまま下方に下り、リード７の基端側でリード
フォーミング加工される。次に第１０図のように第３ベ
ント３及び第４ベント４は上に上がり、第１ペン）１は
上昇し元の位置に戻る。以上でリード成形が終る。
第９図で上方の第４ベント４が若干上昇するのは、上下
の第１．第３ベンｌ−１，３が降下するとき、リード７
が意図しない箇所で切断されるのを防ぐために逃げを与
えるためである。
の第１．第３ベンｌ−１，３が降下するとき、リード７
が意図しない箇所で切断されるのを防ぐために逃げを与
えるためである。
従来のリード成形は以上のような工程で行なわれている
為第９図において、上下の第１ベントｌと第３ベント３
とはＱＦＰ−ＩＣ６のリードをはさみ、圧接しているが
、下方両側の第２ベンｈ ２と上方両側の第４ベント４
とは圧接できない為、リード浮きが発生し、正確なりラ
ンク状に成形できないという問題点があった。
為第９図において、上下の第１ベントｌと第３ベント３
とはＱＦＰ−ＩＣ６のリードをはさみ、圧接しているが
、下方両側の第２ベンｈ ２と上方両側の第４ベント４
とは圧接できない為、リード浮きが発生し、正確なりラ
ンク状に成形できないという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、全てのリードを均一に正確なりランク状に成形
することを目的としている。
もので、全てのリードを均一に正確なりランク状に成形
することを目的としている。
本発明においては、下方にある第１ベント１とその両側
にある第２ベント２とを表面が略同一平面となるように
並べて上記第２ベント２の上に電子部品を位置させ、か
つこの電子部品の両側より水平方向に突出するリードが
第１ベント掌≠番から第２ベント立±一方向に延長する
如く位置させ、該第１ベント１上方にある第３ベント３
を降下して前記電子部品を前記第１ベント１との間で挟
持した状態で前記第１ベント１と第３ベント３とを前記
第２ベント２に対して降下して前記リードの基端部を折
り曲げついで第３ベント３の側部に位置する第４ベント
４を前記第２ベント２に向って降下し該リードの中間部
を折り曲げるとともに、上記第４ベント４の降下後に前
記第４ベント４の両側にあるリードカッタを降下させて
該リードの外端部を切断する。
にある第２ベント２とを表面が略同一平面となるように
並べて上記第２ベント２の上に電子部品を位置させ、か
つこの電子部品の両側より水平方向に突出するリードが
第１ベント掌≠番から第２ベント立±一方向に延長する
如く位置させ、該第１ベント１上方にある第３ベント３
を降下して前記電子部品を前記第１ベント１との間で挟
持した状態で前記第１ベント１と第３ベント３とを前記
第２ベント２に対して降下して前記リードの基端部を折
り曲げついで第３ベント３の側部に位置する第４ベント
４を前記第２ベント２に向って降下し該リードの中間部
を折り曲げるとともに、上記第４ベント４の降下後に前
記第４ベント４の両側にあるリードカッタを降下させて
該リードの外端部を切断する。
リード７の外端部をクランク状に成形してからリード７
の外端部を切断するのでリード浮きがなくなり、所望の
形に正確に成形することができる。
の外端部を切断するのでリード浮きがなくなり、所望の
形に正確に成形することができる。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は電子部品としてのＱＦＰ−ＩＣ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｆａｔ Ｐａｋａｇｅ Ｌ ４方向リード取出し薄形
集積図、のリード成形装置内のリード加工部分のみを表
す断面図である。第１図において、下方の中央部には第
１ベント１が上下動可能に設けられ、その両側には第２
ベント２が上下動可能に設けられている。上方中央部に
は第１ベント１と対向して第３ベント３ガ上下動可能に
設けられ、その両側には第４ベント４が各第２ベント２
と夫々対向して上下動可能に設けられている。更に各第
４ベンｌ−４の外側にはリードカッタ５が上下動可能に
夫々配設されている。第１ベント１と第３ベント３の各
中央部には溝１ａ、３ａが互いに対向して形成されてい
る。ＱＦＰ−ＩＣ６は第１ベント１の溝１ａに載置され
、ＱＦＰ−ＩＣ６から未加工のリード７が多数水平方向
に突出している。
ｆａｔ Ｐａｋａｇｅ Ｌ ４方向リード取出し薄形
集積図、のリード成形装置内のリード加工部分のみを表
す断面図である。第１図において、下方の中央部には第
１ベント１が上下動可能に設けられ、その両側には第２
ベント２が上下動可能に設けられている。上方中央部に
は第１ベント１と対向して第３ベント３ガ上下動可能に
設けられ、その両側には第４ベント４が各第２ベント２
と夫々対向して上下動可能に設けられている。更に各第
４ベンｌ−４の外側にはリードカッタ５が上下動可能に
夫々配設されている。第１ベント１と第３ベント３の各
中央部には溝１ａ、３ａが互いに対向して形成されてい
る。ＱＦＰ−ＩＣ６は第１ベント１の溝１ａに載置され
、ＱＦＰ−ＩＣ６から未加工のリード７が多数水平方向
に突出している。
これらリード７に対して適正に短く切断し、例えばクラ
ンク状に折り曲げるリード成形を行う。
ンク状に折り曲げるリード成形を行う。
次に動作について説明する。第１図のように第１ベント
及び第２ベント２の上端面は同一水平面゛にあり、これ
らの上にリード加工されるＱＦＰ１Ｃ６が載置される。
及び第２ベント２の上端面は同一水平面゛にあり、これ
らの上にリード加工されるＱＦＰ１Ｃ６が載置される。
次に第２図のように上方の第３ベント３が降下してきて
ＱＦＰ−ＩＣ６と圧接し、上方両側の第４ベント４はＱ
ＦＰ−１ｃ６のリード７の近傍まで接近する。次に第３
図のように第１ベント１と第３ベント３とがＱＦＰ−Ｉ
Ｃ６を挟持したまま下方両側の第２ベント２に対して更
に降下し、リード７の基端部がリードホオーミング加工
される。次に第４図のように上方両側の第４ベント４が
ＱＦＰ−ＩＣ６のリード７の中間部を軽くはさんでいた
のが、更に降下し、リード７の中間部を折り曲げて圧接
する。そして、両側のリードカッタ５が上方より降下し
、ＱＦＰ−ＩＣ６のリード７の外方先端部を切断する。
