JPH0783176B2 - 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法 - Google Patents
微小リードピッチ部品のはんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0783176B2 JPH0783176B2 JP63247227A JP24722788A JPH0783176B2 JP H0783176 B2 JPH0783176 B2 JP H0783176B2 JP 63247227 A JP63247227 A JP 63247227A JP 24722788 A JP24722788 A JP 24722788A JP H0783176 B2 JPH0783176 B2 JP H0783176B2
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- JP
- Japan
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- solder
- pad
- lead
- pads
- soldering
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はQFP（Quad Flat Package）等の微小ピッチリー
ドのはんだ付け方法に関する。
ドのはんだ付け方法に関する。
（従来の技術） 従来、QFPのリードはんだ付けは第３図に示すように、
実装基板上のはんだ付けパッドにクリームはんだを塗布
し（第３図（ａ））、その上にQFPのリードをマウント
し（第３図（ｂ））、その後リフロー炉によりはんだを
溶かしてはんだ付けパッドとリードをはんだ付けしてい
た。
実装基板上のはんだ付けパッドにクリームはんだを塗布
し（第３図（ａ））、その上にQFPのリードをマウント
し（第３図（ｂ））、その後リフロー炉によりはんだを
溶かしてはんだ付けパッドとリードをはんだ付けしてい
た。
その後、リードピッチ（リードのセンター間間隔）が1m
m未満、リード間の間隔が0.5mm以下というように微小に
なって来たため、個々のはんだ付けパッドにクリームは
んだを塗布することが困難になって来た。
m未満、リード間の間隔が0.5mm以下というように微小に
なって来たため、個々のはんだ付けパッドにクリームは
んだを塗布することが困難になって来た。
そこで第４図（ａ）に示すようにはんだ付けパッドをつ
なぐような形でクリームはんだを塗布し、その上から第
４図（ｂ）に示すようにパッドの位置に対応させて部品
のリードを置き、その後はんだを溶かし、溶けたはんだ
の集中性を利用して第４図（ｃ）のようにリードとパッ
ドをはんだ付けしている。
なぐような形でクリームはんだを塗布し、その上から第
４図（ｂ）に示すようにパッドの位置に対応させて部品
のリードを置き、その後はんだを溶かし、溶けたはんだ
の集中性を利用して第４図（ｃ）のようにリードとパッ
ドをはんだ付けしている。
この場合、クリームはんだの量、塗布形状ははんだブリ
ッジを発生させないように予め設計し、それに基づき、
スクリーン印刷等によってはんだをパッドに塗布してい
る。
ッジを発生させないように予め設計し、それに基づき、
スクリーン印刷等によってはんだをパッドに塗布してい
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、はんだの塗布量、塗布形状が設計されて
いるとはいえ、作業時における塗布量のばらつきや部品
リードのはんだ付着性のばらつきにより第４図（ｄ）に
示すようなはんだブリッジが生じることを完全に防止し
切れないという問題があった。
いるとはいえ、作業時における塗布量のばらつきや部品
リードのはんだ付着性のばらつきにより第４図（ｄ）に
示すようなはんだブリッジが生じることを完全に防止し
切れないという問題があった。
本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑みて、余剰のは
んだ玉を受け溜めるパッドを有する実装基板を用いて、
はんだ付けパッドをつなぐような形で塗布されたクリー
ムはんだをスポット加熱噴流で溶かしつつこの加熱噴流
を移動させることによりはんだブリッジの生じないはん
だ付け方法を提供することにある。
んだ玉を受け溜めるパッドを有する実装基板を用いて、
はんだ付けパッドをつなぐような形で塗布されたクリー
ムはんだをスポット加熱噴流で溶かしつつこの加熱噴流
を移動させることによりはんだブリッジの生じないはん
