JPH029475U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH029475U JPH029475U JP8794988U JP8794988U JPH029475U JP H029475 U JPH029475 U JP H029475U JP 8794988 U JP8794988 U JP 8794988U JP 8794988 U JP8794988 U JP 8794988U JP H029475 U JPH029475 U JP H029475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit element
- board
- mounting structure
- lead frame
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案のＩＣ回路素子の実装構造を示
す斜視図、第２図は本考案の応用例を示す情報カ
ードのプリント平面図、第３図は従来のＩＣ回路
素子の実装構造を示す側面図である。 図中、１０はＩＣ回路素子、１０Ａはリードフ
レーム、２０は基板、２０Ａは凹部、３０は導電
性接着剤による配線パターンを示す。
す斜視図、第２図は本考案の応用例を示す情報カ
ードのプリント平面図、第３図は従来のＩＣ回路
素子の実装構造を示す側面図である。 図中、１０はＩＣ回路素子、１０Ａはリードフ
レーム、２０は基板、２０Ａは凹部、３０は導電
性接着剤による配線パターンを示す。
Claims (1)
- フラツトタイプのＩＣ回路素子を基板上に埋設
し、前記基板に配線パターンをプリントする際に
塗布される導電性接着剤によつて前記ＩＣ回路素
子のリードフレームが前記基板上に固定されてい
ることを特徴とするＩＣ回路素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8794988U JPH029475U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8794988U JPH029475U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH029475U true JPH029475U (ja) | 1990-01-22 |
Family
ID=31312536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8794988U Pending JPH029475U (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH029475U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5957495A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS628283A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報カ−ド |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP8794988U patent/JPH029475U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5957495A (ja) * | 1982-09-27 | 1984-04-03 | シャープ株式会社 | 印刷配線基板 |
| JPS628283A (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報カ−ド |
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