ＱＦＰ−ＩＣ６と圧接し、上方両側の第４ベント４はＱ
ＦＰ−１ｃ６のリード７の近傍まで接近する。次に第３
図のように第１ベント１と第３ベント３とがＱＦＰ−Ｉ
Ｃ６を挟持したまま下方両側の第２ベント２に対して更
に降下し、リード７の基端部がリードホオーミング加工
される。次に第４図のように上方両側の第４ベント４が
ＱＦＰ−ＩＣ６のリード７の中間部を軽くはさんでいた
のが、更に降下し、リード７の中間部を折り曲げて圧接
する。そして、両側のリードカッタ５が上方より降下し
、ＱＦＰ−ＩＣ６のリード７の外方先端部を切断する。
次に第５図のように上方の第３ベント３及び両側の第４
ベント４及びリードカッタ５が上方に上がり、下方の第
１ベント１も両側の第２ベント２に対して上昇し、元の
位置に戻る。以上でリード成形が終る。
ベント４及びリードカッタ５が上方に上がり、下方の第
１ベント１も両側の第２ベント２に対して上昇し、元の
位置に戻る。以上でリード成形が終る。
かくして、リード７は基端から外方の先端にかけて正確
にクランク状に成形される。なお、電子部品として集積
回路を用いて説明したが、他の電子部品のリードについ
ても本発明方法により同様成形できることはもちろんで
ある。
にクランク状に成形される。なお、電子部品として集積
回路を用いて説明したが、他の電子部品のリードについ
ても本発明方法により同様成形できることはもちろんで
ある。
〔発明の効果］
以上説明してきたように、この発明によれば、第３ベン
ト３を降下して前記電子部品を第１ベントとの間で挟持
した状態で前記第１ベント１と第３ベント３とを前記第
２ベント２に対して降下して前記リードの基端部を折り
曲げついで第３ベント３の側部に位置する。第４ベント
４を前記第２ベント２に向って降下し該リードの中間部
を折り曲げるとともに、上記第４ベント４の降下後に前
記第４ベント４の両側にあるリードカッタを降下させて
該リードの外端部を切断するので、リド浮きがなく均一
で正確なリード成形がなされる。
ト３を降下して前記電子部品を第１ベントとの間で挟持
した状態で前記第１ベント１と第３ベント３とを前記第
２ベント２に対して降下して前記リードの基端部を折り
曲げついで第３ベント３の側部に位置する。第４ベント
４を前記第２ベント２に向って降下し該リードの中間部
を折り曲げるとともに、上記第４ベント４の降下後に前
記第４ベント４の両側にあるリードカッタを降下させて
該リードの外端部を切断するので、リド浮きがなく均一
で正確なリード成形がなされる。
第１図から第５図はこの発明の一実施例を示すもので、
リード成形装置内のリード加工部分の断面図でリード成
形の過程を表したものである。第６′図から第１０図は
従来のリード成形過程を表したものである。ｌは第１ベ
ント、２は第２ベント、３は第３ベント、４は第４ベン
ト、５はリードカッタ、６はＱＦＰ−ＩＣ６，７はリー
ドである。 巣１図
リード成形装置内のリード加工部分の断面図でリード成
形の過程を表したものである。第６′図から第１０図は
従来のリード成形過程を表したものである。ｌは第１ベ
ント、２は第２ベント、３は第３ベント、４は第４ベン
ト、５はリードカッタ、６はＱＦＰ−ＩＣ６，７はリー
ドである。 巣１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下方にある第１ベント１とその両側にある第２ベント２
とを表面が略同一平面となるように並べて上記第１ベン
ト１の上に電子部品を位置させ、かつこの電子部品の両
側より水平方向に突出するリードが第１ベントから第２
ベント 方向に延長する如く位置させ、該第１ベント１上方にあ
る第３ベント３を降下して前記電子部品を前記第１ベン
ト１との間で挟持した状態で前記第１ベント１と第３ベ
ント３とを前記第２ベント２に対して降下して前記リー
ドの基端部を折り曲げついで第３ベント３の側部に位置
する第４ベント４を前記第２ベント２に向って降下し該
リードの中間部を折り曲げるとともに、上記第４ベント
４の降下後に前記第４ベント４の両側にあるリードカッ
タ５を降下させて該リードの外端部を切断する電子部品
のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636388A JPH0294548A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子部品のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24636388A JPH0294548A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子部品のリード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294548A true JPH0294548A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17147441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24636388A Pending JPH0294548A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 電子部品のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294548A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464256A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24636388A patent/JPH0294548A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0464256A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
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