だ付け方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために次の手段構成を
有する。
有する。
即ち、本発明のはんだ付け方法は、部品リード接続用パ
ッドが微小間隔において配列され、該パッド列の端のパ
ッドの隣にはんだ溜り用パッドが設けられている基板に
部品リードをはんだ付けする際に、部品リード接続用パ
ッド列を前記微小間隔部分も含めてはんだコートし、該
はんだコートの上からパッドの位置に対応させて部品の
リードを載置し両者を加熱してパッドとリードをはんだ
付けする方法において前記パッド対応部分の少なくとも
１箇所にスポット加熱噴流を当て該パット部分のはんだ
を溶かしてはんだ玉を形成させ次いでスポット加熱噴流
をパッドの配列方向へ移動させ前記リードとパッドを順
次はんだ付けしつつ余剰はんだをはんだ溜り用パッドへ
吹き寄せることを特徴とする微小リードピッチ部品のは
んだ付け方法である。
ッドが微小間隔において配列され、該パッド列の端のパ
ッドの隣にはんだ溜り用パッドが設けられている基板に
部品リードをはんだ付けする際に、部品リード接続用パ
ッド列を前記微小間隔部分も含めてはんだコートし、該
はんだコートの上からパッドの位置に対応させて部品の
リードを載置し両者を加熱してパッドとリードをはんだ
付けする方法において前記パッド対応部分の少なくとも
１箇所にスポット加熱噴流を当て該パット部分のはんだ
を溶かしてはんだ玉を形成させ次いでスポット加熱噴流
をパッドの配列方向へ移動させ前記リードとパッドを順
次はんだ付けしつつ余剰はんだをはんだ溜り用パッドへ
吹き寄せることを特徴とする微小リードピッチ部品のは
んだ付け方法である。
また、上記発明方法を実施するのに用いる実装基板は、
基板上、被はんだ付け部品のリードと同配置に配列され
たパッド列の端のパッドの隣に、はんだ溜り用パッドを
有する実装基板である。
基板上、被はんだ付け部品のリードと同配置に配列され
たパッド列の端のパッドの隣に、はんだ溜り用パッドを
有する実装基板である。
（作 用） 以下、上記本発明の実装基板を用いた上記本発明方法の
作用を説明する。
作用を説明する。
微小間隔で配列されたパッド列のパッドをつなぐように
してはんだコートされた上に、パッドとリードが対応す
るよう部品を配置した状態で、いずれかのパッド上のは
んだをスポット加熱用の噴流で加熱するとその部分のは
んだが溶解し、その部分にあるパッドとリードははんだ
付けされる。
してはんだコートされた上に、パッドとリードが対応す
るよう部品を配置した状態で、いずれかのパッド上のは
んだをスポット加熱用の噴流で加熱するとその部分のは
んだが溶解し、その部分にあるパッドとリードははんだ
付けされる。
この状態から加熱噴流を隣接パッドの方へ移動させると
余剰の溶解はんだが噴流に押されて移動するとともに隣
のパッド部分のはんだが溶解しその部分のパッドとリー
ドがはんだ付けされる、 その過程でパッドとパッドの間隔部分のはんだは溶解状
態での表面張力により先のパッドと後のパッドの方へ分
かれて付着する。従って、間隙部分にははんだは存在し
なくなる。続いて加熱噴流を更に隣のパッドの方へ移動
させると前と同様に余剰の溶解はんだが噴流に押されて
移動するとともにそのパッドとリードの部分のはんだが
溶解してはんだ付けされ、間隙部分のはんだも前後に分
かれて付着する。以後同様の過程を繰り返し各パッドと
対応するリードははんだ付けされ、間隙部分ははんだが
途切れる。このように間隙部分にはんだブリッジが生じ
ないのは加熱噴流を吹き付けつつ移動させることにより
余剰のはんだを一方へ吹き寄せることになるからであ
る。この吹き寄せられた余剰はんだは最終的に何らかの
処理が必要であるが、この処理は次のような実装基板を
用いることにより適切に行われる。
余剰の溶解はんだが噴流に押されて移動するとともに隣
のパッド部分のはんだが溶解しその部分のパッドとリー
ドがはんだ付けされる、 その過程でパッドとパッドの間隔部分のはんだは溶解状
態での表面張力により先のパッドと後のパッドの方へ分
かれて付着する。従って、間隙部分にははんだは存在し
なくなる。続いて加熱噴流を更に隣のパッドの方へ移動
させると前と同様に余剰の溶解はんだが噴流に押されて
移動するとともにそのパッドとリードの部分のはんだが
溶解してはんだ付けされ、間隙部分のはんだも前後に分
かれて付着する。以後同様の過程を繰り返し各パッドと
対応するリードははんだ付けされ、間隙部分ははんだが
途切れる。このように間隙部分にはんだブリッジが生じ
ないのは加熱噴流を吹き付けつつ移動させることにより
余剰のはんだを一方へ吹き寄せることになるからであ
る。この吹き寄せられた余剰はんだは最終的に何らかの
処理が必要であるが、この処理は次のような実装基板を
用いることにより適切に行われる。
本発明で用いる実装基板は、被はんだ付け部品のリード
と同配置に配列されたパッド列の最も端のパッドの隣に
リードとははんだ付けしないはんだ溜り用パッドを有す
るので、吹き寄せて来た余剰はんだは最後にこのはんだ
溜り用パッドへ集めることにより、リードとはんだ付け
するパッド部分から完全に除去することができる。
と同配置に配列されたパッド列の最も端のパッドの隣に
リードとははんだ付けしないはんだ溜り用パッドを有す
るので、吹き寄せて来た余剰はんだは最後にこのはんだ
溜り用パッドへ集めることにより、リードとはんだ付け
するパッド部分から完全に除去することができる。
以上のように、本発明のはんだ付け方法はこのような実
装基板を用いることにより、パッドへのはんだの塗布量
のばらつきや部品リードのはんだ付着性のばらつきがあ
っても、スポット加熱噴流の移動により余剰のはんだを
除去できるのではんだブリッジを生ずることがなくな
る。
装基板を用いることにより、パッドへのはんだの塗布量
のばらつきや部品リードのはんだ付着性のばらつきがあ
っても、スポット加熱噴流の移動により余剰のはんだを
除去できるのではんだブリッジを生ずることがなくな
る。
（実 施 例） 以下、本発明方法の実施例および本発明方法の実施に用
いる実装基板の例を図面を参照して説明する。
いる実装基板の例を図面を参照して説明する。
第１図は、本発明方法の実施例を示す図である。実装基
板８の上に、第４図（ａ）に示すような状態でクリーム
はんだを塗布し、その上に第４図（ｂ）に示すようにQF
P7を置き、パッド上のはんだ部分ヘノズル６によってス
ポット状に熱風を付き付けてはんだを溶解する。ノズル
６への熱風は熱風発生装置５で発生され、熱風伝送管４
およびノズル保持ヘッド１を経て供給される。一方パッ
ドの配列に沿っての移動は２軸直交ロボット２によって
行われる。この移動は、リードおよびパッドの配列状態
に応じて予め記憶させてあるデータニ基づいてCPU等の
制御により行われる。
板８の上に、第４図（ａ）に示すような状態でクリーム
はんだを塗布し、その上に第４図（ｂ）に示すようにQF
P7を置き、パッド上のはんだ部分ヘノズル６によってス
ポット状に熱風を付き付けてはんだを溶解する。ノズル
６への熱風は熱風発生装置５で発生され、熱風伝送管４
およびノズル保持ヘッド１を経て供給される。一方パッ
ドの配列に沿っての移動は２軸直交ロボット２によって
行われる。この移動は、リードおよびパッドの配列状態
に応じて予め記憶させてあるデータニ基づいてCPU等の
制御により行われる。
第２図は、本発明方法の実施に用いる実装基板のパッド
の配列の一例である。QFPのリードのはんだ付けを行う
パッド９、９、…９、の配列の両端にはんだ溜り用パッ
ド10、10が設けられている。
の配列の一例である。QFPのリードのはんだ付けを行う
パッド９、９、…９、の配列の両端にはんだ溜り用パッ
ド10、10が設けられている。
ノズル６からの加熱噴流によって、リードとパッドがは
んだ付けされるとともに、順次吹き寄せられて来た余剰
のはんだはパッドの列の終りではんだ溜り用パッド10に
移される。
んだ付けされるとともに、順次吹き寄せられて来た余剰
のはんだはパッドの列の終りではんだ溜り用パッド10に
移される。
このように、本発明方法により、リードとパッドのはん
だ付けを行いつつ余剰はんだをパッド列の端の方へ吹き
寄せ最後に余剰はんだの受け皿であるはんだ溜り用パッ
ドへ移してしまうのではんだブリッジを生ずることがな
くなる。
だ付けを行いつつ余剰はんだをパッド列の端の方へ吹き
寄せ最後に余剰はんだの受け皿であるはんだ溜り用パッ
ドへ移してしまうのではんだブリッジを生ずることがな
くなる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明のはんだ付け方法は熱風を
ノズルで噴流にしこれを目的とする部分に局部的に吹き
付けはんだを溶解してはんだ付けを行い、この加熱噴流
を移動させて順次はんだ付けを行って行くとともに噴流
の吹き寄せ作用を利用して余剰のはんだを順送りに移動
させて行くので、最初のはんだの塗布量にばらつきがあ
ったり、部品リードのはんだ付着性のばらつきがあった
りしても、パッド間にはんだブリッジを生ずることはな
く、順次吹き寄せられて来た余剰はんだは、はんだ付け
パッド列の最も端のパッドの隣のはんだ溜り用パッドに
移すことができるので、余剰はんだをはんだ付けパッド
列から完全に除去することができるという利点がある。
ノズルで噴流にしこれを目的とする部分に局部的に吹き
付けはんだを溶解してはんだ付けを行い、この加熱噴流
を移動させて順次はんだ付けを行って行くとともに噴流
の吹き寄せ作用を利用して余剰のはんだを順送りに移動
させて行くので、最初のはんだの塗布量にばらつきがあ
ったり、部品リードのはんだ付着性のばらつきがあった
りしても、パッド間にはんだブリッジを生ずることはな
く、順次吹き寄せられて来た余剰はんだは、はんだ付け
パッド列の最も端のパッドの隣のはんだ溜り用パッドに
移すことができるので、余剰はんだをはんだ付けパッド
列から完全に除去することができるという利点がある。
第１図は本発明のはんだ付け方法の実施例を示す図、第
２図は本発明方法の実施に用いる実装基板のパッド配列
の一例を示す図、第３図、第４図は従来のはんだ付けの
方法を示す図である。 １……ノズル保持ヘッド、２……２軸直交ロボット、３
……ヒータ付ワークステージ、４……熱風伝送管、５…
…熱風発生装置、６……ノズル、７……QFP、８……実
装基板、９……はんだ付けパッド、10……はんだ溜り用
パッド。
２図は本発明方法の実施に用いる実装基板のパッド配列
の一例を示す図、第３図、第４図は従来のはんだ付けの
方法を示す図である。 １……ノズル保持ヘッド、２……２軸直交ロボット、３
……ヒータ付ワークステージ、４……熱風伝送管、５…
…熱風発生装置、６……ノズル、７……QFP、８……実
装基板、９……はんだ付けパッド、10……はんだ溜り用
パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】部品リード接続用パッドが微小間隔を置い
て配列され、該パッド列の端のパッドの隣にはんだ溜り
用パッドが設けられている基板に部品リードをはんだ付
けする際に、部品リード接続用パッド列を前記微小間隔
部分も含めてはんだコートし、該はんだコートの上から
パッドの位置に対応させて部品のリードを載置し両者を
加熱してパッドとリードをはんだ付けする方法において
前記パッド対応部分の少なくとも１箇所にスポット加熱
噴流を当て該パット部分のはんだを溶かしてはんだ玉を
形成させ次いでスポット加熱噴流をパッドの配列方向へ
移動させ前記リードとパッドを順次はんだ付けしつつ余
剰はんだをはんだ溜り用パッドへ吹き寄せることを特徴
とする微小リードピッチ部品のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247227A JPH0783176B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63247227A JPH0783176B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294696A JPH0294696A (ja) | 1990-04-05 |
| JPH0783176B2 true JPH0783176B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17160345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63247227A Expired - Fee Related JPH0783176B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783176B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0870173A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62178572U (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-12 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63247227A patent/JPH0783176B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0294696A (ja) | 1990-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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